從最新一份全球晶圓代工市場資料來看，台積電在產業中的位置已經不僅僅是“領先者”，而更像是整個代工體系的核心支點。市場研究機構的統計顯示，2025 年第三季度，全球前十大晶圓代工商合計營收達到 450.86 億美元，較上一季度環比增長 8.1%。在整體需求回暖、各家廠商營收普遍回升的背景下，台積電依舊拿走了其中最重要的一部分：當季營收 330.63 億美元，環比增長 9.3%，市場份額進一步提升至 71%。這一數字本身已經說明問題。超過 70% 的市場份額，意味著台積電一家所覆蓋的產能規模、客戶結構和技術層級，已經遠遠超過其他所有競爭對手的總和。無論從先進製程的推進速度、頭部客戶的集中度，還是資本開支的持續強度來看，台積電在當前代工市場中的優勢都呈現出明顯的“放大效應”。市場整體在增長，但增長最直接、最充分地體現在台積電身上。與之形成對比的是，其他晶圓代工廠商雖然同樣實現了營收增長，卻在份額上難以縮小差距。三星電子仍位居第二，但三季度營收僅為 31.84 億美元，市場份額下降至 6.8%；中芯國際、聯華電子、格羅方德等廠商分列其後，更多是在各自擅長的工藝節點和應用領域中穩步推進。整體來看，代工市場正在呈現出一種清晰的結構：台積電不斷向上擴張，而其他廠商則被迫在不同層級、不同賽道中尋找位置。也正是在這樣的背景下，一個值得關注的問題逐漸浮現——當台積電持續加快先進製程量產節奏，並通過美國、日本等地的佈局進一步鞏固其全球製造網路時，那些在正面競爭中逐漸拉開距離的“手下敗將”，正在如何調整各自的戰略？是繼續投入高風險、高資本消耗的先進製程競賽，還是選擇成熟工藝、特色製程、區域市場或特定客戶群體，建構差異化的生存邏輯？英特爾：押注先進技術與生態重構在這些追趕者中，英特爾的轉型動作最為激進，也最具系統性。作為曾經的半導體霸主，英特爾在製程技術上的落後一度讓外界質疑其代工業務的前景。但從2024年底到2025年，英特爾展現出的戰略調整清晰而堅決：不是放棄先進製程競爭，而是通過技術突破、客戶爭取和生態整合，試圖在特定領域重新建立競爭力。先進製程：14A與High-NA EUV的技術豪賭英特爾晶圓代工的核心籌碼是其14A製程節點。這一節點被定位為對外部客戶極具競爭力的選擇，預計在功耗效率和晶片密度方面實現顯著提升。更關鍵的是，14A將成為全球首個在關鍵層採用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻技術的製造節點。英特爾已安裝ASML的Twinscan EXE:5200B，這是業界首款採用0.55數值孔徑投影光學系統的High-NA光刻裝置。該裝置能夠以8nm的解析度列印晶片，在50 mJ/cm²的劑量下每小時可處理175片晶圓，並實現0.7奈米的套刻精度。相比之下，台積電和三星雖然也在測試High-NA裝置的研發版本，但尚未將其用於商業規模生產。這意味著英特爾在這一代光刻技術的應用上，率先完成了從實驗室到生產線的跨越。英特爾表示，High-NA工具將帶來更靈活的設計規則，減少光刻步驟，降低掩模數量，縮短周期時間，並提高良率。隨著該公司不斷積累量產經驗，未來在1nm以下時代還能根據需要插入High-NA EUV多重曝光，而不會對良率產生顯著影響。這種技術路徑的前瞻性佈局，正是英特爾試圖在下一輪製程競爭中佔據主動的關鍵。先進封裝：EMIB技術的突圍機會在先進製程之外，英特爾找到了另一個突破口——先進封裝。隨著台積電CoWoS封裝產能長期緊張，英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術正逐漸成為可行的替代方案。EMIB是業界首個採用嵌入式橋接技術的2.5D互連解決方案，自2017年起已實現量產。與使用矽中介層作為基板的CoWoS不同，EMIB採用局部嵌入式橋接，提供更高的成本效益和更大的設計靈活性，非常適合定製ASIC、晶片組和AI推理處理器。報導顯示，蘋果和博通正在招募具備EMIB技術專長的工程師，蘋果甚至在考慮採用英特爾的EMIB封裝技術來開發定製伺服器加速器Baltra，此前該項目原本與台積電的N3工藝相關，但由於CoWoS產能有限而轉向英特爾。英特爾還在不斷擴展EMIB產品線。新型EMIB-M將金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容器直接整合到矽橋中，提升供電性能；EMIB-T解決方案引入矽通孔（TSV）技術，滿足HBM對低噪聲垂直供電的需求。此外，英特爾還將EMIB與Foveros 2.5D和Foveros Direct 3D結合，建立了EMIB 3.5D混合架構。英特爾晶圓代工封裝與測試副總裁表示，公司正在努力緩解先進封裝晶片短缺的局面，其優勢在於不受產能限制。據報導，AWS和聯發科等晶片設計公司正在選擇英特爾晶圓代工作為供應商。英特爾在美國本土擁有先進的封裝能力，從新墨西哥州的Fab 9和Fab 11x工廠到俄亥俄州未來可能投產的生產線，這種本土生產賦予英特爾的戰略影響力遠超成本優勢。客戶爭取：從蘋果到輝達的多線進攻英特爾晶圓代工最引人注目的進展，是其在爭取頭部客戶方面取得的實質性突破。知名分析師郭明錤的調查顯示，蘋果已與英特爾簽署保密協議，採購英特爾的18A-P PDK 0.9.1GA晶片。蘋果目前正在等待英特爾交付PDK 1.0/1.1套件，預計將於2026年第一季度到貨。如果一切順利，英特爾最早可能在2027年第二或第三季度開始交付基於18A-P先進工藝節點的蘋果入門級M系列處理器。18A-P工藝是英特爾首個支援Foveros Direct 3D混合鍵合技術的節點，針對各種功率/電壓範圍進行了精細調校，最佳化了閾值電壓以更好地平衡能效。據估計，到2027年，蘋果用於MacBook和iPad的入門級M系列晶片產量可能達到1500萬至2000萬顆。這不僅意味著巨大的產能貢獻，也像征著英特爾在高端移動晶片市場重新獲得認可。更廣泛的客戶拓展也在同步進行。據報導，輝達和AMD正在評估英特爾晶圓代工的14A製程節點。英特爾副總裁證實，一些先進封裝客戶取得了良好成果，客戶主動聯絡英特爾是溢出效應的結果，公司目前正在進行戰略對話。18A-P工藝在PDK方面已相當成熟，英特爾將重新與外部客戶接洽，以評估他們的興趣。ASIC業務：從IDM到系統代工的轉型英特爾的另一個重要戰略調整是設立專用ASIC部門。該部門由Srini Iyengar領導，隸屬於中央工程集團（CEG）。英特爾首席執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在第三季度財報電話會議上表示：“CEG團隊將牽頭建構我們全新的ASIC和設計服務業務，為廣泛的外部客戶提供定製晶片。這不僅將擴展我們核心x86 IP的應用範圍，還將利用我們的設計優勢，提供從通用計算到固定功能計算的一系列解決方案。”這一戰略的邏輯在於，英特爾擁有晶片技術專長、x86 IP以及提供製造服務的內部代工廠，尋求定製AI晶片的客戶可以獲得滿足所有需求的“一站式”服務。這是市場上其他ASIC設計商都無法提供的優勢，即使是博通、Marvell或Alchip也不例外，因為英特爾的代工廠服務正是其區別於其他公司的關鍵所在。借助CEG集團，英特爾實現了橫向工程的集中化，這意味著將設計服務與製造和封裝相結合的成本已大幅降低。