近日，美國商務部國家標準與技術研究所（NIST）旗下CHIPS 計畫辦公室（CHIPS Program Office，CPO）發佈了一份回顧檔案，詳盡闡述了美國《晶片與科學法案》（CHIPS）實施兩年來所取得的成果與遠景規劃。該法案的核心目標，在於重振美國本土半導體產業，並藉此強化美國的經濟與國家安全實力。

願景聲明：美國將至少擁有兩個新的大規模領先邏輯晶片晶圓廠叢集。

到2030年，美國有望生產全球至少20%的領先邏輯晶片。

2025年初，台積電在亞利桑那州開始大規模生產，確保了晶片的穩定供應。

到2030年，美國預計將擁有8座新的領先邏輯晶片晶圓廠，這些設施計畫製造世界上最先進的半導體技術。

美國正在培育四個領先邏輯晶片叢集，位於亞利桑那州、俄亥俄州、俄勒岡州和德克薩斯州。

願景聲明：美國將擁有多個高產量的先進封裝設施，並在邏輯晶片和記憶體晶片的商業規模先進封裝方面成為全球技術領導者。

到2030年，美國有望擁有至少三座用於領先邏輯晶片和記憶體晶片的高產量先進封裝設施。

晶片計畫辦公室已與Amkor、英特爾和SK海力士達成獎勵協議，將各自在美國建造主要的先進封裝設施。

《晶片法案》正在對先進封裝技術和能力進行前瞻性投資，以支援先進應用的需求。

願景聲明：美國本土的晶圓廠將以具有經濟競爭力的條件，實現高產量的領先DRAM晶片生產。

到2035年，美國有望生產全球約10%的領先DRAM晶片。

晶片計畫辦公室已簽署獎勵協議，支援美光在紐約和愛達荷州的三座晶圓廠生產領先DRAM晶片。

《晶片法案》的投資將推動記憶體技術的前沿研發。

願景聲明：美國將增加對美國經濟和國家安全至關重要的當前一代和成熟節點晶片的生產。

到2030年，美國有望擁有四座新的高產量當前一代和成熟節點晶片製造設施。

《晶片法案》的資金將支援各種應用中使用的晶片的生產，包括工業機器人、電動汽車和軍事系統。

美國正在對其現有的美國本土生產設施進行現代化改造，以提高產能和生產力。

5. 化合物半導體和其他特種晶片

願景聲明：美國將增加化合物半導體和其他特種晶片的生產，並保持在這些領域的技術領先地位。

《晶片法案》正在擴大美國國內端到端的化合物半導體生態系統。

美國有望增加用於電信、國防、汽車和其他應用的特種晶片的生產。

《晶片法案》資助的項目正在提高美國國內用於通訊、航空航天、生物醫學和工業應用的特種晶片的產量。

願景聲明：晶片計畫辦公室將進行投資，以降低因地理集中帶來的瓶頸風險，提升美國的技術領先地位，並支援充滿活力的晶圓廠叢集。

美國有望建立從石英到矽片的供應鏈。

對Hemlock和GlobalWafers的投資正在建立美國國內對晶片生產至關重要的從石英到矽片的端到端供應鏈。

美國正在推動晶圓廠裝置技術的創新，並打造充滿活力的晶圓廠叢集。

晶片計畫辦公室第二輪資金機會的未來投資將進一步保障美國國內設施所用化學品、氣體和關鍵投入的上游供應商生產。

CHIPS 法案的資金分配與投資成果

該法案投入規模龐大，總金額達到380億美元可用於撥款。迄今為止，已有逾330億美元完成撥款，另有30億美元的初步條款獲得簽署，超過96%的資金已經分配，且逾86%的資金已經發放到位。這些巨額投資帶來以下顯著成效：

製造業投資激增：過去四年裡，美國電子製造業的投資額已經超過此前三十年的總和，整體規劃投資約達 4500 億美元，堪稱美國史上規模最大的半導體製造擴張。此間既有本土企業（如英特爾、美光）在半導體製造領域的史無前例巨額投入，也包括台積電、三星等外企在美直接投資的新高。

