當全球科技圈的目光聚焦拉斯維加斯，半導體行業的“奇點時刻”，正隨著CES 2026的倒計時加速逼近。這場盛會之上，AI 正在悄然催生一場產業風暴。01AI晶片，“神仙打架”AI的爆發式增長，最終要落到算力支撐上。本屆CES，全球半導體巨頭正集體亮劍。輝達GeForce RTX 50 Super系列CES2026期間，輝達CEO黃仁勳將通過多場重磅活動密集發聲，核心聚焦消費級硬體升級、物理AI落地及全行業生態協同。2025年9月市場消息稱，輝達GeForce RTX 50 Super系列將於當年Q4發佈，但該系列產品並未在2025年露面。輝達的合作夥伴表示，預計GeForce RTX 50 Super系列仍會延續以往節奏，選擇在2026年初的CES 2026上發佈，保持遊戲顯示卡的中期更新規律。此前RTX 50 Super系列有三款顯示卡規格曝光，視訊記憶體和功耗均有大幅提升。分別是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位於中高端市場。據知名硬體爆料帳號@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752個CUDA核心不變的情況下，採用8顆3GB GDDR7視訊記憶體顆粒，實現24GB視訊記憶體容量，較原版增幅達50%。同時視訊記憶體速率提升至32Gbps，頻寬首次突破1TB/s大關。不過其整卡功耗從標準版的360W攀升至415W，接近目前旗艦產品的能耗水平。根據洩露的PCB設計檔案，5070 Super採用GB205核心，將12GB視訊記憶體升級至18GB，成為首款在中端卡中突破16GB容量限制的產品。其CUDA核心數量也從6144小幅增加4%至6400個，不過視訊記憶體位寬保持192-bit不變。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，這款定位次旗艦的產品通過全系3GB顆粒實現24GB視訊記憶體，核心數維持8960個不變卻將功耗提升16%至350W。除消費級硬體領域的新動態外，輝達極有可能在企業級核心平台進展方面釋放重要資訊。這其中，或許會涵蓋其下一代核心算力平台，以及備受矚目的Vera Rubin晶片。不過，該晶片也有可能需要等到2026年3月舉辦的GTC2026大會上，才會迎來全面且深入的重磅解讀。AMD：銳龍9000系列、AI 400系列處理器AMD官方尚未披露CES2026的新品清單。然而，從多方市場管道所獲取的資訊中，已能窺見AMD部分新品的規劃輪廓。桌面端或是本次AMD CES2026的核心發力點。據悉，AMD 計畫發佈多款基於 Zen 5 架構的銳龍 9000 系列處理器。根據目前的消息，AMD 預計將推出銳龍 9 9950X3D和銳龍 7 9850X3D兩款型號。其中，銳龍 9 9950X3D最大的亮點在於將首次採用雙 3D V-Cache設計，這意味著其在兩個 CCD（Compute Complex Die，計算晶片單元）上都配備了 64MB 的 3D V-Cache，總快取容量達到驚人的 192MB。雖然其最高加速頻率預計會略微降低 100MHz，但憑藉更大的快取容量，這款處理器在遊戲和對快取敏感的應用中，有望帶來更出色的表現。與之相比，銳龍 7 9850X3D則預計將維持單 CCD配備 3D V-Cache的設計，但其基準頻率將較 9800X3D提升 400MHz，這意味著在保持高快取優勢的同時，單核性能也將得到顯著提升。除了 X3D系列，AMD 還計畫在 CES 2026上發佈基於 Zen 5 架構的銳龍 9000G系列 APU，涵蓋 Krackan Point和 Strix Point兩種架構方案，均面向 AM5 平台。 這將是自 2024 年初銳龍 8000G系列發佈以來，AMD 首次推出升級版加速處理器產品線。移動端方面，日前，X 使用者 @BuildLabEx 發現，AMD 最新晶片組驅動（v7.10.02.711）提前確認了尚未發佈的 Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”處理器。據悉，Ryzen AI 400 系列將作為現有 Ryzen AI 300 "Strix Point" 的升級，延續 Zen 5 CPU 架構、RDNA 3.5 GPU 架構及 XDNA 2 NPU 架構。該系列處理器預計將會 CES 2026 上正式發佈。同期 AMD 還將展示更多消費級 CPU / APU 產品線，並透露下一代 AI 技術進展。英特爾“Panther Lake”英特爾宣佈，將在2026年CES展會上全球首發酷睿 Ultra 第3代 “Panther Lake”處理器。Panther Lake是英特爾公司研發的客戶端系統級晶片（SoC），基於整合RibbonFET全環繞柵極電晶體與PowerVia背面供電技術的Intel 18A製程工藝製造，結合Foveros 3D先進封裝技術。主要技術規格和性能提升方面，Panther Lake最高配備16個核心，包括4個新一代Cougar Cove性能核心（P-Core）、8個Darkmont能效核心（E-Core）和4個低功耗能效核心（LP-E-Core），相較上一代，CPU性能提升超過50%。搭載全新Arc Xe3圖形架構，最高配備12 個Xe核心，相較上一代圖形性能提升超過50%，可顯著增強遊戲和內容創作體驗。Panther Lake採用均衡的XPU架構，平台算力（Platform TOPS）最高可達 180 TOPS，支援更高等級的AI加速任務，如神經渲染和即時AI 應用。主要面向高性能筆記本、AI PC及邊緣計算裝置市場。02AI + 智能硬體，大秀肌肉作為本屆CES的最大看點，AI + 智能硬體賽道正處於2024–2026年的快速商業化落地過渡期。其中AI PC、AI眼鏡、AI 機器人等AI硬體成為今年CES 2026一波潮流。AI PC 方面，今年的AI PC 新品發佈將由英特爾、AMD 兩大晶片廠商牽頭，聯想、華碩等主流 PC 廠商集中跟進，核心圍繞新一代 AI 處理器與終端形態創新展開。上文提到，英特爾將發佈第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），含 Ultra 300 系列筆記本處理器。AMD將發佈 Ryzen AI 400 系列 “Gorgon Point”。與此同時，聯想計畫推出多款搭載AMD Ryzen AI 400系列處理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡的全新Legion遊戲筆記型電腦。