英特爾副總裁表示，公司在定製網路ASIC晶片領域擁有蓬勃發展的業務，已經獲得了眾多智能網路卡ASIC晶片的客戶。這些晶片專為網路密集型工作負載而設計，例如網路封包處理、遙測、流量管理等。值得一提的是，陳立武在推動定製晶片商業模式方面有著深厚的經驗，他在Cadence公司擔任要職期間，一直致力於智慧財產權業務、設計工具、設計生態系統合作以及定製晶片的垂直市場。他的經驗和市場人脈將助力英特爾更好地把握ASIC熱潮。併購整合：收購SambaNova補齊AI拼圖為了進一步強化AI領域的競爭力，英特爾正就收購人工智慧晶片初創企業SambaNova Systems進行深入談判，此次收購包含債務在內的總估值約為16億美元。SambaNova於2017年由史丹佛大學的教授團隊創立，專注於定製化人工智慧晶片的設計研發，目標是與輝達的同類產品展開競爭。值得注意的是，英特爾首席執行長陳立武同時擔任SambaNova的董事長，他旗下的風險投資公司華登國際是SambaNova的創始投資方之一，並曾在2018年牽頭完成了該公司規模達5600萬美元的A輪融資。以16億美元的價格收購SambaNova，將為英特爾帶來其長期尋求的技術平台，助力完善自身人工智慧產品佈局，且此次收購價格相比該公司2021年50億美元的估值存在明顯折價。三星：2nm製程的背水一戰如果說英特爾的策略是多點開花、尋求技術突破，那麼三星電子則是把所有籌碼壓在了2nm製程的大規模量產上。作為全球第二大晶圓代工廠，三星在3nm製程競賽中屢敗於台積電，連續數年每季度虧損數兆韓元。但從2024年底到2025年，三星的2nm業務開始顯現轉機，成為其晶圓代工部門扭虧為盈的關鍵變數。良率提升：從50%到70%的關鍵跨越三星2nm製程採用全環柵（GAA）電晶體架構，這是三星在3nm製程中率先引入的技術。與傳統的鰭式場效應電晶體（FinFET）設計相比，GAA技術最大限度地減少了電流洩漏，並顯著提高了性能和電源效率。關鍵的是，三星從3nm開始採用GAA，而台積電將從2nm才開始應用。這意味著三星在克服3nm工藝挑戰的同時，積累了多樣化的GAA經驗，與剛剛開始採用這項新技術的台積電處於不同的位置。根據韓國媒體報導，三星2nm製程的良率已經從9月份的50%提升到11月的50%至60%，目標是在年底或2026年初將生產良率提高到70%左右，以吸引大客戶。市場研究公司Counterpoint Research預測,三星的2nm產能將增加163%，從2024年的每月8000片晶圓增加到2026年底的21000片晶圓。三星DS部門首席技術官（CTO）兼總裁宋在赫在與總統政策秘書室長金容範的會談中強調，隨著人工智慧投資熱潮推動半導體需求進入景氣周期，2nm製程將成為一個關鍵的轉折點。熟悉三星的消息人士表示：“距離2nm全面量產已不遠，這番言論被解讀為三星計畫中的2nm工藝良率和晶片性能正在穩步達到目標。”客戶突破：從特斯拉到高通的訂單斬獲隨著良率的提升，三星已成功吸引到主要客戶採用其先進工藝。2024年7月，三星獲得了與特斯拉的合同，價值165億美元，用於生產下一代AI6晶片。AI6是一款採用2nm工藝量產的高性能晶片，將用於特斯拉的全自動駕駛（FSD）系統，預計將於2027年內上市。特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克也確認，三星將代工部分AI5晶片系列，該系列晶片最初計畫由台積電代工。除了特斯拉，三星還接到了多個重要訂單：三星系統LSI內部的智慧型手機應用處理器Exynos 2600、蘋果的圖像感測器，以及MicroBT和Canaan的挖礦專用晶片（ASICs）。高通的應用處理器也有望跟進，傳聞高通的第六代驍龍8至尊版將會有基於三星2nm代工的版本。最近，據悉，由著名晶片架構師Jim Keller領導的AI半導體公司Tenstorrent也在考慮與三星和台積電合作生產下一代晶片。此外，三星還贏得了美國AI半導體初創公司Tsavorite Scalable Intelligence、Anaphae以及韓國初創公司DeepX的生產合同。據報導，Tsavorite已向三星預訂了價值約1500億韓元（約合1000億美元）的AI晶片，採用三星4nm工藝。汽車市場：從特斯拉到現代的全方位佈局三星晶圓代工的另一個重要突破口是汽車半導體市場。除了特斯拉的AI6晶片，三星正準備為現代汽車公司量產8nm MCU（微控製器單元），該公司計畫在2028年完成研發，並在2030年開始量產。三星晶圓代工極有可能贏得現代汽車高端車型5nm自動駕駛晶片的合同。更值得關注的是，三星晶圓代工將向現代汽車供應採用14nm FinFET工藝量產的eMRAM（嵌入式磁性隨機存取儲存器）。eMRAM是一種利用直接嵌入半導體內部的磁性來儲存資料的儲存半導體，速度大約是NAND的1000倍，但低功耗特性正在推動汽車行業對其需求的增長。三星計畫在2026年將其eMRAM產品組合擴展到8nm，並在2027年擴展到5nm。通過這種方式，三星代工廠獲得了大多數工藝的汽車晶片參考標準，包括超精細工藝（2nm）、精細工藝（5nm和8nm）以及成熟工藝（14nm）。這種全方位的佈局，使三星在汽車半導體代工領域建立了顯著的競爭優勢。矽光子技術：挑戰台積電的新戰場三星的戰略佈局不僅限於傳統晶圓代工，還包括對下一代技術的前瞻性投入。三星電子DS事業部已將矽光子學選為未來的核心技術，並開始為其位於新加坡的專屬研發中心招募經驗豐富的專家。該新加坡研發中心由副總裁兼前台積電員工崔景建領導，正與總部技術開發辦公室緊密合作，共同推進這項技術的發展。矽光子技術以光傳輸資料，成為資料中心、高效能運算及網路基礎設施在超高頻寬、低延遲及高能源效率的解決方案。與將資料資訊儲存在銅線上的傳統半導體不同，矽光子技術將資訊封裝在光中，然後通過光纖傳輸，幾乎沒有電阻，能夠實現更快的傳輸速度，還能顯著降低發熱量和功耗。三星正調動其遍佈韓國、新加坡、印度、美國和日本的全球研發網路，致力於矽光子技術的研發。三星近期將負責矽光子技術研發的高級主管李康浩晉陞為副總裁,並聘請了英特爾前首席產品官研究員朴賢大。三星還與人工智慧半導體設計公司博通合作，共同推進矽光子技術的商業化。三星宣佈CPO（共封裝光學器件）的商業化日期為2027年。業內人士預計，矽光子技術是贏得更多大型晶圓代工客戶的關鍵，這可能是一張反擊王牌，能夠扭轉三星目前在2.5D和3D等尖端封裝市場落後於台積電的局面。市場研究公司Modo Intelligence預測，到2030年，矽光子市場規模將增長至103億美元。High-NA EUV：追趕台積電的裝置競賽在先進光刻裝置方面，三星也在積極追趕。三星電子計畫在2026年上半年前投資約1.1兆韓元，引進兩台最新的極紫外（EUV）曝光裝置——荷蘭阿斯麥公司的“高數值孔徑（NA）EUV”。該裝置能夠繪製比現有產品精細1.7倍的電路，每套裝置成本約為5500億韓元。三星計畫在其2nm晶圓生產線上部署新機器，該生產線已在生產Exynos 2600應用處理器。三星還計畫使用最新的EUV裝置在2nm晶圓生產線上生產和供應特斯拉的下一代人工智慧晶片。該工具還將支援三星未來的垂直通道電晶體（VCT）DRAM的生產，這是一種高性能、低功耗的記憶體晶片，計畫於2027年左右量產。