“上個月9900，這個月12000，原材料漲了嘛。”比亞迪門店裡，銷售向看車的客人解釋天神之眼選裝包為什麼一個月漲了20%。同一時間，小米SU7全系漲4000元，問界M9漲1萬元，長安啟源Q07天樞智能雷射版漲3000元。 傳統油車集體官宣降價，新能源車卻集體開啟漲價模式。蔚來李斌透露，受鎳、鈷、碳酸鋰、晶片等多品類原材料及零部件漲價影響，單車生產成本同比上漲超萬元。一輛高智能化新能源車搭載的晶片超過1000顆，幾乎是傳統燃油車的兩倍。智能化堆料越狠，受衝擊越重，高階智駕車型成了重災區，部分車企開始延緩技術升級節奏。 2020年底到2022年，MCU價格動輒上漲8到10倍，一顆原價13元的汽車ESP晶片曾被炒到6000元。但這一次的缺貨並不一樣，本次汽車行業缺芯的重要類別是功率器件與儲存晶片，搶走這兩類原材料的，不是同行業的競爭對手，而是聲勢浩大的AI資料中心。 01. 一大波漲價函來襲

工信部發佈2026年汽車標準化工作要點。其中包括，加速汽車晶片標準發佈實施。貫徹落實汽車晶片標準體系，提升汽車晶片環境可靠性、電磁相容、功能安全和資訊安全水平，推進汽車晶片應力試驗要求、資訊安全技術規範等標準審查報批。 系統性推進汽車晶片產品與技術應用標準研究，推動電源管理晶片等標準發佈，推進控制晶片、計算晶片、車內通訊晶片、安全晶片、功率晶片等標準審查報批，加快感測晶片、車外通訊晶片等標準研製，開展汽車儲存晶片、驅動晶片等標準預研及汽車晶片匹配試驗方法標準研究。 (科創板日報)

這不僅是一個家族的興衰史，更是一部縮略版的全球電子工業發展史。 如果我們把科技史比作一場漫長的接力賽，高爾文家族（摩托羅拉）曾握著那根最粗、最亮的接力棒，跑了整整75年。 他們從芝加哥的破舊廠房出發，一路穿越二戰的硝煙，跨過電晶體的門檻，最終在大規模積體電路的時代登峰造極。 最諷刺的“瓜”在這裡：

車企最深的恐懼，從來不是造不出車，而是自己的命脈被捏在別人的手裡。過去，命脈是捏在輝達和黃仁勳手裡。現在是隨時可能被台積電“斷糧”。近期，馬斯克扔下一枚深水炸彈。Terafab超級晶片工廠將確定採用英特爾下一代14A製程。莫非是英特爾得救，台積電遇到對手了？恐怕這個結論是錯的。馬斯克不是來救場的，他是來“催收”的。這場在德克薩斯州荒野裡上演的“倉促聯姻”，真正被逼到牆角的不是台積電，也不是英特爾，似乎正是看著自家晶片採購清單半夜驚醒的中國車企。第一回合 台積電的傲慢與“神諭”要理解馬斯克為什麼掀桌子，得先看看那張桌子上坐的是誰。台積電Q1淨利潤達5725億元新台幣，同比增長58.3%，創下歷史新高。其N2製程已大規模量產並展現出良好良率表現，全球90%以上的AI晶片都在台積電流片。在台積電全球霸權之時，分析師把“馬斯克要自建晶片廠”這件事幾乎甩到了董事長魏哲家臉上。魏哲家低調回覆中裝了一個大大的X。英特爾是強大對手，建一個新工廠需要2到3年，產能爬坡又要1到2年，這是行業不可踰越的基本規則。最後他說了四個字：沒有捷徑。潛台詞簡單而粗暴：從紙面參數到穩定量產，中間橫著的都是人才和時間填平的鴻溝。你想繞開我？物理定律不可逃！但這顆星球上，總有一個人從來不信什麼“基本規則”。第二回合 馬斯克的掀桌與“催收”時隔六天，特斯拉財報電話會。馬斯克面無表情：Terafab將採用英特爾的下一代14A製程。回看他在社交平台X上近乎暴躁的攤牌：“SpaceX和特斯拉將始終是台積電的重要客戶，但台積電無法生產所需‘驚人數量’的晶片。如果他們能做到，就不需要Terafab了。”在台積電動輒兩到三年的排期表上乖乖排隊，交天價“代工預約費”？馬斯克這輩子什麼都吃，唯獨不吃“等”字。Terafab的胃口大到足以顛覆整個行業的認知——年產1太瓦算力。什麼概念？這是當前全球AI算力年產量的50倍。FSD自動駕駛晶片、Optimus人形機器人，還有SpaceX的太空資料中心，每一個都是算力無底洞。按照規劃，2029年才能啟動矽片製造實現年產1太瓦AI算力產能。誰都知道，這只是因為台積電的先進產能被蘋果和輝達塞滿，Meta也在後面排隊搶產能，整個先進製程的供應已被徹底鎖死。馬斯克別無選擇。如此推測，馬斯克並不是去扶持老將英特爾。他是去“催收”的，催的是英特爾的技術工具、人才積累，還有那套底層設計、製造和封裝的全流程能力。拿到14A“自建造芯終極能力”的通行證，馬斯克更像是來“技術抄底”。第三回合：英特爾的背水一戰反觀英特爾，喜提大單，股價沖高。。華爾街甚至懶得討論英特爾能否復興，而是在評估代工業務是該賣給格芯還是直接甩給台積電。CEO陳立武當時放出過一句狠話：如果最先進的製程再找不到外部大客戶，晶片製造業務可能被直接砍掉。就在生死存亡的檔口，馬斯克拿著Terafab的合同出現了。4月22日特斯拉官宣後僅僅兩天，英特爾Q1財報全面超預期：總收入136億美元，同比增7%，代工業務營收同比增長16%，創下連續六個季度高於華爾街預期的紀錄。花旗在4月27日直接將英特爾評級上調至“買入”，目標價提至95美元。沒有特斯拉這枚“金色徽章”，這些評級機構連眼皮都不會抬一下。不過，台上把酒言歡，台下算盤各自在響。這不是強者的聯手，而是兩位各陷泥潭的巨人，在懸崖邊上緊急握手，各取所需，步步驚心。第四回合 中國車企打響算力保衛戰這場隔著一個太平洋的“倉促聯姻”，對此刻的中國車企來說，是一記跨過萬里的警鐘。長久以來，中國新能源車企在智駕上捲得凶狠，但扒開底褲看，核心晶片高度依賴少數幾家供應商。更致命的是，高端晶片的製造，幾乎全部系在台積電一根繩上。