新增晶圓廠與供應鏈設施：依託CHIPS計畫，美國已獲得17座新晶圓廠的建設承諾，總清潔室面積高達680萬平方英呎（相當於約119個足球場），並將新增8座供應鏈與先進封裝設施。此外，該計畫還推動十余個旨在現代化或擴大現有廠房規模的投資項目。

全球領先製造商紛紛落戶：英特爾、美光、三星、SK 海力士與台積電這五家全球頂尖的邏輯晶片及動態隨機存取儲存器（DRAM）製造商，均在美國投入建設或擴張。CPO聲稱如此規模的聚集在美國境內，在其他任何經濟體中都未曾出現過。

CPO稱上述投資不僅促進了製造業的加速擴張，也大幅提升了美國的國家與經濟安全：

關鍵技術國產化：美國預計到2030年將承擔全球至少20%的先進邏輯晶片生產（2022年時幾近為零），並於2035年前生產約10%的先進DRAM晶片（2022年同樣幾近為零）。這些晶片對於人工智慧、高性能計算以及先進軍事系統都具有舉足輕重的意義。

先進晶片量產：台積電位於亞利桑那州的工廠已開啟先進晶片量產，標誌著美國近十年來首次在本土製造此類高端技術。

擴大成熟製程晶片產能：CHIPS的資金不僅聚焦先進晶片，也在全面擴充美國現有及成熟製程晶片的本土產量。這些晶片廣泛應用於汽車、醫療裝置、關鍵基礎設施及國防系統。同時，法案還重點提升化合物半導體及其他特殊晶片的產能。

CHIPS 法案的另一大目標，是在美國建立從上游到下游的完整半導體供應鏈：

上游供應鏈投資：對 Hemlock、GlobalWafers等企業的投資正持續擴大多晶硅與硅晶圓的產能，為美國搭建從石英到晶圓的完整供應鏈。同時，Entegris、Edwards Vacuum和 Corning等企業也在本土化生產關鍵半導體製造裝置與材料。

下游供應鏈投資：對Amkor、SK海力士及英特爾等企業的支援，正以前所未有的規模在美國建構先進封裝能力，讓美國在新一代技術競賽中佔據領先地位。這一系列舉措也有助於降低對國際供應鏈的依賴，提升國家安全，並讓美國在全球競爭中持續保持技術優勢。

法案同樣聚焦前沿創新，努力將下一代尖端半導體技術引入美國：

尖端技術落地：英特爾在俄勒岡州率先使用全球最先進的“High-NA”極紫外光刻機開展大規模晶片生產；三星則在德克薩斯州建設兩座先進邏輯晶片製造廠，同時設立專門研發新工藝節點的實驗室；SK 海力士則與普渡大學合作開發先進封裝技術，以滿足下一代產品需求。

新材料與技術：HP計畫投資微流體技術，可能在生命科學儀器等終端應用領域帶來革命性突破；Absolics則致力於生產玻璃基板，以進一步提升AI晶片性能。

研發與製造的良性循環：CHIPS研發辦公室（CRDO）與CPO攜手投資，將尖端製造技術重新落戶美國，讓製造專長與研發活動相互促進，進而形成良性循環。

CPO稱法案對每筆投資均高度重視對納稅人資金的保護：

戰略性支出：每一項 CHIPS投資獎勵，都用於彌補美國本土半導體生態系統的戰略缺口，並以最小的公共支出獲取對美國經濟與國家安全的最大效益。

槓桿效應：平均而言，CHIPS投入的每1美元可撬動超過10美元的整體投資，彰顯了公共資金帶動私營部門長期承諾的可持續效應。

防護措施：該計畫還設定了基於里程碑的分期撥款以及追回條款等嚴謹機制，確保只有在項目目標完成後才向企業撥付資金，以最大程度保障納稅人利益。

在法案正式通過半年後，美國發佈了《成功願景》，為重振本土半導體製造業制定了清晰的藍圖，並設定了以下關鍵目標：

先進邏輯晶片：美國將擁有至少兩個新的大型先進邏輯晶片製造叢集。到 2030 年，美國預計可生產全球至少 20% 的先進邏輯晶片，並擁有八家新的先進邏輯晶片工廠，成為繼台灣之後，全球擁有最多此類產能的地區。英特爾、台積電、三星分別計畫投入 900 億美元、650 億美元和370億美元，正於亞利桑那州、俄亥俄州、俄勒岡州和德克薩斯州逐漸形成四大先進邏輯晶片製造叢集。