據悉，三星董事長李在鎔對High-NA EUV的興趣始於2023年12月，當時他訪問了位於荷蘭的ASML總部。李在鎔對EUV實現2nm以下晶片生產的潛力印象深刻，因此指示工程師加快開發相容的工藝技術。盈利預期：2027年的轉折點行業預計，多年來一直錄得季度數百億韓元虧損的三星代工業務將從2027年開始扭虧為盈。這得益於其奧斯汀工廠的開工率預期提高，以及泰勒工廠從2027年開始大規模量產特斯拉的AI6晶片。三星在其第三季度財報簡報中表示：“我們獲得了以尖端工藝為中心的創紀錄訂單，包括2nm的大規模客戶合同。隨著採用2nm工藝的新產品全面量產，我們預計通過持續提高開工率和實施成本效率措施，業績將進一步改善。”Counterpoint Research表示：“如果良率持續改善，並且泰勒工廠的量產順利進行，三星可能在數代以來首次在尖端工藝上有意義地縮小與台積電的競爭差距。”目前，台積電面臨著輝達和蘋果等主要客戶的訂單集中，據報導將其2nm晶圓價格比前幾代提高了50%。這為三星創造了一個可以搶佔的利基市場，後者正利用靈活的定價策略來吸引客戶。聯電：成熟製程的差異化突圍與英特爾和三星不同，聯華電子（聯電）很早就明確了自己的戰略定位：不參與高風險、高資本消耗的先進製程競賽，而是在成熟製程的基礎上，通過特殊工藝、先進封裝和矽光子等高附加價值應用，開闢新的增長空間。面對中國大陸晶圓廠在成熟製程市場的激烈競爭，聯電的策略是避開價格戰，轉向技術壁壘更高、毛利更豐厚的細分領域。先進封裝：高通訂單的戰略意義目前，聯電已經在先進封裝領域取得了實質性突破。聯電自行開發的高階中介層（Interposer）已獲得高通的電性驗證，並已進入試產流程，預估最快2026年第一季度量產。供應鏈透露，聯電首批中介層電容密度達1500nF/mm²，技術水準屬於高階封裝主流，高通更直接採購爐管機台放入聯電廠房，顯示雙方合作深度與信任度非比尋常。這一合作涵蓋AI PC、智能汽車與AI伺服器等三大市場，強化聯電在高速運算領域的地位。聯電同步擴大海外封裝佈局，新加坡廠已投入2.5D製程，並具備晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer）鍵合技術，這是3D IC製造的關鍵能力。聯電強調，未來將以完整方案為策略，不僅提供晶圓製程，也整合封裝平台，打造屬於聯電的先進封裝生態系，並結合智原、矽統、華邦等轉投資夥伴，提高系統性競爭力。業界人士指出，聯電佈局先進封裝，先前在製程端僅供應中介層，應用在RFSOI製程，對營收貢獻有限。隨著高通採用聯電先進封裝製程打造高速運算晶片，近期雙方合作又進一步發展，對聯電來說將能降低在成熟製程的低價競爭，闖出一條不同之路。矽光子：與IMEC合作搶佔新賽道聯電的另一個重要佈局是矽光子領域。聯電與比利時微電子研究中心（IMEC）簽署技術授權協議，取得IMEC iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性。藉由此次授權合作，聯電將推出12英吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。隨著AI資料負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸資料，成為資料中心、高效能運算及網路基礎設施在超高頻寬、低延遲及高能源效率的解決方案。聯電將結合IMEC經驗證的12英吋矽光子製程技術、加上聯電絕緣層上覆矽（SOI）晶圓製程，為客戶提供高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。聯電資深副總經理指出，取得IMEC最先進的矽光子製程技術授權，將加速聯電12英吋矽光子平台的發展處理程序。聯電正與多家新客戶合作，預計在2026及2027年展開風險試產。此外，聯電未來系統架構將朝CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進，提供資料中心內部及跨資料中心需要的高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。業界分析，IMEC是全球微電子與奈米技術研究重鎮，長年與台積電、英特爾等科技巨頭合作，其矽光子研究位居世界第一梯隊。聯電此次攜手IMEC揮軍矽光子，有三大優勢：首先是聯電不用從零開始摸索矽光子元件設計規則，能直接取得IMEC的光子PDK、聯合開發驗證；其次是大幅縮短商業化量產時間；最後則是與國際大客戶的技術對接更順暢。據瞭解，輝達將在今年推出的新世代Rubin架構起，大量在AI伺服器匯入矽光子及CPO技術。法人認為，聯電揮軍矽光子，有助進一步打入AI伺服器、資料中心等核心供應鏈，若2027年如期放量，聯電將成為全球CPO供應鏈中不可或缺的晶圓製造要角。美國本土製造：與Polar的戰略合作聯電還在積極拓展美國本土製造能力。聯電宣佈，已與專攻高壓、功率及感測器的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），雙方將展開洽談，共同探索在美國本土8英吋晶圓製造的合作機會，以應對汽車、資料中心、消費電子，以及航空與國防等關鍵產業持續成長的需求。根據該諒解備忘錄，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州8英吋晶圓廠所生產的產品，並選定具體的生產項目。結合Polar穩健的製造能力，與聯電完整的8英吋晶圓製造技術組合及全球客戶基礎，這項合作可望推動雙方業務成長，並協助客戶實現多元製造佈局。此外，此合作也將進一步強化美國本土的8英吋晶圓製造產能，確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應。聯電全球業務資深副總經理指出：“聯電致力通過多元的製程技術及全球佈局，為客戶提供彈性的供應鏈選擇，以協助客戶在現今的地緣政治環境中提升競爭力。這次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求，也展現聯電以創新解決方案和雙贏的合作模式，延續我們為客戶創造價值的一貫承諾。”製程探索：與英特爾的潛在合作儘管聯電明確表示不會全面進軍先進製程，但市場傳出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電表示不評論市場消息，但強調雙方在12nm鰭式場效電晶體（FinFET）合作將按規劃，於2027年匯入量產，具備AI、物聯網與車用等高增長領域的應用優勢。聯電董事長指出，12nm FinFET製程技術平台（12FFC）相較於14nm技術（14FFC），晶片尺寸更小、功耗更低，性能大幅提升，充分發揮FinFET的優勢，可廣泛應用於各種半導體產品。與14FFC相比，12nm技術在最佳化的FinFET裝置下，可實現10%的性能提升，透過降低電壓減少20%功耗，採用六走線軌道設計，使面積減少超過10%，並節省三層光罩，進一步增強聯電成本競爭力。法人認為，即便聯電不跨進先進製程，該公司在矽光子與先進封裝等領域多元佈局，有助在成熟製程紅海中開創新藍海。