本篇整理自近期三場產業鏈專家調研：一場聚焦磷化銦襯底（9/22，涉及AXT、通美、雲南鍺業、先導科技、威頓晶磷）；一場聚焦GoogleTPU與輝達Rubin的PCB訂單格局（9/21，鵬鼎視角）；一場聚焦試樣訂單後的PTFE需求放量與M9材料切換（9/22，深南電路視角）。

三場調研分別對應AI硬體供應鏈的上游材料、中游板卡、客戶認證三個切面，拼在一起，正好是一條完整的鏈。有意思的是，三場調研殊途同歸地指向同一個詞：良率。下面逐場拆。

看點一 🧱 磷化銦：一塊佔比3%的材料，攥住了整條鏈

先看一個計算題：一片2英吋磷化銦襯底，能切出約7200顆晶片；按單顆晶片5美金算，一片襯底養出的晶片總價值接近4萬美金。而襯底本身多少錢？約1000美金——在最終產品價值裡佔比僅約3%。

▍襯底很貴？在晶片眼裡它幾乎免費

襯底成本 ≈ 1000 美元（佔晶片總產值約3%）

一片襯底產出的晶片總產值 ≈ 36000 美元

資料來源：專家調研口徑（2英吋襯底/7200顆晶片/單顆5美元測算）

這就是整場調研最底層的邏輯：材料在下游成本裡輕到可以忽略，但又是關鍵物料、供應商屈指可數——漲價翻倍，客戶也得接著。專家的判斷很直白：磷化銦當前定價偏低、不合理，漲價空間是結構性的。

▍2026年的漲價節奏：一個季度一個台階

Q2 交付價環比漲幅 +50%~60%（反映漲價首落地）

資料來源：專家調研口徑（Q1價格反映2025年訂單；漲幅以各季度環比計）

注意一個細節：Q1的價格其實是2025年的舊訂單在交付，真正的漲幅從Q2才開始體現。也就是說，"漲價"這件事傳導到報表，天然滯後一個季度以上。

▍缺口有多大？擴產追不上需求

按輝達口徑，2026到2030年市場需求要漲20倍。而擴產最快的AXT，即便產能一年翻一倍，四年後也只有16倍——還跑不過需求，其他廠商的擴產節奏只會更慢。結論：供需缺口大機率持續擴大，專家預計未來五年磷化銦都將是供不應求、價格堅挺的狀態，且沒有看到任何技術替代路線（砷化鎵或其他新材料方案均不可行）。

2026→2030 市場需求增長預期：20 倍

AXT 產能一年翻倍、四年累計：16 倍

資料來源：輝達需求預測（專家轉述）× AXT擴產節奏測算

▍更上游的紅磷：一條換算鏈看懂瓶頸

磷化銦的上游是高純紅磷和銦，銦的國內供應不成問題，瓶頸在7N級紅磷（用於高端大功率C-band雷射器襯底，源傑科技採購的襯底就指定要求7N級）。換算鏈條是這樣的：1萬片襯底 ≈ 消耗1噸磷化銦多晶 ≈ 消耗0.7噸高純紅磷。按2026年國內襯底總產能最多70萬片估算，需要多晶70噸、對應高純紅磷約49噸。

威頓晶磷理論產能 35 噸（實際出貨約 20 噸，約為理論值六成）

先導光電約 10 噸（7N級技術具備，但以自用為主）

資料來源：專家調研口徑（註：國內6N級紅磷供應充足，缺口集中在7N級高端料）

供應端還有一層不確定性：日本紅磷2026年6、7月之交出現交付困難——不是斷供，而是要求提交更詳細的終端使用者證明，交付週期從原來的3個月拉長到7、8個月甚至更久。AXT目前庫存可撐4個月以上，同時在威頓晶磷等國內管道鋪第二供應商，預計2027-2028年國內供應能跟上。一句話：供應有擾動，但不構成絕對性約束；真正的稀缺在7N級高端料。