馬斯克這一跳，直接越過了“供應商”，游向了“自給自足”的深海區。與此同時，車規晶片的供應鏈正在被猛烈擠壓。三星、SK海力士和美光三大儲存巨頭，正把80%以上的先進產能拿去生產供不應求的“算力硬通貨”HBM。僅儲存晶片一項，就能讓單輛新能源汽車成本增加1000元至3000元。為此，三星財報太好看了！即便以價換量，核心晶片依然短缺。2025年12月底，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬發出預警：2026年汽車行業儲存晶片供應滿足率或許不足50%。蔚來董事長李斌說得更直白：“汽車產業現在是在和AI、算力中心、手機公司搶記憶體，人家都是投資上千億美金來搶，我們根本搶不過”。在“斷糧”壓迫下，中國車企正在構築防線：包括全端自研，比如比亞迪的璇璣晶片、小鵬圖靈晶片等。聯合研發，比如蔚來神璣NX9031、吉利旗下企業與黑芝麻智能聯合開發智駕晶片。當然，還有備胎之道，比如地平線的征程6系列晶片就是比亞迪、長安、吉利等主流車企的核心供應。我們懂得了，算力不靠買，生態不怕卡。中國車企半夜驚醒的噩夢，從來不是比亞迪又降了多少價，而是有一天中，台積電的產線裡，不再有我們的位置。幾十年前，石油巨頭曾牢牢掌控著全球工業的命脈。那時想要掙脫，必須冒著巨大風險深入沙漠和極地，建立自己的勘探與開採體系。今天的晶片，就是當年的石油。而馬斯克在德克薩斯州荒野中豎起的，既是晶片工廠的光刻機，也是屬於這個算力時代的獨立鑽井平台。我們也要知道，別人的樹，遮不了自家的太陽。 (九分科技社)

4月22日下午，北京。在智能汽車產業從“功能機”向“智慧型手機”跨越的關鍵節點，地平線正式發佈了中國首款艙駕融合整車智能體晶片——“星空”（Starry）系列。這不僅僅是一次產品的迭代，更是一場關於汽車電子電氣架構的“供給側改革”。當旗艦款“星空6P”以5nm先進製程和650TOPS澎湃算力亮相時，它宣告了中國晶片在中央計算領域的突圍，更揭示了智能汽車下半場競爭的殘酷真相：算力是入場券，而極致的整合與成本控制，才是生存權。正如地平線創始人兼CEO余凱所言，這標誌著地平線完成了“第三次戰略躍遷”——從智能駕駛晶片，到智駕軟硬一體平台，再到如今艙駕融合的整車智能技術賦能者。在“智駕、座艙、晶片、軟體”四大象限全面佈局後，地平線已不再是傳統意義上的晶片公司，而是整車智能全盤的技術賦能者。算力軍備競賽的“終局”：從分立到融合在“星空”發佈之前，汽車行業長期遵循著摩爾定律的慣性，智駕與座艙晶片各自為戰，算力不斷堆疊。然而，這種“雙芯”甚至“多芯”平行的架構，正逐漸顯露出物理極限與成本黑洞。地平線此次發佈的“星空”系列，正是對這一行業痛點的精準狙擊。旗艦標竿“星空6P”：採用行業領先的5nm車規級製程，整合了自研BPU架構，AI算力高達650TOPS。這顆“心臟”不僅擁有20核CPU和3.0 TFLOPS GPU，更配備了LPDDR5x記憶體，頻寬高達273GB/s。它不僅能輕鬆駕馭L2++級高階智駕，還能同時支援6-12塊車載螢幕的絲滑顯示，真正實現了“一芯多能”。中堅力量“星空6H”：基於7nm製程，提供500TOPS算力，為中高端車型提供了極具性價比的融合方案。從技術參數看，“星空”系列已具備了與全球頂尖晶片同台競技的硬實力。但地平線CEO余凱的野心不止於此，他敏銳地指出，汽車晶片的發展軌跡正如PC和手機一樣，必然走向高度整合。在2026年的當下，單純的算力堆砌已非護城河，如何在記憶體價格飆升的背景下，通過架構創新實現“降本增效”，才是檢驗晶片廠商功力的試金石。直擊行業痛點：破解“記憶體刺客”與成本焦慮發佈會現場，余凱一句“2026什麼最貴？記憶體！記憶體！”的感嘆，道出了車企財報背後的隱痛。隨著生成式AI上車，模型參數量激增，對DDR記憶體的需求呈指數級上升。然而，受全球供應鏈波動影響，儲存晶片價格正處於高位運行周期。傳統的“智駕晶片+座艙晶片”分立方案，意味著兩套獨立的計算單元、兩套獨立的記憶體系統，這不僅造成了巨大的硬體冗餘，更讓車企在BOM成本上不堪重負。“星空”系列給出的解法是物理層面的極致融合與邏輯層面的資源重構：硬體做減法：通過單晶片整合艙駕任務，電子元器件數量減少50%，PCB板空間節省50%。記憶體做最佳化：這是“星空”最殺手鐧的競爭力。傳統方案單車需48-64GB DDR，而“星空”方案僅需28-40GB。僅記憶體一項，就能為單車節省2000-3000元成本。綜合降本：結合散熱、結構件的簡化，單車綜合成本可降低1500-4000元。對於年銷百萬輛的車企而言，這意味著數億元的純利潤釋放。在價格戰硝煙瀰漫的2026年，地平線實際上是為車企提供了一把刺破成本迷霧的利刃。安全與生態：重構整車智能的“作業系統”艙駕融合，性能與成本是顯性價值，而安全與生態則是隱性壁壘。長期以來，行業對艙駕融合最大的顧慮在於安全——如果負責娛樂的座艙系統當機，是否會拖累負責保命的智駕系統？“星空”晶片首創的“城堡（Fortress）安全物理隔離架構”給出了答案。它通過硬體級的防火牆，確保座艙與智駕在物理層面獨立運行。即便座艙系統重啟，智駕功能依然穩如泰山，整車智駕域依然保持ASIL-D最高安全等級。而在軟體層面，地平線並未止步於賣晶片，而是推出了中國首個車載智能體作業系統——“咖咖蝦”（KaKaClaw）。這標誌著地平線從“晶片供應商”向“整車智能方案提供商”的躍遷。