先進封裝：美國將建立多座高容量先進封裝設施，在邏輯與儲存晶片的大規模先進封裝技術上擁有全球領先地位。到 2030 年，美國至少將興建三個用於先進邏輯與儲存晶片的高容量先進封裝設施。SK 海力士大規模量產新一代高頻寬記憶體（HBM），英特爾與 Amkor 則為各種邏輯與儲存半導體提供高度整合的封裝服務。

先進儲存晶片：美國本土將以具經濟競爭力的條件生產大量先進 DRAM 晶片。到 2035 年，美國預計可生產全球約 10% 的先進 DRAM。美光計畫在紐約與愛達荷州投資 1250 億美元，以進一步推進先進 DRAM 的量產。

現有與成熟製程晶片：美國將繼續擴大對本土經濟與國家安全關鍵的現有與成熟製程晶片產量。到 2030 年，美國有望新增四座高容量現有與成熟製程晶片工廠。德州儀器和格羅方德均投入新建工廠，滿足從工業機器人到電動汽車及軍事系統的多種晶片需求。

化合物半導體與其他特殊晶片：美國還將提升化合物半導體及其他特殊晶片產能並保持技術領先。Wolfspeed 和 Bosch 等公司的投資正推動向 200 毫米碳化硅製造的轉型。

供應鏈：CPO計畫投資於減少地理集中帶來的風險，並鞏固美國的技術領先優勢，壯大晶圓廠叢集。對 Hemlock和 GlobalWafers的投資正逐步建構從石英到晶圓的本土供應鏈；對 Entegris和 Edwards Vacuum等企業的投入則進一步革新晶圓廠裝置技術。

回顧檔案同時指出，半導體行業本身具有高度周期性、競爭激烈、資本投入龐大的特點，後續發展難免遇到諸多挑戰。CPO將繼續關注里程碑式撥款管理、適應行業變化、勞動力發展以及持續投資。同時CPO將與各級政府機構合作，簡化許可和環境審查流程，以減少建設時間。此外，CPO還認識到需要與盟友合作，建設有韌性的全球生態系統。

縱觀CPO聲稱CHIPS法案帶來諸多積極效應，不可忽視的卻是川普對其持有的消極態度。他始終認為政府應當通過徵收高關稅，而非補貼和稅收優惠的方式，來迫使製造商在美國興建工廠。川普甚至點名批評了台積電等外企“奪走美國半導體業務”，並暗示自己重返白宮後，可能對台灣生產的晶片徵收關稅。此種觀點與現行政府鼓勵外企在美設廠的做法，形成了鮮明對立。

不過，從行業角度看，CHIPS法案目前已獲得廣泛支援並促成了巨額投資，即便川普重新上台，也不太可能將其完全廢除，更可能是對申請流程及監管要求做出部分調整。然而，這種不確定性對依賴CHIPS資金的英特爾、台積電等企業而言，仍存在潛在衝擊。一旦政策轉向過大，這些企業的投資規劃和競爭優勢都可能面臨考驗。

事實上，英特爾近幾年在製程與產能方面的表現已屢屢引髮質疑；即使在獲得近80億美元補貼後，其與亞洲對手的差距並未顯著縮小。財報連續不佳並導致時任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被迫離職，更是放大了外界對政府“政治投資”效益的擔憂。對於華盛頓而言，如何在保護國家安全、提升本土製造競爭力的同時，最大程度地保障公共資金的合理使用，將是CHIPS法案後續最關鍵的挑戰之一。 (芯榜)

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