摩根大通（小摩）證券在最新釋出的「晶圓代工產業」報告中指出，晶圓代工去庫存化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，並於2025年進一步增強，小摩據此按贊三台廠，包括台積電、聯電、力積電等均給予「優於大盤」評級，世界先進與陸廠中芯國際建議「中立」。 小摩台灣區研究部主管Gokul Hariharan分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6晶片等，均明確顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復甦。 值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存後，庫存正逐漸正常化。 此外，Hariharan指出，已觀察到小部分緊急訂單現蹤，顯示上升週期開始的關鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6晶片正持續湧入。