通過“星空晶片+HSD智能駕駛系統+咖咖蝦作業系統”的鐵三角組合，地平線正在建構一個對標特斯拉“AI晶片+FSD+Grok”的中國方案。在這個體系中，車輛不再是執行指令的機器，而是具備“記憶、技能、性格”的智能體，能夠理解模糊指令，進行跨場景的任務規劃。余凱在演講中強調，地平線始終堅持“向上捅破天，向下扎到地”的技術與生態戰略：一方面，打造覆蓋晶片、軟體、座艙到智駕的整車計算能力，敢於制定行業標準；另一方面，秉持“開放、共贏、利他”的心態，與合作夥伴分工協作，共建生態。產業啟示：從“跟隨”到“定義”“星空”系列的發佈，其意義遠超產品本身。首先，它標誌著國產晶片在架構定義權上的回歸。過去，我們習慣於在既定的架構上最佳化性能；現在，地平線開始根據中國路況、中國使用者需求以及中國供應鏈的現狀，重新定義晶片的形態。其次，它加速了汽車供應鏈的洗牌。隨著“星空”系列預計在2026年Q3量產上車，比亞迪、奇瑞、北汽等首批合作夥伴將率先享受到技術紅利。這種“芯片+操作系統”的軟硬一體模式，將極大降低車企的開發門檻，將原本18個月的開發周期縮短至8個月，讓“造好車”變得更快、更便宜。深遠的意義在於，地平線通過“星空”系列，開啟了從“數字AI”向“物理AI”的探索。余凱指出，大模型只是真實世界在人腦認知系統中的投影，並非世界本身。地平線的路徑，是從駕駛世界切入，直接理解、建模並作用於物理世界，正如AlphaGo從人類棋譜學習，而AlphaZero回歸棋盤本源——這不僅是技術的躍遷，更是對智能本質的逼近。5奈米，650TOPS，這些數字背後，是中國汽車工業在智能化浪潮中從“跟隨者”向“領跑者”轉變的決心。地平線“星空”的升起，不僅照亮了艙駕融合的技術路徑，更為全球智能汽車產業提供了一個關於效率、成本與智能的新範本。 (大話晶片)

當全球科技圈的目光聚焦拉斯維加斯，半導體行業的“奇點時刻”，正隨著CES 2026的倒計時加速逼近。這場盛會之上，AI 正在悄然催生一場產業風暴。01AI晶片，“神仙打架”AI的爆發式增長，最終要落到算力支撐上。本屆CES，全球半導體巨頭正集體亮劍。輝達GeForce RTX 50 Super系列CES2026期間，輝達CEO黃仁勳將通過多場重磅活動密集發聲，核心聚焦消費級硬體升級、物理AI落地及全行業生態協同。2025年9月市場消息稱，輝達GeForce RTX 50 Super系列將於當年Q4發佈，但該系列產品並未在2025年露面。輝達的合作夥伴表示，預計GeForce RTX 50 Super系列仍會延續以往節奏，選擇在2026年初的CES 2026上發佈，保持遊戲顯示卡的中期更新規律。此前RTX 50 Super系列有三款顯示卡規格曝光，視訊記憶體和功耗均有大幅提升。分別是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位於中高端市場。據知名硬體爆料帳號@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752個CUDA核心不變的情況下，採用8顆3GB GDDR7視訊記憶體顆粒，實現24GB視訊記憶體容量，較原版增幅達50%。同時視訊記憶體速率提升至32Gbps，頻寬首次突破1TB/s大關。不過其整卡功耗從標準版的360W攀升至415W，接近目前旗艦產品的能耗水平。根據洩露的PCB設計檔案，5070 Super採用GB205核心，將12GB視訊記憶體升級至18GB，成為首款在中端卡中突破16GB容量限制的產品。其CUDA核心數量也從6144小幅增加4%至6400個，不過視訊記憶體位寬保持192-bit不變。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，這款定位次旗艦的產品通過全系3GB顆粒實現24GB視訊記憶體，核心數維持8960個不變卻將功耗提升16%至350W。除消費級硬體領域的新動態外，輝達極有可能在企業級核心平台進展方面釋放重要資訊。這其中，或許會涵蓋其下一代核心算力平台，以及備受矚目的Vera Rubin晶片。不過，該晶片也有可能需要等到2026年3月舉辦的GTC2026大會上，才會迎來全面且深入的重磅解讀。AMD：銳龍9000系列、AI 400系列處理器AMD官方尚未披露CES2026的新品清單。然而，從多方市場管道所獲取的資訊中，已能窺見AMD部分新品的規劃輪廓。桌面端或是本次AMD CES2026的核心發力點。據悉，AMD 計畫發佈多款基於 Zen 5 架構的銳龍 9000 系列處理器。根據目前的消息，AMD 預計將推出銳龍 9 9950X3D和銳龍 7 9850X3D兩款型號。其中，銳龍 9 9950X3D最大的亮點在於將首次採用雙 3D V-Cache設計，這意味著其在兩個 CCD（Compute Complex Die，計算晶片單元）上都配備了 64MB 的 3D V-Cache，總快取容量達到驚人的 192MB。雖然其最高加速頻率預計會略微降低 100MHz，但憑藉更大的快取容量，這款處理器在遊戲和對快取敏感的應用中，有望帶來更出色的表現。與之相比，銳龍 7 9850X3D則預計將維持單 CCD配備 3D V-Cache的設計，但其基準頻率將較 9800X3D提升 400MHz，這意味著在保持高快取優勢的同時，單核性能也將得到顯著提升。除了 X3D系列，AMD 還計畫在 CES 2026上發佈基於 Zen 5 架構的銳龍 9000G系列 APU，涵蓋 Krackan Point和 Strix Point兩種架構方案，均面向 AM5 平台。 