格羅方德：區域化與特色工藝的守成者格羅方德（GlobalFoundries）作為全球第五大晶圓代工廠，很早就放棄了先進製程的競爭，轉而專注於成熟製程和特色工藝。但在2024年底到2025年，格羅方德的戰略重心更加清晰：通過區域化佈局、矽光子技術和IP整合，在特定市場和應用領域建立不可替代的地位。矽光子佈局：收購AMF擴大領先優勢2024年11月17日，格羅方德宣佈收購位於新加坡的矽光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF）。此舉標誌著格羅方德在推進創新和鞏固其矽光子領域領先地位的戰略中邁出了關鍵一步。此次收購將擴展格羅方德在新加坡的矽光子技術組合、產能和研發能力，與其在美國的現有技術形成互補。格羅方德收購AMF，將AMF的製造資產、豐富的智慧財產權和專業人才整合在一起，顯著擴展格羅方德的矽光子技術，並使格羅方德成為全球營收最高的純矽光子晶圓代工廠。憑藉AMF超過15年的製造經驗，格羅方德將利用AMF位於新加坡的200mm平台，滿足長距離光通訊、計算、雷射雷達和感測等領域的需求，並計畫隨著市場需求的增長擴展至300mm平台。格羅方德首席執行長表示：“矽光子技術對人工智慧基礎設施至關重要。隨著資料傳輸速度加快、工作負載日益複雜，以更高的速度、精度和能效傳輸資訊的能力如今已成為人工智慧資料中心和先進電信網路的基礎。收購AMF使格羅方德能夠提供更全面、更具差異化的十年可插拔收發器和共封裝光器件發展路線圖，同時加速光子技術向汽車和量子計算等相鄰市場的發展。”為配合此次收購，格羅方德計畫在新加坡建立一個矽光子學研發卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡科技研究局合作，專注於研發用於400Gbps超高速資料傳輸的下一代材料，從而推進格羅方德的創新路線圖。IP整合：收購MIPS強化計算能力值得注意的是，格羅方德今年還正式宣佈計畫收購MIPS，這家公司提供基於開源RISC-V指令集架構的處理器IP。格羅方德重申其純代工廠的定位，強調此次收購並不意味著將轉向晶片設計或銷售，其真正目的是通過提供現成可用的IP模組，幫助客戶——尤其是初次涉足晶片開發或希望實現垂直整合的企業——簡化系統設計流程。格羅方德企業傳播總監表示：“收購MIPS將增強格羅方德為客戶提供更完整、更具差異化解決方案的能力。通過整合MIPS成熟的RISC-V處理器IP及軟體工具,格羅方德客戶將受益於更廣泛的計算IP訪問、更短的上市周期、更大的靈活性與開放性，以及面向高增長市場的更優技術。這一舉措將使格羅方德不僅是製造合作夥伴，更成為提供基礎計算技術的戰略夥伴。”公司計畫持續支援MIPS基於開源RISC-V架構的處理器核心產品組合，以滿足各類計算需求，從而拓展格羅方德在新市場和新應用領域的服務能力。這涵蓋了用於自動化平台、嵌入式系統和智能邊緣裝置的計算子系統。除了邊緣AI應用外，格羅方德與MIPS的協同能力也非常適合在車載、物聯網和資料中心基礎設施等高增長領域發揮作用。儘管MIPS將成為格羅方德的子公司並向其客戶提供IP產品，但MIPS將繼續獨立營運，維持現有客戶關係並繼續推進當前項目與合作協議。此外，MIPS也將繼續與其他晶圓廠合作。歐洲擴產：德累斯頓工廠的戰略升級今年11月，格羅方德宣佈，計畫投資11億歐元，擴大其位於德國德累斯頓工廠的產能。這項投資將使該工廠的產能到2028年底提升至每年超過100萬片晶圓，使其成為歐洲同類工廠中規模最大的工廠。這項名為"SPRINT"的擴建計畫預計將得到德國聯邦政府和薩克森州在《歐洲晶片法案》框架下的支援。作為項目的一部分，該設施將進行升級，以提供端到端的歐洲流程和資料流，滿足關鍵的半導體安全要求。新的產能將專注於格羅方德高度差異化的技術——其關鍵性能特性包括低功耗、嵌入式安全記憶體和無線連接——這些特性對於滿足歐洲在汽車、物聯網、國防和關鍵基礎設施應用領域的晶片需求至關重要。格羅方德首席執行長表示：“近期汽車行業的動盪凸顯了全球晶片供應鏈的脆弱性。我們計畫在德累斯頓進行擴張，這是格羅方德積極應對這些挑戰並履行承諾的又一舉措，旨在支援歐洲對安全供應鏈和差異化技術的需求。通過擴大我們在歐洲、美國和全球的製造業務，格羅方德正在鞏固其作為關鍵行業客戶韌性十足且值得信賴的合作夥伴的地位。”中國市場：技術授權的務實路線在先進製程受限的大背景下，特色工藝的技術轉移成為了格羅方德與中國廠商合作的新模式。2025年8月，格羅方德宣佈與一家中國本土代工廠達成最終協議，為中國客戶提供車規級工藝與製造專長，不過格羅方德並未公開合作方。這種合作模式的優勢在於：相比先進邏輯製程，特色工藝更注重應用導向和工藝最佳化，技術壁壘相對較低，但應用門檻較高。通過技術授權，國內廠商可直接獲得成熟的工藝平台，無需漫長的研發周期即可投入量產，從而縮短產品上市時間、降低開發成本，並增強本地供應鏈韌性。對於格羅方德而言，在先進製程競爭中處於劣勢的情況下，通過技術授權可以實現技術價值的最大化。對於中國廠商而言，這種合作模式能夠快速提升在射頻、功率、車規晶片等特色工藝領域的技術能力。結語：差異化生存的多重路徑從英特爾、三星、聯電到格羅方德的戰略調整來看，晶圓代工市場正在形成一種新的競爭格局：台積電繼續在先進製程和頭部客戶中佔據絕對優勢，而其他廠商則在各自選擇的細分賽道中尋找生存空間。英特爾押注先進製程與先進封裝的雙輪驅動，試圖通過技術突破和生態整合重新建立競爭力；三星將大部分籌碼壓在2nm製程的大規模量產上，期待在下一輪技術周期中實現反超；聯電專注於成熟製程的差異化升級，通過先進封裝和矽光子等高附加價值應用避開價格戰；格羅方德則堅守特色工藝和區域化佈局，在特定市場和應用領域建立不可替代的地位。這些戰略調整的共同特點是：不再試圖在所有維度上與台積電正面競爭，而是根據自身的技術積累、客戶基礎和資源稟賦，選擇最適合自己的發展路徑。在先進封裝、矽光子、ASIC設計服務、區域化製造等新興領域，這些“手下敗將”正在尋找新的增長機會。 (半導體行業觀察)

2025年11月，中國半導體產業迎來歷史性突破。廣東致能半導體有限公司與國際頂尖8吋晶圓代工廠達成策略合作，成功實現全球首個8吋藍寶石基氮化鎵功率元件的規模化量產。這項里程碑事件不僅標誌著第三代半導體製造技術邁入全新階段，更意味著氮化鎵功率元件從實驗室走向產業化的關鍵跨越已經完成。圖片來源於：百度圖庫技術縱深：創新工藝建構全面領先優勢致能半導體選擇8吋藍寶石基技術路線體現了深刻的技術洞察力。藍寶石基板與氮化鎵材料之間優異的晶格匹配特性，為高品質外延生長奠定了物理基礎。該公司研發團隊透過自主創新的"多區動態溫控MOCVD技術"，在8英寸大尺寸襯底上實現了厚度均勻性達±1.5%的氮化鎵外延層生長，這一指標達到國際領先水平。特別值得關注的是其垂直通道元件結構設計，與傳統橫向結構相比，大幅提升了電流密度和功率處理能力。在製造流程方面，該公司開發的氮化鋁/氧化鋁疊層柵極介質技術，顯著增強了裝置的可靠性和穩定性，為規模化量產提供了堅實保障。核心指標：量化優勢彰顯產業競爭力在晶片整合度方面，採用垂直通道設計的裝置在同等規格下，晶片面積比主流技術縮小約30%，使得單晶圓晶片產出數量提升70%。成本控制上，8吋平台較6吋平台的單位面積製造成本降低35%，結合藍寶石基板的性價比優勢，綜合成本比碳化矽基方案降低40%以上。