華碩或將發佈新一代 Zenbook DUO（雙屏 AI 生產力本）、ProArt GoPro 筆記本（創作者 AI 方案）等。此外，新一代電競主機將搭載“AniMe Holo”顯示技術，ROG G1000迎來全球首秀，具體效果暫未公開，但官方稱其為“顛覆視覺體驗”的關鍵升級。宏碁、微星、技嘉等台灣廠商也將進軍拉斯維加斯，宏碁在CES 2026並未舉辦發表會，但也將釋出一系列新品，包含AI PC、電競及PC周邊裝置；微星則預計發表AI PC、電競等相關機種。AI眼鏡方面，據悉，CES 2026的AI眼鏡廠商超50余家，雷鳥創新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等頭部廠商悉數出席，此外，閃極、BleeqUp、Halliday、微光科技等新銳品牌也開始展露頭角。今年1月7日CES期間，雷鳥創新正式發佈雷鳥V3 AI拍攝眼鏡。樂奇Rokid 將攜其明星產品樂奇AI眼鏡（Rokid Glasses）亮相 CES 2026；影目科技將在 CES 2026 上帶來兩款重磅新品INMO AIR3 與 INMO GO3；微光科技將於CES 2026期間推出全球首款模組化全彩AR智能眼鏡；阿里巴巴將攜旗下首款自研 AI 眼鏡——夸克 AI 眼鏡 S1 ，亮相 CES 2026。亮亮視野（LLVision）將展示Leion Hey2，這是全球首款專為即時跨語言交流設計的AR翻譯眼鏡。AI 機器人方面，特斯拉第三代人形機器人Optimus-3或許將在CES迎來首秀。供應鏈消息顯示，當前Optimus-3已明確的新技術趨勢包括：靈巧手高自由度、電子皮膚高包覆率、旋轉執行器部件調整、內部感測器調整、輕量化（傳動件等多部位採用PEEK等輕量化材料）、電機迭代（軸向磁通增強）；高精度作業靈巧手（微型絲槓、電子皮膚、六維力）；以及增加了MIM、新型減速器等潛在新方案。馬斯克曾表示特斯拉未來約80%的價值將來自Optimus機器人並行布宏圖計畫4，正試圖將戰略重心轉向機器人業務。現代汽車控股的機器人公司波士頓動力日前宣佈，人形機器人 Atlas 將在CES2026完成首次公開演示。現代汽車還將在會上發佈集團層面的 AI 機器人核心戰略，明確將機器人業務作為未來增長的重要支點。LG電子宣佈將在CES 2026 上首次展出可執行多種室內家務工作的全新家用機器人 LG CLOiD。LG CLOiD 頭部搭載晶片組，整機配備螢幕、揚聲器、攝影機和一系列其它感測器，由 LG 的“情感智能”技術驅動。其擁有兩條由 7 自由度電機驅動的關節臂，每隻手上的五根手指均可獨立驅動，可完成精細任務。靈犀智能將首次亮相CES 2026，展示其第一款重磅產品——AiMOON星座AI守護精靈。作為全球首款結合星座文化和AI技術的情感陪伴機器人，AiMOON不僅僅是一個會說話的搪膠毛絨玩具，更是一個擁有星座人格化、長期記憶與情感共鳴的AI陪伴者，為全球使用者帶來前所未有的陪伴體驗。智元機器人有望在CES 2026上展出靈犀X2（AGIBOT X2）、遠征 A2（AGIBOT A2）、精靈 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星產品。宇樹科技據稱將在CES 2026 帶來人形機器人的最新逼真互動演示。此外，銀河通用、雲深處、眾擎、傅利葉、魔法原子、逐際動力、擎朗智能、優裡奇、星動紀元等十余家中國具身智能企業都將參展。03汽車晶片，再交鋒近日，LG 電子宣佈，將在CES 2026上發佈基於高通驍龍Snapdragon Cockpit Elite 晶片的 AI 座艙平台。這一車載解決方案設計用於汽車 HPC 系統，向IVI 車載娛樂系統整合對各類生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供即時穩定體驗的同時也消除了雲端算力方案存在的隱私與資料安全風險。瑞薩電子宣佈圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產品家族進一步擴展軟體定義汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款採用先進3奈米製程的車規級多域融合SoC，可同時運行先進輔助駕駛系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）和閘道器系統等多項功能。目前，瑞薩已啟動第五代晶片的樣品供應，並推出完整評估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒軟體開髮套件（SDK），以支援下一階段開發工作。與此同時，瑞薩正深化與客戶及合作夥伴的協作，以加速產品落地處理程序。在CES 2026上，瑞薩將展示基於R-Car X5H的AI驅動多域應用實景演示。Mobileye總裁兼首席執行長Amnon Shashua將重點介紹Mobileye輔助與自動駕駛產品組合的進展、公司實現真正出行革命的戰略，並展望Mobileye下一代晶片架構的發展。國產汽車晶片公司黑芝麻智能將在CES 2026期間帶來華山A2000全場景通識輔助駕駛晶片功能深度演示，武當C1296艙駕一體量產級方案首次海外公開。全球最大的汽車零部件供應商博世（Bosch）將發佈全新 AI 智能座艙平台。該平台整合了輝達的算力晶片與微軟的軟體生態，目標將汽車從單純的交通工具升級為能夠理解駕駛員習慣、偏好及情境的“自學習智能夥伴”。這套 AI 系統的核心亮點在於其具備深度理解能力的語音助手。與傳統機械式響應指令不同，新系統能夠預判駕駛員需求。 (半導體產業縱橫)

