全球晶圓代工龍頭台積電在本周舉行的財報電話會議上，公佈了其下一代先進製程A14（1.4奈米級）的最新進展。資料顯示，該製程在過去三個月內取得了“突飛猛進”的發展，成熟速度顯著領先於此前N2（2奈米）製程在相同開發階段的表現，已引發智慧型手機、AI及高性能計算領域客戶的強烈興趣。 台積電首席執行長魏哲家在會上表示：“A14技術開發正按計畫順利推進。內部類產品測試載具的器件性能已經接近目標水平的90%，256Mb SRAM良率也接近90%。”這一資料較今年4月有了顯著提升——當時A14剛剛達到超過85%的目標電晶體性能和超過80%的256Mb SRAM良率。短短三個月內，器件性能提升了約5個百分點，SRAM良率更是提升了近10個百分點。 與N2製程的對比更能凸顯A14的進度之快。2023年4月，N2在相同開發階段僅實現了超過80%的目標器件性能，而256Mb SRAM測試晶片良率更是剛剛超過50%。直到2024年4月，N2才達到超過90%的目標器件性能和超過80%的SRAM良率。分析認為，這一差異主要源於台積電在GAA（全環繞柵極）奈米片電晶體技術上的經驗積累。N2是台積電首項採用GAA電晶體的製程，而A14則採用了第二代GAA器件，得以充分利用N2開發和量產過程中積累的電晶體設計、製程最佳化和製造經驗。 在性能指標上，與N2相比，A14在功耗和電晶體數量相同的情況下，性能預計可提升10%至15%；在運行頻率和設計複雜度相同的情況下，功耗預計降低25%至30%；混合設計的電晶體密度預計提高約20%，邏輯設計則可提高23%。

在當前競爭激烈的先進半導體製程市場中，包括英特爾與三星都正為其下一代先進製程研發新式供電技術，圖以差異化的技術實現發展。 據外媒報導，半導體業界消息指出，傳統上晶片普遍採用正面供電方式，而近期將電源線移至晶片背面的「背面供電網路」（BSPDN）則被視為新一代標準技術。 特別是英特爾更進一步，考慮在其 Intel 14A2 同時利用正面與背面的混合供電方案。這表明英特爾在新製程競爭中，再次選擇了製造難度極高的技術。 報導指出，若採用此結構，將可有效縮短電力傳輸距離、緩解電壓降（IR Drop）問題，並大幅提升整體效能與電力效率。但相對地，這會使製程結構變得極度複雜，製造難度隨之飆升，確保良率的壓力也會大幅增加。儘管該技術目前仍處於內部評估階段，但這顯示出英特爾正積極思考全新的製程設計方式。

7月10日消息，AI晶片需求暴增正改變晶圓代工市場定價模式，台積電與三星電子相繼調高供貨價格，行業正從過去的"搶客戶"轉向"供應商主導定價"。 據業界人士透露，台積電近日通知輝達、蘋果和AMD等主要客戶，計畫調高晶圓供應價格，漲幅約5%至10%。漲價範圍不僅包括3納米、5納米等最先進製程，也涵蓋用於生產高效能晶片的7納米製程。 過去晶圓代工業即使在新製程初期收取較高價格，一旦良率穩定、產能效率提高，通常會凍漲或逐步調整。除非進入新一代製程，同一製程再次漲價並不常見。 但AI投資擴張後，輝達等全球大型科技公司對AI晶片訂單大增，先進製程產能供不應求，使定價不再只取決於製程成熟度，而更受市場供需和投資成本主導。

三星電子已將晶圓代工新客戶的供貨價格提高了約15%，主要針對需求量大的先進製程節點，例如4nm和5nm，以及部分車用8nm製程節點。在此之前，台積電已通知主要客戶，計畫將供應價格上調5%至10%。分析師指出，三星的做法並非像台積電那樣全面提價，而是更側重於在需求集中的特定節點上調整價格。 (快訊)