這將是自 2024 年初銳龍 8000G系列發佈以來，AMD 首次推出升級版加速處理器產品線。移動端方面，日前，X 使用者 @BuildLabEx 發現，AMD 最新晶片組驅動（v7.10.02.711）提前確認了尚未發佈的 Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”處理器。據悉，Ryzen AI 400 系列將作為現有 Ryzen AI 300 "Strix Point" 的升級，延續 Zen 5 CPU 架構、RDNA 3.5 GPU 架構及 XDNA 2 NPU 架構。該系列處理器預計將會 CES 2026 上正式發佈。同期 AMD 還將展示更多消費級 CPU / APU 產品線，並透露下一代 AI 技術進展。英特爾“Panther Lake”英特爾宣佈，將在2026年CES展會上全球首發酷睿 Ultra 第3代 “Panther Lake”處理器。Panther Lake是英特爾公司研發的客戶端系統級晶片（SoC），基於整合RibbonFET全環繞柵極電晶體與PowerVia背面供電技術的Intel 18A製程工藝製造，結合Foveros 3D先進封裝技術。主要技術規格和性能提升方面，Panther Lake最高配備16個核心，包括4個新一代Cougar Cove性能核心（P-Core）、8個Darkmont能效核心（E-Core）和4個低功耗能效核心（LP-E-Core），相較上一代，CPU性能提升超過50%。搭載全新Arc Xe3圖形架構，最高配備12 個Xe核心，相較上一代圖形性能提升超過50%，可顯著增強遊戲和內容創作體驗。Panther Lake採用均衡的XPU架構，平台算力（Platform TOPS）最高可達 180 TOPS，支援更高等級的AI加速任務，如神經渲染和即時AI 應用。主要面向高性能筆記本、AI PC及邊緣計算裝置市場。02AI + 智能硬體，大秀肌肉作為本屆CES的最大看點，AI + 智能硬體賽道正處於2024–2026年的快速商業化落地過渡期。其中AI PC、AI眼鏡、AI 機器人等AI硬體成為今年CES 2026一波潮流。AI PC 方面，今年的AI PC 新品發佈將由英特爾、AMD 兩大晶片廠商牽頭，聯想、華碩等主流 PC 廠商集中跟進，核心圍繞新一代 AI 處理器與終端形態創新展開。上文提到，英特爾將發佈第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），含 Ultra 300 系列筆記本處理器。AMD將發佈 Ryzen AI 400 系列 “Gorgon Point”。與此同時，聯想計畫推出多款搭載AMD Ryzen AI 400系列處理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡的全新Legion遊戲筆記型電腦。華碩或將發佈新一代 Zenbook DUO（雙屏 AI 生產力本）、ProArt GoPro 筆記本（創作者 AI 方案）等。此外，新一代電競主機將搭載“AniMe Holo”顯示技術，ROG G1000迎來全球首秀，具體效果暫未公開，但官方稱其為“顛覆視覺體驗”的關鍵升級。宏碁、微星、技嘉等台灣廠商也將進軍拉斯維加斯，宏碁在CES 2026並未舉辦發表會，但也將釋出一系列新品，包含AI PC、電競及PC周邊裝置；微星則預計發表AI PC、電競等相關機種。AI眼鏡方面，據悉，CES 2026的AI眼鏡廠商超50余家，雷鳥創新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等頭部廠商悉數出席，此外，閃極、BleeqUp、Halliday、微光科技等新銳品牌也開始展露頭角。今年1月7日CES期間，雷鳥創新正式發佈雷鳥V3 AI拍攝眼鏡。樂奇Rokid 將攜其明星產品樂奇AI眼鏡（Rokid Glasses）亮相 CES 2026；影目科技將在 CES 2026 上帶來兩款重磅新品INMO AIR3 與 INMO GO3；微光科技將於CES 2026期間推出全球首款模組化全彩AR智能眼鏡；阿里巴巴將攜旗下首款自研 AI 眼鏡——夸克 AI 眼鏡 S1 ，亮相 CES 2026。亮亮視野（LLVision）將展示Leion Hey2，這是全球首款專為即時跨語言交流設計的AR翻譯眼鏡。AI 機器人方面，特斯拉第三代人形機器人Optimus-3或許將在CES迎來首秀。供應鏈消息顯示，當前Optimus-3已明確的新技術趨勢包括：靈巧手高自由度、電子皮膚高包覆率、旋轉執行器部件調整、內部感測器調整、輕量化（傳動件等多部位採用PEEK等輕量化材料）、電機迭代（軸向磁通增強）；高精度作業靈巧手（微型絲槓、電子皮膚、六維力）；以及增加了MIM、新型減速器等潛在新方案。馬斯克曾表示特斯拉未來約80%的價值將來自Optimus機器人並行布宏圖計畫4，正試圖將戰略重心轉向機器人業務。現代汽車控股的機器人公司波士頓動力日前宣佈，人形機器人 Atlas 將在CES2026完成首次公開演示。現代汽車還將在會上發佈集團層面的 AI 機器人核心戰略，明確將機器人業務作為未來增長的重要支點。LG電子宣佈將在CES 2026 上首次展出可執行多種室內家務工作的全新家用機器人 LG CLOiD。