台積電先進封裝擴產進入兌現期，CoWoS供需缺口預計將從當前約20%縮小至2026年底的10%，並有望在2027年進一步改善。與此同時，下一代封裝技術CoPoS研發加速推進，輝達Feynman平台或率先採用，量產時間窗口指向2028至2029年。 台積電先進封裝產能持續擴張，AI芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。 據媒體援引機構投資者觀點，隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能，CoWoS供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至2026年底的約10%，並有望在2027年進一步改善。這一進展對依賴CoWoS封裝技術的AI加速器供應鏈具有直接影響。 與此同時，台積電正推進下一代封裝平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研發佈局，據悉輝達Feynman平台有望成爲首批採用該技術的客戶，量產時間窗口指向2028至2029年。

AlphaGBM · 深度觀察 在這一輪AI浪潮裡，所有人都盯著兩個名字：輝達的GPU，和它背後那個市值飆上天的黃仁勳。但很少有人注意到，黃仁勳最焦慮的事情，根本不是GPU本身。 在這一輪AI浪潮裡，所有人都盯著兩個名字：輝達的GPU，和它背後那個市值飆上天的黃仁勳。 但很少有人注意到，黃仁勳最焦慮的事情，根本不是GPU本身。

一塊H100顯示卡裡，有超過2000億個電晶體。但讓這些電晶體發揮出算力極限的，不是晶片本身——而是把它們封裝在一起的那幾層材料。 先進封裝，是當下半導體賽道最熱的詞之一。上一期我們拆解了台積電CoWoS這些下游封裝廠的格局，這期往上遊走，去看看那些賣材料和賣裝置的人。 他們是這場AI算力軍備競賽真正的"軍火商"。 先算清楚這筆錢是怎麼花的

AI封裝的戰爭，已經打到了晶圓級 摩根士丹利在這份報告中給出明確判斷，2030年全球半導體市場規模將達到1.5兆美元，AI半導體將貢獻其中一半的市場空間。雲AI半導體的潛在市場規模在2026年將達到4850億美元，2023至2030年復合增速維持在30%，AI晶片正成為驅動整個半導體行業增長的核心力量。 全球AI半導體市場格局與雲資本開支支撐 AI算力需求持續擴張，推動半導體行業從傳統製程競爭轉向封裝與系統整合能力的競爭，先進封裝從配套環節升級為決定AI晶片性能與成本的關鍵變數。

分享台積電在 2024 ISSCC 發佈的半導體產業現狀與未來展望報告，主要討論宏觀趨勢。產業格局上，晶圓代工模式催生無廠設計生態，顛覆傳統 IDM 模式；細分領域中，5G 向 6G 演進，無線通訊速率、時延、功耗持續最佳化；汽車 ADAS 逐步匯入 7nm 至 3nm 製程，MRAM/RRAM 適配車載高可靠儲存；CMOS 圖像感測器向雙層、三層晶圓堆疊架構升級。未來 3D 堆疊與異構整合將實現封裝內萬億級電晶體整合。 技術上，工藝製程持續演進，台積電 N7 至 N2 節點穩步迭代，EUV 光刻、自對準圖案化成為先進製程標配；CFET 實現 1.5~2 倍密度提升，並完成 48nm 柵極間距硅片驗證。此外還介紹了SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等技術。 報告主要內容 市場規模與需求驅動

導讀 先說結論。 華為發佈“韜”定律之後，網上的討論基本分成兩派：一派說華為這次真的顛覆了，一派說不過是換個說法博眼球。揣測都是瞎掰，看看先行者曾經走過的路、做出的抉擇，對我們今天理解華為才有真意義。 十多年前，台積電面對過一個非常類似的十字路口。而且它的選擇，跟華為今天在做的事情，在技術邏輯上高度相似。

晶片封裝面積，決定了AI算力的天花板。 台積電目前的CoWoS封裝，矽中介層面積最多做到9.5倍光罩。但輝達、Google、AMD需要更大，2028-2029年要14倍光罩。 矽片已經撐不住了。台積電的答案是一個新名字：CoPoS。 不是繼續用矽，而是把中介層從圓形矽片換成方形玻璃基板。

台積電再度上調 2026-2027 年 CoWoS 封裝產能規劃，即便產能目標上調，依舊達不到輝達預期，黃仁勳對此頗為不滿，產能供給依舊緊缺 原本 AP7 廠區 P2、P3 產線主打 SoIC 工藝，如今全數改造用於生產 CoWoS 封裝產品 現階段產能整體擴充幅度近 40%，根源是輝達訂單需求極度旺盛 輝達獨佔 CoWoS 總產能的 63%，佔據絕對大頭。博通佔比 13%，AMD 和 Marvell 各佔 8%