三星晶圓代工業務因HBM Base Die出貨擴大和4nm良率提升至80%，今年6月實現扭虧，為2023年以來首次單月盈利，三季度有望季度轉正。台積電產能飽和促使特斯拉、Groq及Meta等回流三星以分散供應鏈。但三星市佔率仍大幅落後台積電。 $三星電子 (005930.KR)$晶圓代工業務在經歷長達數年的虧損後，終於迎來轉折信號。 據韓國半導體行業消息，三星電子晶圓代工事業部今年6月實現單月盈利，這是該部門自2023年以來首次錄得月度盈利。HBM（高帶寬內存）基礎晶片（Base Die）出貨量的持續擴大，疊加4nm工藝良率的顯著改善，共同推動了這一轉變。 上述改善勢頭令三星內部對三季度實現季度盈利轉正持樂觀態度。與此同時，公司在人工智慧晶片代工領域的客戶佈局也在加速推進——繼特斯拉AI6晶片訂單之後，Groq晶片生產以及與Meta、Anthropic的潛在合作相繼浮出水面，市場對三星晶圓代工業務復甦的預期進一步升溫。

據韓媒引述業內人士透露，三星電子的晶圓代工部門已開始在部分工藝流程中實行“分配製”，根據客戶需求分配產量。隨著人工智慧（AI）半導體市場蓬勃發展，以及全球大型科技公司訂單不斷增長，市場需求激增，三星似乎正在採取“選擇與集中”戰略，限制新客戶的訂單數量。 據業內人士2日透露，三星電子晶圓代工部門近期調整了供貨優先順序，優先滿足現有客戶的訂單需求，並有選擇地接受新客戶的訂單。構成三星晶圓代工生態系統的主要韓國設計公司（DSP）也出現了類似的供需變化。 一位設計公司業內人士表示：“從今年開始，三星的代工流程已經實行了配額制。”他還指出：“現在的做法不是無條件接受每一個客戶的訂單，而是選擇並專注於那些前景明確的項目。” 業內人士表示，人工智慧市場的爆炸式增長正在從根本上重塑晶圓代工的需求。過去，對先進工藝的需求主要集中在智慧型手機應用處理器（AP）上，而如今，這種需求已轉向人工智慧加速器、專用積體電路（ASIC）和高性能計算（HPC）晶片，從而引發了來自全球大型科技公司的大量訂單。

7月1日消息，據報導，三星電子今日在韓國總部舉行了SAFE Forum 2026 首爾場，活動上三星晶圓代工公佈了其最新規劃。 三星晶圓代工確認 2029 年量產第一代 1.4nm 工藝製程 SF1.4 的計畫沒有改變，而其改進版本 SF1.4+ 則將在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，繼 SF2P 後的 SF2P+ 調整到 2027~2028 年匯入，後續則是保持 IP 相容性的 SF2X。 三星電子強調了合作生態系統的力量：2nm 能效與性能改進中的一半來自 DTCO（設計工藝協同最佳化），而隨著邏輯節點的演進，DTCO 的重要性還將進一步提升；三星晶圓代工目前正與合作方一道擴展其 4nm IP 陣容，並開發基於下代 2nm 工藝的眾多新 IP。 據悉，三星加快推進1.4nm製程，一個重要外部推動力來自蘋果不斷增強的供應鏈多元化需求。

美國商務部將向9家量子計算公司提供20億美元撥款，其中IBM獲10億美元，用於建設美國首座“專用量子晶圓代工廠”。 據媒體報導，美國商務部周四表示，將向9家量子計算公司提供總額20億美元的撥款，相關交易包含美國政府獲取股權的條款。 受此消息刺激，相關上市公司股價在周四盤前交易中大幅上漲，其中IBM和GlobalFoundries均上漲約7%，Rigetti Computing漲超15%，D-Wave Quantum漲超17%，IONQ漲超8%。 此舉加快了川普政府扶持這一新興產業的計畫。近幾個月來，量子計算領域已吸引大量投資者和企業資金湧入。