大家好,我是電動車公社的社長。
眾所周知,中國的晶片產業起步較晚,相對世界頂尖水平仍然存在一定的差距。算力晶片、儲存晶片、AI晶片乃至車載晶片,都是如此。
不過前段時間,中國車載晶片產業終於有了個歷史性的突破。
作為國內第一家上市的專業智駕晶片公司,誕生於武漢的黑芝麻智能成功登陸港交所。以至於不少人給它賦予了一個相當有牌面的稱號——中國智駕晶片第一股。
值得一提的是,黑芝麻智能是港交所去年3月份頒布“18C”上市規則以來,第二家依靠18C規則上市的公司。
所謂18C上市規則,其實就是港交所為了支援AI、晶片這樣的高新技術企業,打破了原本需要至少3年盈利5000萬港元,達到一定營收規模才能上市的鐵律。
在18C規則下,即使沒有收入、沒有盈利、現金流不佳,也可以獲得上市資格,僅需要滿足預期市值、研發投入等門檻,可見港股現在是多麼“求賢若渴”。
第一個基於18C上市的AI製藥企業晶泰科技,開盤一度漲幅超過23%,到現在股價還在蹭蹭往上漲,勢頭非常迅猛。
原本以為黑芝麻智能也會像晶泰科技一樣帶來一場“盛宴狂歡”。沒想到上市首日就來了個“大破發”,從28港元跌到18.8港元,一度跌破30%!
股價下跌,一定程度上反映著投資人對預期的悲觀情緒。
而在黑芝麻智能上市的第二天,另一家總部位於北京的中國車載晶片公司“地平線”,也向港交所遞交了招股書。
不少人都擔心,到時候地平線會不會復刻上市即破發的慘案?到底大家為什麼不看好黑芝麻智能?中國車載晶片產業的未來,又究竟路在何方?
今天,我們就來好好聊一聊。
縱觀黑芝麻智能的發展歷程,算是一場經典的“清華學霸”創業故事。
其創始人單記章,本科畢業於清華大學無線電電子學系微電子專業,1997年碩士畢業後,直接被清華學長邀請去了美國矽谷工作,加入了一家成立僅2年的CMOS圖像感測器創業公司豪威科技(OmniVision)。
如今,豪威科技已經成長為出貨量能與索尼、三星兩家國際巨頭並駕齊驅的存在。
而單記章在豪威一幹就是20年,從工程師一路幹到了研發副總裁,是豪威發展壯大過程中的重要推動力。
他當時的主要工作是視覺演算法研發,光他個人在圖像處理和視覺感知方面的專利就超過100多項,同時他帶領團隊研發的車規級圖像處理晶片,一度佔據90%的歐洲車ADAS高級輔助駕駛系統市場。
可以說,單記章是國內最懂自動駕駛晶片的幾位技術大佬之一。
在大企業攀到一定高度、也實現財富自由之後,或多或少都會萌生出自己創出一番天地、實現更高個人價值的野心,單記章也不例外。
早在2013年他就萌生了回國創業的想法,找到了曾經在黃岡中學和清華大學的多年同窗老友,時任博世底盤制動事業部亞太區總裁劉衛紅。
倆人商量後一致認為,汽車智能化日後必然勢不可擋,而智能化又需要晶片作為底層支撐,國內晶片產業又相對薄弱,智駕晶片完全被Mobileye、輝達等外資壟斷……
那麼,中國憑什麼不能誕生像輝達、高通這樣的晶片巨頭呢?