2025年10月，安世半導體的爭端與危機，瞬間成為了全球汽車產業的焦點。作為全球最大的基礎半導體器件供應商，安世半導體的產品線集中在分立元件領域，包括二極體、電晶體、功率MOSFET和基礎邏輯器件，在全球汽車分立器件市場中佔據約40%的份額。其供應波動帶來的產能擾動，直接導致了本田、福特、大眾、日產等多家車企部分生產線被迫減產或臨時關停，Tier供應商博世也因此縮短了工廠的工作時間。據某家汽車製造商透露，由於安世的晶片價格低廉且供應充足，公司通常不會準備替代供應商。甚至博世每年訂購價值2億歐元的安世產品，但也並沒有準備好足夠的替代產品。這場風波如同一面棱鏡，折射出汽車晶片產業鏈的深層變革。那些單價僅幾分錢到幾元的基礎晶片，如同汽車的神經系統，遍佈車身控制、電源管理等核心環節，其供應穩定性直接決定著全球車企的生產節奏。更值得關注的是，隨著新能源汽車滲透率持續攀升，單車晶片用量已從燃油車的600-800顆激增至電動車的1000顆以上，基礎晶片的戰略價值被空前放大，產業鏈的脆弱性也隨之暴露。缺芯危機下，汽車產業鏈邏輯生變實際上，這已是過去五年裡，汽車行業經歷的第二次大規模晶片短缺。上一次疫情時期的晶片短缺主要是由供需失衡引起。疫情初期，晶片廠商被迫減產，而隨後消費電子和汽車需求同時回升，甚至當時汽車行業對晶片的需求被利潤率更高的消費電子行業“截胡”，造成全球範圍內的供應緊張。回望數年前疫情引發的汽車晶片短缺危機，兩次事件雖誘因不同，卻共同指向一個核心命題：一系列的供應鏈中斷，暴露出了汽車晶片產業鏈的結構性風險。安全與可控，已成為業界不可逆轉的行業訴求。與此同時，幾次缺芯危機也揭示了車規晶片的獨特屬性，即業界對汽車晶片的安全和可靠性要求極高，開發、驗證和上車周期長。供應商、主機廠與監管機構間複雜的認證鏈條讓快速替代幾乎不可能，這意味著即使技術上存在替代方案，也難以在短期內完成認證並實現批次上車，自然也就無法在短期內消化突發的訂單空缺。儘管安世主營的二極體、MOSFET、邏輯IC等成熟製程產品的技術門檻雖不算高，但其數量龐大、認證周期長、供應鏈集中。一旦單點斷裂，整個系統即告癱瘓。更關鍵的是，全球汽車晶片庫存周轉天數普遍低於40天，遠低於60天的安全水平，“低庫存”甚至“零庫存”的效率導向模式在供應波動面前不堪一擊。這讓全行業深刻認識到，汽車晶片產業鏈的穩定，比短期效率更重要。歷經上一輪疫情缺芯之後，有業界廠商曾信誓旦旦地表示，不會再受到供應鏈中斷的影響。Pelham Smithers Associates的汽車分析師Julie Boote對此表示：“按理說，他們應該有足夠幾個月的晶片庫存。上次危機過後，他們也是這麼說的。”但顯然，汽車製造商並沒有吸取上次缺芯衝擊的教訓。日產首席績效官Guillaume Cartier認為，替換脆弱的供應鏈需要時間。“我知道大家會怎麼說，‘啊，你們沒有從過去吸取教訓，’”Guillaume Cartier直言，“是啊，好吧。但你認為主機廠能在三年內徹底改變供應鏈嗎？”有行業人士表示，在需要關鍵零部件的地區儲備額外庫存，對於一個依賴“準時制”庫存管理來最大限度降低成本的汽車行業來說，代價高昂。儘管當前汽車行業尚未完全擺脫供應鏈中斷的風險，但從產業鏈廠商的動態來看，在缺芯危機中，汽車晶片產業鏈的根本邏輯已發生深刻變化。產業鏈重構，國際晶片大廠“佈局”一方面，面對供應鏈不確定性，國際汽車晶片巨頭紛紛加速中國本土化佈局。英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器等公司近年來持續推進“在中國，為中國”戰略，通過在中國建廠、設立研發中心、與本土企業合作等諸多方式，貼近中國市場，強化在中國本土的製造供應鏈。2025年6月，英飛凌正式發佈“在中國，為中國”本土化戰略。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉表示：“過去30年，英飛凌不僅見證了中國半導體產業及相關應用市場的發展和蛻變，更通過技術創新、本土化合作和生態建構，深度融入產業各環節。”英飛凌推出的本土化戰略圍繞四大支柱展開——本土化創新、本土化營運、本土化生產和本土化生態。在本土化生產方面，英飛凌汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產，並計畫於2027年覆蓋主要產品的本土化，將涵蓋微控製器、高低壓功率器件、模擬混合訊號、感測器及儲存器件等產品。其中，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，下一代28nm TC4x產品將實現前道與後道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定製緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地適用於中國客戶的發展需求。英飛凌在最佳化本地供應鏈方面也在不斷加碼。作為英飛凌在大中華區唯一的自有生產基地，英飛凌無錫致力於成為全球卓越營運標竿，以中國速度、精進創新和德國質量為客戶持續提升價值。今年7月，恩智浦也全面升級了中國戰略，即“在中國為中國，在中國為全球”。早在今年1月1日，恩智浦還正式成立了“中國事業部”，旨在適配中國汽車產業特點，整合研發、營運、銷售等資源，通過本土研發、供應鏈本地化（與台積電、中芯國際等合作）及生態合作，為中國市場提供定製化產品，同時反哺全球市場。目前，本地工程團隊已為客戶定義、設計和開發了200種產品。恩智浦指出，目前約有1/3的中國企業採用“中國製造”戰略，隨著時間的推移，這一比重還會提升。對恩智浦服務中國市場而言，計畫將公司產品從前段到後段，全部在中國市場打造。並通過本地化營運平衡創新速度與成本效益，呼應外資“local for local”的供應鏈策略。目前，恩智浦在中國14個城市設有辦事處、擁有6個研發中心、以及在中國天津擁有一座領先的裝配和測試工廠，提升響應速度與服務能力。恩智浦還深化與本土車企及供應鏈合作，助力中國車企出海。意法半導體同樣在全力推進“在中國，為中國”本地化戰略。為確保這一策略的落地，意法半導體圍繞“中國設計、中國創新、中國製造”三條主線，以本地化思維打造真正適配中國市場的半導體解決方案：中國設計：組建本地研發團隊，精準把握中國市場脈搏；中國創新：在中國建立7個技術創新中心和1個封測創新中心；中國製造：為碳化矽和STM32微控製器等關鍵產品提供完全本地化的供應鏈，包括中國本地落地的前端晶圓和後端封裝測試的生產製造環節。與此同時，意法半導體還正在著力打造一條兼具成本效益和供應鏈韌性的中國本地化供應鏈，目前已取得了諸多進展：例如，2023年6月，意法半導體與三安光電在重慶成立8英吋碳化矽晶圓合資製造工廠，成為率先將完整的本地化部署落地中國的國際半導體公司。並與天岳先進、天科合達等兩家領先的本土碳化矽襯底廠商簽訂長期供貨協議；2024年11月，委託華虹宏力代工40奈米節點的STM32微控製器（MCU）等產品，旨在實現STM32供應鏈完全本地化，並成為唯一一家能夠提供雙供應鏈模式的MCU大廠，既能為在中國開展業務的全球OEM廠商提供完全本地化的供應鏈支援，也能為開展國際業務的中國OEM廠商提供供應鏈選擇權。