12月24日消息，半導體大廠英特爾（Intel）近日展示了其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以Intel 18A 與Intel 14A 等先進節點製程的多芯粒（Multi-chiplet）產品概念。不僅展現了英特爾在Foveros 3D 與EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場與台積電的CoWoS 封裝技術一決高下的信心。英特爾本次技術展示的核心在於其精密且具高度擴展性的先進封裝構架。根據資料顯示，英特爾將利用Intel 14A-E 節點製程提供突破性的邏輯性能，該製程同時採用了第二代RibbonFET電晶體與全新的PowerDirect 技術。而在基礎晶片部分，則採用Intel 18A-PT 製程，這是首款採用背面供電技術的基礎晶片，能顯著提升邏輯密度與電力供應的可靠性。此外，為了達到極致的垂直堆疊目標，英特爾還匯入了Foveros Direct 3D 技術，通過極細間距的混合鍵合（Hybrid Bonding）進行精密3D 堆疊。而在多芯粒互連方面，新一代的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術加入了矽穿孔（TSV）技術，可提供更高的頻寬，並整合更大規模的晶片組。另外，英特爾還在展示視訊中披露了兩款極具前瞻性的概念設計，展現了其超越傳統光罩限制（Reticle Limit）的技術實力。其中在中階解決方案方面，可配備4個計算晶片與12個HBM。至於在旗艦解決方案方面，則是將規模擴大到16個計算晶片與24個HBM ，並可配置多達48個LPDDR5X 控製器，極大化AI 與資料中心工作執行所需的記憶體密度。而且，這些設計採用了類似“Clearwater Forest”的構架，其基礎晶片負責搭載SRAM，並通過Foveros 3D 技術將頂層包含AI 引擎或CPU IP的計算晶片堆疊在上面。記憶體支援方面，英特爾強調其封裝方案能無縫相容目前的HBM3/HBM3E，以及未來的HBM4、HBM5 等新一代標準。根據市場的分析，英特爾這次一系列展示動作，無疑是向台積電發出挑戰。台積電目前已規劃9.5倍光罩尺寸的CoWoS 解決方案，並結合A16 製程，以及超過12個HBM4E （通過CoWoS-L）。然而，英特爾表示，其封裝構架具備超過12倍的光罩尺寸，顯示在規格上有意超越台積電。英特爾還特別強調，雖然Intel 18A 製程主要用於其內部產品，但Intel 14A 節點製程則是專為外部客戶設計的。因此，英特爾目前正積極與產業夥伴建立多元生態系，目的是提供更快的上市時間與更具韌性的供應鏈。儘管英特爾過去在先進封裝領域早有建樹，例如被視為工程奇蹟的Ponte Vecchio 晶片，但受限於良率問題與研發延遲，該產品並未取得商業化上的成功，隨後如Falcon Shores 等多項計畫也遭取消。因此，目前英特爾正試圖憑藉Jaguar Shores，以及備受期待的Crescent Island AI GPU 捲土重來。對英特爾而言，真正的考驗在於能否成功爭取到第三方客戶的訂單。尤其在Intel 14A 技術與先進封裝解決方案的加持下，英特爾似乎已準備好重新回歸晶圓代工市場的頂尖賽局。 (芯智訊)

該報告由TSMC高性能封裝整合總監Dr. Shang Y. Hou在2025年8月發表，內容基於TSMC的3DFabric®技術平台，重點介紹TSMC（台積電）通過CoWoS®和COUPE技術實現的高性能異構整合與共封裝光學（CPO）方案，旨在提升AI/HPC（高性能計算）晶片的能效與傳輸頻寬。報告主要結構技術背景與核心概念COUPE光引擎技術CPO（共封裝光學）應用與優勢關鍵資訊摘選異構Chiplet整合和CoWoS平台介紹報告對比了傳統單片整合與Chiplet整合的性能差異，並介紹，通過TSMC 3DFabric®技術能實現電晶體數量從單一SoC的“少量”到異構整合的“>200B”跨越。