▍4英吋才是分水嶺：國內外差的不只是價格

目前4英吋磷化銦襯底，國內約8500元/片，海外高達16000元/片（約合1000多美金），且海外價格預計還會大幅上漲。價差背後是良率差：

資料來源：專家調研口徑（爐台設計均可生長4英吋晶棒，最終出貨尺寸取決於良率）

4英吋襯底單價對比：國內約 8500 元/片

4英吋襯底單價對比：海外約 16000 元/片

資料來源：專家調研口徑（2026年現價，海外價格預計繼續上漲）

廠商層面幾個關鍵事實：通美2026年產能翻倍、2027年計畫再翻倍，北京工廠旁已購置新地塊建新廠，工藝水平（尤其高端產品缺陷率）已與住友基本沒有差別；雲南鍺業宣佈擴產30萬片（約250台爐子），但實際交付多為2英吋和3英吋，產品送樣源傑四輪未過認證；先導科技的襯底已通過源傑認證，相對佔優；Lumentum主力4英吋產線的襯底則向AXT採購。出口配額方面，通美2025Q4內銷比例曾高達75%，目前約三分之二，因海外價高，配額到手後優先海外訂單；自2025Q4以來國內出口審批在逐步加速放寬。

看點二 🧩 Google訂單外溢：裝置鎖死之後，競爭只剩良率

第二場調研的受訪方是鵬鼎。先看客戶結構的變化：2026年最大客戶是微軟，2027年將變成Google。微軟計畫2027年前後把產能整體遷往中國大陸及台灣以外地區、重點佈局東南亞，目前泰國工廠約一半產能分配給微軟；產品組合是CPU主機板（通孔板）+ AI加速卡（五階HDI，5+12+5共24層，結構類似OAM卡）——這套加速卡還有個巧思：舊伺服器裡換一塊新一代卡，整機效能就能提升10%~20%。

▍Google的打法：高階自己留，通孔往外放

GoogleTPU的傳統PCB供應商以台係為主（金像電子、高技企業），隨著TPU升級，Google需要台系廠商全力承接五階、六階HDI主機板，於是把通孔板訂單釋放出來——鵬鼎、勝宏科技憑藉此前在Google手機/消費電子業務的合作基礎承接，層數規格18層上下浮動4層，單價約100美元/片，在國內生產；DPU主機板則要求2027年量產移至泰國。供應格局可能從兩家擴到四家。

價格階梯是這場調研最直觀的一組數字。GoogleV9架構的六階HDI板採用6+16+6共28層——相當於在一塊16層的伺服器核心板上再疊六階HDI，而上一代（5+8+5）中間只有8層。每增加一階HDI，價格增幅約10%~20%，中間核心板層數翻倍再疊加成效應：

Google通孔板（18層±4）：約 100 美元/片

微軟AI加速卡（五階HDI 5+12+5，24層）：數百美元級

GoogleV9六階HDI（6+16+6，28層）：接近 1000 美元/片

資料來源：專家調研口徑（中間條為"數百美元"區間的示意位置，非精確值；每加一階HDI價格+10%~20%）

▍裝置2024年就鎖完了，良率成為唯一變數

這場調研裡最"硬"的資訊是時間線：2027、2028年所需的HDI裝置，早在2024年底就完成鎖單，2026年4-5月各家又把後續產能洽談完畢。關鍵裝置供應商清一色海外+老牌：HDI裝置以三菱、日立為主，電鍍是阿托科技，蝕刻線來自杜邦和台灣揚博，國內大族雷射的訂單也已排到2028-2029年。沒有新的裝置商，也沒有留給新廠商的產能窗口。

於是未來兩年格局只看一件事——良率。專家給出的對比很具體：六階HDI樣品階段，金像電子和高技企業的良率比鵬鼎低約10個百分點（鵬鼎有mSAP經驗加成）；而在輝達當前這代GPU板卡上，鵬鼎良率比勝宏科技高10~15個百分點。有意思的是勝宏的策略：針對性降價搶輝達份額、壓低該項目毛利率，反而讓"給Google代工"變得更有吸引力——在產能有限的情況下，供應商會用腳投票，把產線讓給毛利率更高的Google。

需求側則充滿水分：Google開出的需求量被形容為"遠超行業實際供給能力的天文數字"，超過晶片廠、PCB廠、裝置商、CCL材料商的供應總量之和，源頭晶片本身就不可能滿足——類似2019年華為手機鼎盛期以數倍於真實需求的量預訂產能。專家的節奏判斷：2027年供需缺口比2026年更嚴重，且會出現"齊套料"問題（有晶片、缺散熱模組等部件，供應鏈月度劇變）；2028年隨著玻璃布、裝置等全鏈擴產釋放，供需才趨於平衡而非過剩。

