圍繞3D異構整合(3DHI：heterogeneous integration )的活動正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統中添加更多功能和計算元素，以及人們普遍認識到，除了將所有內容都封裝到單個SoC 中之外，還有更好的前進道路。相同的進程節點。 在過去的幾年裡，晶片設計的前沿發生了巨大的變化。國際競爭正在推動對在岸上或友好地點設計、製造和封裝的更先進晶片的投資。DARPA 微系統技術辦公室剛剛宣布了其下一代微電子製造( NGMM ) 計劃，旨在透過建立國內開放式原型設計和試驗線中心來推進最先進的3DHI 微電子技術，該中心可供美國用戶使用學術界、政府和工業界。熟悉該計劃的人士表示，它正在刺激整個半導體生態系統建立新的合作夥伴關係。 這只是最終將影響整個晶片產業的複雜、多層次轉變的一個面向。全球的設計團隊才剛開始理解半導體設計的新未來，這需要深入了解3D 異質設計中的權衡和不斷增加的可用選項。 「您嘗試進入3DHI 的原因是因為您有一些PPA 目標，或者說您想要擁有的成本優勢，」 Synopsys 產品管理高級總監Shekhar Kapoor說。「重點是什麼是最優化的設計。它從前面開始。說「我要分解」很容易。但你如何決定？如果這樣做，整個IC 設計範式很快就會轉變為系統設計範式。在這個層面上，透過軟體/硬體設計，您將處理哪些工作負載？您需要什麼小晶片？那裡沒有小晶片的市場。即使您使用從其他地方可用的子系統，它如何適合您所考慮的總體範圍？ 」