由於三星電子工會採取強硬立場，前所未有的半導體“停產”（工廠停工）的可能性日益增加，業內外的擔憂也隨之加劇。隨著罷工風險的浮出水面，三星電子的外部信譽和全球半導體供應鏈都拉響了警報，全球大型科技公司紛紛詢問能否獲得半導體訂單。三星電子工會已宣佈將於5月21日至6月7日舉行為期18天的罷工。據業內人士4月26日透露，繼4月23日三星電子工會在京畿道平澤市三星電子平澤園區附近舉行約4萬名成員參加的集會後，多家全球大型科技公司已向三星電子詢問半導體供應可能中斷的情況。一位業內人士表示：“集會活動被外媒廣泛報導後，全球企業的問詢已正式展開。”三星電子生產的高頻寬記憶體（HBM）、DRAM和NAND快閃記憶體是支撐全球人工智慧生態系統的核心元件。此外，三星電子的半導體還供應智慧型手機、個人電腦和汽車。事實上，如果三星電子因罷工而停產，多個行業可能同時陷入癱瘓。三星電子工會於4月23日宣佈，在集會當日夜間，晶圓代工（代工製造）部門的生產效率暴跌58.1%，儲存器產量也下降了18.4%。工會將此歸咎於集會的後續影響。工會向管理層施壓，預計持續18天的總罷工將造成超過30兆韓元的損失，其中包括停產造成的損失和工廠恢復成本。工會要求將營業利潤的15%作為績效獎金發放。在這種情況下，三星電子僅今年一年就可能需要支付45兆韓元的績效獎金。證券行業也發佈了關於三星電子罷工造成的生產中斷的具體預測。KB證券預測，如果罷工持續18天，還需要額外兩到三周的時間才能恢復生產設施並恢復產量。此外，考慮到三星電子在全球DRAM（36%）和NAND（32%）市場的份額，該公司預測，罷工造成的全球供應中斷規模將達到DRAM的3-4%和NAND快閃記憶體的2-3%。另一個問題是，過去一年價格上漲超過十倍的DRAM價格，可能因三星電子的罷工而進一步攀升。路透社警告稱：“三星電子的罷工將加劇從人工智慧資料中心到智慧型手機等各行各業的全球供應瓶頸。”三星電子的管理層和勞工仍然處於僵局，即使在舉行大規模集會之後也未能找到共同點。據報導，在工會集會吸引了4萬人參加上後，管理層認為工會在5月份舉行罷工的可能性比以往任何時候都更加嚴重。即使在23日工會集會期間，管理層仍要求佔員工總數約5%的“安全防護設施”的關鍵人員繼續正常工作。專家認為，如果三星電子工會繼續罷工，將導致其外部信譽下降，並損害未來的投資能力。首爾大學經濟學教授宋憲宰指出：“如果罷工發生，將會產生一些無形損失，例如三星電子數十年來積累的‘即時供應’信任資產的消失，以及因客戶流失造成的市場損失。”這意味著，儘管三星電子歷來都能在客戶需要時供應半導體，但這種信任可能會因罷工而瓦解。宋教授表達了擔憂，他表示：“如果罷工導致供應不確定性增加，客戶可能會開始考慮其他供應商。”他補充道：“這種情況可能會削弱國家經濟增長的引擎。”世宗大學工商管理教授金大鐘指出：“如果在像人腦微分子生物學這樣的尖端領域投資時機至關重要的時候，因為支付過高的績效獎金而損害了中長期投資能力，這將不可避免地直接導致全球競爭力的削弱。” (大話晶片)

4月16日，聯華電子正式向客戶發出通知函。2026年下半年晶圓代工價格將上調。通知函由聯電全球業務資深副總經理張士昌發出。他直言，2026年上半年市場需求表現強勁。通訊、工業、消費、AI等領域，需求都在持續爆發。強勁需求直接推高聯電全產品線的產能利用率。目前產能已經持續吃緊，且緊張態勢還在加劇。為了接住這些訂單，聯電一直在發力提效擴產。持續投入技術與產能，保障晶圓供應的穩定和高品質。但投入之外，各項營運成本也在不斷攀升。原材料、能源、物流等關鍵成本，都在持續上漲。這些成本壓力，聯電已難以獨自消化。漲價也就成了維持長期營運的必然選擇。據悉，此次漲價漲幅預估在10%左右，最早7月生效。聯電也明確，不會搞“一刀切”的同比例上調。會結合具體情況評估，重點看三個核心因素。一是產品組合策略，不同產品線調整幅度有差異。二是產能協議，長期鎖定產能的客戶會有傾斜。三是長期合作關係，老客戶將獲得更優調整方案。台積電旗下代工廠3月已發函，4月起漲價10%。多家晶圓代工廠都在計畫上調8英吋晶圓價格。背後核心原因，是晶圓市場的結構性分裂。台積電、三星正加速關停8英吋舊產線，供給收縮。而AI熱潮帶動PMIC等晶片需求暴增，8英吋晶圓“一瓦難求”。聯電作為全球第四大晶圓代工廠，8英吋月產能達34.5萬片。其12英吋產能利用率也穩定在82%左右，供需緊平衡。此前聯電因堅持不降價，8英吋產能利用率略低。此次漲價，也是對自身產能價值的重新校準。對下遊客戶而言，漲價意味著成本壓力增加。尤其是中小晶片設計公司，利潤空間將被擠壓。不少客戶可能會提前鎖單，規避後續漲價風險。這也會進一步加劇當前的產能緊張局面。從行業趨勢看，漲價潮可能還會持續。國際大廠持續收縮成熟製程產能，供需失衡難以緩解。它的定價邏輯，也給其他代工廠提供了參考。不盲目跟風同比例漲價，兼顧客戶與自身發展。這種靈活調整，或許能讓聯電在行業競爭中更佔優勢。畢竟，晶圓代工行業，供需平衡才是長久之道。 (1 ic芯網)

