上周拆了先進封裝產業鏈——日月光、長電、通富微電，誰在擴產、誰佔了那塊地盤。那篇留了一個尾巴：先進封裝的下一代基板材料，正在從矽轉向玻璃。 這個轉向不是"可能發生"，是英特爾已經把量產時間表定在了2026到2030年。 而它背後的邏輯，要從一個物理問題講起。 晶片大到矽片扛不住

過去半年，市場對先進封裝的討論密度明顯抬升。但真正值得記錄的拐點，不是某家公司又拿了訂單，而是認知層面的一次質變——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）從"摩爾定律放緩後的技術替代選項"，被重新定位為"突破先進製程瓶頸的國家戰略路徑"。 盛合晶微、長電科技近期相繼啟動百億級資本開支計畫，擴產 CoWoS 及 2.5D/3D 封裝產能。這標誌著 CoWoS 國產化從實驗室驗證和小批次試產，正式進入大規模產業化。背後的驅動邏輯只有一條： AI 晶片需求爆發疊加國內先進製程裝置受限，"以封代制"——用先進封裝彌補製程差距——成為當下最具可行性的技術路線。 這條路徑上，價值量分佈與市場直覺相反。 01. 市場怎麼讀這次擴產

清晨六點，城市還未完全甦醒，我查看了“荒野心智觀察”昨晚一期視訊，於是，決定就近收集整理好荒野的相關視訊，編寫成為以下文字，帶大家走進HBM封裝的微觀戰場。 --- 第一部分：地基與高樓——HBM是什麼，以及它為何必須“站起來” 1.1 從V100講起：算力暴增倒逼的“頻寬革命”

第一步：回到原點——計算的本質是什麼？ 從物理學的角度看，所謂的 AI、ChatGPT、大模型，本質上只在做一件事： 讓電子在“計算單元（邏輯晶片）”和“儲存單元（記憶體）”之間來回跑動。 計算單元（GPU）： 負責對電子訊號進行加工（加減乘除）。

5月27-29日，無錫國際會議中心，“重構玻璃基板技術路線”iTGV2026國際玻璃通孔技術創新與應用論壇盛大啟動。作為提前場免費論壇——CoPoS技術峰會在5月27日為您呈現玻璃基板與面板級封裝的可落地的融合方案。 從CoWoS到CoPoS：先進封裝技術的物理極限挑戰與玻璃基板革命 在半導體產業的漫長征途上，封裝技術從來不是配角，而是決定AI、HPC與下一代運算效能的關鍵戰場。TSMC的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，曾以矽中介層（Silicon Interposer）實現高密度2.5D異質整合，成功支撐NVIDIA H100、H200乃至Blackwell系列GPU的爆發式成長，讓數千億電晶體在單一封裝內高速互聯。然而，隨著AI晶片規模持續擴大，圓形晶圓的reticle尺寸限制（目前約3.3X至9.5X）已成為物理瓶頸。CoPoS（Chip on Panel on Substrate）應運而生，它將圓形矽中介層轉換為方形玻璃面板（Panel），尺寸可達310×310mm甚至更大，實現更高產能、更低成本與更高密度的3D IC整合。 這一轉變看似順理成章，卻在材料與製程層面遭遇兩大致命挑戰：材料熱脹冷縮導致的“翹曲”（Warpage）與膠體固化縮水造成的“晶片偏移”（Die Shift）。本文將深入剖析這兩大問題的成因、影響，以及產業如何通過玻璃核心基板、TGV（Through Glass Via）塞滿銅導通技術、Buffer Layer緩衝層與Nikon數位投影曝光機等創新解法，完成從CoWoS到CoPoS的華麗轉身。這些突破不僅是工程細節的堆疊，更是人類對物理極限的頑強徵服。

大家好我是佳螢😊4.25(日)美股持續受到美伊談判陷入僵局影響，加上科技股賣壓湧現，市場避險情緒明顯升溫，不過資金並未全面撤出，英特爾財報與展望雙優，凸顯科技股內部資金輪動仍在持續，中東地緣政治風險再度升高，美方對荷莫茲海峽採取軍事行動，引發市場對能源供應中斷的疑慮，推升國際油價走高，對全球通膨與企業成本形成潛在壓力，美股近期漲多後進入整理，法人態度轉趨保守，資金轉向具基本面支撐族群。美股震盪之際，台股上周五在電子權值股領軍下指數大幅走高，盤中大漲逾千點，再創歷史新高；指數開高走高，終場上漲1218點，收在38932點，距離3900點緊68點空間即將站穩；多頭氣勢強勁，台股價量齊揚，成交量突破一兆元大關，三大法人同步買超之下，多頭格局將繼續延續下去；台股在資金動能與AI長線題材支撐下，走勢明顯強於國際股市，台積電技術論壇後將帶動CPO、以及先進製程、半導體的概念股有機會表現。4.25(日)🏆經濟日報台股擂台賽最新戰報!【多空狙擊手】莊佳螢，榮獲周冠軍🥇，大盤一周+5.7%，【8155博磊】一周狂噴+37.3%🚀登上台股王頭版!不僅如此也遠勝大盤表現經濟日報冠軍股持續噴出!🚀🔶【3581博磊】狂噴+37.3%⊕⊕⊕🔶【6672騰輝電子-KY】+19.6%⊕⊕雙雙再創波段新高!通通驗證佳螢的選股冠軍實力!🏆🏆冠軍的話唯有精準的眼光才能判斷正確的方向最強飆股!🔶【3581博磊】狂噴+37.3%🚀受惠AI、HBM與高效能運算帶動先進封裝需求升溫，站穩後段設備供應鏈，近期營收在創高後維持高檔。此外，博磊隨記憶體供需吃緊與AI晶片擴產推進，帶動封裝與測試設備需求升溫，市場資金提前布局，推升股價維持強勢，多頭格局延續。本周布局https://pse.is/8z3vkd看完請點讚支持也歡迎分享唷!**歡迎大家分享最後這邊也要提醒大家正確的買賣點建議跟著佳螢積極操作才能夠掌握最佳的買賣點唷!!!另外佳螢要提醒大家如果你不是會員請自己負責自己的決定最後這邊也要提醒大家正確的買賣點建議跟著佳螢積極操作才能夠掌握最佳的買賣點唷!!!佳螢的選股有目共睹!驗證全國唯一 經濟日報九屆(季)冠軍佳螢選股實力🏆邀請你跟上佳螢一起撿【鑽石💎】想跟上飆股同步操作請私訊178https://lin.ee/qbIXuMw或撥☎️0800-66-8085更多的財經資訊歡迎加入佳螢的LINE社群~^_^LINE ID搜尋: @win1788 (@不可省略)若你是使用手機版https://line.me/R/ti/p/%40win1788(點擊網址就可以加入了)

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