而CoWoS平台作為2.5D封裝技術，支援多晶片整合於矽中介層，為AI計算提供可擴展性。COUPE光引擎技術和CPO應用該技術基於TSMC-SoIC®堆疊技術，將電子積體電路（EIC）直接整合在光子積體電路（PIC）上，形成緊湊、高效的光學引擎，其矽透鏡與金屬反射器整合於光柵耦合器下方，最佳化光學路徑性能。通過COUPE光引擎替代傳統銅線互連，實現10倍以上能效提升，解決高頻寬資料傳輸的功耗瓶頸。CPO封裝中整合光引擎、矽中介層，通過協同發展光引擎、CPO及光纖/FAU技術，SiPh技術可實現每代頻寬翻倍。(銳芯聞)

新台幣今天盤中升破29.2元大關，創下三年新高，匯損疑慮成市場隱憂，面對AI股短線估值壓力，法人資金轉向低匯率敏感度的能源與重電族群，第三季關鍵布局老師帶你掌握。〈AI熱門股轉弱，資金轉進低基期族群〉今天台股一度衝高，突破了22500點的箱型區間上緣，不過受到季底結帳與高檔壓力影響，指數漲幅逐步收斂，終場收在22492點，成交量3881億元，表面上指數走勢還不錯，但如果你細看盤面結構，會發現資金正在悄悄轉向，智霖老師在週二節目中就提前預告，季底結帳潮來臨，高價AI股短線估值偏高不適合追價，今天包括川湖（2059-TW）、弘塑（3131-TW）等高價AI股盤中都重挫超過6%，緯穎（6669-TW）、廣達（2382-TW）也同步下跌，這些都反映法人季底資金調整的結果，同時盤面顯示，法人資金開始流向機器人、BBU電源模組，以及能源與重電相關族群，顯示資金輪動已逐漸展開。〈匯率強升成新變數，法人資金轉進防禦型族群〉台幣匯率今天盤中升破29.2元，創近三年新高，強勢匯率吸引外資回流、大幅買超，但對以出口為主的電子、金融產業形成壓力，特別是第二季已經升值這麼多，現階段持股結構如果沒有調整，第三季可能面臨獲利衝擊，這時候你手上的股票是否具備抗匯損能力，變得格外關鍵。法人資金也正在轉向較不受匯率影響的族群，智霖老師在6月初就已點名「重電能源族群」是第三季值得佈局的方向，泓德能源（6873-TW）、中興電（1513-TW）這類重電與能源股，具備較低匯率敏感度、政策支持及成長性，都是季底資金尋求避風港的重要標的。〈立即體驗陳智霖分析師會員服務〉掌握市場脈動！最新股市趨勢解析、熱門產業的深入洞察，立即填表申請體驗陳智霖分析師會員服務：https://lihi.cc/RFzlE/0626〈AI長線趨勢無虞，但要選對時機進場〉老師對AI的長線發展仍然非常有信心，尤其像創意（3443-TW）、世芯-KY（3661-TW）這類具備ASIC技術優勢的個股，法人預估其營收到2028年複合成長可達45%，不過，看好不代表立刻就要進場，正因為基本面被看好，短線估值已經提前反應，許多AI股近期爆量、融資增加，籌碼結構不穩，短期拉回機率高，應等待第三波回檔後再行佈局，才有望掌握超額利潤。22500點是技術面的明顯壓力區，法人在選擇權布局上已轉向避險，反映短線空間有限，智霖老師建議投資人優先減碼補漲與估值偏高個股，聚焦具成長性、防禦性兼具的族群，像是重電、能源、傳產內需等族群，比起積極進攻，這一階段更重要的是保留資金與彈性，為第三季的佈局預留空間，等到AI下一波估值修正後，才能真正掌握超額利潤的機會，邀請投資人填寫表單體驗智霖老師一週會員服務，讓老師帶你掌握接下來的行情進出場節奏，更詳細的內容請收看今天最新的直播節目。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/cPiBI-ZqWpQ〈立即加入陳智霖分析師正版官方LINE@〉掌握市場脈動！最新股市趨勢解析、熱門產業的深入洞察，點擊連結立即加入陳智霖分析師正版官方LINE@，接收好康資訊：https://lihi.cc/5dEsA/0626錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師/ 亨達投顧