美國總統川普昨日通過網站宣佈，將對中國大陸製造的半導體及電子元器件徵收新一輪關稅，但正式生效時間被設定為2027年1月1日，且具體稅率尚未公佈。消息一出，立即在太平洋兩岸引發連鎖反應：A股半導體指數當日下跌4.6%，而美股晶片類股則普遍收漲，市場解讀為“兩年緩衝期”給了美國廠商繼續轉移供應鏈的時間。根據目前披露的框架，新關稅將覆蓋“所有在中國大陸封裝、測試或最終製造的半導體器件”，範圍從傳統分立器件、模擬晶片到先進CPU、GPU、AI加速器，甚至包括被動元件、PCB與LED。川普團隊稱，此舉旨在“保護美國關鍵產業，減少對中國供應鏈的依賴”，但並未給出稅率區間。華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）預計，參考2018年對華關稅案例，半導體產品最終稅率可能在10%—30%之間，且會與未來美國《晶片法案》補貼發放掛鉤——接受聯邦資助的企業若採購中國芯，將額外面臨“ claw back”條款追回補貼。值得注意的是，生效日期被刻意延後至2027年，被業界視為“戰術性預告”。一方面，美國本土晶圓廠仍在建設期：台積電亞利桑那3nm廠、三星泰勒4nm廠、Intel 18A廠均需2026年後才能放量，提前加稅將推高美國整機成本；另一方面，也給蘋果、戴爾、惠普等OEM足夠時間把訂單轉向越南、印度、墨西哥等第三地。“這是讓供應鏈自己先搬家，再關門加稅。”某美系品牌採購副總告訴記者。對中國半導體產業而言，兩年窗口期成為“去美化”與“多元化”賽跑。中芯國際、長電科技、通富微電等國內封測龍頭連夜召開供應鏈會議，評估若被加征20%關稅，對美出貨成本將上升12—15美元/顆，遠高於東南亞競爭對手。市場傳聞，部分國產MCU、功率器件廠已決定2025年Q2前在馬來西亞、越南設立後段產線，以“境外封裝”身份規避潛在關稅。與此同時，中國商務部昨日晚間回應，稱“如美方執意加征關稅，中方將採取必要措施維護自身合法權益”，並強調中國半導體產業“已形成從設計、製造到封測的完整鏈條，對外部衝擊具備充分緩衝能力”。業內分析，中國可能的反制選項包括對美系晶片徵收出口許可費、限制關鍵礦物（鎵、鍺、銻）對美出口，或對美國農產品、能源產品加征關稅。裝置與材料端亦出現“搶單”潮。多位國內晶圓廠人士透露，2024年12月—2025年3月，來自美國的二手8英吋、12英吋封裝裝置詢價量同比暴增70%，客戶明確要求“2026年底前到廠、2027年前量產”，以趕在新關稅落地前完成產能轉移。國產裝置商北方華創、中微公司則收到額外訂單，用於替代被加稅後的美系機台，股價連續兩日漲停。展望未來兩年，全球半導體供應鏈將圍繞“2027關稅大限”展開新一輪遷徙：美國繼續扶持本土高端產能，中國加速成熟製程與第三代半導體自主化，東南亞、印度則爭搶封裝測試“中繼站”地位。川普尚未正式上任，關稅稅率亦未揭曉，但“預期管理”已讓產業鏈提前動了起來。對於仍在擴產周期的中國晶圓廠而言，如何把緩衝期變成“替代窗口”，將決定其在全球市場的下一個十年席位。 (晶片行業)