為了防止中國追趕，美國隔三差五發出禁令，阻止先進的半導體技術與產品進入中國。

他們也許擔心中國一旦發展起來，會顛覆原有的競爭格局，所以不按套路出牌。

縱然有些人並不希望這個世界變得更好，但是他們無法阻擋中國前進的步伐。

美國擔心不無道理，中國成熟晶片在全球的市佔率已經相當誇張。

以成熟製程為主的中國晶片產業，在2024年表現出非常好的成長性，不比新能源汽車、鋰電池和光伏差。

在佔全球需求大頭的成熟製程領域，中國的產能不知不覺接近重要閾值。

據《南華早報》報導，2024年第一季度中國晶片總產量同比飆升40%，達到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。

海關總署的資料顯示，2024年前四個月，中國晶片出口額達到3552.4億元人民幣，同比增長23.5%，創下歷史新高。

2018年前四個月，中國積體電路出口396.5億顆，金額675.8億人民幣；2024年前四個月，中國積體電路的數量漲到886.8億顆，出口金額上升到3552.4億人民幣。2018年前四個月，出口一顆晶片平均價值大概是1.7元；而2024年前四個月，單顆晶片的價值上升為4元。

6年時間，積體電路出口數量漲了2.23倍，金額漲了5.25倍。中國晶片產業在數量、金額、單位價值上也都有了質的飛躍。

這是明顯的產業升級，量價齊升。其中細分領域亦有不少全球領先的行業和公司。

6月12日消息，根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。

從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益於消費性庫存回補訂單及中國國產化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯電，躍升至第三名，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優於其它對手。

根據NE時代統計，在功率半導體行業，2023年1-8 月中國新能源乘用車功率模組中國國產供應佔比超過 59%。隨著中國國產功率模組搭載量的大幅提升，中國國產功率模組在全球新能源汽車的市場份額達到了37%。

據Yole資料，在CIS領域，2022年韋爾股份在手機行業中的市佔率為11%，僅次於索尼和三星。

根據ICV TAnk資料，在全球汽車CIS市場中，2024年韋爾的市佔率已經達到43%，超越安森美成為全球第一。

搭上快充的順風車，在電荷泵充電管理晶片這個細分領域，南芯科技發展迅速，幾年時間就做到全球第一，2021年24%的市佔率，領先全球模擬巨頭TI十個百分點。

在記憶體介面晶片領域，瀾起科技的份額常年維持在40%以上，一家獨大。

在中國NOA智能駕駛晶片領域，地平線的佔比是49.05%，比輝達還高。

這幾年中國半導體產業確實獲得了一些不錯的成績。

據TrendForce集邦諮詢評估，2023年中國大陸成熟製程產能佔比已經達到29%。

半導體研究機構Knometa Research則預計，到2026年，中國大陸的IC晶圓廠產能將激增至全球第一，具有里程碑意義。

據CSIS，按照現在的擴產情況，到2030年中國在成熟製程的產能佔比可能會達到50%。

所以，就連《晶片戰爭》作者米勒也說：中國成熟製程晶片不停擴產，讓美國感到恐慌。

麥卡錫的研究報告《建設中的新世界：中國與半導體》更是把未來世界的晶圓代工廠劃分為，中國和其他。

海外部分國家擔心，中國對成熟節點建設的補貼會對全球半導體市場造成負面影響，不少業內人士擔心產能過剩。

不管這些擔心，中國企業在迅速擴大產能，很可能成為中國與發達經濟體未來貿易爭端的又一前奏。

美國政府就算各種未雨綢繆，政策轄制，可終究難敵大勢。

自從2018年7月中國大陸產半導體出口至美國需加征25%的關稅以來，美國從中國進口半導體及相關產品大幅下降。但在終端消費領域，美國市場佔有率越來越高，這些產品裡面所含有的中國本土晶片佔比也在日益增加。

不以單顆產品，而是整合到終端消費品裡進行出口，這方面美國很難有辦法進行轄制。

中國成熟製程晶片不停擴產，註定讓美國感到恐慌。

不止晶片工藝，中國國產技術始終在進步

28nm 是成熟與先進的分水嶺，28nm 以上算先進，以下是成熟。

在全球半導體領域，成熟製程和先進製程的比例大概是7比3，成熟佔七成，先進佔三成。

如上海微電子的中國國產28nm光刻機，已達到了第四代光源水準，這對於提升中國中端晶片製造能力具有重要意義。

中國新能源汽車產銷量目前在全球佔比六成左右，96%以上都是28nm的成熟製程晶片。換言之，如果中國具備越來越強的成熟製程生產能力，包括新能源在內的一般家用消費品，可以全面中國國產。

中國國產晶片在製程工藝方面取得了顯著進展。例如，中國晶片製造商如華為海思、中芯國際（SMIC）在14納米工藝技術上取得重要突破，並預計在規劃的時間內實現量產。

當Mate60 以驚人的性能征服了市場，很多人驚訝地發現，這款手機的晶片竟然只用了7nm製程。半導體行業觀察機構 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 在評價華為Mate60 Pro 時用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞彙。

雖然台積電早已宣佈3nm 晶片投入量產，正摩拳擦掌準備攻克2nm 和1.4nm 的技術難關。然而，在華為Mate60面前，這些所謂的先進技術似乎顯得蒼白無力。晶片的性能並不完全取決於製程的大小。

相反，最佳化設計和提升良品率同樣重要。而台積電過於追求製程的更新換代，卻忽視了這些基礎性的工作。這就像是一場沒有終點的馬拉松，台積電跑得越快，越容易忽略沿途的風景，最終可能只是原地踏步。

