7月21日，截至收盤，上證指數漲1.79%報3864.37點，深證成指漲4.81%報14264.29點，創業板指漲7.05%報3685.97點，北證50漲3.24%報1079.04點。三市成交額29742億元，較上日放量2561億元。全市場超3100家個股上漲。 板塊題材上，半導體、CPO、元件板塊漲幅居前；油氣、醫藥板塊跌幅居前。 盤面上，半導體板塊觸底反彈走強，大為股份、北方華創、新潔能、格科微、金海通、臻寶科技、托倫斯漲停，長川科技、東芯股份、東微半導、聯動科技、中科飛測、華虹宏力、屹唐股份、強一股份漲超15%。CPO板塊走高，國瓷材料、聯特科技、天准科技、中富電路20CM漲停，共進股份、聯創電子等數十隻個股漲停。元件板塊大幅反彈，順絡電子、江海股份、生益科技、博敏電子、奧士康、中富電路、金祿電子、廣合科技漲停，三環集團、達利凱普漲超15%，麥捷科技、明陽電路、四會富仕、南亞新材、中英科技、迅捷興、本川智能漲超10%。油氣板塊跌幅居前，科力股份跌近10%，通源石油跌超8%。醫藥板塊今日調整，靈康藥業、亞泰集團觸及跌停，萬邦醫藥跌超10%。 (財聞)

5月28日晚間，國家積體電路產業投資基金（以下簡稱 “大基金”）披露最新減持進展，對中芯國際、滬矽產業、德邦科技三家半導體企業的持股比例進行下調。 根據公告，大基金對中芯國際的多頭持倉比例從8.08%降至7.99%；減持滬矽產業3305 萬股，持股比例從13.89%降至12.89%；減持德邦科技142 萬股，持股比例從12.90%降至11.90%。從減持標的來看，覆蓋晶圓製造、半導體材料、裝置三大核心環節，均為國內半導體產業鏈關鍵企業。 其中，中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠，是國內先進製程研發與產能建設的核心力量；滬矽產業是國內矽片國產化的龍頭企業，實現 12 英吋矽片規模化量產；德邦科技則在半導體封裝材料領域具備核心技術，為先進封裝提供關鍵支撐。 業內分析認為，此次減持屬於正常投資退出行為，並非對產業發展前景的否定。大基金自設立以來，秉持 “投資 — 培育 — 退出 — 再投資” 的循環模式，通過階段性退出成熟項目回籠資金，持續投向裝置、材料、先進封裝等薄弱環節，形成產業投資良性循環。