導讀：在OFC 2026上，三星晶圓代工宣佈進軍矽光子（SiPh）代工市場，並公佈激進路線圖：2026年實現光子積體電路量產準備，2029年提供交鑰匙式共封裝光學（CPO）服務。這不僅是技術擴展，更是其為扭轉在晶圓代工領域對台積電的絕對劣勢，而發起的一場戰略豪賭。核心動因：在代工戰場開闢新戰線驅動三星豪賭的，是其與台積電間巨大的營收鴻溝。三星晶圓代工年營收（約150-180億美元）僅為台積電（超900億美元）的六分之一。在先進邏輯製程的追逐戰中，三星難以靠“追趕”縮小差距。因此，其將賭注押在解決AI算力“功耗牆”與“互連頻寬牆”的下一代技術——矽光子上，意圖開闢新賽道。三星打出的核心王牌是“全端整合”，其向市場傳遞的關鍵資訊是：不同於台積電，三星能提供“HBM儲存+邏輯代工+先進封裝+矽光整合”的一站式解決方案。這描繪了對未來AI晶片巨頭極具吸引力的願景：由單一供應商提供整合GPU、HBM與光引擎的終極封裝，極大簡化供應鏈。技術籌碼與關鍵缺失三星展示了具備行業水準的器件能力：其300mm平台整合雙波導、探測器等，關鍵器件參數（如74GHz頻寬的調製器）達標，工藝設計工具包也已就位。然而，其發佈存在致命缺失：完全停留在器件層面，沒有任何系統級整合驗證。沒有光引擎實測資料，沒有客戶設計定案，更無量產經驗。在代工行業，“擁有PDK”與“擁有驗證過的量產良率”之間存在巨大鴻溝。此外，其平台採用的矽層厚度與業界主流標準存在差異，可能增加客戶設計遷移難度，提高了生態建構的初始門檻。必須跨越的鴻溝：封裝代差與生態壁壘三星面臨的核心差距在於封裝整合技術。台積電的COUPE平台已應用其獨家的SoIC-X技術，通過銅-銅混合鍵合實現高密度、低阻抗的晶片堆疊。而三星的路線圖顯示，其2027年光引擎將採用傳統的熱壓鍵合，計畫到2028年才推出混合鍵合方案。這意味著一到兩代的封裝技術代差。其次，是客戶與生態的壁壘。台積電已與輝達、博通等關鍵玩家深度繫結，形成了早期生態。三星尚未宣佈任何客戶設計定案，在需要與客戶共同迭代的矽光領域，缺乏信任與共同設計歷史是其巨大短板。結論：定義未來的冒險三星的矽光豪賭，是其利用集團“全端”實力，在關鍵增長賽道進行的一次高風險戰略突擊，意圖實現彎道超車。但前路挑戰嚴峻：它必須實質性彌補關鍵封裝技術的代差，並在對手已建立壁壘的生態中，證明自己不僅能製造器件，更能可靠交付複雜的系統級解決方案。這場冒險的成敗，將取決於其能否快速跨越從“有競爭力的單點技術”到“被市場驗證的完整解決方案”之間的巨大鴻溝。賭注已下，真正的考驗剛剛開始。 (半導體材料與工藝裝置)

全市場都在怕川普，股市開高走低、油價飆升，背後真相是隔日沖資金藉消息面大舉獲利了結，歷史總在重演，去年關稅衝擊後的噴發大家親眼見證，現在的震盪正是基本面的壓力測試，別被盤面亂流嚇跑，AI實質需求依舊強悍，清明前的洗盤是為了汰弱留強，看透產業長線價值，才不會在黎明前被甩下車。〈盤勢震盪加劇，開高走低背後是消息與籌碼雙重干擾〉今天台股成交量放大至6729億元，早盤開高但隨後一路震盪走低，盤勢明顯轉弱，關鍵就在於川普早上針對中東局勢發表演說，雖然一度提到美國取得勝利、戰事有望快速結束，但在談話尾聲卻對伊朗發出若未達成協議，將直接打擊能源設施與石油的嚴厲警告，言論一出，市場避險情緒明顯升溫，美元與油價同步走高，買盤明顯縮手，賣壓相對沉重，不少隔日沖資金順勢獲利了結，造成盤面快速翻空，台積電(2330-TW)在內的權值股，也成為市場情緒轉弱的壓力來源之一。〈短線風險仍在，操作核心不是追價而是保留資金彈性〉短線盤勢最重要的是先看消息面的影響能不能逐步鈍化，只要戰事沒有再一步升級，市場對相關利空消息的反應就會慢慢淡化，恐慌情緒也有機會逐步消解，現階段的不確定因素還在，尤其油價仍在高檔震盪，再加上清明長假將近，資金自然會偏向保守，操作上不需要被短線波動牽著走，因為真正好的布局點，往往不是出現在市場最熱的時候，而是在情緒混亂、籌碼鬆動的時候慢慢浮現，耐心等待「五路財神」逢低布局的時機，才是現階段更重要的事。