美國當地時間4月24日，台積電在美國舉辦了“2024年台積電北美技術論壇”，披露其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一代人工智慧（AI）的創新。 據了解，台積電在此次的北美技術論壇中，首次公開了台積電A16（1.6nm）技術，結合領先的奈米片晶體管及創新的背面供電（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及性能，預計2026年量產。台積電也推出系統級晶圓（TSMC-SoWTM）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。 台積電指出，適逢台積電北美技術論壇舉辦30週年，出席貴賓人數從30年前不到100位，增加到今年已超過2,000位。北美科技論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月陸續登場的全球科技論壇揭開序幕，本技術論壇亦設置創新專區，展現新興客戶的技術成果。 台積電總裁魏哲家博士指出，我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建構在資料中心，也內建在個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網之中。台積電為客戶提供最完整的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。