瑞銀：中國資料中心裝置：Rubin帶來電源與液冷機會VR200 平台機架功率提升上周在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展上，輝達CEO 黃仁勳的主題演講對需求表達了積極態度，並披露了 2026 年 Vera Rubin 平台的發佈進展。在電源與製冷方面，輝達重點提及，Rubin 平台的機架功率或將達到上一代 Blackwell 平台的兩倍，且製冷方式將從 Blackwell 平台 80% 的液冷佔比升級為 100% 全液冷。其中，VR200 NVL72 型號對 GPU 散熱方案進行了升級，將採用微通道冷板（micro-channel cold plate）。輝達表示，目前 Rubin 平台已全面投產。利多電源與液冷需求增長VR200 NVL72 的 AI 訓練 / 推理算力分別約為 GB300 NVL72 的 3.5 倍 / 5 倍，這推動機架級功率需求大幅上升。具體來看，VR200 NVL72 將電源架升級為 3 個 3U 規格、總功率 110 千瓦的配置（含 6 個 18.3 千瓦電源模組），而目前最常見的 GB300 NVL72 配置為 8 個 1U 規格、總功率 33 千瓦的電源架（含 6 個 5.5 千瓦電源模組）。此外，VR200 NVL72 電源架採用 “3+1” 冗餘設計。值得注意的是，VR200 NVL72 可視為輝達 Oberon 機架架構的最後一代產品 —— 該架構僅支援 54V 直流配電，且需搭配不間斷電源（UPS）。隨著 AI 算力持續提升，機架功率需求不斷增長，輝達預計將過渡至下一代 Kyber 機架設計，後者支援 800V 高壓直流（HVDC）。我們認為，隨著 Rubin 平台產能擴大，UPS 與液冷需求的增長速度將進一步加快；未來功率密度的提升還將推動電源系統進一步升級，預計 2027 年 Rubin Ultra 平台若推出，將進一步釋放 HVDC 的需求潛力。重點推薦標的：科士達、科華資料我們認為，科士達與科華資料將受益於 UPS 需求增長，且有望向 HVDC（高壓直流）與 SST（固態變壓器）產品升級，具備業績提升潛力。摩根士丹利研究報告： 泰國 PCB 調研要點2026 年 1 月 12 日至 14 日，我們在泰國走訪了四家印刷電路板（PCB）企業，包括勝宏科技（VGT）、Dynamic PCB、GCE及ZDT。需求端表現強勁，受出貨量增長、材料升級及生產複雜度提升驅動：受訪四家企業傳遞的需求訊號高度一致，尤其是 GPU 與 ASIC 伺服器相關需求。出貨量增長、覆銅板（CCL）材料升級、生產及設計複雜度提升，共同推動營收增長。我們預計，AI 相關 PCB 將更多採用高密度互連（HDI）或混合式多層板 / 高密度互連（MLB/HDI）設計，供應商正積極籌備相關裝置與產能以順應這一趨勢。因此，整個產業鏈生態均將持續受益，包括機械鑽孔機、雷射鑽孔機供應商及鑽頭供應商。受此影響，PCB 企業 2026 年資本支出計畫積極，產能輸出有望提升：臻鼎科技（ZDT）預計 2026 年資本支出約為 500 億新台幣（同比增長 60%-70%）；我們估算，截至 2026 年末，金像電子（GCE）月產能輸出同比增幅約為 40%。受訪企業的資本支出回報率介於每 1 新台幣資本支出對應 1.5-2.5 新台幣營收之間。供應商陣營持續擴大，終端客戶正認證更多 PCB 供應商：這使得供應鏈份額分配趨於複雜 —— 多家 PCB 廠商同時參與同一項目的認證，但我們認為這並不必然轉化為實質性訂單。客戶擴大供應商陣營旨在提升供應鏈靈活性，但最終仍將主要向核心一級（T1）供應商採購。因此，儘管 2026 年暫無產能過剩風險，但投資者需警惕相關潛在風險。當前泰國生產成本高於中國內地，但略低於台灣：短期內，中國內地仍將是 PCB 主要生產基地，得益於其更低的成本結構。但隨著泰國產能與良率持續爬坡，其成本結構存在最佳化空間，進而推動泰國 PCB 產值增長。成本方面，目前泰國 PCB 生產成本平均比中國內地高約 20%，但略低於台灣。成本差異主要源於泰國進口材料的物流成本更高、裝置物流及安裝成本增加，不過泰國生產線操作人員薪資更低（儘管生產效率相對較低）。儘管泰國生產成本較高，但仍有客戶為實現供應鏈多元化，明確要求在泰國生產 PCB 產品。其他核心要點臻鼎科技（4958.TW）資本支出：2026 年資本支出計畫從 300 億新台幣上調至 500 億新台幣，其中 60% 以上將用於剛性 PCB（HDI/HLC）及基板產能擴張，剩餘部分用於柔性 PCB（FPCB）。AI 產品佔比：目前臻鼎科技 AI 伺服器營收佔比（不含邊緣 AI 產品）約為中個位數百分比，目標 2026 年提升至高位個位數百分比。