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈基本面依舊強悍，AI主流賽道才是後市真正的底氣〉如果把短線雜音先放一邊，台股真正的主軸其實沒有改變，基本面依然強悍，接下來市場的重頭戲，就是4月中旬的台積電(2330-TW)法說會，不只是半導體產業的風向球，更是提振市場信心的重要觀察點，從目前整體供應鏈的態度來看，AI的實質需求依舊非常強勁，目前盤勢氛圍，其實很像去年面對「對等關稅」衝擊時的情況，當時市場同樣樣先被恐慌情緒主導，但真正有成長、有競爭力的公司，終究會回到應有的價值，因此，這也是為什麼智霖老師持續提醒大家，要把眼光放在長線成長最明確的「五路財神」，包含ASIC、晶圓代工、先進封測、電力能源、光通訊與機器人等族群，震盪洗掉的是浮動籌碼，不是產業趨勢，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/XVBjD2XuogA〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

上帝的心臟：台積電，憑什麼壟斷全球晶片命脈？楔子：全球科技的命門你手裡的iPhone，抽屜裡的Mac，你用的AI大模型跑在輝達GPU上，你手機裡的5G基帶來自高通，你電腦裡的AMD處理器……你可能不知道——這90%的高端晶片，都出自同一家工廠。這家工廠不在矽谷，不在中國大陸，而在台灣新竹的一片稻田邊。它不是英特爾，不是三星，它叫台積電。台積電不是一家普通的公司。它是數字世界的基礎設施，是AI時代跳動的"心臟"。沒有它，蘋果發不出新iPhone，輝達造不出H100，ChatGPT根本跑不起來，全球科技產業鏈會直接停擺。詭異的是，這心臟被一家公司牢牢攥在手裡三十年了。為什麼全球只有它能造最先進的晶片？為什麼三星、英特爾追了它十年，仍然望塵莫及？為什麼美國急著讓它去美國建廠，為什麼中國拼了命也要突破這道封鎖線？今天我們就來拆解這個上帝心臟的密碼。原點：1987，一場顛覆行業的革命故事要從1987年說起。那年，56歲的張忠謀拿著來自台灣政府和飛利浦的1億美元投資，在台灣新竹科學園區，創立了台灣積體電路製造公司——簡稱台積電。此時的全球半導體行業，是IDM的天下。什麼是IDM？就是從設計、製造到封裝測試，全部自己來。英特爾、德州儀器、摩托羅拉，都是這種模式。你想設計晶片？對不起，你得自己建工廠，花幾十億美元買裝置，雇幾萬名工程師。門檻高得嚇人。張忠謀當時已經是半導體行業的老兵了——他在德州儀器幹了二十多年，做到了 senior vice president。他看透了一個痛點：越來越多的設計師想做晶片，但建不起工廠。於是他出了個奇招——我只幫你製造，不自己設計晶片，絕對不和你搶生意。這就是後來改變世界的純晶圓代工模式。現在聽著很簡單對不對？在當時，這就是離經叛道。所有人都覺得張忠謀瘋了——只代工不設計，能賺得到錢嗎？同行都笑他，說這是"把內褲外穿給別人用"。事實證明，張忠謀才是那個看透未來的人。台積電成立第一年，就搞定了3.5μm製程——在當時已經算不錯了。沒人想到，這家新公司會以不可思議的速度追趕：1994年，做到1.5μm1998年，攻克0.18μm2001年，殺入0.13μm每一步都踩准了節奏。更關鍵的是，這個模式解放了整個行業。因為有了台積電，高通不用建工廠，可以專心做基帶；輝達不用建工廠，可以專心搞GPU；聯發科不用建工廠，可以專心做晶片設計。整個晶片設計產業——也就是我們說的Fabless模式——因為台積電的出現，才真正蓬勃發展起來。說白了，沒有張忠謀的模式創新，就沒有今天的高通、輝達、AMD，也不會有這麼繁榮的半導體生態。到了2000年代初，台積電已經從一個追趕者，變成了行業領跑者。而這只是開始。真正的王者之路，從7nm才開始。技術霸權：從7nm→5nm→3nm→2nm，一路獨孤求敗我們先看一張時間表，這就是台積電碾壓全球的製程戰爭：看到沒有？每一次先進製程量產，台積電都是第一個。領先對手整整一到兩代。這種壟斷地位，是怎麼來的？說出來很殘酷，核心就是四大壁壘，每一個都是對手難以踰越的天塹。第一，技術代差：領先三星/英特爾1.5～3年別信什麼"三星3nm比肩台積電3nm"這種鬼話。商業吹牛誰都會，量產良率才見真章。