同時，意法半導體投資擴建深圳後端封測廠，該工廠是意法半導體全球最大的封裝和測試基地之一，貢獻公司超過50%的後端產能；宣佈與8英吋矽基氮化鎵製造全球領軍企業英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與製造協議，充分發揮各自優勢，合作推進氮化鎵功率技術的聯合開發計畫。2024年12月，英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒體採訪時就曾透露，英飛凌正在將部分產品的生產本土化，包括將部分產品交由中國的晶圓代工廠代工，以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。此外，為了更好地滿足中國市場乃至全球新能源汽車市場的需求，意法半導體擴建升級的上海新能源汽車創新中心新址於今年8月正式落成，進一步深化其“在中國，為中國”戰略。這些海外晶片巨頭在華佈局提速背後，原因不難分析：首先，中國市場成為全球逆勢中的增長極，對跨國晶片廠商的重要性空前提升。尤其是在全球需求普遍放緩的背景下，中國尤其是新能源汽車及相關電子市場展現出強勁增長態勢，甚至在汽車、電力、工業控制等領域實現逆勢擴張，成為許多晶片公司業績增長的主要引擎。從各大晶片公司的財報中也能看到，中國市場營收佔比節節攀升。可以說，中國市場已從重要的海外市場躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一，其戰略地位和優先順序隨之水漲船高。其次，產業鏈安全與穩定性的考量，正在推動本地製造需求大增。近年來，地緣政治和貿易環境的不確定性，使跨國晶片企業更加重視供應鏈的安全性和可控性。一方面，政府出台政策，要求關鍵晶片生產本地化，以降低對外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用晶片供應商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測廠的合作，以加快本地供貨能力的建立。另一方面，企業自身也出於風險管理需要，主動建構多供應鏈策略。如果缺乏本地生產，當貿易摩擦或出口管制發生時，企業可能失去中國市場甚至被競爭者迅速替代。此外，本地化生產還能帶來成本和響應速度上的優勢，可以降低部分成本的同時縮短交付周期，在“中國速度”的產品迭代中搶佔先機。另外，汽車半導體已成為多家晶片廠商營收與增長的核心類股，而中國無可爭議地是全球最大的汽車電子市場。近年來，汽車產業變革浪潮使傳統晶片廠商紛紛將戰略重心轉向汽車領域。NXP、英飛凌等公司的汽車業務營收佔比超過一半（如汽車業務在意法半導體整體營收中的佔比達到46%；英飛凌汽車電子業務佔其營收50%；NXP汽車業務佔比更是接近60%)。可以說，抓住汽車市場就抓住了公司業績命脈。而當下，中國已成為全球汽車產業的中心，新能源汽車、智能駕駛等新趨勢均由中國率先引領。同時，中國車企的崛起也在改變全球競爭格局——國內廠商依託龐大內需迅速壯大，並向海外拓展。海外晶片公司只有深入參與中國汽車電子生態，與國內汽車整機客戶共同創新，才能在這一浪潮中佔據一席之地。這意味著，任何一家從事汽車半導體領域的公司，都不能忽視中國市場的決定性作用。中國作為電動汽車最龐大且最具創新力的市場，對於晶片廠商來說不可或缺，如果放棄中國，等於拱手將未來讓予他人。顯然，上述晶片巨頭這些實質性的戰略動作表明，國際大廠正在從服務中國市場轉向以中國為基地。在汽車智能化與電動化的全球競賽中，中國既是最大的應用市場，也是技術創新的主要陣地。對晶片巨頭而言，加碼“中國戰場”已非選擇題，而是關乎長遠生存與領先地位的必修課。總而言之，“在中國，為中國”正從企業的口號，演變為全球半導體業界的集體行動。面對中國市場這一全球增長高地和創新熱土，晶片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機遇、分擔風險。其核心不僅在於貼近客戶、縮短交付，更是對中國本土技術能力、供應鏈協同能力與產業政策環境的系統性認可，也體現了地緣政治壓力與供應鏈安全博弈下的戰略考量。在可預見的未來，這一趨勢還將持續並深化。一方面，隨著這些佈局的逐步落地，海外廠商與中國產業的融合將更加緊密;另一方面，也可以預見中國市場的競爭將更加白熱化，本土玩家與外資巨頭將在技術和供應鏈上展開新一輪角力。但無論如何，對行業從業者來說，這都是一個值得關注和參與的時代，一個見證全球汽車晶片產業鏈深刻重構與變革的時代。本土汽車晶片廠商的替代窗口與突圍挑戰對於本土汽車晶片廠商而言，汽車產業鏈邏輯的重構則意味著前所未有的替代窗口。尤其是在數次缺芯危機下，全球晶片供應波動為本土廠商創造了“試錯機會”。 一些中國車企開始更積極地考慮本土晶片供應商，以降低供應鏈風險。據相關資料顯示，2020年汽車晶片國產化率不到5%，到2024年底，這一數字已提升至20%。可見，國產車規晶片的行業地位已今非昔比。主機廠的態度也從幾年前的疑慮觀望轉變為主動擁抱，積極尋求本土方案合作。據瞭解，中國晶片企業在功率半導體、MCU等基礎晶片領域已有一定積累，部分企業已實現量產，並逐步通過車規認證。但也有車企人士透露，儘管中國能生產算力大的晶片，但那些用於方向盤轉向、空調開關等基礎功能的小晶片，國產化才起步不久。而這些看似不起眼的基礎晶片，正是本次安世危機的核心，不過國內也已有多家企業具備技術替代能力。這些企業原本只是全球車規認證的“候選供應商”，如今藉機進入主流供應體系，預計將迎來一輪汽車分立器件國產化加速潮。同時也將帶動其他汽車晶片的國產化進度，更加緊密地跟頭部主機廠形成一些合作，能夠消化他們的一些差異化需求。更值得關注的是，這種“應急替代”正在轉化為長期合作，越來越多本土廠商從“備選供應商”升級為核心供應商。本土車企對供應鏈自主可控的訴求，推動“整車廠-本土晶片廠”深度繫結，進一步打破了國際巨頭在高端座艙晶片領域的壟斷。與此同時，華虹半導體、中芯國際等代工廠也在迅速聯動下游企業，加速車規級基礎晶片的代工驗證，部分產品通過快速認證進入車企備用供應鏈。在近年來頗受矚目的第三代半導體賽道，本土廠商也正在抓住新能源汽車高壓化趨勢實現彎道超車。據預測，2025年國內SiC廠商市佔率將同比提升10-15個百分點，年底國產化率最高可達20%，未來3-5年有望突破50%。但機遇背後，本土晶片廠商仍面臨諸多挑戰。一方面，車規認證壁壘高，本土企業車規認證周期平均24-36個月，部分高端器件甚至更長。且良率較國際大廠低10-15%，整車企業對新供應商的匯入整體持謹慎態度；另一方面，生態制約明顯，全球超過90%的EDA工具被海外企業壟斷，在IP核、PDK工藝庫等核心環節，本土企業也面臨授權限制，導致高端晶片研發周期延長、成本高企。