AI PC出貨量激增 Canalys最新發佈的報告顯示，Lunar Lake處理器為Intel AI PC目標增添動力，隨著Lunar Lake處理器的推出，助力Intel在2025年底實現出貨1億台AI  PC的目標方面取得了重大進展。2024年第二季度，搭載Inte lCore Ultra的AI PC出貨量環比增長一倍多，自2023年12月以來，晶片出貨量已超過1500萬。Canalys預測，AI PC在Windows PC市場的份額將從2024年的不到10%增長到2025年的30%，並在2026年達到50%。 今年8月份，Canalys發佈的全球AI PC出貨報告顯示，第二季度具備AI功能的PC出貨量達到880萬台，佔個人電腦總出貨量的14%。Windows方面，AI PC的出貨量環比增長了127%。 聯想憑藉Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s首次進軍搭載驍龍X處理器的PC市場，助力其AI PC在Windows PC總出貨量中的份額提升至約6%，AI PC出貨量環比增長228%。

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！” 台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。