三星早在2022年就喊出3nm量產了，結果呢？良率一直上不去，客戶都跑台積電去了。直到2025年，三星3nm良率才勉強摸到70%，而台積電3nm良率早就穩定在90%以上了。這就是差距。你比我早發佈，但我比你早量產賺錢。 技術代差不是紙面數字，是真金白銀的客戶流失。第二，EUV光刻機壟斷：全球一半EUV都在台積電EUV光刻機是先進製程的入場券，而全世界只有ASML能造，一台賣1.5億美元，還供不應求。最新資料出來了：ASML這十年一共生產了309台EUV，台積電一家就佔了157台，佔比超過50.8%。 一半的EUV都在台積電，你拿什麼跟它搶產能？更誇張的是，最先進的High-NA EUV，台積電也是第一批拿貨。這種機器一台3億美元，台積電眼睛不眨就訂了十幾台。這種資金實力，誰比得起？第三，良率神話：先進製程良率90%+，對手僅50%～70%什麼是良率？就是一塊晶圓上能出多少合格晶片。良率差10個點，成本差出去三分之一。台積電最恐怖的地方就在這裡——它的良率控制，已經到了藝術等級。同樣是3nm，三星良率剛過60%的時候，台積電已經做到90%+。同樣一塊12吋晶圓，台積電能切出更多合格晶片，單位成本比對手低一大截。為什麼？因為人家做了幾十年，踩過的坑比你走過的路還多。每一個工藝參數，每一處缺陷控制，每一種材料配方，都是幾十年來億萬塊晶圓堆出來的經驗。這就是我說的——第四，Know-How黑洞：五十年工藝積累，無法複製你可以買同樣的EUV光刻機，可以挖同樣的工程師，但你挖不走台積電五十年積累的工藝資料庫。舉個例子，同樣的光刻步驟，溫度差一度，曝光時間差一毫秒，結果可能天差地別。這些細節，沒有人會寫成論文發表，都封存在台積電的核心資料庫裡，是幾代工程師一點一滴試出來的。這就是"Know-How黑洞"——你知道它在那裡，但你就是看不見摸不著，只能自己從頭試。等你試出來了，人家又往前走一代了。說白了，這就是台積電的技術護城河。它不是某一項專利，不是某一台機器，是幾十年時間砸出來、試出來、攢出來的軟實力。而這種軟實力，對手追十年都追不上。商業帝國：客戶、份額、利潤，一超獨大技術霸權轉化成商業霸權，就是赤裸裸的壟斷。我們看幾個資料，你就知道台積電有多恐怖：市佔率：全球晶圓代工69.9%，先進製程超92%根據2025年最新統計，全球前十大晶圓代工廠總產值1695億美元，台積電一家就佔了69.9%，接近七成。這還是整體。如果看7nm以下的先進製程，台積電市佔率超過92%。也就是說，你想要最先進的晶片，幾乎只能找台積電。沒得選。客戶天團：頂級晶片廠全是它客戶蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科、博通……甚至連英特爾現在都把一部分訂單交給台積電了。全行業最賺錢的晶片公司，全是台積電的客戶。相當於什麼？整個科技行業最頂尖的玩家，都在給台積電交"保護費"。蘋果是台積電最大客戶，佔了營收的四分之一左右。蘋果A系列晶片全程台積電代工，新款iPhone發佈，台積電就能賺得盆滿缽滿。然後是輝達，AI大火這兩年，輝達H100、H200全是台積電造，台積電產能被輝達包了一大塊。有錢大家一起賺，但大頭都是台積電的。財務巨獸：2025年營收1220億美元，毛利率62.3%，市值約1.7兆美元2025年最新財報出來，台積電全年營收1220億美元，同比增長35.9%；毛利率62.3%，淨利率超過48%。什麼概念？這比很多科技公司的營收都高。而且毛利率60%+，這是什麼水平？這是奢侈品的毛利率，比蘋果還賺錢。市值呢？大概1.7兆美元，穩穩坐在全球市值前十的位置，是亞洲最值錢的公司。產能霸權：全球月產能130萬片，2nm產能被蘋果輝達全額包下台積電現在全球總產能超過130萬片/月（12吋等效），其中82%都在台灣本土。最誇張的是2nm——台積電2025年底已經量產，2026年底月產能就能到14萬片。就這產能，已經被蘋果、輝達全部預訂一空。你現在想插隊拿產能？對不起，得等到2027年以後。這種產能壟斷，才是真正的霸權。你設計出再牛的晶片，造不出來有什麼用？深層密碼：台積電的四大"護城河"（別人學不會）為什麼台積電能做到今天這個地步？為什麼三星、英特爾砸了幾千億還是追不上？核心就是四條護城河，別人看著眼紅，但就是學不去。第一條：技術飛輪，研發投入永不停歇台積電每年研發投入佔營收8%以上，2025年就是近100億美元。這個投入力度，比很多國家整個半導體研發預算都高。