懷揣著知難而上的精神,他們最終選擇了“車規級智能晶片”這條路。
2016年,單記章和劉衛紅在上海成立了黑芝麻智能,前者主攻技術,後者主攻市場,後來他們把總部遷到了武漢。
“黑芝麻”這仨字,乍一聽似乎跟科技毫不搭邊,但其實他們當時的起名邏輯是“黑科技+芝麻開門”的組合。
科學就像是緊鎖大門的寶庫,而“芝麻開門”恰恰是《一千零一夜》中打開寶庫的咒語,一旦找到寶庫的鑰匙,就能挖掘出巨大的財富。
同時,“芝麻”的英文Sesame,與智能駕駛“感知”環節的英文Sensing發音是相近的。這更讓他們堅信黑芝麻這個名字,能給他們帶來芝麻開花節節高的好運。
雖說“黑芝麻”的寓意相當不錯,但他們創業起步時期就遇到了個麻煩——國內智能駕駛市場還沒開始起步,因此很多投資人都對智能駕駛晶片能否掙錢有些心虛。
為了能順利拉到投資,單記章不得不先做回自己的老本行圖像演算法,先賺到錢給投資人點信心再說。
黑芝麻智能掙到的第一筆錢,是在消費電子行業做AI視覺智能影像技術解決方案掙到的,而不是汽車行業。這也沒什麼可丟人的,畢竟先讓企業活下來才是要緊事。
至於汽車自動駕駛、車規級晶片這塊,他們並沒有忘記初衷,而是背後持續做著長線的研發投入。
功夫不負有心人,2019年黑芝麻智能找到了“伯樂”,獲得了上汽、SK中國等知名機構的投資,黑芝麻智能也就順勢開啟了高速發展的階段。
同年,黑芝麻智能推出了首款自動駕駛晶片“華山A500”,基於台積電28nm製程,可提供5-10TOPS的算力。雖然沒法跟特斯拉剛剛發佈的HW3.0的144TOPS這種“算力怪獸”掰手腕,但好在成本只要特斯拉的三分之一。
緊接著2020年,黑芝麻智能推出了性能更強的“華山A1000”,台積電16nm製程,算力上相比上一代有了質的提升,達到了40-70TOPS。
2021年,黑芝麻智能又再進一步,給“華山A1000”出了個Pro升級版,這也是中國首款算力超過100TOPS的自動駕駛晶片。
如此多的重磅產品,讓所有人看到了中國晶片的希望。黑芝麻也理所當然地吸引到了更多車企的投資,包括小米、東風、蔚來、吉利等等。
既然產品都有了,那麼下一步就是要把晶片賣出去。
但誰能想到,這一步竟然成了黑芝麻智能有史以來遭遇的最大的困境——車企的投資,並不能帶來訂單。說白了,車企只是戰略性投資,而不是來買晶片的客戶!
當時智駕晶片行業的格局差不多是這樣的,行業裡車企自研智駕演算法的呼聲空前高漲,越來越多的車企開始拋棄Mobileye的一攬子方案。
輝達這邊,已經預熱了3年的Orin X晶片,正好到了快要投產的階段,而單顆256TOPS的強大算力,恰恰給了車企們自研“玩命造”的空間。
顯然,黑芝麻智能當時的旗艦產品華山A1000 Pro,算力上是沒法跟輝達OrinX媲美的。
不過,這並不是黑芝麻智能簽不下定單的理由。畢竟雖然算力上比不過,但作為中國企業,無論是溝通需求、偵錯產品還是聯合研發,肯定比輝達這類跨國企業要更直接一些。
但悲催的是,在黑芝麻把少量晶片發給戰略性投資的車企之後,對方的反饋幾乎非常一致:難用,非常難用。
一方面,他們發現黑芝麻智能的晶片算力有些虛高。
造成這一現象的原因,或許從一位不願透露姓名的黑芝麻測試人員口中能得到一些答案。
當時他們正負責華山A1000晶片的算力跑分項目,為了對標競品晶片,他們悶在實驗室裡日夜不停的跑,大多數晶片只能跑到50TOPS的算力。
但為了證明晶片算力能達到58TOPS以上,只要有一顆晶片在某一時間點跑到了這個數值,他們就會立刻拍照片,作為晶片高算力的證據。
當然了,這種跑分方法在消費電子晶片這塊,基本也都是這麼幹的,已經成了行業內的“潛規則”。
實際上,除了晶片算力的上限以外,對智駕性能影響更大的往往是晶片非超頻狀態下的算力,同時良品率和一致性也很重要。
另一方面,是黑芝麻智能的晶片軟體演算法上比較讓人生疏。
這一點其實情有可原,因為不同品牌的智駕晶片軟體框架各不相同。從能用到好用,需要經過客戶大量使用,不停收集資料,測試各種極端的情況,再進行反饋改善,才能逐步改善。
輝達深耕智駕那麼多年,才基本形成了一套相對完善的智駕軟體開發邏輯。黑芝麻智能才剛剛起步,很難在軟體框架上做到全球領先。
但不幸的是,智駕是新能源車企火拚的重中之重,誰都不想因為硬體問題掉隊,更不想冒險鬧出安全事故。所以大部分自研智駕演算法的車企,都只能把工程師資源押注到和輝達的合作上。