LG CLOiD 頭部搭載晶片組，整機配備螢幕、揚聲器、攝影機和一系列其它感測器，由 LG 的“情感智能”技術驅動。其擁有兩條由 7 自由度電機驅動的關節臂，每隻手上的五根手指均可獨立驅動，可完成精細任務。靈犀智能將首次亮相CES 2026，展示其第一款重磅產品——AiMOON星座AI守護精靈。作為全球首款結合星座文化和AI技術的情感陪伴機器人，AiMOON不僅僅是一個會說話的搪膠毛絨玩具，更是一個擁有星座人格化、長期記憶與情感共鳴的AI陪伴者，為全球使用者帶來前所未有的陪伴體驗。智元機器人有望在CES 2026上展出靈犀X2（AGIBOT X2）、遠征 A2（AGIBOT A2）、精靈 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星產品。宇樹科技據稱將在CES 2026 帶來人形機器人的最新逼真互動演示。此外，銀河通用、雲深處、眾擎、傅利葉、魔法原子、逐際動力、擎朗智能、優裡奇、星動紀元等十余家中國具身智能企業都將參展。03汽車晶片，再交鋒近日，LG 電子宣佈，將在CES 2026上發佈基於高通驍龍Snapdragon Cockpit Elite 晶片的 AI 座艙平台。這一車載解決方案設計用於汽車 HPC 系統，向IVI 車載娛樂系統整合對各類生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供即時穩定體驗的同時也消除了雲端算力方案存在的隱私與資料安全風險。瑞薩電子宣佈圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產品家族進一步擴展軟體定義汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款採用先進3奈米製程的車規級多域融合SoC，可同時運行先進輔助駕駛系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）和閘道器系統等多項功能。目前，瑞薩已啟動第五代晶片的樣品供應，並推出完整評估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒軟體開髮套件（SDK），以支援下一階段開發工作。與此同時，瑞薩正深化與客戶及合作夥伴的協作，以加速產品落地處理程序。在CES 2026上，瑞薩將展示基於R-Car X5H的AI驅動多域應用實景演示。Mobileye總裁兼首席執行長Amnon Shashua將重點介紹Mobileye輔助與自動駕駛產品組合的進展、公司實現真正出行革命的戰略，並展望Mobileye下一代晶片架構的發展。國產汽車晶片公司黑芝麻智能將在CES 2026期間帶來華山A2000全場景通識輔助駕駛晶片功能深度演示，武當C1296艙駕一體量產級方案首次海外公開。全球最大的汽車零部件供應商博世（Bosch）將發佈全新 AI 智能座艙平台。該平台整合了輝達的算力晶片與微軟的軟體生態，目標將汽車從單純的交通工具升級為能夠理解駕駛員習慣、偏好及情境的“自學習智能夥伴”。這套 AI 系統的核心亮點在於其具備深度理解能力的語音助手。與傳統機械式響應指令不同，新系統能夠預判駕駛員需求。 (半導體產業縱橫)

2025年10月，安世半導體的爭端與危機，瞬間成為了全球汽車產業的焦點。作為全球最大的基礎半導體器件供應商，安世半導體的產品線集中在分立元件領域，包括二極體、電晶體、功率MOSFET和基礎邏輯器件，在全球汽車分立器件市場中佔據約40%的份額。其供應波動帶來的產能擾動，直接導致了本田、福特、大眾、日產等多家車企部分生產線被迫減產或臨時關停，Tier供應商博世也因此縮短了工廠的工作時間。據某家汽車製造商透露，由於安世的晶片價格低廉且供應充足，公司通常不會準備替代供應商。甚至博世每年訂購價值2億歐元的安世產品，但也並沒有準備好足夠的替代產品。這場風波如同一面棱鏡，折射出汽車晶片產業鏈的深層變革。那些單價僅幾分錢到幾元的基礎晶片，如同汽車的神經系統，遍佈車身控制、電源管理等核心環節，其供應穩定性直接決定著全球車企的生產節奏。更值得關注的是，隨著新能源汽車滲透率持續攀升，單車晶片用量已從燃油車的600-800顆激增至電動車的1000顆以上，基礎晶片的戰略價值被空前放大，產業鏈的脆弱性也隨之暴露。缺芯危機下，汽車產業鏈邏輯生變實際上，這已是過去五年裡，汽車行業經歷的第二次大規模晶片短缺。上一次疫情時期的晶片短缺主要是由供需失衡引起。疫情初期，晶片廠商被迫減產，而隨後消費電子和汽車需求同時回升，甚至當時汽車行業對晶片的需求被利潤率更高的消費電子行業“截胡”，造成全球範圍內的供應緊張。回望數年前疫情引發的汽車晶片短缺危機，兩次事件雖誘因不同，卻共同指向一個核心命題：一系列的供應鏈中斷，暴露出了汽車晶片產業鏈的結構性風險。安全與可控，已成為業界不可逆轉的行業訴求。與此同時，幾次缺芯危機也揭示了車規晶片的獨特屬性，即業界對汽車晶片的安全和可靠性要求極高，開發、驗證和上車周期長。供應商、主機廠與監管機構間複雜的認證鏈條讓快速替代幾乎不可能，這意味著即使技術上存在替代方案，也難以在短期內完成認證並實現批次上車，自然也就無法在短期內消化突發的訂單空缺。儘管安世主營的二極體、MOSFET、邏輯IC等成熟製程產品的技術門檻雖不算高，但其數量龐大、認證周期長、供應鏈集中。一旦單點斷裂，整個系統即告癱瘓。