開源大模型，進入中國時間。10月，公開資料顯示，來自中國的開源大模型已經牢牢佔據榜單前五。阿里的Qwen系列和DeepSeek，更是從2024年下半年起，就在開源社區建構起越來越深遠的影響力。這一結果正在引發熱議。有不少網友指出：這種情況確實已經持續了很長一段時間。比如半年前Llama 4翻車時的梗圖，就又被挖了出來：無論是模型質量還是開放程度，這一次，國產模型已經從追趕者，轉變為引領潮流的一方。緊跟SOTA閉源模型更具體的情況，可以在LMArena公開榜單中窺見一二。在文字排行榜中，頂級閉源模型如GPT-5、Gemini-2.5-pro、Claude-Sonnet-4.5等之後，緊隨而來的就是智譜的GLM-4.6和DeepSeek-v3.2。而Qwen3-max-preview則躋身到了TOP3，不過目前該版本模型並未開源。前端開發排行榜中，國產開源模型更是實現了跟程式設計SOTA Claude的分庭抗禮，DeepSeek-R1/V3.1、GLM-4.6和Qwen3-Coder都排到了前10。視覺方面，騰訊的Hunyuan-vision-1.5注和Qwen3同樣緊跟閉源SOTA，位列開源最強。註：Hunyuan-vision-1.5處於計畫開源狀態，技術報告和模型權重尚未公佈。視訊模型方面，開源模型中Wan-v2.2表現最佳。值得注意的是，在這個領域，國產閉源模型同樣表現不俗，Kling-2.5、Seedance-v1-pro、Hailuo-02等都位居榜單前列。另一個角度，從HuggingFace的模型下載量和模型趨勢上，也可以看出開源模型領域，中國力量越來越活躍、越來越強大了。在趨勢榜中，螞蟻的Ling-1T、智譜的GLM-4.6，都是當下最受關注的開源模型。最受歡迎模型，依然由DeepSeek-R1擔當。下載量方面，Qwen3是下載量最高的模型之一。如果將參數規模具體到百億級，Qwen3更是領先包括gpt-oss在內的其他開源模型。競爭推動創新，而開源已經被證明，是加速創新的重要力量。有網友認為：現在，這股推動力來自中國。還有人指出，開源模型領域主導地位的轉變，不僅僅關乎誰將引領潮流，更重要的是，這或將重新定義全球創新格局。Llama 5要無了？Anyway，回到開頭那張圖片上，中國開源力量對大模型格局的衝擊，一個重要的節點是“DeepSeek時刻”。而Llama 4的翻車，也不能說沒有貢獻一份力量（doge）。最近小扎不是終於把OpenAI前CTO Mira的公司聯創Andrew Tulloch挖走了嘛，傳聞是給了一份35億美元的offer。消息一出，又把大家對Llama 5的關注給勾起來了：挖了這麼多人，花了這麼多錢，Meta超級智能實驗室能搞出好東西來吧？但這邊剛期待，就有人冒出來潑冷水：Llama 5無了。爆料人說是Meta的資料集供應方。不過後來他又刪掉了這個回覆，表示以上並非官方消息，他只是從另一個獲得Meta資金的團隊那裡得到了這個消息。那麼，被亞歷山大·王動搖了開源決心的小扎，究竟會拿出點什麼？板凳，瓜子，長期準備吧~ (量子位)

近日市場研究機構更新了一份關於2024年第三季度（7-9月）各大智慧型手機市場的詳細資料，對售價600美元以上（折合人民幣4362元以上）的高端旗艦手機市場進行了統計，來看看那家賣得更多~ 首先是全球市場，Canalys資料顯示2024Q3全球600美元以上高端手機市場份額TOP5依次是：❶蘋果（63%）❷三星（21%）❸華為（8%）❹Google（2%）❺榮耀（2%），頭部5家廠商均是同比增長，其中Google漲幅最大，增長了157%，隨後是榮耀，同比+68%。 至於2024Q3中國大陸高端智慧型手機市場份額TOP5，則依次是：❶蘋果（52%）❷華為（33%）❸榮耀（5%）❹小米（3%）❺三星（3%），其中蘋果和三星出現了不同程度的下滑，小米則增長最多，同比+88%，華為同比+34%，榮耀同比+30%。 上圖為華米OV耀果6大品牌Pro旗艦合影，大家現在用的手機多少錢？

受高性能計算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU)、雷達晶片和雷射感測器需求激增的推動，全球汽車半導體市場有望在 2027 年超過 880 億美元。根據最近一份題為《2023 年全球汽車半導體競爭格局》的報告，這種增長受到高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯網 (IoV) 日益普及的推動，為汽車半導體行業帶來了新的增長機會。 IDC預測，隨著每輛汽車的半導體價值不斷上升，半導體公司對汽車供應鏈將變得越來越重要。 英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器 (TI)、瑞薩電子等領先半導體公司正在大力投資開發下一代微控製器、片上系統 (SoC) 和高解析度雷達解決方案。為了滿足汽車對半導體更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它們不斷增強 ADAS、自動駕駛系統以及駕駛艙和網路功能，並整合複雜的電子控制單元 (ECU) 和感測器融合技術。 根據國際資料公司 (IDC) 最近發佈的《2023 年全球汽車半導體競爭格局》報告，汽車半導體市場前五大供應商在 2023 年佔據了 50% 以上的市場份額。英飛凌以 13.9% 的份額領先市場；其次是 NXP 和意法半導體，分別佔有 10.8% 和 10.4% 的市場份額；TI 和瑞薩電子也表現強勁，分別佔總份額的 8.6% 和 6.8%。市場格局如下：