它這套打法非常清晰：一代研發，一代量產，一代規劃。你現在看到它量產3nm，它已經在研發2nm，規劃1nm了。永遠比你快一步，永遠讓你追不上。這種技術飛輪一旦轉起來，就停不下來。越領先，越能賺更多錢；賺更多錢，就能投更多研發；投更多研發，就能更領先。這是一個完美的正向循環。第二條：資本壁壘，一座工廠就是一個天文數字先進製程工廠，貴得離譜：3nm工廠：投資約200億美元2nm工廠：投資約270億美元1nm工廠：預計投資超1000億美元這還只是一座工廠。台積電2026年全年資本開支就達到490億美元。一年就砸進去快3600億人民幣。這種量級的投資，全世界有幾家公司玩得起？三星能玩，英特爾能玩，但它們能每年都保持這個投入嗎？投錯了怎麼辦？良率上不來怎麼辦？資本這道牆，已經把99%的玩家擋在門外了。第三條：客戶鎖定，換廠成本高到離譜先進製程是定製化的，不是你想換就能換。一顆晶片從設計到流片到量產，要花一兩年時間，幾億美元。你設計的時候就是按著台積電的工藝參數來的，換成三星，所有設計都得改，時間成本、資金成本高到嚇人。而且，先進製程產能這麼緊張，你不在台積電鎖產能夠，就拿不到貨。客戶一旦上去，就很難下來。這就是生態繫結。蘋果用了台積電十幾年，為什麼不換？不是不想換，是換不起。換廠風險太大，搞不好新iPhone就發不出來了。第四條：管理與文化，張忠謀留下的工程師基因最後一點，常常被人忽略，但其實非常重要——就是台積電的文化。台積電創始人：張忠謀張忠謀給台積電打下了深深的烙印：工程師文化、極度紀律、絕對保密、極致品質。台積電的工廠，乾淨得一塵不染，紀律嚴得像軍隊。每個人都知道自己該做什麼，該對什麼負責。這種文化，不是一天能養成的。我聽過一個說法，在台積電，就算是一個普通工程師，也敢叫停一個有問題的批次，不用怕擔責任。因為品質永遠是第一位的。這種對品質的極致追求，浸透到了每一個流程裡。這也是它能一直保持高良率的秘訣之一。這四條護城河加起來——技術飛輪+資本壁壘+客戶鎖定+文化基因——就是台積電真正不可複製的競爭力。三星有錢，有技術，但是客戶粘性不如它；英特爾有技術，有品牌，但是轉身太慢，模式不對。所以它們追了十年，還是追不上。未來與隱憂：心臟的顫抖AI時代來了，台積電成了最大贏家。AI晶片對算力的需求爆炸式增長，每一顆高端AI晶片都得用最先進的製程，都得找台積電。現在台積電產能全滿，客戶還在排隊。AI這波紅利，讓台積電賺得盆滿缽滿。2025年營收增長35.9%，很大一部分就是AI晶片拉動的。未來幾年，這個趨勢還會繼續。但是，上帝的心臟，也開始顫抖了。台積電壟斷地位的背後，已經暗流湧動。第一，地緣政治枷鎖，產能被迫分散最頭疼的問題，就是美國逼它去美國建廠，日本也催它去日本建廠。台積電已經在美國亞利桑那州投了幾百億美元建工廠，第一座廠預計2026量產。但是，美國建廠成本比台灣高太多，工人成本、土地成本、配套產業鏈都不行。更關鍵的是，把產能搬出去，稀釋了本土產能，也讓台積電更多地被美國控制。這對台積電來說，是雙刃劍——不得罪美國，但也失去了部分自主權。地緣政治這把枷鎖，已經套在了台積電脖子上。未來它不得不分散產能，這會稀釋它的競爭力。第二，三星/英特爾窮追不捨，差距在縮小三星這幾年在3nm上磕磕絆絆，但一直在砸錢追。2025年三星3nm良率已經上來了，2nm也在緊鑼密鼓佈局，預計2026年底量產。英特爾更不用說，原來IDM模式走偏了，現在幡然醒悟，也開始做代工，砸了上千億美元追先進製程。雖然現在差距還很大，但架不住對手一直砸錢。只要台積電走錯一步，對手就有可能追上來。第三，中國突圍，中芯國際成熟製程已經趕上來了中國大陸這邊，中芯國際在成熟製程上已經做得很不錯了，現在28nm、14nm產能都在擴張，滿足國內大部分需求已經沒問題。但是先進製程，突破確實艱難。因為EUV光刻機被卡脖子，沒有EUV，就做不了7nm以下。所以中芯國際現在先進製程進展緩慢。但不管怎麼說，中國一直在拚命突破。未來十年，能不能撕開一道口子，誰也說不好。一旦中國突破了先進製程，全球晶片格局就徹底變了。結語：心臟不再絕對安全台積電現在仍然是全球晶片產業絕對的王者，是AI時代當之無愧的"上帝心臟"。它的技術壁壘、商業壟斷，短期內沒有人能撼動。但是，這個世界從來沒有永遠的壟斷。地緣政治在改變它，競爭對手在追趕它，中國在突破它。原來全球分工的晶片格局，正在因為政治因素發生裂變。未來十年，晶片產業一定會從"一超獨大"走向"多強並立"。台積電還是那個台積電，但它不再是那個不可挑戰的神。上帝的心臟，依然在跳動。但這顆心臟，已經不再絕對安全。下一個三十年，故事該怎麼寫，還不一定。 (灼灼桃野)