幾個補充節點：GoogleTPU項目約八九個PCB項目要在2026年11月前後集中完成認證（新進供應商認證週期約一年），所以2027年TPU通孔板產值將大幅增長；TPU v8的FCBGA載板由禮易半導體供應，v9的高階HDI方案已進入打樣、預計2027年Q3-Q4完成認證；1.6T光模組2026年Q2已開始出貨，其SLP（十幾層、幾十美元一片）毛利率是傳統HDI的一倍，1.6T與3.2T的SLP價差約20%~50%，但SLP與HDI產線完全獨立、互不擠佔。

看點三 🔬 PTFE：三年迭代三代方案，卡在一張Q布上

第三場調研的主語是深南電路。PTFE方案的迭代速度超出很多人預期，兩年多時間走了三代，且至今沒有定型：

✅ 第一代：PTFE + 玻纖布——目前用於22~46層產品，方案成熟；

🔄 第二代：純PTFE無布——用於82~84層的高層數產品；

🚀 第三代：無布回壓（PTFE + 覆銅板）——當前主攻方向，內部從M8材料向M9持續升級，仍在最佳化中。

▍一張400度的門檻，攔住了國產材料

PTFE加工溫度要求高達400℃，普通CCL產線的壓機根本扛不住——深南專門新上了一台壓機（目前用國產壓機，未來視訂單量考慮德國Lauffer），PTFE無法在原有產線改造生產，這是第一個門檻。第二個門檻在材料：目前PTFE原材料主要用羅杰斯，國產材料（生益科技等）在24層、28層產品上報價遠低於羅杰斯，但高溫性能達不到400℃要求；到32層、36層高階產品，是客戶基於信賴度和性能直接指定羅杰斯。價格跨度也大：已通過客戶驗證的一款84層Switch板售價約8300元，產品整體從幾百元到上千元不等。

▍Q布：高速材料的一張"硬通貨"

材料體系裡有三樣東西容易混：有玻布、無玻布主要用於高頻領域，而Q布（石英布）用於更高速的材料領域，三者是平行關係、各管一段。目前M9方案已確定使用Q布，且M9中Q布加硅微粉的用量顯著提升——硅微粉是PTFE材料成本構成中變數最大的環節（國內供應商主要是聯瑞、華飛）。Q布的供應格局相當緊張，國內廠商卡在良率和成品管控上：

Q布供應份額：其他供應商約 20%

資料來源：專家調研口徑（受訪者當前採購口徑）

▍MSAP：1.6T以上光模組的"獨木橋"，暫時只有兩條船

1.6T及以上速率的光模組PCB全部採用MSAP工藝（與傳統HDI差異顯著，需超快雷射等專用裝置，原有HDI產線無法直接轉產）。目前完成打樣的只有兩家：深南電路和鵬鼎控股。崇達、博敏、景旺、萬正等二線廠商仍在打樣階段、良率較低，尚未形成規模供應能力，二線中方正電子的技術評價相對較好。

深南MSAP月產能：2025年目標 20 萬隻

深南MSAP月產能：規劃區間 20萬~40 萬隻（共6條產線）

上游卡點同樣清晰：MSAP基板的關鍵原材料是銅箔和化學藥水，銅箔目前以日本三井為主。至於競爭追趕的進度條：深南在輝達Rubin Ultra的Switch Tray PCB（UBB）上處於送樣階段；NVL72主機板PTFE材料PCB的深南與滬電份額尚無法給出具體數字；景旺（強在高多層）、勝宏（強在HDI）在追趕PTFE工藝，預計約需半年才能過驗證。國產算力側（崑崙芯、海光、寒武紀）2026下半年尚無顯著起量、仍處送樣；AI伺服器主機板則從2025年送樣至今，驗證仍未完成。還有一個現實的反差：建滔等CCL廠頻繁發漲價函，但消費電子需求疲軟、終端接受度有限，深南整體提價困難、難覆蓋上游成本上漲——AI與消費電子的冷熱分化，在這裡體現得淋漓盡致。

三場調研拼出一個共同的結論：AI硬體的瓶頸，正在從晶片向材料和工藝遷移。上游是磷化銦、7N紅磷、Q布這些聽起來冷門的東西；中游是HDI良率、MSAP工藝、400℃壓合這些看不見的門檻；而裝置在2024年底就已鎖單、產能排到2028年，格局在未來兩年內幾乎不可能被新進入者改寫。

一句話總結：看點在良率，變數在認證，天花板在材料。2027年的供給上限，其實今天就已經被一張Q布和一台壓機寫好了。  (調研紀要速覽)

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磷化銦連漲三季、Google訂單外溢、PTFE三年迭代三代：三場調研看清AI硬體的"材料天花板"