所謂的先進製程，或許不過是一場自我陶醉的“內卷”罷了。

儘管面臨光刻機禁令，中國半導體產業仍在努力突破技術瓶頸，華為宣佈，自主研發的光刻機問世，也標誌著華為在晶片製造領域的突破成果開始顯現。

與此同時，中國國產晶片產業的其他企業也在各自的領域取得了令人矚目的成就。

在中國國產晶片產業的版圖中，聯發科的天璣9300+晶片無疑是一顆璀璨的新星。天璣9300+基於先進的4nm工藝，配備了全大核CPU架構，其性能在Android陣營中堪稱佼佼者。

龍芯等企業在晶片架構上獲得突破，如龍芯2B的成功流片，標誌著中國在CPU設計上的自主創新能力增強。

科大國盾量子技術股份有限公司獲得了504位元超導量子計算晶片“驍鴻”，刷新了中國超導量子計算晶片的記錄。

清華大學積體電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊研製出全球首顆全系統整合的、支援高效片上學習（機器學習能在硬體端直接完成）的憶阻器存算一體晶片。該晶片在支援片上學習的憶阻器存算一體晶片領域取得重大突破，有望促進人工智慧、自動駕駛可穿戴裝置等領域的發展。

海特高新在高端核心裝備研製與保障、高性能積體電路設計與製造等領域的成就，彰顯了其在中國國產晶片產業中的引領作用。

紫光集團等中國企業在DRAM和NAND Flash儲存晶片領域取得進展，減少了對外部供應的依賴。

西湖大學研發的冰刻技術簡化了晶片製造流程，提高了生產效率，為晶片製造提供了創新路徑。

在矽片、光刻膠、特種氣體等關鍵材料以及光刻機、刻蝕機等核心裝置上，中國企業逐步實現中國國產替代，減少對外依賴。

長電科技、通富微電等公司在先進封裝技術上有所突破，如2.5D/3D封裝、晶圓級封裝等，提高了晶片的整合度和性能。

中國國產晶片企業開始採用開放原始碼的RISC-V架構，降低了研發成本，加速了產品上市周期。

很多半導體廠商都在尋找新賽道、新工藝和新材料，就是想要繞開傳統硅芯，開啟全新的晶片時代，搶先搶佔市場，比如光子晶片、量子晶片、玻璃晶片等等，都被寄予厚望。

中國中央電視台重磅披露，中國的晶片研發團隊成功研製出第三代“玻璃穿孔技術”，僅指甲蓋大小的新型玻璃晶圓，就可打上100萬個微孔，再串聯成複雜的積體電路。

仕佳光子，作為中國先進的光伏子核心晶片供應商，其PLC分路器晶片和AWG晶片等產品在光通訊領域佔據重要地位。仕佳光子的持續創新和技術研發，為光通訊網路的建設和升級提供了強有力的支援。

中國工程院院士吳漢明和毛軍發都強調了後摩爾時代中國在晶片封裝技術方面的機遇。通過異構積體電路，即在同一個3D系統級封裝(SiP)中整合不同工藝的硅和非硅器件，中國有望在晶片產業實現突破，逐步追趕全球行業領先者。

當傳統矽基晶片的性能提升面臨物理極限時，鉭酸鋰光子晶片的出現，為晶片性能的進一步提升打開了新的大門。中國科學院上海微系統與資訊技術研究所科研團隊成功開發出可批次製造的新型“光學硅”晶片，標誌著中國在光伏晶片領域的研究已達到國際領先水平。這種新型晶片以其極低的光學損耗和高效的電光轉換特性，有望在通訊、量子計算、光通訊等多個領域發揮重要作用。

這些企業的技術創新和市場表現，不僅提升了中國國產晶片產業的整體實力，也為全球晶片產業的發展貢獻了中國智慧和中國方案。隨著技術的不斷進步和市場的持續擴大，中國國產晶片產業的未來充滿了無限的可能。

中國國產晶片產業正處於一個關鍵的發展節點。

在這個充滿變數和挑戰的領域裡，沒有永遠的王者，只有不斷進取的勇者。

中國國產晶片產業的發展並非一帆風順。中國國產替代速度驚人，可還落於人後。

一些細分領域材料實現了本土化替代。例如中國晶圓製造所用的硅材料、晶圓蓋片等原材料已全部實現自給，一些後端封測材料的本土化率也較高，這為中國半導體產業發展提供了一定支撐。但目前中國在一些高端關鍵材料上的自給率仍較低。

缺陷掃描器，CD量測等線上不可或缺的精密光學裝置和用於失效分析的SIMS，FIB等裝置也是完全依賴KLA等歐美企業的。

外部越制裁，中國越必須擁有自主主導能力。

到2022年，中國半導體市場佔全球的三分之一。如果中國不能滿足自身的需求，後果是災難性的。優先中國市場，也是目前多數半導體企業的第一原則。

面對國際技術封鎖和市場競爭的雙重壓力，中國晶片企業需要不斷提升自身的技術水平和創新能力。

中國國產晶片產業將如何進一步發展，不僅關係到中國在全球科技競爭中的地位，也將深刻影響著全球晶片產業的格局。

儘管中國國產晶片產業在起步較晚、缺乏技術積累的背景下經歷了諸多挑戰，但在國家層面的產業策略和市場優勢的推動下，已取得了一系列可喜的成果。

從存算一體晶片的創新性研究，到異構積體電路技術的突破，再到華為海思等企業的技術進步，中國國產晶片產業正逐漸展現出強大的發展潛力和市場競爭力。

天網恢恢，疏而不漏，技術封鎖無異於引火自焚。   (芯師爺)

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中國國產半導體，逆襲中！