此外，晶片與整車系統的適配需要長期資料積累，本土廠商在軟體生態、故障診斷演算法等方面仍落後於國際大廠。此外，國際晶片巨頭的“在中國為中國”戰略加劇市場競爭。國際大廠本土化產能釋放後，本土企業在成熟製程領域的價格優勢被部分抵消。這意味著，本土廠商的突圍不能僅靠“替代紅利”，更需要在技術迭代、生態協同上建立核心競爭力。另外值得注意的是，晶片製造的產能與成本壓力也在考驗本土企業的戰略定力。8英吋晶圓是車規晶片的主流產能載體，但全球8英吋晶圓產能緊張，本土晶圓廠的產能爬坡速度難以匹配市場需求。同時，晶片研發投入巨大，一款高端車規晶片的研發費用超億元，而本土企業在規模效應不足的情況下，面臨研發投入高、單品成本高的兩難境地。整體來看，汽車晶片產業鏈的重構為本土廠商打開了歷史性窗口，政策支援、市場需求與技術突破形成合力，推動國產晶片從基礎器件向核心器件、從輔助供應向主力供應跨越。但認證壁壘、生態依賴、國際競爭等挑戰客觀存在，本土突圍不可能一蹴而就。未來，本土廠商需要在“差異化競爭”與“技術深耕”中尋找平衡，通過聚焦SiC/GaN等特色賽道、深化與車企的聯合研發、參與國產EDA生態共建，逐步建構核心競爭力。隨著產業鏈邏輯的持續重構，本土汽車晶片廠商唯有直面挑戰、久久為功，才能在全球化與區域化的平衡中，真正實現從“替代”到“引領”的跨越，為汽車產業高品質發展築牢晶片根基。寫在最後汽車晶片產業鏈的邏輯正在發生根本性轉變——從疫情期間的供需錯配，到此次基礎晶片供應波動，這種震盪本質上是一場從“效率優先”到“安全與可控優先”的邏輯重構，從過去單純追求效率的Just-in-Time模式，轉向兼顧安全與可控的Just-in-Case策略。過去，全球化分工下的“零庫存”模式追求成本最優。如今，多區域供應、多源備份、深度本土化成為產業鏈韌性的核心訴求。未來，汽車晶片產業鏈不會走向完全的“去全球化”，而是在全球化與區域化之間尋找新平衡：國際大廠通過本土化研發生產繫結區域市場，本土企業借助替代窗口實現技術突圍，車企則通過“晶片廠商直連+Tier1協同”的模式縮短開發周期、保障供應穩定。在這種重構中，各環節正在共同建構更具韌性的生態。汽車晶片產業鏈不再是純粹的商業考量，而是成為技術主權的體現。未來，我們或將看到更多區域化、多元化的供應鏈格局，晶片產業也將從全球化走向類股化。 (半導體行業觀察)

11月8日消息，華爾街日報今天（11月8日）發布博文，報導稱荷蘭政府已準備擱置一項針對晶片製造商安世半導體（Nexperia）的管制令，因貿易爭端而受阻的關鍵汽車晶片供應鏈迎來轉機。引述博文介紹，德國汽車供應商奧莫維奧（Aumovio）於周五宣布，中荷合資企業安世半導體（Nexperia）的晶片及相關組件已恢復從中國出口，正運往該公司位於匈牙利的分銷中心。目前除奧莫維奧外，另一家德國汽車零件巨頭博世（Bosch）也已獲準，標誌著這場供應鏈危機正逐步化解。近期安世半導體控制權問題在中國政府的強力介入下已經有了轉機，11 月6 日，荷蘭政府發表聲明稱，預計安世半導體的中國子公司將在未來幾天內恢復晶片供應。 11 月7 日，荷蘭政府進一步表示，準備暫停安世半導體的控制令。荷蘭政府預計最快下周暫停對安世半導體的控制令，恢復其中國股東的控制權。這項措施旨在緩和與中國的爭端，維護全球半導體產供鏈的穩定。此次晶片斷供風波始於上個月。在荷蘭政府以經濟安全為由，從母公司聞泰科技（Wingtech）手中接管安世半導體的控制權後，中國方面隨即暫停了相關晶片的出口。安世半導體總部位於荷蘭，但大部分產品需運往中國進行封裝和測試後再交付給全球客戶，因此中國的出口管制直接切斷了其供應鏈。此舉立即引發全球汽車製造商的普遍擔憂，警告若不盡快解決，將不得不暫停生產線。華爾街日報指出，儘管安世半導體在整個汽車晶片市場中規模不大，但它在電晶體、二極體等基礎晶片領域佔據市場領先地位。這些看似簡單的零件被廣泛應用於從車燈到核心電子系統的各個環節，是汽車製造中不可或缺的元件。在斷供期間，本田汽車是唯一公開承認因此而削減產量的大型車企。該公司不僅將其位於加拿大阿利斯頓工廠的思域和CR-V 車型的產量減半，還因此下調了年度盈利預期，預計其北美市場的年產量將比原計劃減少11 萬輛。圖源：安世半導體官網這場外交僵局的轉捩點出現在上周舉行的中美領袖峰會之後。在此背景下，荷蘭與中國也展開了「建設性」對話。荷蘭經濟部長文森・卡雷曼斯表示，相信未來幾天內，從中國運出的晶片將能順利送達安世半導體的全球客戶手中。 (電子技術應用ChinaAET)

在全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的浪潮中，汽車晶片作為汽車的 “大腦” 和 “神經中樞”，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車晶片製造產業正逐步流向中國。這一現象背後，是中國電動汽車產業的蓬勃發展、龐大的市場需求，以及全球晶片企業對中國市場的高度重視與戰略佈局。01 中國電動汽車產業：崛起的全球力量中國電動汽車產業的崛起堪稱全球汽車行業的一大奇蹟。中國汽車工業協會資料顯示，自 2021 年起，中國新能源汽車便呈現出迅猛發展的態勢，年產銷增速連續 4 年超過 30%。2024 年，新能源汽車年產銷更是首次突破 1000 萬輛大關，產量達 1288.8 萬輛，銷量達 1286.6 萬輛，同比分別增長 34.4% 和 35.5%。新能源新車在汽車新車總銷量中的佔比達到 40.9%，較 2023 年提高了 9.3 個百分點。在乘用車市場，新能源新車銷量佔比已連續 6 個月超過 50%。近期，比亞迪發佈的產銷資料顯示，公司 3 月銷量達 37.74 萬輛，同比增長 24.78%。同一天，多家新能源車企也公佈了 3 月 “成績單”。具體來看，3 月月度交付量（銷量）超 3 萬輛的新能源車企新增埃安，埃安反超小鵬汽車排名第三，零跑汽車超過理想汽車登頂。備受關注的小米汽車，3 月交付量超 2.9 萬輛，距離月度交付量邁入 “3 萬輛大關” 僅一步之遙。從市場規模來看，中國已成為全球最大的電動汽車生產和銷售市場。儘管川普推行的大規模關稅政策預計會導致美國和歐洲的資源及電子零部件成本上升，進而使電動汽車銷量進一步下滑，但作為全球最大的電動汽車市場，中國今年的電動汽車銷量預計仍將增長約 20%，達到 1250 萬輛。匯豐銀行的資料顯示，隨著電動汽車銷量開始超過內燃機汽車，中國電動汽車銷量的 78% 集中在僅 10 家公司手中，其中比亞迪一家就佔了 27%。 02 汽車晶片需求暴增龐大的電動汽車市場規模，對汽車晶片產生了巨大的需求。