#晶圓代工
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為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機

全世界的手機、電腦、汽車、AI，都離不開晶片。而最高端的晶片，幾乎全出自一家公司—台積電。蘋果離不開它，輝達離不開它，高通離不開它，連美國的軍方都離不開它。全球最先進的晶片製程，台積電佔了九成以上，三星在後面追，英特爾在後面追，追了十幾年，結果差距反而越拉越大。為什麼是台積電？憑什麼只有它能做？這背後藏著一個和普通人特別有關係的答案。 一座工廠，兩千億起步 先聊最現實的東西：錢。 建一座能生產3奈米晶片的工廠，要花多少錢？答案是：200億美元起步，換算成人民幣，超過1400億。這還只是建廠的錢。裝置、研發、人員、試產，每一項都是無底洞。台積電每年花在研發上的錢，超過50億美元；花在裝置上的錢，更是天文數字。
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台股#台積電#晶圓代工#半導體產業
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英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！

英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。 一、總體判斷：這不是普通爐邊談話，而是一場“英特爾復興宣言” 在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上，思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上，兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入；實質上，陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題：CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。 整場談話的核心敘事可以概括為：
英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！
美股#英特爾#陳立武#晶圓代工
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AMD宣佈：漲價10%！

9 月 17 日消息，儘管 AMD 尚未確認將提高 Ryzen 處理器的售價，但台積電晶圓成本上漲，仍可能導致 AMD 處理器價格走高。 新一輪漲價可能即將到來，而且這次或許還會波及 CPU。根據 ChannelGate 視博合聚的報導，供應鏈端消息，上游晶圓代工龍頭台積電，基於製造成本持續抬升的因素，已經向旗下客戶通知晶片代工報價上調，漲幅大約 10%。由於 AMD 旗下絕大多數晶片產品均交由台積電代工生產，晶圓代工成本上漲會直接擠壓 AMD 的產品毛利，因此 AMD 即將啟動成本向下傳導的動作。 報導稱，上游廠商的內部消息披露，AMD 已向多家合作客戶下發通知，計畫對旗下全系列晶片產品統一上調報價，漲幅同樣約 10% 左右，預計從 2026 年第四季度開始實施。本次調價覆蓋面很廣，不侷限於 AI 加速晶片、消費級顯示卡 GPU，同時包含主機板配套的晶片組等產品。 不過IT之家注意到，目前報導提到的主要是 AI 加速器晶片、消費級 GPU 以及主機板晶片組，並沒有明確提及 CPU。
AMD宣佈：漲價10%！
美股#AMD#Ryzen#台積電
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英特爾CEO陳立武：CPU需求旺盛，只能滿足50%客戶

有報告指出，英特爾18A的良率在80%左右。 最近，英特爾CEO陳立武出席了美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26 大會。 英特爾首席執行長陳立武表示，業界必須打破台積電對全球晶圓代工市場的壟斷，他認為訂單應該分散到各個供應商，以滿足人工智慧晶片日益增長的需求。由於英特爾將未來押注於晶圓代工的復興，CPU需求的激增將導致供應緊張。 思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel詢問他英特爾晶圓廠的重要性時，陳立武表示，兼顧製造、設計以及先進封裝的能力至關重要。“這就是我們涉足其中的原因，”他說道，並稱英特爾是美國乃至全球業界的標誌性企業。英特爾是人工智慧資料管理平台公司Splunk及其母公司思科的人工智慧基礎設施合作夥伴。
英特爾CEO陳立武：CPU需求旺盛，只能滿足50%客戶
科技#晶圓代工#AI 晶片#英特爾
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機構：全球前十大晶圓代工廠Q2產值創新高，台積電領跑，三星份額下滑

①據機構數據，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值環比增11.5%至534.9億美元，創下新高；②台積電以72.5%市佔率穩居第一，三星5.9%位列第二，較上一季度下滑0.6個百分點；③中芯國際、聯電分列全球第三、第四位，中芯國際當季營收環比增20%破30億美元。 AI晶片需求推動全球頭部晶圓代工廠二季度產值創下新高，但各廠增速分化。 據半導體市場研究機構TrendForce周三發佈的最新報告，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值（即各廠代工業務營收加總）環比增長11.5%，接近534.9億美元，再創歷史新高。 作為參考，TrendForce此前公佈的今年第一季度前十大廠合計產值為479.5億美元，環比增長3.7%。
科技#晶圓代工廠#財報分析#台積電
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HBM，生變！

HBM的競爭，正在悄悄換戰場。過去幾年，市場談論HBM，關注的幾乎都是SK海力士、三星和美光：誰的DRAM製程更先進，誰能堆到12層、16層，誰的TSV和封裝良率更高，以及誰最終進入輝達的供應鏈。 但到了HBM4和HBM4E，這門生意裡正在出現一批過去並不顯眼的新角色——晶圓代工廠。 近日，據韓媒及DIGITIMES等報導，SK海力士正在考慮將Intel Foundry引入HBM4E供應鏈，作為HBM Base Die的第二代工來源，以降低對台積電的依賴並改善供應彈性。無論Intel最終能否拿下訂單，背後透露出的產業變化已經非常清晰：從HBM4開始，一顆HBM已經越來越離不開先進邏輯製程。 真正改變遊戲規則的，是HBM最下面那顆過去不太受關注的晶片——Base Die。
HBM，生變！
科技#HBM#晶圓代工
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晶圓代工業，集體漲漲漲！

過去兩年，AI算力需求的爆發式增長，讓GPU和CPU成了最搶手的硬體。但大多數人沒注意到的是，這場搶購潮已經向產業鏈上游傳導——晶圓代工廠的先進製程產能，正在經歷前所未有的擠兌。 2025 年下半年起，晶圓代工行業便已是熱浪迭起。而到了2026年下半年，該行業漲價風潮並未見消退跡象，反而愈演愈烈。 01. 最高25%！三星、台積電火熱漲價 據悉，三星電子已將部分先進製程晶圓代工新訂單的價格上調最高15%，原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。業內人士透露:三星於7月上調了採用4奈米製程（SF4）生產的晶片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%，而中國臺灣地區客戶因與台積電同處一地，漲幅為5%至10%。此外，5奈米製程晶圓價格同樣上漲10%至15%，8奈米製程價格也上漲近10%。
晶圓代工業，集體漲漲漲！
科技#晶圓代工#台積電#三星電子
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1.4nm技術對決！台積電遙遙領先

台積電先進製程藍圖明確，在埃米世代可望再度完勝三星。 三星原定2027年量產1.4nm的時間點，將延後至2029年，比台積電A14晚一年量產。 業界看好，台積電將持續享有領先者紅利。 台積電已提出埃米級製程計畫，以A16為首發代表，預計2026年下半年生產就緒。
1.4nm技術對決！台積電遙遙領先
科技#1.4nm#半導體製程#埃米世代