電氣性能表現特別突出，實測數據顯示其650V裝置的導通電阻低至45mΩ·cm²，品質因數優化25%，在1MHz高頻開關下仍保持93%以上的轉換效率。製造一致性方面，晶圓間關鍵參數波動小於3%，首批量產良率達92%，完全滿足汽車電子等高階應用需求。產業影響：重建功率半導體市場格局此次量產突破將引發產業鏈的連鎖反應。在上游環節，8吋GaN製造設備與材料供應鏈將迎來新的發展機會；在下游應用端，消費性電子快充領域將率先受益，預計基於該技術的100W充電器功率密度可達2.5W/cm³。更值得期待的是在新能源汽車領域的應用前景，裝置的高可靠性使其有望率先進入車載充電系統，並逐步向主驅逆變器等核心部件滲透。工業控制、資料中心電源等市場也將因此獲得更高效率的解決方案。市場分析顯示，這項技術預計在未來三年內佔據中功率GaN裝置市場30%以上的份額。未來版面：持續創新引領產業發展致能半導體已製訂清晰的產能擴張路線，並計畫在2027年實現月產5萬片8吋晶圓的產能目標。技術演進方面，公司正在研發1200V以上電壓等級的裝置產品，瞄準新能源汽車主驅逆變器等更高階應用場景。同時，公司積極建構產業生態，與多家電源廠商及整車企業建立聯合實驗室，推動應用方案創新。國際市場佈局也正在加速推進，並計劃在歐洲和北美設立技術支援中心，為全球客戶提供在地化服務。公司創辦人表示，未來將繼續加大研發投入，在保持技術領先的同時，推動氮化鎵功率裝置的成本進一步優化。產業展望：第三代半導體迎來黃金發展期隨著8吋量產技術的成熟，氮化鎵功率半導體產業正迎來關鍵轉捩點。業界人士分析，這項突破將加速GaN技術在各應用領域的滲透速度，預計2028年，採用藍寶石基技術的功率元件將佔據GaN功率市場40%的份額。從更廣闊的視野來看，這不僅是一家企業的技術突破，更是中國在第三代半導體領域實現從跟跑到並跑乃至領先的重要標誌。在全球能源轉型和數位化進程加速的背景下，高效率、高功率密度的氮化鎵技術將成為推動社會永續發展的重要力量，而致能半導體此次的產業化突破，無疑為這場技術革命注入了強勁動力。(半導體材料與製程設備)

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，正在推動先進製程與封裝同步升級，也帶動產業邁向更高獲利的結構。根據 Counterpoint Research 最新報告，3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求也保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。晶圓代工業者部分，由台積電持續領跑，2025 年第三季營收達 331 億美元，高於原先預期。同時，台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。至於三星和英特爾則持續推進 Foundry 2.0 策略，但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已匯入 Panther Lake 平台，並將於 2026 年啟動客戶代工服務，並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結；三星電子先進製程稼動率持續提升，以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能，未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進製程佈局。封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%，主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階移動封裝需求，以及 AI 加速器與智能型手機 SoC 採用 2.5D 與 3D 封裝技術，因而持續成長。Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智能系統的新一波半導體創新浪潮。 (芯聞眼)

在全球人工智能（AI）基礎設施投資熱潮的推動下，臺積電（TSMC）第三季度業績預計將創下歷史新高。根據市場研究機構發佈的最新數據，臺積電在全球晶圓代工市場的份額首次突破70%，達到71%，進一步鞏固了其行業領導地位。臺積電作爲全球最大的先進人工智能芯片製造商，預計第三季度淨利潤同比增長28%，達到4154億新臺幣（約合135.5億美元）。這一增長主要得益於市場對AI芯片的強勁需求，尤其是來自英偉達（NVDA）和蘋果（AAPL）等關鍵客戶的需求。研究機構預測，臺積電今年的營收增幅將達到30%至35%，主要受益於人工智能基礎設施投資的指數級增長。儘管美國的關稅政策增加了不確定性，但AI基礎設施作爲“戰略必爭之地”，將繼續吸引大量投資。臺積電在AI芯片領域的領先地位使其成爲全球科技巨頭的重要合作伙伴。公司計劃繼續擴大產能，以滿足不斷增長的市場需求。此外，臺積電已承諾投資1650億美元在美國亞利桑那州建設工廠，以進一步優化其全球供應鏈佈局。隨着人工智能技術的快速發展，臺積電的市場份額和業績表現有望繼續保持強勁增長，進一步鞏固其在全球半導體行業的領導地位。

台灣台積電持續保持其在全球晶圓代工（半導體代工）市場的壓倒性優勢，市場份額不斷擴大。三星電子保持第二的位置，但市佔率卻下降了1個百分點。根據市場研究公司Counterpoint Research 10月10日公佈的數據，今年第二季度，台積電佔純晶圓代工市場71%的份額，位居第一。台積電的市佔率較上一季（68%）上升了3個百分點，與去年同期（65%）相比，一年內上升了6個百分點。今年第二季度，純晶圓代工市場整體市場銷售額較去年同期成長33%，這得益於人工智慧（AI）產業擴張帶來的半導體需求成長，以及中國的補貼政策。據解讀，台積電吸收了大部分新增的市場銷售量。Counterpoint Research 解釋說：“台積電在2025 年第二季度的純晶圓代工市場中佔據了71% 的市場份額”，並補充說，這“得益於3 奈米（奈米，十億分之一米）工藝的量產擴展、滿足AI 圖形處理器(GPU) 需求的4 奈米和5 奈米利用率是晶圓上晶片(chip-on-wafer-on-substrate) 的縮寫，是台積電開發的一種先進封裝技術。三星電子以8%的市佔率位居第二。然而，其市佔率較第一季下降了1個百分點，較去年同期下降了2個百分點。 Counterpoint Research表示：“由於智慧型手機和其他消費設備的複蘇，三星電子保持了市場份額第二的位置。”中芯國際排名第三，市佔率5%，較上一季下降1個百分點。中芯國際繼續受益於中國政府補貼政策，預計將向更先進的工藝過渡。台灣聯華電子（UMC）排名第四（5%），其次是美國格芯（GlobalFoundries），排名第五（4%）。 Counterpoint Research預測：“2025年下半年，晶圓代工企業先進製程的利用率和整體晶圓出貨量預計將持續提升。”英特爾2nm實現反超英特爾在下一代晶片競賽中超越三星電子和台灣台積電，宣佈量產1.8奈米晶片，加劇了全球最先進晶片代工領域的競爭。