而且，電動汽車相比傳統汽車，對晶片的需求量呈爆發式增長。特別是隨著智駕平民化趨勢的推進，單車晶片使用量進一步增加。據相關資料測算，傳統燃油車大約需要 600 - 700 顆晶片，電動車則需要約 1600 顆晶片。而智能車至少需要 3000 顆以上的晶片，晶片數量相比電動化時代翻倍增長，價值量也大幅上升。以特斯拉 Model S 為例，其自動巡航系統、電機控製器、視覺計算模組、儀表盤中央綜合處理、車身周圍攝影機、車前端雷達模組等，在實現速度控制、照明神經處理、視覺電機控制、電能管理、綜合處理、探測感測等功能時，都需要大量使用晶片。此外，在資訊娛樂領域、車載空調系統、車身穩定系統、無線通訊系統等輔助體系中，所需汽車晶片的數量也十分龐大。隨著比亞迪發佈天神之眼高階智駕技術，所有比亞迪車型都將標配天神之眼智駕，這一舉措開啟了智駕平權的大門。未來，其他車企迫於競爭壓力可能會紛紛跟進，從而打開一個巨大的智能駕駛市場。這使得汽車行業對高性能汽車晶片的需求達到了前所未有的高度。隨著智駕等級的提升，對感測器、主控晶片、儲存晶片、功率半導體等汽車晶片的需求也越來越高。2024 年，中國汽車與車用半導體產業在全球市場的領先地位持續擴大，中國車用半導體市場規模佔全球份額的 39%，比上一年上升了 4%。03 汽車晶片有那些？汽車晶片作為汽車電子系統的關鍵組成部分，種類繁多，在汽車的各個系統中發揮著不可替代的作用。根據汽車作為智能化運載工具所需實現的各項功能，其晶片的應用場景劃分為動力系統、底盤系統、車身繫統、座艙系統和智駕系統。根據實現功能的不同，將汽車晶片產品分為控制晶片、計算晶片、感測晶片、通訊晶片、儲存晶片、安全晶片、功率晶片、驅動晶片、電源管理晶片和其他類芯片共10個類別，再基於具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車晶片進行標準規劃。其中，控制晶片主要涉及通用要求、動力系統、底盤系統等技術方向；計算晶片包括智能座艙和智能駕駛晶片；感測晶片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、雷射雷達及其他各類感測器等技術方向；通訊晶片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線區域網路（WLAN）、超寬頻（UWB）、及乙太網路等車內外通訊技術方向；儲存晶片主要涉及靜態儲存（SRAM）、動態儲存（DRAM）、非易失快閃記憶體（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；安全晶片是指以獨立晶片的形式存在的、為車載端提供資訊安全服務的晶片；功率晶片主要涉及絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、金屬-氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）等技術方向；驅動晶片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向；電源管理晶片主要涉及通用要求、電池管理系統（BMS）、數字隔離器等技術方向；其他類晶片包括系統基礎晶片（SBC）等。來源：國家汽車晶片標準體系建設指南近年來，中國企業在汽車晶片領域取得了顯著進步，推出了多款產品，覆蓋自動駕駛、智能座艙、功率半導體等關鍵領域。智駕晶片地平線於 2025 年 4 月發佈了征程 6 家族系列，是業界首款能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計算方案，算力最高達 560TOPS。征程6旗艦實現了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高整合度提升系統性價比，降低部署難度。其中，征程6旗艦搭載的BPU納什架構實現了軟硬結合的極致最佳化，專為大參數Transformer而生，面向高階智駕前沿演算法贏得最佳計算效率。同時，在強大計算性能的加持下，單顆征程®6旗艦即可支援感知、規劃決策、控制、座艙感知等全端計算任務。黑芝麻智能武當 C1200 推出的武當 C1200 系列已於2024 年完成功能驗證，其中 C1236 實現單晶片支援高速NoA行泊一體功能，並基於鳥瞰（“BEV”）無圖方案實現城市NoA等場景應用。C1296晶片則主打跨域融合計算，單晶片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多域功能，支援艙駕一體方案。武當 A2000 系列於2024 年底發佈，A2000晶片支援基於VLM或VLA的端到端大模型，全面覆蓋了從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景，預計2025年完成實車功能部署。今年將發佈華山系列新一代A2000家族。輝羲智能於2024 年 10 月發佈的光至 R1是首款國產原生適配 Transformer 大模型的車規級晶片，採用 7nm 工藝，整合 450 億電晶體，算力超 500TOPS，支援高階智駕和具身智能。該晶片計畫 2025 年量產上車，主打低成本和快速迭代，已獲北京亦莊政策支援。車規級 MCU 與控制晶片2024 年 11 月發佈的DF30是國內首款基於 RISC-V 架構的高端車規級 MCU，功能安全等級達 ASIL-D，通過 295 項嚴苛測試，支援動力控制、車身底盤等關鍵域。該晶片由湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體（東風汽車牽頭）研發，已啟動量產裝車，將搭載於東風及其他自主品牌車型。2024年4月，芯馳科技重磅發佈E3650。作為自主高端車規MCU晶片新標竿，E3650專為區域控製器（ZCU）和域控（DCU）應用而設計，對比大部分同檔位產品，算力躍升近40%，儲存容量擴大30%，可用外設和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同時晶片面積縮小40%。通過E3650更高的整合度，實現BOM成本減省近60% (不同系統設計可能有差異)。2024 年 9 月發佈的紫荊 M100是長城汽車聯合研發的 RISC-V 車規級 MCU，滿足功能安全 ASIL-B等級的嚴苛要求和支援國密標準，採用模組化設計。功率半導體2025年3月，比亞迪在超級e平台技術發佈會上，推出了1500V車規級SiC功率晶片，這也是行業首次量產應用的、最高電壓等級的車規級碳化矽功率晶片，也是超級e平台的核心部件。