當地時間3月26日，美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，簡稱“GF”）宣佈，已在美國對以色列晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd.，簡稱“Tower”）提起多項訴訟，指控其侵犯GF專利，並利用GF數十年的創新成果進行“搭便車”，意圖非法搶奪其業務。這些訴訟已於當日分別提交至美國國際貿易委員會（ITC）和德克薩斯州西區聯邦地區法院。GF在訴狀中稱，作為GF的競爭對手，Tower非法使用GF的專利製造工藝技術，未經許可擅自利用GF的研發投資，而非進行獨立研發這些技術所需的高成本、長期研究。這些訴訟指控Tower公司侵犯了GF的11項美國專利，這些專利保護著對智能移動、汽車、航空航天和通訊基礎設施至關重要的高性能技術。GF尋求禁令救濟，以阻止Tower公司在美國進口和銷售侵權產品，並賠償GF的任何利潤損失GF首席技術官Gregg Bartlett表示：“半導體製造是世界上最複雜、資本最密集的行業之一。真正的創新沒有捷徑可走。那些未經授權或投資就試圖從專利工藝技術中獲取價值的公司，破壞了公平競爭和半導體生態系統的完整性。我們採取這些行動是為了捍衛我們的智慧財產權，保護支撐智慧財產權的創新，並確保競爭對手遵守同樣的規則。”十多年來，GF持續投資於美國本土的半導體製造和研發，建構了以美國創新為基礎的強大的全球智慧財產權組合。2025年6月，GF承諾在美國晶圓廠追加高達160億美元的投資，其中包括約30億美元用於新興半導體技術的研發。GF憑藉持續創新、深厚的工藝專長和數十年的專有技術，已建立起超過8000項專利的強大專利組合；而Tower的專利數量不足500項。GF將積極維護其智慧財產權，以支援蓬勃發展的半導體製造行業，從而造福其客戶。對於GF的指控，Tower發言人進行了駁斥，並表示將全力捍衛自身智慧財產權，“本公司在美國和全球範圍內長期保持著大量研發投入的良好記錄，擁有兩座美國製造工廠和領先的研發中心做為支撐”。總部位於美國的GF與以色列的Tower都是晶圓代工廠商。兩家公司在模擬（Analog）、射頻（RF）、矽光子（ Silicon Photonics）及其他晶圓代工市場存在競爭關係。 (芯智訊)

2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)

最近，不少晶片設計公司在晶圓廠那裡吃到了“閉門羹”，不少晶圓廠反饋：部分成熟工藝的產能已經開始不好投片。然而，這並非傳統意義上“缺芯”的簡單回歸，而是 AI 溢出效應引發的一場深刻連鎖反應。AI 不只搶走先進製程與先進封裝的資源，也通過電源與功率鏈條把壓力傳導到成熟節點：資料中心功耗暴漲，帶動 PMIC、功率器件、驅動等需求持續抬升，而這類晶片往往依賴 8 英吋或成熟製程產能；當供給側又出現縮減時，成熟工藝自然更容易出現投片變難、利用率拉滿、價格修復的連鎖反應。此外，AI催動的儲存市場回暖，正通過 NOR Flash 等基礎器件的漲價，進一步抬高 MCU 與各類模組的綜合成本。而近段時間，晶圓廠的一些動作也是暗流湧動。台積電、三星加速收縮 8 英吋舊產線，矽片廠擴產12英吋，力積電賣掉最先進的12英吋新廠。。。一系列看似分散的事件，背後其實指向同一個趨勢——2026 年的半導體格局，早已不再是簡單的周期波動，而是一場關乎生存的產能重構。理解這場重構的第一把鑰匙，就是從一個看似“過時”的主角開始：8 英吋。8英吋，巨頭退場，利弊如何？在 8 英吋晶圓的歷史坐標上，2026 年註定是一個分水嶺。台積電與三星這兩家執掌全球製程牛耳的巨頭，正不約而同地選擇關掉一些8英吋晶圓廠。台積電在 2025 年 8 月對外表示，將在未來兩年內逐步淘汰 6 英吋晶圓製造業務，並繼續整合其 8 英吋晶圓生產能力以提升效率。目前台積電在台灣仍擁有一座 6 英吋晶圓廠與四座 8 英吋晶圓廠用於成熟節點晶片製造。TrendForce 援引台媒資訊稱，台積電 8 英吋 Fab 5 預計將在 2027 年底前後停止生產，同時 6 英吋 Fab 2 也將在 2027 年停產。三星方面也出現類似動作。