分享一份2025年半導體製造與裝置（MPE）投資展望報告，由三星證券發佈，主要內容聚焦於對2025年全球半導體行業特別是記憶體（DRAM、NAND、HBM）和晶圓代工領域的資本支出（Capex）、技術演進趨勢和投資策略進行了深入分析和預測。報告主要結構大廠2025年資本支出和產能佈局技術變革（DRAM/HBM/NAND）關鍵資訊摘錄1 三大記憶體廠商Capex趨勢報告系統性地對比了三星、SK海力士和美光在2024-2025年的投資策略差異，揭示了三家巨頭不同的戰略重心。三星側重於技術遷移和研發以恢復核心競爭力；SK海力士採取保守姿態以規避過剩風險並改善財務狀況；美光則因基礎設施投資擴大而導致總資本支出顯著增加。這種差異將直接影響全球半導體裝置的供需和訂單流向。2 HBM4技術變革報告指出HBM4將是質的變革，其I/O數量將從HBM3e的1024大幅提升至2048，以提供極致頻寬。更革命性的變化是，其邏輯晶片（Logic Die）將採用先進製程（如4nm/5nm）的晶圓代工工藝，而非傳統的DRAM工藝。這意味著HBM將融合記憶體與邏輯晶片的特性，技術複雜度和價值量將顯著提升，並可能重塑廠商間的合作與競爭關係。這一趨勢對於相關的裝置、材料和代工廠商都意味著巨大的機遇。其他主要頁面展示(銳芯聞)