2024 年，杭州士蘭微加快推進“士蘭明鎵 6 英吋 SiC 功率器件晶片生產線”項目的建設。截至目前，士蘭明鎵已形成月產能達 9000 片，基於自主研發的Ⅱ代 SiC-MOSFET 晶片生產的電動汽車主電機驅動模組在 4 家國內汽車廠家累計出貨量 5 萬隻。已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET 技術的開發，性能指標接近溝槽柵 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 晶片與模組已送客戶評測，基於第Ⅳ代SiC晶片的功率模組預計將於2025年上量。智能座艙與通訊晶片2023年3月30日，汽車電子晶片整體解決方案提供商芯擎科技舉辦“龍鷹一號”量產發佈會，宣佈中國首款7奈米車規級SoC晶片“龍鷹一號”量產並開始供貨。2024年6月，西門子EDA與芯擎科技合作，完成了首顆國產7nm車規級座艙SoC“龍鷹一號”正式量產上車，並成功交付國產新能源車品牌的多款車型。四維圖新旗下傑發科技的AC8025於2024年7月實現量產。採用八核高性能CPU組合A76+A55，符合AEC-Q100車規級認證和ISO 26262 ASIL B認證。這些產品的發佈標誌著中國汽車晶片產業從 “替代進口” 向 “技術引領” 轉型，尤其在自動駕駛、車規 MCU 和 SiC 領域已具備國際競爭力。未來，隨著大模型和車路雲協同技術的發展，中國企業有望在全球智能汽車晶片市場佔據更重要地位。04 汽車晶片製造產業流向中國儘管國內廠商在汽車晶片領域已取得一些突破，但與國際汽車晶片大廠相比，目前仍處於成長階段，不同晶片品類的發展程度存在差異。例如，一些應用在車身控制、自動駕駛等領域的車載 PMIC/SBC、車載高邊開關、馬達驅動以及音訊功放器件等，實現自主化仍面臨諸多挑戰。由於市場需求等因素的吸引，除了國內企業努力實現晶片自給自足外，國際龍頭汽車晶片企業也開始將晶片製造等產業佈局在中國。最近，英飛凌在汽車百人會上正式發佈英飛凌汽車業務中國本土化戰略，聚焦“本土化產品定義、本土化生產、本土化生態圈”三大核心，賦能中國汽車產業高品質發展。 其汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產並計畫於2027年覆蓋主流產品的本土化，將涵蓋微控製器、高低壓功率器件、模擬混合訊號、感測器及儲存器件等產品。值得一提的是，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU的不斷提升的需求，英飛凌下一代28nm TC4x產品將實現前道與後道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定製緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地適用於中國客戶的發展需求。意法半導體在投資者日活動中，正式宣佈與華虹宏力半導體製造公司（華虹宏力）建立合作夥伴關係，聯合推進40nm微控製器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、最佳化供應鏈。意法半導體首席執行官Jean-Marc Chery將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計畫在2025年底在中國本土生產40nm MCU，其認為在中國進行本地製造對其競爭地位至關重要。恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，並表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由於恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分晶片的前端製造也將會放到中國。此外，恩智浦宣佈其在中國創立的首個全線上實驗室——人工智慧創新實踐平台雲實驗室正式上線營運。在中國電動汽車百人會論壇2025上，中興通訊副總裁、汽車電子總經理古永承表示，要切實地看到中國的晶片在算力領域和國際巨頭的差距，以及美國政府的政策限制。中國晶片廠商和車廠應充分利用中國市場的本土化場景定義能力，包括軟硬協同建構差異化競爭力，共同來實現突圍。從單點創新，通過軟硬生態開放協同，實現全域創新，解決端側成本敏感、實施決策要求高、低功耗、高效能和自主化的需求。 (半導體產業縱橫)

高通SA8650正在行動。繼紅旗天工05、08之後，零跑B10也搭載了高通8650晶片，4nm工藝，200TOPS稀疏算力，功耗較同級晶片低一半。而跟高通合作的大疆卓獵，也搶到了先手。從現實來看，中高階智駕一片喧囂，但僅有輝達Orin X、華為MDC610、地平線J5（J6系列2025年上車）和德州儀器TDA4-VH這4款晶片真正實現了大規模量產。如今，高通插了一腳進來。卓博科技之前選擇的是德州儀器TDA4-VH，如今又投向高通8650。重要的是，基於100TOPS的高通8650，卓博搞定了「車位到車位」。而在卓博之前，還沒有任何玩家完成量產方案。而高通以8620/8650晶片，像一個楔子打進了中高階智駕的裂縫，撕開了一道口子。由此，高通8650、地平線J6、輝達ORIN X勢成三分。這種局面，又是從那裡開始的呢？01 為什麼選擇高通？一個問題是，零跑B10為什麼選擇高通晶片，而不是先前的輝達Orin晶片？答案是，當零跑B10升級為LEAP 3.5架構後，零跑在工程實踐中發現：“兩款晶片真正參與運算的部分，能力是相當的，單顆的8650作為智駕算力足夠應對端到端。”換句話說，這是「深入到架構級的理解」。透過檢視晶片架構對以Transformer結構為基礎的模型優化支援是否足夠、能耗是否經濟、後續能否支援更進一步的VLM、VLA等大模型，零跑選定了高通。零跑CEO朱江明總結：智慧駕駛技術迭代到現在，已經不再是供應商給什麼，主機廠就用什麼。新的邏輯是，主機廠能理解多少，就能發揮多少。所以，同樣是端到端城區NOA，業界普遍需要數百TOPS以上算力、多個雷射雷達的支援，搭載車型也止步15萬以上。但零跑以單雷射雷達、算力200TOPS條件下左右落地，並且創造了13萬元內標配雷射雷達的城市NOA門檻新紀錄。還有，像卓山科技副總經理馬建雲也認為，中階智駕需要的算力大概在32-47Tops，高階智駕大概100-370Tops，更高級旗艦智駕大概300-1700Tops，「為什麼中階算力也能做到？