據報導，三星計畫關停韓國器興（Giheung）的 8 英吋 S7 廠，時間窗口落在 2026 年下半年，對應產能減少約 5 萬片/月。需要強調的是，這並非“三星全面退出 8 英吋”——器興仍有 S6、S8 等產線繼續運轉。但 The Elec 的資訊指出，S7 下線後三星 8 英吋月產能將從約 25 萬片降至 20 萬片以下，且其 8 英吋產線當前利用率約 70%，這為關停舊線提供了現實基礎。那麼，為什麼兩家公司都在“退休”8 英吋？背後並不是成熟工藝沒有需求，而是一場基於經濟性與平台遷移的深度考量：第一，經濟帳越來越不划算。在同樣的廠房、人力與維護成本下，12 英吋晶圓能產出更多 die，也更容易實現規模化與自動化；而 8 英吋裝置老化、維護成本高、折舊壓力重，利潤空間天然更薄。TrendForce 的判斷也指出：當關鍵產品持續向 12 英吋遷移後，8 英吋繼續大規模運行會越來越不經濟。第二，產品平台在遷移。以 CMOS 圖像感測器（CIS）與顯示驅動（DDI）為代表的品類，正在加速向 12 英吋平台轉移。三星 8 英吋利用率僅約 70%，其中一個重要原因正是 CIS/DDI 等產品“轉場”。一旦這些體量型產品離開，8 英吋的產品結構就更趨邊緣化，關停與整併也隨之發生。第三，AI 虹吸效應： 在算力競賽面前，資本是趨利的。巨頭們正將每一分預算和每一位工程師都投入到回報率更高的先進製程與先進封裝（如 CoWoS）中。在巨頭的資源圖譜裡，8 英吋的優先順序必然會往後排。具有諷刺意味的是，巨頭的退休恰逢需求的復甦。AI 並不只存在於雲端算力，它帶動的電源管理（PMIC）與功率器件需求呈指數級增長。這種需求結構性上行撞上供給側硬收縮直接導致了 8 英吋產能的供需天平失衡。巨頭的撤退，為留守者留下了豐厚的遺產。最直接的就是利用率上行和漲價。隨著台積電和三星兩家大廠均縮減8英吋，TrendForce 估算全球8英吋供給在 2026 年同比下降約 2.4%，同時全球平均利用率可能從 2025 年的 75–80% 升至 85–90%。巨頭們去賺 AI 的“快錢”，而成熟工藝的定價權，交到了剩下的玩家手中。據TrendForce的報導，部分晶圓代工廠已通知客戶，計畫漲價 5%–20%，且不同於2025 年只漲部分平台，這輪可能更廣泛。那麼誰會受益？短期來看，最有可能承接外溢訂單的是二線廠與區域型玩家：例如韓國 DB HiTek 這類擅長 8 英吋高混合小批次（PMIC/DDI 等）產能的廠商，可能吃到一波“訂單回流”；部分中國大陸的 8 英吋產能也將從中分得紅利。中期來看，8 英吋並不會消失，但它的角色會改變：從過去的規模化主力，逐步變成一個更貴、更專用、更高混合度的產能池；而承接主流規模化製造的，將是 12 英吋成熟工藝平台。12 英吋升艙，成熟工藝進入大生產時代無論 8 英吋需求再旺，成熟工藝走向 12 英吋幾乎已是不可逆的趨勢。TI Sherman 的投產，是這一趨勢的標誌性事件。TI 位於德州 Sherman 的最新 12 英吋晶圓製造基地已於去年 8 月開始投產，從破土到投產約三年半。這座工廠的意義不在於“又多一條產線”，而在於它把模擬晶片競爭的底層邏輯，從產品與管道進一步推進到製造規模與成本結構：當巨頭能以更高利用率、更高自動化在 300mm 上跑成熟產品時，傳統模擬市場的成本地板會被重新定義。更有意思的是，12 英吋擴張並不只發生在製造端，上游矽片也在同步加碼。2026 年 1 月，GlobalWafers（環球晶圓）公開表態籌備德州工廠二期擴張。300mm 矽片屬於資本開支大、回收周期長的上游環節，上游敢在這個時間點談“二期”，往往意味著兩件事：一是客戶需求存在更強的確定性（至少在簽約、承諾或長期合作層面），二是對本地供給鏈長期成長性的判斷。換句話說，當上游材料與下游製造在同一區域形成“滾動擴張”，產能遷移會更快、更堅決，並對仍依賴 8 英吋、且擴產彈性弱的玩家形成持續壓力。但 300mm 並不等於“天然勝利”。另一邊，力積電（Powerchip）賣廠的選擇，恰恰揭示了 12 英吋時代的殘酷一面。2026 年 1 月，美光與力積電（PSMC）簽署 LOI，以18億美元現金收購台灣苗栗銅鑼 P5 廠區。這背後體現了二線廠商在周期波動與巨頭夾擊下的典型生存策略：現金流優先，擺脫低利用率下的重資產壓力。這座 P5 工廠是力積電耗資巨大建立的，據外媒報導，P5工廠的月最大產能為5萬片晶圓，但目前僅安裝了月產能約8000片的裝置，產能利用率僅約為20%。