CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L是什麼？

台積電推出的 CoWoS 封裝技術為了解決 AI 晶片所需要的高算力，因此採用 2.5D/3D 封裝來提升效率。

CoWoS 全名是 Chip on Wafer on Substrate，是由台積電（TSMC）發展出的一種半導體封裝技術。

這種技術旨在將多個獨立的晶片集成在一起，然後再封裝到一個基板上，實現更高效的運算和更小的體積。

CoWoS 先進封裝是兩個技術的結合，可以分成「CoW」和「WoS」：

• CoW 全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊的技術。
• WoS 全名為「Wafer-on-Substrate」，是指將晶片堆疊、封裝在基板上。

CoWoS 又分成 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三種製成

目前主流 CoWoS-S 會有良率問題，因此主要會用 CoWoS-R、CoWoS-L 兩種製成為主。

💡延伸閱讀＞CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 是什麼？跟 CoWoS 有什麼差別？

補充資料：