其實它的競爭力已經從車輛的域控端轉移到服務器端。而轉向高通智駕晶片，也讓零跑在LEAP 3.5架構的域控層面實現了「雙晶片」的一體化，智駕的8650和智艙的8295共用一塊電路板、一套通訊協議、一套電源冷卻系統。降本還在其次，優勢在於後續VLA大模型上車，多模態大模型與端對端融合、智駕可視化、人機互動層面可無障礙過渡。根據NE時代的統計，2025年1月智駕域控供應商裝機量TOP10中，高通8650落地卓飛域控，出貨量12845台，市場份額3.2%，即將迎來規模量產。通過8650，高通正好打在了輝達和地平線的空白地帶。這也是高通8650的先手效應。這項招類似於微軟繫結瀏覽器，憑藉先前的座艙生態，智駕晶片無縫連接，給合作夥伴降低成本和提供方便，給競爭對手增加了難度。而高通晶片的易用度與相對較好的生態，對一些智駕廠商來說，相比輝達Orin X方案，有望在成本降低50%情況下達到其80%左右的性能，以此來拿到主機廠的定點，不是件很划算的事情麼？不僅如此，高通SA8650的潛力還很不錯，據卓博科技負責人沈劭劼向媒體介紹，“今年2月端到端已經量產，今年有更厲害的東西，生成式世界模型。”02 擴大“朋友圈”高通SA8650晶片，瞄準的是10~20萬元等級的乘用車市場。以高通一貫的產品思維，透過高性價比、豐富的生態，產品方向精準，時機把握更是高手所為。與輝達慣用的「高舉高打」不同，手機晶片王者高通在汽車領域繼續延續的是「低舉高打」模式，來形成錯位競爭，用「質性比」優勢搶佔市場蛋糕。例如，在座艙領域，高通已經打造出SA8155P、SA8295P等爆款產品。根據蓋世汽車研究院調查資料，2024年1~10月，高通在座艙域控晶片市場佔據引領地位，裝機量達339萬顆，市佔率高達68.4%。如今，高通補齊智駕拼圖後，拿出SA8620P/SA8650P，繼續與輝達、地平線爭雄。從資料方面來看，SA8650 CPU算力為230kDMIPs，與Orin頂配的Orin-X CPU算力230kDMIPs相當。此外，SA8650有100TOPS的AI算力，高於輝達的ORIN N，同時圖形輸出能力很強，最高支援4個螢幕。SA8650還可以對應12個攝像機，即8個800萬像素，4個400萬像素。 SA8650功耗大概25~40瓦，所以採用水冷設計。此外，高通從第四代起就不單獨提供晶片，都以模組形式銷售，模組包含一顆SoC，4顆電源管理，2~4顆LPDDR DRAM。再加上，SA8650並不孤單，還有高通SA8620P助陣。而高通SA8620P的等效算力不弱，達到128TOPS，與地平線J6M相當，高於輝達Orin N的84TOPS。在晶片製程上，高通SA8620P做到了4nm，功耗可以做到30瓦以內。相對於地平線J6M、輝達Orin N支援輕量級行泊一體的中階智駕能力，高通SA8620P能夠實現輕量級的城市NOA及代客泊車功能，換句話說，可以將智駕功能滲透進15萬元中階車型。而且，高通SA8620P今年第二季上市後，可望實現百萬級出貨量。眾所周知，百萬出貨量是個重要的門檻。再往下，一直難產的輝達Thor晶片還是會登場，以更高的算力支援VLA模型是一種趨勢，而一貫主打“精算力”的卓博給出了基於高通晶片的解決方案，極致壓榨算力，也讓眾多用戶看到類似DEEPSEEK的希望，誰能不喜歡又便宜又好用的東西呢？當然，要走到量產階段，從規則演算法轉向端到端，技術門檻很高，必得忍受演算法重構。而隨著紅旗天工05、08車型首發亮相，卓博也完成了一段式端對端大模型量產上車。去年北京車展，高通與三家國內公司宣佈智駕合作，分別是Momenta、毫末智行、卓博科技。如今，卓博第一個拿出了量產方案，跑通流程，而且，基於SA8650的100TOPS方案（有7V和10V兩個方案），無需高精度地圖和雷射雷達，硬體成本僅為七千元。這也給未來鋪平了道路。此外，拿到長城1億美元融資、靠AI改命的元戎啟行，也即將推出基於高通8650晶片的高階智駕方案，支援城市無圖NOA功能。該方案有帶雷射和不帶雷射兩個版本，且均採用端到端演算法架構，可適配燃油和新能源車型。可以說，高通的「朋友圈」也越來越大，業界人士認為的自動駕駛的四座大山：數據、演算法、算力、傳感器，正在一個一個被攻克，高通在行動，其他的對手們，當然徹夜難眠。 （C次元）

時刻（moment），這個概念最早來自西方20世紀劍橋學派的新共和主義。 波考克的書籍《馬基雅維裡時刻》中，將時刻賦予了一種特別意義，形容從弱小、分散到強有力的共同體的形成，便稱之為“時刻”。 在科技發展的過程中，我們經歷過很多時刻：“iPhone 4時刻”，賈伯斯用iPhone 4滑動解鎖了一個新時代。“ChatGPT時刻”，Open AI帶著大模型，讓生成式AI成為風暴中心。 ChatGPT出現的時間是在2023年，兩年過去中國出現了“DeepSeek時刻”。有人戲言：“2023年ChatGPT將在未來取代很多人的工作；2024年ChatGPT將在未來取代很多人的工作。2025年，DeepSeek取代了ChatGPT的工作。”

原創 周彥武 佐思汽車研究 2025年02月22日 10:23 北京 時隔4年全球汽車半導體市場再次下滑，2019年汽車半導體市場規模大約372億美元，2020年受疫情影響縮減至355億美元，2021年增長31.5%達到467億美元，2022年增長大約26%，達到588億美元，隨後2023年增長了16%，達到682億美元，2024年則微跌4%，達到654億美元。 汽車半導體市場經歷高速成長後開始出現下滑，重災區是MCU、電源管理和功率半導體。MCU是供大於求，價格持續走低，且由於汽車電子整合度提升，MCU整體需求量下滑。低端MCU市場下滑尤其劇烈，跌幅超30%。電源管理則是國產替代崛起和放量，競爭激烈，價格持續下滑。功率半導體特別是SiC領域，市場未達預期，廠家不得不流血競爭。高端產品如高端座艙與智能駕駛SoC晶片需求旺盛，且基本被高通和輝達壟斷，兩家均取得高速增長。 展望2025年，汽車半導體市場低迷依舊，中低端MCU、電源管理、功率半導體依舊是重災區，供過於求明顯，競爭異常激烈，拖累整體市場下滑預計還是4%，預計2026年能恢復增長，高端MCU和SoC晶片需求旺盛，還能維持兩位數的增長。

產業需求將放緩。 在經歷了新冠疫情爆發後的一段時間的短缺之後，全球汽車行業現在面臨著半導體晶片供應過剩的問題。晶片製造商恩智浦半導體公司的分析師預測，整個產業的需求將放緩。 市場狀況 恩智浦半導體是一家荷蘭公司，為物聯網(IoT)、電信和汽車等多個行業製造晶片和製造解決方案。在最近發布的銷售報告中，該公司揭露汽車產業半導體晶片消耗量年減6%。