直到現在,黑芝麻智能仍然在“把股東轉化為客戶”這條路上走得有些艱難,最近幾年客戶流失也確實影響了一部分營收。
從黑芝麻智能2021年到2023年五大客戶的變化來看,2021年的前五大客戶分別為客戶A、Wingtech Technology Group(聞泰科技)、客戶B、客戶C、客戶D。但到了2023年,前五大客戶又變成客戶F、客戶D、客戶G、客戶H、客戶I。
3年時間過去了,只有客戶D是唯一留下的“老人”,整體客戶留存率較低,或許也能證明黑芝麻智能遭遇的難題。
據我分析,這與黑芝麻智能的主要客戶都是智駕Tier1,直接把晶片供貨車企的量很少有關。
要知道,大部分智駕Tier1和黑芝麻智能一樣,都屬於初創公司,在下遊客戶業務不穩定的情況下,黑芝麻自己的出貨量就很難保持穩定。
即便到了現在,已經搭載黑芝麻智能晶片的量產車型只有領克08、合創V09、東風eπ007及東風eπ008、紅旗E001/E002這麼屈指可數的幾款。
這也體現在了黑芝麻智能的財務狀況上:近3年虧損了將近100億元,虧損額還在逐漸增大。或許上市首日投資人套現離場,就是這個原因。
相比之下,另一家與黑芝麻定位高度相似的“友商”——國內車載晶片廠地平線,跟車企合作的就要順暢得多。
2019年上市的征程2晶片,就獲得了長安UNI-T、螞蟻等車型的定點。2020年上市的征程3,搭載的車型就更多了,最成功的就是當年的理想ONE,以及現在的星紀元ET、iCAR V23、那吒X/S/GT、深藍S7/SL03等等。
而到了2021年,上市的明星單品“征程5”幾乎可以說被理想L系列一波帶飛了,後來比亞迪的漢EV也有所搭載。
這樣一對比就能看出,地平線無論客戶數量還是質量,都是要遠優於黑芝麻的。這也使得地平線在營收、毛利等各個環節,都在和黑芝麻的比拚中勝出。
造成這一結果的主要原因倒不一定是技術差距,而是非常簡單的一個字:早。
這裡的“起步早”,不只是地平線成立時間比黑芝麻早了整整一年,還包括了車規級晶片上市的時間。
地平線首款智駕晶片征程1早在2017年就發佈了,所以實際上從外界來看,黑芝麻比地平線在智駕晶片上的起步是晚了兩年。
再加上地平線的創始人余凱的上一份工作,是百度研究院副院長。由於余凱一直在國內工作,在國內的人脈資源積累,顯然是比單記章這樣的創業海歸要更加豐富,這也讓地平線比黑芝麻更容易獲得客戶的信任。
前面也提到了,在智駕晶片領域,由於晶片廠和下遊客戶需要花大量的時間做偵錯和測試,再加上智駕工程師資源有限,所以先發者的優勢巨大,尤其是已經建構起成熟體系的。
後來者只會被先發者持續壓制,難以喘息。
這也是為什麼,輝達在全球高算力智駕晶片出貨量市場佔比能超過80%以上,比“寧王”在電池界的壟斷力還要強;而分列第二和第三的地平線和黑芝麻,只能佔到6.2%和4.8%的原因。
再加上現在越來越多的車企都開始搞自研晶片,這使得像黑芝麻智能這樣的獨立晶片廠,未來會面臨“前有追兵,後有堵截”的巨大壓力。
但可以看到,黑芝麻智能也沒有故步自封,在而是希望另闢蹊徑。既然智能駕駛晶片不好做,那就放下身段,從更簡單的智能座艙晶片入手。
在去年4月份,黑芝麻發佈了“武當”系列智能座艙晶片,主打座艙、智駕、車身控制和閘道器的多模組融合,這也符合目前汽車電子電氣架構整合化的趨勢。
切換到智能座艙晶片這塊,主要競爭對手就從輝達變成了高通。想要獲得更多車企客戶的青睞,偵錯方便、演算法清晰當然是必不可少的。
如何在確保性能的同時儘可能壓縮成本、在市場上建立起價格優勢,先把“量”走起來,將成為黑芝麻能否在未來逆轉局面的關鍵。
在黑芝麻成功港股上市,成為所謂的“中國智駕晶片第一股”之前,實際上之前黑芝麻曾在去年6月和今年3月份,先後兩次向港交所遞交上市申請,但均以失敗告終。
所以某種程度上來說,黑芝麻智能的成功上市,是擠破腦袋“三顧茅廬”才換來的結果。
我們不必嘲笑黑芝麻智能的上市破發,和它沒那麼光彩的過去,以及未來即將面臨的種種挑戰。
因為創過業的人都知道,創業本身就是“九死一生”,更何況這是壁壘極高的晶片產業。無論結果如何,他們都是中國晶片產業發展歷程中濃墨重彩的一筆。
希望祈禱和祝福,能帶給他們更多好運。(電動車公社)