更關鍵的是，全球汽車晶片庫存周轉天數普遍低於40天，遠低於60天的安全水平，“低庫存”甚至“零庫存”的效率導向模式在供應波動面前不堪一擊。這讓全行業深刻認識到，汽車晶片產業鏈的穩定，比短期效率更重要。歷經上一輪疫情缺芯之後，有業界廠商曾信誓旦旦地表示，不會再受到供應鏈中斷的影響。Pelham Smithers Associates的汽車分析師Julie Boote對此表示：“按理說，他們應該有足夠幾個月的晶片庫存。上次危機過後，他們也是這麼說的。”但顯然，汽車製造商並沒有吸取上次缺芯衝擊的教訓。日產首席績效官Guillaume Cartier認為，替換脆弱的供應鏈需要時間。“我知道大家會怎麼說，‘啊，你們沒有從過去吸取教訓，’”Guillaume Cartier直言，“是啊，好吧。但你認為主機廠能在三年內徹底改變供應鏈嗎？”有行業人士表示，在需要關鍵零部件的地區儲備額外庫存，對於一個依賴“準時制”庫存管理來最大限度降低成本的汽車行業來說，代價高昂。儘管當前汽車行業尚未完全擺脫供應鏈中斷的風險，但從產業鏈廠商的動態來看，在缺芯危機中，汽車晶片產業鏈的根本邏輯已發生深刻變化。產業鏈重構，國際晶片大廠“佈局”一方面，面對供應鏈不確定性，國際汽車晶片巨頭紛紛加速中國本土化佈局。英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器等公司近年來持續推進“在中國，為中國”戰略，通過在中國建廠、設立研發中心、與本土企業合作等諸多方式，貼近中國市場，強化在中國本土的製造供應鏈。2025年6月，英飛凌正式發佈“在中國，為中國”本土化戰略。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉表示：“過去30年，英飛凌不僅見證了中國半導體產業及相關應用市場的發展和蛻變，更通過技術創新、本土化合作和生態建構，深度融入產業各環節。”英飛凌推出的本土化戰略圍繞四大支柱展開——本土化創新、本土化營運、本土化生產和本土化生態。在本土化生產方面，英飛凌汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產，並計畫於2027年覆蓋主要產品的本土化，將涵蓋微控製器、高低壓功率器件、模擬混合訊號、感測器及儲存器件等產品。其中，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，下一代28nm TC4x產品將實現前道與後道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定製緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地適用於中國客戶的發展需求。英飛凌在最佳化本地供應鏈方面也在不斷加碼。作為英飛凌在大中華區唯一的自有生產基地，英飛凌無錫致力於成為全球卓越營運標竿，以中國速度、精進創新和德國質量為客戶持續提升價值。今年7月，恩智浦也全面升級了中國戰略，即“在中國為中國，在中國為全球”。早在今年1月1日，恩智浦還正式成立了“中國事業部”，旨在適配中國汽車產業特點，整合研發、營運、銷售等資源，通過本土研發、供應鏈本地化（與台積電、中芯國際等合作）及生態合作，為中國市場提供定製化產品，同時反哺全球市場。目前，本地工程團隊已為客戶定義、設計和開發了200種產品。恩智浦指出，目前約有1/3的中國企業採用“中國製造”戰略，隨著時間的推移，這一比重還會提升。對恩智浦服務中國市場而言，計畫將公司產品從前段到後段，全部在中國市場打造。並通過本地化營運平衡創新速度與成本效益，呼應外資“local for local”的供應鏈策略。目前，恩智浦在中國14個城市設有辦事處、擁有6個研發中心、以及在中國天津擁有一座領先的裝配和測試工廠，提升響應速度與服務能力。恩智浦還深化與本土車企及供應鏈合作，助力中國車企出海。意法半導體同樣在全力推進“在中國，為中國”本地化戰略。為確保這一策略的落地，意法半導體圍繞“中國設計、中國創新、中國製造”三條主線，以本地化思維打造真正適配中國市場的半導體解決方案：中國設計：組建本地研發團隊，精準把握中國市場脈搏；中國創新：在中國建立7個技術創新中心和1個封測創新中心；中國製造：為碳化矽和STM32微控製器等關鍵產品提供完全本地化的供應鏈，包括中國本地落地的前端晶圓和後端封裝測試的生產製造環節。與此同時，意法半導體還正在著力打造一條兼具成本效益和供應鏈韌性的中國本地化供應鏈，目前已取得了諸多進展：例如，2023年6月，意法半導體與三安光電在重慶成立8英吋碳化矽晶圓合資製造工廠，成為率先將完整的本地化部署落地中國的國際半導體公司。並與天岳先進、天科合達等兩家領先的本土碳化矽襯底廠商簽訂長期供貨協議；2024年11月，委託華虹宏力代工40奈米節點的STM32微控製器（MCU）等產品，旨在實現STM32供應鏈完全本地化，並成為唯一一家能夠提供雙供應鏈模式的MCU大廠，既能為在中國開展業務的全球OEM廠商提供完全本地化的供應鏈支援，也能為開展國際業務的中國OEM廠商提供供應鏈選擇權。同時，意法半導體投資擴建深圳後端封測廠，該工廠是意法半導體全球最大的封裝和測試基地之一，貢獻公司超過50%的後端產能；宣佈與8英吋矽基氮化鎵製造全球領軍企業英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與製造協議，充分發揮各自優勢，合作推進氮化鎵功率技術的聯合開發計畫。