二線廠商最怕“折舊黑洞”。每年幾十億的裝置折舊足以吞噬掉 8 英吋線帶來的所有利潤。此時賣廠不僅可以一次性回籠現金、改善財務彈性，更重要的是，把長期的重資產負擔從報表中剝離出去。這筆交易不只是賣廠，雙方公告明確提到：美光將與力積電建立長期合作關係，包含 DRAM 先進封裝相關晶圓製造等合作方向。換句話說，力積電通過出售昂貴但低效率的資產，換取與全球 DRAM 龍頭的長期繫結，從賣產能升級為參與更高價值鏈的協作。這揭示了二線晶圓代工廠的宿命：在12英吋成熟產能加速擴張的時代，如果缺乏自有產品牽引與穩定利用率支撐，12 英吋產能本身並不天然等價於競爭力；相反，它可能成為財務與經營壓力的放大器。而力積電的選擇，更像是一種理性的騰挪——用資產置換彈性，用合作置換產業位置。對美光來說：這是一次用現金換時間、換產能、換供應鏈位置的戰略收購——目標是把 2027 以後 DRAM/HBM 時代的供給權抓在自己手裡。收購完成後，美光將接管 P5，並分階段匯入裝置、爬坡 DRAM 生產，預計 2027 年下半年開始產生“有意義的 DRAM 晶圓產出”。相比從零建廠：土建、潔淨室、環評、水電、人才、配套，時間線至少拉長 3–5 年。成熟工藝退潮中的中國機會：接住 8 英吋，押注 12 英吋台積電與三星逐步收縮 8 英吋產能，本質上是一場成熟工藝供給側的“退潮”——但對中國大陸晶圓廠而言，這反而打開了一個極其寶貴的窗口期：承接 8 英吋存量市場的再分配。隨著三星 S7 等舊線關停推進、8 英吋整體供給進入負增長，全球功率與模擬鏈條的可用產能變得更稀缺，海外客戶開始更集中地尋找替代產能，大陸頭部玩家由此獲得更強的訂單承接能力與議價空間。華虹 8 英吋長期維持 110%+ 的高負荷運行，中芯亦在成熟工藝周期裡實現價格修復——這說明所謂“8 英吋退出”，並非需求消失，而是供給格局重排，為大陸廠商帶來一輪難得的盈利彈性與客戶匯入機會。但真正決定勝負的還是12英吋：誰能把 8 英吋窗口轉化為 12 英吋特色工藝的規模化遷移能力，誰才有資格在下一輪成熟工藝周期中掌握成本曲線與客戶粘性。中芯北京/深圳、華虹無錫二期等 12 英吋擴產，其核心目標並不是簡單“加產能”，而是讓車規 IGBT、PMIC、BCD/HV 等原本依賴 8 英吋的關鍵品類完成“升艙”，用更大晶圓面積、更高自動化和更穩定的良率爬坡，把成熟工藝競爭從“搶存量訂單”帶入“重塑成本結構”的新階段。然而機會的另一面，是更尖銳的雙重擠壓：一是時間壓力——必須在8英吋紅利退潮之前完成12英吋特色工藝的良率與認證爬坡，否則訂單窗口轉瞬即逝；二是供應鏈壓力——在關鍵裝置、材料（尤其是 12 英吋矽片）仍受外部約束的現實下，擴產不再是“想擴就能擴”，供給安全將直接決定產能上限。同時，TI 等巨頭用 12 英吋成熟工藝規模化“捲成本”的趨勢，也在不斷拉低行業成本地板，逼迫大陸廠商不能停留在 8 英吋的價格競爭，而必須走向更高價值的特色工藝、平台化遷移與交付可靠性競爭。因此，中國大陸晶圓廠的破局策略應當更清醒：8 英吋要吃紅利，但不能戀戰；真正該押注的是 12 英吋特色工藝的“升艙遷移工程”——以 8 英吋高利用率作為現金流支撐與客戶入口，用長期框架鎖定遷移路徑，優先攻克可複製的 BCD/HV、功率與車規外圍組合，同時把關鍵材料與裝置約束前置到產能規劃之中，通過平台標準化與國產替代平行，把“窗口期訂單”轉化為“長期能力”。換句話說，這輪 8 英吋退出給大陸廠商帶來的，不只是訂單外溢，更是一張進入 12 英吋成熟工藝新秩序的門票。結語這場由 AI 巨浪引發的產能重構中，我們正目睹一場全球半導體版圖的“大交棒”：一是玩家的交棒，台積電與三星等巨頭正決絕地撤離成熟製程紅海，將 8 英吋的存量訂單與定價特權，移交給更具規模韌性的中國本土晶圓廠與中型代工廠；二是尺寸的交棒：成熟工藝正經歷從 8 英吋向 12 英吋的“升艙”質變，效率與成本的代際差，正在對舊有模式進行一場徹底的降維打擊；三是地理的交棒：產業重心正從過去三十年分散的全球化協作，加速交棒給以德州、亞利桑那為代表的本土製造簇群，供應鏈的安全感正在被物理距離重新定義。半導體歷史證明，每一輪產能告急的背後，都隱藏著生產力的殘酷迭代。對於身處變局中的廠商而言，2026 年的開端是一道分水嶺：巨頭們正在通過剝離與兼併封鎖未來的競爭高地；二線玩家在資產騰挪的陣痛中尋找生存縫隙；而大陸廠商則在升艙的賽道上，以前所未有的速度與時間賽跑。 (半導體行業觀察)