改良型半加成法（mSAP）：臻鼎科技認為，其是泰國唯一一家正在擴充 mSAP 產能的 PCB 供應商。該產能將僅用於 800G 及以上光模組（需採用類基板 PCB（SLP））。泰國園區規劃：泰國園區總計可容納 7 座工廠：1 號工廠：已實現 HLC 及伺服器 / 光模組用 mSAP 量產，是園區首座量產工廠。2 號工廠（mSAP/HDI）：目前處於建設中，計畫 2027 年初進入試產階段，同樣聚焦伺服器 / 光模組產品。3 號工廠（FPCB/FPCBA）：處於建設中，計畫 2027 年二季度試產，專注消費電子領域。5 號工廠：2026 年啟動建設，預計 2028 年量產。6 號工廠（HLC）：處於建設中，計畫 2026 年四季度試產，用於伺服器應用產品。7 號工廠：2026 年啟動建設，預計 2028 年量產。8 號工廠（鑽孔中心）：處於建設中，計畫 2027 年一季度試產。管理層預計，五年內泰國園區產能將佔公司總產能的 15%-20%。裝置：管理層表示，核心 PCB 裝置的交付周期較以往更長，但公司已提前下單，並憑藉與裝置供應商的長期緊密合作關係，鑽孔機採購不存在問題。CoWoP 技術：相關產品仍處於研發階段，量產時間尚未確定，但臻鼎科技表示，一旦客戶有需求，公司將做好充分準備。金像電子（2368.TW）2025 年四季度產品結構：受產品轉型影響，AI 產品佔比環比下降，但網路需求增長強勁，尤其是 400G/800G 網路 PCB。產品轉型：2025 年四季度，Trainium 伺服器 PCB 進入轉型階段，但 Trn3 產品將於 2026 年二季度在金像電子啟動量產。2026 年一季度，高端網路（400G/800G）產品將抵消部分 AI 產品轉型帶來的影響 —— 目前 100G+400G+800G 網路 PCB 出貨量佔金像電子網路 PCB 總出貨量的約 70%，其中大部分為 400G+800G 產品。泰國工廠：金像電子泰國 1-1 工廠（一期）具備 AI 伺服器板生產能力，且已通過主要 AI 雲客戶認證。2025 年四季度該工廠仍處於虧損狀態，但預計 2026 年將實現盈利。產能情況：台灣：目前月產值為 16 億新台幣，預計 2026 年二季度出貨量實現雙位數增長，三季度環比再實現雙位數增長（不含從 CMC Magnetics 收購的新工廠，該工廠計畫 2028 年量產）。泰國：1-1 工廠目前產能滿載，月產值為 3 億新台幣。2026 年二季度產能可能加速釋放，下半年進一步爬坡，截至 2026 年末，總出貨量預計較 2025 年末增長 4-5 倍。2 號工廠可能於 2027 年末或 2028 年初量產。蘇州：2026 年計畫通過新增裝置、消除產能瓶頸的方式擴充產能。常熟：C1 與 C2 工廠預計 2026 年下半年通過新增裝置及消除瓶頸，進一步提升產能。行業其他相關洞察泰國生產基地新建工廠通常需要 4-5 個季度才能產生實際營收。所有新產能均將包含 HDI 與 HLC 產能，以滿足客戶對 “混合式” 設計的需求。泰國營運成本比中國內地高 20%-25%，但可完全轉嫁至客戶。管理層認為，一旦產能完全爬坡，泰國工廠的毛利率將與中國內地工廠持平。AI 相關產品每一代新產品的平均售價（ASP）均實現數倍增長。管理層認為，客戶下一代產品的 ASP 增長將主要源於：① 材料規格升級；② 材料加工難度提升；③ 採用尚未量產的特殊製造工藝；④ PCB 層數增加及 HDI 工序更複雜。對部分客戶而言，HLC 與 HDI 的界限日益模糊 —— 部分設計為混合式（HLC 與 HDI 結合），且需要特殊製造技術處理。公司預計，下一代 AI 伺服器 PCB 將有更多項目採用 HDI 技術或混合式設計，相關產品可能於 2027 年啟動量產。市場份額PCB 製造裝置交付周期延長及高端材料供應短缺，可能對新進入者或小型供應商構成不利影響。不過，客戶為最佳化供應鏈管理，仍傾向於採用雙源或多源採購策略，因此可能仍會認證部分新供應商。CoWoP 技術該設計目前仍處於研發階段，具體應用時間尚未確定）。生產 CoWoP 用 SLP 的主要挑戰在於精密鑽孔直徑及縮小的線寬 / 線距（L/S）。其製造工藝及所需裝置與消費電子用 SLP 存在巨大差異，因此投資強度更高，需配備更精密的裝置。材料供應南亞新材（2383.TW）仍是 M8 + 覆銅板的領先供應商，其次為斗山（000150.KS）、生益科技（600183.SS）、台光電子（TUC，6274.TW）及聯茂電子（ITEQ，6213.TW）。南亞新材仍是 M9 覆銅板的頂級供應商，但生益科技正逐步追趕。管理層表示，尚未發現 AI 相關 PCB 存在材料規格降級的情況。 (大行投研)