這家晶片巨頭周四發布了其Panther Lake CPU架構，這是其首款基於18A工藝節點構建的AI PC平台，該架構將於今年晚些時候應用於筆記型電腦。據英特爾公司稱，這款新晶片將在位於亞利桑那州的Ocotillo Fab 52工廠生產，並將以英特爾酷睿Ultra系列3的品牌推出。英特爾的意外亮相正值晶圓代工巨頭台積電和三星準備在今年稍後推出各自的2奈米級產品之際。此前，只有這兩家亞洲晶片製造商能夠生產採用5奈米以下製程的晶片。這項消息標誌著全球首次正式量產2奈米級晶片，被視為英特爾的重大回歸，近年來，英特爾在先進晶片製造領域一直落後於亞洲競爭對手。業界專家對英特爾的代工計畫仍持謹慎態度，並指出，今年早些時候，該公司尖端工藝節點的良率僅為10%左右，舉步維艱。通常情況下，穩定的量產需要70%到80%的良率。據報導，台積電今年上半年2 奈米製程的良率已超過60%。三星也提高了良率，但尚未宣佈全面投產。祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥表示：“最重要的因素是良率，其次是確保大型科技客戶。”「提高良率並非易事，但如果英特爾真的這麼做了，就說明他們有多拚命。這是他們唯一的出路。AI半導體如今已成為業界最關鍵的產品，英特爾別無選擇，只能徹底重塑自我，否則生存將舉步維艱。”由於未能跟上先進晶片需求的激增，英特爾多年來一直面臨財務壓力。如今，它的成功與華盛頓方面重建國內半導體製造業的更廣泛舉措息息相關。今年8月，美國政府以89億美元收購了英特爾10%的股份，這是其加強本土晶片生產策略的一部分。日本軟銀也向英特爾投資了20億美元，而輝達本月稍早同意投資50億美元與英特爾共同開發資料中心晶片。隨著英特爾開始在先進代工市場中佔有一席之地，台積電和三星都準備在今年推出各自的2 奈米產品。三星正準備開始生產自己的2 奈米行動處理器Exynos 2600，目標是將其整合到明年的Galaxy S26 智慧型手機中。晶圓代工市場將持續成長Credence Research的最新報告顯示，全球鑄造業正穩步成長，預計將從2023 年的1,255.6 億美元增至2032 年的1,717 億美元。該公司指出，3.99% 的複合年增長率(CAGR) 凸顯了汽車、航空航太和工業機械等關鍵領域對精密金屬鑄造和半導體製造的需求日益增長。對於eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢標誌著半導體製造、封裝和在地化晶片生產的關鍵發展。所有這些都是塑造歐洲乃至全球電子供應鏈和創新格局的關鍵領域。人工智慧(AI)、高效能運算(HPC) 和下一代通訊技術的快速應用推動了晶圓代工市場的擴張。正如我們之前報導的那樣，對AI 加速器、GPU 和5G 晶片組的需求正推動晶圓代工廠提高產能，並向3 奈米和2 奈米等先進製程節點遷移。同時，代工廠正在大力投資異質整合和基於晶片的架構，以提高AI工作負載的效率和靈活性。先進的封裝技術（包括3D堆疊和CoWoS和InFO等晶圓級整合方法）也日益受到關注，從而可以實現更密集、更節能的晶片設計。各國政府在重塑全球晶圓代工格局方面發揮顯著作用。美國、中國和歐盟成員國正在提供大規模補貼，以促進半導體製造在地化，減少對海外晶圓廠的依賴。歐洲自身的《晶片法案》旨在透過支援德國、法國和義大利的計畫來強化這項策略，尤其是在汽車級半導體和工業物聯網應用領域。Credence Research 指出，競爭格局已呈現適度整合，主要由台積電、三星和格芯等主要廠商主導。規模較小的代工廠繼續在成熟節點和汽車、工業電子等專業市場取得成功。報告強調，成功整合數位化和永續發展實踐的代工廠有望獲得競爭優勢。自動化和數位化鑄造技術——包括人工智慧驅動的品質控制、3D砂型列印和預測性維護——正在提高產量和能源效率，同時減少浪費。隨著能源成本上升和監管收緊，永續發展已成為策略重點。展望未來，高效能運算、邊緣人工智慧和資料中心應用領域可能蘊藏著許多機會。符合區域激勵措施並投資於先進材料和數位化製造的代工廠，預計將在未來的成長中佔據有利地位。 （半導體產業觀察）

川普牽頭，OpenAI、軟銀組局，“星際之門”項目堪比AI時代曼哈頓計畫19座晶圓廠計畫！2027年：美國晶圓廠投資 全球第一，超中、台、韓！來源：日經新聞、芯榜略作整理國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨著人工智慧需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要晶片經濟體中國大陸、台灣和韓國。2027年至2030年，美國的晶片投資（包括裝置和設施建設支出）將大幅增長，部分原因是政策驅動的對先進邏輯晶片和儲存晶片的投資。美國半導體投資 2027 年起或超中、台、韓根據行業機構SEMI的預測，今年和明年美國晶片投資將達到約210億美元，到2027年和2028年將分別增至330億美元和430億美元。SEMI 預測，美國今年、明年晶片投資均約 210 億美元，2027 年、2028 年將增至 330 億、430 億美元；2027-2030 年中國晶片總投資約 1580 億美元，增長幅度全球罕見，但美國增速或超其他地區，且政策驅動先進晶片生產下，其支出有機會領先全球。全球 12 英吋晶圓裝置支出：受益於 AI 晶片發展，2026-2028 年全球 12 英吋晶圓廠裝置支出預計達 3740 億美元（支援成熟與先進晶片製造），今年該領域支出將首次超 1000 億美元。晶片裝置支出是衡量晶片產能擴張和企業投資意願的關鍵指標。因華盛頓推動本土晶片製造並渴望引領 AI 時代，美國成半導體投資重點。企業方面，台積電承諾投資 1650 億美元，三星在德克薩斯州投資超 400 億美元，美光科技擬投 2000 億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。據 SEMI 預計，2026-2028 年美國晶片裝置投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。中國晶片裝置支出 940 億，聚焦成熟晶片（全球差異化競爭）中國正在努力將更重要的晶片生產轉移到國內，在半導體製造裝置工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建晶片工廠仍然專注於成熟晶片，而不是先進的處理器晶片。韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，預計未來三年將分別在晶片製造工具上投資860億美元和750億美元。對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在晶片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。鑑於近期人工智慧領域主要參與者的進展，晶片製造商對晶圓廠裝置的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智慧晶片，相當於6千兆瓦的容量。此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的晶片製造商系統。