2024年12月，英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒體採訪時就曾透露，英飛凌正在將部分產品的生產本土化，包括將部分產品交由中國的晶圓代工廠代工，以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。此外，為了更好地滿足中國市場乃至全球新能源汽車市場的需求，意法半導體擴建升級的上海新能源汽車創新中心新址於今年8月正式落成，進一步深化其“在中國，為中國”戰略。這些海外晶片巨頭在華佈局提速背後，原因不難分析：首先，中國市場成為全球逆勢中的增長極，對跨國晶片廠商的重要性空前提升。尤其是在全球需求普遍放緩的背景下，中國尤其是新能源汽車及相關電子市場展現出強勁增長態勢，甚至在汽車、電力、工業控制等領域實現逆勢擴張，成為許多晶片公司業績增長的主要引擎。從各大晶片公司的財報中也能看到，中國市場營收佔比節節攀升。可以說，中國市場已從重要的海外市場躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一，其戰略地位和優先順序隨之水漲船高。其次，產業鏈安全與穩定性的考量，正在推動本地製造需求大增。近年來，地緣政治和貿易環境的不確定性，使跨國晶片企業更加重視供應鏈的安全性和可控性。一方面，政府出台政策，要求關鍵晶片生產本地化，以降低對外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用晶片供應商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測廠的合作，以加快本地供貨能力的建立。另一方面，企業自身也出於風險管理需要，主動建構多供應鏈策略。如果缺乏本地生產，當貿易摩擦或出口管制發生時，企業可能失去中國市場甚至被競爭者迅速替代。此外，本地化生產還能帶來成本和響應速度上的優勢，可以降低部分成本的同時縮短交付周期，在“中國速度”的產品迭代中搶佔先機。另外，汽車半導體已成為多家晶片廠商營收與增長的核心類股，而中國無可爭議地是全球最大的汽車電子市場。近年來，汽車產業變革浪潮使傳統晶片廠商紛紛將戰略重心轉向汽車領域。NXP、英飛凌等公司的汽車業務營收佔比超過一半（如汽車業務在意法半導體整體營收中的佔比達到46%；英飛凌汽車電子業務佔其營收50%；NXP汽車業務佔比更是接近60%)。可以說，抓住汽車市場就抓住了公司業績命脈。而當下，中國已成為全球汽車產業的中心，新能源汽車、智能駕駛等新趨勢均由中國率先引領。同時，中國車企的崛起也在改變全球競爭格局——國內廠商依託龐大內需迅速壯大，並向海外拓展。海外晶片公司只有深入參與中國汽車電子生態，與國內汽車整機客戶共同創新，才能在這一浪潮中佔據一席之地。這意味著，任何一家從事汽車半導體領域的公司，都不能忽視中國市場的決定性作用。中國作為電動汽車最龐大且最具創新力的市場，對於晶片廠商來說不可或缺，如果放棄中國，等於拱手將未來讓予他人。顯然，上述晶片巨頭這些實質性的戰略動作表明，國際大廠正在從服務中國市場轉向以中國為基地。在汽車智能化與電動化的全球競賽中，中國既是最大的應用市場，也是技術創新的主要陣地。對晶片巨頭而言，加碼“中國戰場”已非選擇題，而是關乎長遠生存與領先地位的必修課。總而言之，“在中國，為中國”正從企業的口號，演變為全球半導體業界的集體行動。面對中國市場這一全球增長高地和創新熱土，晶片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機遇、分擔風險。其核心不僅在於貼近客戶、縮短交付，更是對中國本土技術能力、供應鏈協同能力與產業政策環境的系統性認可，也體現了地緣政治壓力與供應鏈安全博弈下的戰略考量。在可預見的未來，這一趨勢還將持續並深化。一方面，隨著這些佈局的逐步落地，海外廠商與中國產業的融合將更加緊密;另一方面，也可以預見中國市場的競爭將更加白熱化，本土玩家與外資巨頭將在技術和供應鏈上展開新一輪角力。但無論如何，對行業從業者來說，這都是一個值得關注和參與的時代，一個見證全球汽車晶片產業鏈深刻重構與變革的時代。本土汽車晶片廠商的替代窗口與突圍挑戰對於本土汽車晶片廠商而言，汽車產業鏈邏輯的重構則意味著前所未有的替代窗口。尤其是在數次缺芯危機下，全球晶片供應波動為本土廠商創造了“試錯機會”。 一些中國車企開始更積極地考慮本土晶片供應商，以降低供應鏈風險。據相關資料顯示，2020年汽車晶片國產化率不到5%，到2024年底，這一數字已提升至20%。可見，國產車規晶片的行業地位已今非昔比。主機廠的態度也從幾年前的疑慮觀望轉變為主動擁抱，積極尋求本土方案合作。據瞭解，中國晶片企業在功率半導體、MCU等基礎晶片領域已有一定積累，部分企業已實現量產，並逐步通過車規認證。但也有車企人士透露，儘管中國能生產算力大的晶片，但那些用於方向盤轉向、空調開關等基礎功能的小晶片，國產化才起步不久。而這些看似不起眼的基礎晶片，正是本次安世危機的核心，不過國內也已有多家企業具備技術替代能力。這些企業原本只是全球車規認證的“候選供應商”，如今藉機進入主流供應體系，預計將迎來一輪汽車分立器件國產化加速潮。同時也將帶動其他汽車晶片的國產化進度，更加緊密地跟頭部主機廠形成一些合作，能夠消化他們的一些差異化需求。更值得關注的是，這種“應急替代”正在轉化為長期合作，越來越多本土廠商從“備選供應商”升級為核心供應商。