汽車晶片，全球TOP5

受高性能計算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU)、雷達晶片和雷射感測器需求激增的推動，全球汽車半導體市場有望在 2027 年超過 880 億美元。根據最近一份題為《2023 年全球汽車半導體競爭格局》的報告，這種增長受到高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯網 (IoV) 日益普及的推動，為汽車半導體行業帶來了新的增長機會。

IDC預測，隨著每輛汽車的半導體價值不斷上升，半導體公司對汽車供應鏈將變得越來越重要。

英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器 (TI)、瑞薩電子等領先半導體公司正在大力投資開發下一代微控製器、片上系統 (SoC) 和高解析度雷達解決方案。為了滿足汽車對半導體更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它們不斷增強 ADAS、自動駕駛系統以及駕駛艙和網路功能，並整合複雜的電子控制單元 (ECU) 和感測器融合技術。

根據國際資料公司 (IDC) 最近發佈的《2023 年全球汽車半導體競爭格局》報告，汽車半導體市場前五大供應商在 2023 年佔據了 50% 以上的市場份額。英飛凌以 13.9% 的份額領先市場；其次是 NXP 和意法半導體，分別佔有 10.8% 和 10.4% 的市場份額；TI 和瑞薩電子也表現強勁，分別佔總份額的 8.6% 和 6.8%。市場格局如下：

• 通過持續的技術創新、戰略性收購、健全的供應體系以及與汽車原始裝置製造商（OEM）的密切合作，英飛凌不斷提升其在電力電子和先進控制系統領域的市場地位，確立了其在功率半導體市場的領導地位。

• 恩智浦在車聯網（V2X）通訊和安全技術領域擁有深厚積累，並不斷創新迭代，通過與汽車主機廠及Tier 1供應商的緊密合作，提供全面的產品解決方案，是該領域的領跑者。

• 意法半導體憑藉在微機電系統（MEMS）和功率半導體領域的專業經驗，為汽車行業提供創新解決方案。

• TI 擁有豐富的模擬晶片和嵌入式解決方案，提供滿足客戶需求的產品組合，同時擁有強大的供應鏈管理和產品質量管理體系作為支撐。

• 瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產品，確保功能安全性及可靠性，同時通過戰略性收購與合作，保持行業領先優勢。

汽車行業的進步推動了對高性能、高安全性半導體的需求。隨著電動汽車和自動駕駛技術的發展，這些半導體公司將繼續在全球汽車半導體市場中發揮關鍵作用。

IDC亞太區研究總監郭文婧表示：“這些領先半導體供應商的共同優勢包括強大的研發投入和強大的技術領導力、全面的產品組合、穩固的戰略合作夥伴關係、高效的全球營運、以及安全可靠的產品性能。這些特點使他們能夠在競爭中保持領先地位，推動汽車行業向電動化、網聯化、智能化的可持續發展。”(芯榜)