隨著OpenAI等終端客戶不斷購買晶片，對代工廠和合同晶片製造的需求將持續上升。8月6日，美國總統川普（左）、蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓白宮與媒體見面時握手。陳立武：代工業務“增加三倍” 、先進封裝是英特爾機遇英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務“增加三倍” 。陳立武表示：“隨著人工智慧晶片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇。”星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作夥伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責營運，孫正義將擔任董事長。註：曼哈頓計畫是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計畫，因擔心德國先造原子彈啟動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 “小男孩”“胖子” 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。 (芯榜+)

9月27日消息，據台媒DigiTimes報導，為了與台積電2nm（N2）工藝競爭，三星已經將其2nm（SF2）工藝晶圓的代工報價下調至20000美元，相比傳聞的台積電2nm晶圓代工報價30000美元低了三分之一。此舉對三星來說顯然是非常激進的，但可能也是必要的，如果沒有獲得大的客戶採用，僅依靠三星自身的新一代旗艦Exynos處理器的需求，是無法使其2nm晶圓廠達到合理的產能利用率，如果大部分產能都被限制，也同樣會面臨巨額的虧損。根據先前的消息顯示，三星2nm初期良率低於30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。9月初，據韓國媒體ETnews引述業內人士報導稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將採用三星自家的2nm流程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。此外，電動車廠特斯拉已與三星於上個月簽訂了一份價值高達22兆韓元（約165億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產名為「AI6」的高性能系統半導體，該晶片預計將利用三星的第二代2nm（SF2P）於2026年在三星美國晶圓廠量產，將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及資料中心等領域。有著特斯拉的助力，三星SF2P的良率可望進一步提升。但是，目前三星的第一代2nm流程除了已經曝光的Exynos 2600之外，尚未有其他大客戶的選擇採用。相較之下，台積電的2nm製程還沒有量產，傳聞其代工定價將高達30,000美元，即便如此，也已經鎖定了蘋果、AMD、高通、聯發科等大客戶，此外博通及一些ASIC客戶（Google、亞馬遜等）可能也將採用。美國半導體裝置大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解決方案事業部總裁Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場活動中表示，台積電2nm流程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其餘的應該是手機晶片客戶。因此，對於三星來說，其2nm在性能及良率上都無法與台積電競爭，那麼只有降低價格才有可能會吸引到其他客戶。DigiTimes 也評論說，三星的代工廠有價格競爭的記錄。鑑於台積電當前和未來的晶圓廠正在滿負荷運轉，並要求相應的溢價，三星2nm每片20000 美元的數字對於無法或不願支付台積電要價的客戶來說無疑是一個誘人的選擇。 （芯智訊）

2025年第二季度財報塵埃落定，晶圓代工產業的分化比想像中更為劇烈。前十大合計營收 417.2 億美元，環比大增，這說明半導體周期的底部已過，復甦斜率明顯。但仔細看，增長幾乎都被台積電“吃走”，其他廠商即便增長，份額也被稀釋。第二季度，台積電營收突破 302 億美元，獨攬70.2%的全球市場份額，成為絕對王者。美國投資研究平台 The Motley Fool 研判，台積電有望成為下一個2兆美元市值的半導體公司。但如果把Q1與Q2合在一起，半年帳本揭示的格局更耐人尋味：台積電憑藉3nm與先進封裝持續收割超額利潤，三星Foundry依舊在“追趕良率”的泥潭中掙扎；聯電、格芯、Tower等老牌廠商憑藉特色工藝穩健前行；而中芯、華虹、晶合等大陸梯隊則在利用率修復的同時，面對折舊與價格的雙重考驗。全球十強“成績單”擺在桌面，答案清晰：先進製程極化加劇，強者恆強；成熟工藝處於修復周期；地緣政治正在重塑全球供給版圖。整體格局：一超多強，分化加劇台積電上半年合計營收556億美元，毛利率 58.7%，淨利潤高達 240 億美元。在全球半導體產業整體剛剛走出低谷的背景下，這一成績幾乎是“獨自狂奔”。尤其是Q2，單季營收環比大漲18.5%，市場份額一舉突破70.2%，創下歷史新高。支撐這一優勢的，是台積電獨特的“雙護城河”戰略：1）前段：掌握 3nm、5nm、7nm 等先進製程，牢牢繫結蘋果、輝達、AMD 等頭部客戶。2）後段：在 CoWoS、SoIC 等先進封裝上形成稀缺供給，產能甚至比 EUV 光刻機更緊，成為 AI 晶片真正的“出貨閥門”。在 AI/HPC 需求爆發的時代，台積電既是算力的鑄幣機，也是性能兌現的瓶頸掌控者。據統計，人工智慧大約貢獻了台積電三分之一的收入。這也是它能夠獨享超額利潤的根本原因。作為全球第二大代工廠，三星 Foundry 的半年營收不足 62 億美元，市場份額徘徊在 7% 左右，與台積電的差距被進一步拉大。三星的問題主要集中在三點：成熟節點利用率偏低，產能閒置，削弱盈利能力；對華出口限制，高端AI晶片受限，訂單結構受衝擊；GAA 工藝良率遲遲未能爬坡，儘管率先量產 3nm GAA，但客戶採用有限，產業鏈信心不足。中芯國際的表現則體現出另一種矛盾。中芯國際上半年營收 44.6 億美元，毛利率 21.4%，稼動率高達 92.5%，說明需求真實存在。但折舊開支龐大，ASP（平均售價）提升有限，導致利潤率難以突破。其市場份額也從 Q1的6.0%下滑至Q2的 5.1%。相比兩大巨頭的極化對比，聯電、格芯、世界先進、Tower 展現了另一種生存邏輯——靠特色工藝穩健經營。聯電上半年營收 1166 億新台幣，毛利率 27.7%，28/22nm 佔比四成，是一家典型的“現金機器”。格芯上半年營收 32.7 億美元，毛利率 23.3%，依靠 RF、FD-SOI、車規工藝保持穩定。世界先進（VIS）上半年營收 236 億新台幣，毛利率 29.1%，定位明確的“分紅機器”。Tower上半年營收 7.3 億美元，毛利率約 21%，SiPho 與射頻平台受益於光通訊與車規需求。