本土車企對供應鏈自主可控的訴求，推動“整車廠-本土晶片廠”深度繫結，進一步打破了國際巨頭在高端座艙晶片領域的壟斷。與此同時，華虹半導體、中芯國際等代工廠也在迅速聯動下游企業，加速車規級基礎晶片的代工驗證，部分產品通過快速認證進入車企備用供應鏈。在近年來頗受矚目的第三代半導體賽道，本土廠商也正在抓住新能源汽車高壓化趨勢實現彎道超車。據預測，2025年國內SiC廠商市佔率將同比提升10-15個百分點，年底國產化率最高可達20%，未來3-5年有望突破50%。但機遇背後，本土晶片廠商仍面臨諸多挑戰。一方面，車規認證壁壘高，本土企業車規認證周期平均24-36個月，部分高端器件甚至更長。且良率較國際大廠低10-15%，整車企業對新供應商的匯入整體持謹慎態度；另一方面，生態制約明顯，全球超過90%的EDA工具被海外企業壟斷，在IP核、PDK工藝庫等核心環節，本土企業也面臨授權限制，導致高端晶片研發周期延長、成本高企。此外，晶片與整車系統的適配需要長期資料積累，本土廠商在軟體生態、故障診斷演算法等方面仍落後於國際大廠。此外，國際晶片巨頭的“在中國為中國”戰略加劇市場競爭。國際大廠本土化產能釋放後，本土企業在成熟製程領域的價格優勢被部分抵消。這意味著，本土廠商的突圍不能僅靠“替代紅利”，更需要在技術迭代、生態協同上建立核心競爭力。另外值得注意的是，晶片製造的產能與成本壓力也在考驗本土企業的戰略定力。8英吋晶圓是車規晶片的主流產能載體，但全球8英吋晶圓產能緊張，本土晶圓廠的產能爬坡速度難以匹配市場需求。同時，晶片研發投入巨大，一款高端車規晶片的研發費用超億元，而本土企業在規模效應不足的情況下，面臨研發投入高、單品成本高的兩難境地。整體來看，汽車晶片產業鏈的重構為本土廠商打開了歷史性窗口，政策支援、市場需求與技術突破形成合力，推動國產晶片從基礎器件向核心器件、從輔助供應向主力供應跨越。但認證壁壘、生態依賴、國際競爭等挑戰客觀存在，本土突圍不可能一蹴而就。未來，本土廠商需要在“差異化競爭”與“技術深耕”中尋找平衡，通過聚焦SiC/GaN等特色賽道、深化與車企的聯合研發、參與國產EDA生態共建，逐步建構核心競爭力。隨著產業鏈邏輯的持續重構，本土汽車晶片廠商唯有直面挑戰、久久為功，才能在全球化與區域化的平衡中，真正實現從“替代”到“引領”的跨越，為汽車產業高品質發展築牢晶片根基。寫在最後汽車晶片產業鏈的邏輯正在發生根本性轉變——從疫情期間的供需錯配，到此次基礎晶片供應波動，這種震盪本質上是一場從“效率優先”到“安全與可控優先”的邏輯重構，從過去單純追求效率的Just-in-Time模式，轉向兼顧安全與可控的Just-in-Case策略。過去，全球化分工下的“零庫存”模式追求成本最優。如今，多區域供應、多源備份、深度本土化成為產業鏈韌性的核心訴求。未來，汽車晶片產業鏈不會走向完全的“去全球化”，而是在全球化與區域化之間尋找新平衡：國際大廠通過本土化研發生產繫結區域市場，本土企業借助替代窗口實現技術突圍，車企則通過“晶片廠商直連+Tier1協同”的模式縮短開發周期、保障供應穩定。在這種重構中，各環節正在共同建構更具韌性的生態。汽車晶片產業鏈不再是純粹的商業考量，而是成為技術主權的體現。未來，我們或將看到更多區域化、多元化的供應鏈格局，晶片產業也將從全球化走向類股化。 (半導體行業觀察)

11月8日消息，華爾街日報今天（11月8日）發布博文，報導稱荷蘭政府已準備擱置一項針對晶片製造商安世半導體（Nexperia）的管制令，因貿易爭端而受阻的關鍵汽車晶片供應鏈迎來轉機。引述博文介紹，德國汽車供應商奧莫維奧（Aumovio）於周五宣布，中荷合資企業安世半導體（Nexperia）的晶片及相關組件已恢復從中國出口，正運往該公司位於匈牙利的分銷中心。目前除奧莫維奧外，另一家德國汽車零件巨頭博世（Bosch）也已獲準，標誌著這場供應鏈危機正逐步化解。近期安世半導體控制權問題在中國政府的強力介入下已經有了轉機，11 月6 日，荷蘭政府發表聲明稱，預計安世半導體的中國子公司將在未來幾天內恢復晶片供應。 11 月7 日，荷蘭政府進一步表示，準備暫停安世半導體的控制令。荷蘭政府預計最快下周暫停對安世半導體的控制令，恢復其中國股東的控制權。這項措施旨在緩和與中國的爭端，維護全球半導體產供鏈的穩定。此次晶片斷供風波始於上個月。在荷蘭政府以經濟安全為由，從母公司聞泰科技（Wingtech）手中接管安世半導體的控制權後，中國方面隨即暫停了相關晶片的出口。安世半導體總部位於荷蘭，但大部分產品需運往中國進行封裝和測試後再交付給全球客戶，因此中國的出口管制直接切斷了其供應鏈。此舉立即引發全球汽車製造商的普遍擔憂，警告若不盡快解決，將不得不暫停生產線。華爾街日報指出，儘管安世半導體在整個汽車晶片市場中規模不大，但它在電晶體、二極體等基礎晶片領域佔據市場領先地位。這些看似簡單的零件被廣泛應用於從車燈到核心電子系統的各個環節，是汽車製造中不可或缺的元件。在斷供期間，本田汽車是唯一公開承認因此而削減產量的大型車企。該公司不僅將其位於加拿大阿利斯頓工廠的思域和CR-V 車型的產量減半，還因此下調了年度盈利預期，預計其北美市場的年產量將比原計劃減少11 萬輛。圖源：安世半導體官網這場外交僵局的轉捩點出現在上周舉行的中美領袖峰會之後。在此背景下，荷蘭與中國也展開了「建設性」對話。荷蘭經濟部長文森・卡雷曼斯表示，相信未來幾天內，從中國運出的晶片將能順利送達安世半導體的全球客戶手中。 (電子技術應用ChinaAET)