這些廠商的共性是：不卷先進節點，靠特色工藝維持穩定現金流。它們的市場份額在 3–4% 左右，但盈利能力穩健，是產業鏈中的“現金牛”。除了中芯國際，中國的其他二線廠商體現了大陸廠商的不同階段：有的在規模化擴產中尋找成長（晶合），有的仍在折舊與價格夾擊中苦撐（華虹），有的則還未看到拐點（力積電）。晶合整合上半年營收 52 億元人民幣，淨利潤 3.3 億元，扭虧為盈，顯示出“成長型小鋼炮”的特徵；華虹集團上半年營收 11.1 億美元，毛利率 10.1%，依靠 12 吋平台、電源管理 IC 等產品修復；力積電上半年營收 224 億新台幣，淨虧損 44 億新台幣，仍在虧損。三大趨勢：AI驅動、成熟修復、地緣重塑晶圓代工產業呈現如此的發展境況，與三股力量脫不開干系。一、AI/HPC 的爆發帶來先進製程與封裝的極化，這一波需求不僅把台積電推向了新的高峰，也改變了產業的護城河邏輯。過去十年，先進製程的競爭焦點在於電晶體尺寸和 EUV 光刻能力；如今，真正的瓶頸已經轉移到 先進封裝。在大模型訓練所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS、SoIC 等三維封裝方案已經成為標配。而台積電恰好在這兩條戰線上都處於絕對領先：製程方面：3nm 在 Q2 已貢獻 24% 的營收，7nm 以下節點合計佔比超過七成；N2 已進入衝刺階段，預計 2025 年底量產。封裝方面：CoWoS 產能長期供不應求，甚至比 EUV 光刻機更緊缺，成為全球 AI 產業鏈的“算力閥門”。訂單已經排到 2026 年。這使得台積電不僅是代工廠，更是 AI 時代的“溢價核心”。據SEMI預測，到2028年，先進製造技術的產能預計將大幅增長69%。台積電獨享先進製程與先進封裝紅利，3nm 佔比快速攀升，CoWoS 產能緊張成為 AI 產業鏈瓶頸。未來 2nm 量產與封裝擴產，將進一步鞏固其統治力。相比之下，三星雖然在 3nm GAA 上走得更早，並高調規劃 2nm，但現實卻卡在良率爬坡緩慢+對華市場受限的雙重泥沼中。客戶採用有限，市場份額反而下滑。二、成熟製程方面，正處於庫存出清後的“結構性修復”階段。如果說先進製程是利潤的高塔，那麼成熟製程就是產業的地基。過去兩年，成熟節點承受了最嚴重的庫存調整，特別是消費電子鏈條的疲弱，讓8吋與部分12吋產線陷入低稼動率。不過2025 年上半年，轉折已現：庫存出清基本完成，需求開始結構性修復。UMC、VIS、華虹的Q2財報顯示，毛利率均維持或環比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、華虹10.9%。消費電子與車規需求修復，帶動28/40/55nm等平台訂單回暖。但價格彈性有限，產品組合與良率最佳化才是毛利改善核心。Tower受益於光通訊與功率需求，保持穩定成長。晶合整合通過規模化攤薄成本，已實現持續盈利。三、 地緣政治則讓全球產能配置發生再塑，本土化與限制平行。除了技術與需求，地緣政治因素正在深刻塑造晶圓代工格局。當前呈現出“美國陣營—中國陣營—韓國困境”的三分格局。美國系（格芯、Tower）：強調本土化製造與長期合約。格芯依靠 RF、FD-SOI 工藝，與車規、通訊基礎設施客戶簽訂多年訂單；Tower 則與意法、英特爾合作，在美歐擴建產能。這種模式雖然份額不高，但能確保穩定現金流與政策支援。中國大陸系（中芯、華虹、晶合）：在國產替代和內需支撐下保持修復，但折舊和定價壓力沉重。盈利修復節奏取決於產品結構能否持續升級。晶合代表了“成長型”的希望，中芯和華虹則需要在成本控制和 ASP 上找到突破口。韓國的反例（三星 Foundry）：受限於對華出口管制和成熟節點低利用率，三星 Q2 雖有營收增長，但份額和盈利雙雙承壓。它的例子凸顯了地緣政策對經營的直接衝擊。全球代工的 “在地化生產”趨勢也在加速：台積電在美、日在建廠，格芯在美國擴大投資，中國本土廠商強化自主化，未來全球產能將更分散，跨國廠商的自由配置時代正在退潮。這三股力量，也將決定下半年乃至未來數年的代工產業走向。未來展望：下半年的三大看點如果說上半年財報是一份“成績單”，那麼下半年更像是一場“加試題”。台積電的封裝擴產、三星的 2nm 賭注、大陸廠商的盈利拐點，將直接決定 2025 下半年的產業走勢。過去兩年，AI 晶片的最大瓶頸已經從 EUV 光刻產能轉向先進封裝產能。在 AI 訓練大模型的 GPU 和加速卡中，CoWoS 封裝幾乎是必選方案，而台積電是全球唯一能大規模提供高良率 CoWoS 的廠商。但問題在於：產能嚴重緊張。目前，台積電的 CoWoS 月產能約為 2.5–3 萬片晶圓當量，而輝達、AMD 等客戶的需求遠超供給。訂單已經排到 2026 年，成為制約 AI 晶片出貨的“閥門”。下半年，台積電計畫逐步擴充 CoWoS 產能，包括在台灣本土與海外工廠同步推進。管理層多次強調，封裝已成為公司最重要的投資優先順序。如果擴產順利，將緩解 AI 晶片的供應緊張，並提升台積電的議價能力。最近據傳台積電已經開始悄然漲價了，據外媒wccftech引述DigiTimes報導，台積電已通知客戶，涵蓋5奈米、4奈米、3奈米和2奈米等晶片將漲價5-10%。三星在Q2的表現說明它依舊被困在“先進製程的次梯隊”。雖然營收環比增長 9.2%，但市場份額反而下滑，反映出其 3nm GAA 工藝良率不足、客戶採用有限的現實。因此，下半年三星寄希望於 2nm 工藝。根據官方規劃，三星將在 H2 率先量產 2nm 手機 SoC，客戶預計包括部分 Android 陣營旗艦晶片。這是一場高風險的豪賭。若成功，三星或許能在先進製程的戰場上重新站穩腳跟；若失敗，它與台積電的差距將被進一步拉大，甚至可能錯失進入 HPC/AI 晶片主流供應鏈的機會。三星的 2nm，不僅是一個技術節點，更是其能否保住“世界第二代工廠”地位的生死戰。對中芯國際、華虹集團、晶合整合和力積電而言，下半年的核心是盈利質量能否改善。這一過程不僅關係到自身利潤，也關係到大陸在全球產業鏈中的話語權。中芯國際H1已經展現出高稼動率，但ASP仍偏低。下半年需要依靠產品結構升級（電源管理、CIS、車規平台）來提升毛利率。若ASP能逐步改善，中芯有望進入利潤爬坡的新階段。華虹集團H1毛利率僅 10.1%，遠低於行業平均水平。下半年挑戰是控制折舊壓力，並通過擴大12吋工藝規模來提升盈利。如果 ASP 繼續被壓制，毛利率可能難以超過 12%。晶合整合作為新勢力，H1實現扭虧為盈，淨利率約 6.4%。關鍵在於能否保持出貨量增長，同時避免良率波動。如果能穩住成長性，晶合有望成為大陸廠商中“邊際改善”的典型樣本。力積電依舊在虧損，H1 淨虧44億新台幣。下半年必須依靠消費電子與儲存相關需求的復甦來止損。若 ASP與稼動率無法快速回升，虧損可能繼續拖累。總結2025 年上半年，台積電一家利潤已超過其他九家之和。全球晶圓代工正在演變成“台積電 + 若干特色工藝廠”的格局。這份半年帳本告訴我們，競爭早已不再是“誰能造出最小的電晶體”，而是“誰能把算力更高效地封裝出來”。過去，護城河在先進光刻；如今，護城河在“先進製程 + 先進封裝 + 客戶繫結”。未來的贏家，不是單一的技術冠軍，而是能提供 最優系統解決方案 的全能型企業。 (半導體行業觀察)