小米自研4nm晶片曝光！

近日，一則關於小米公司正在開發內部晶片的爆料引起了業界的廣泛關注。

據消息源 Yogesh Brar 8 月 26 日發佈博文爆料，稱小米將在2025年上半年推出定製手機SoC晶片解決方案，據說該晶片採用台積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處於高通驍龍 8 Gen 1 等級。消息源還透露該晶片採用紫光展銳（Unisoc）的 5G基帶。

根據台積電的規劃，其將於2025年下半年量產最先進的2nm製程，屆時N4P（4nm）製程已經落後於2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機SoC利用台積電N4P代工是有可能的。

對於小米來說，開發自有晶片與外部手機晶片的成本上升有關。一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴。此外，該公司可能會向其合作夥伴收取使用其下一代5G基帶的溢價。鑑於這些商業慣例，小米迫切需要採取行動來減少對外部晶片廠商的依賴。

小米定製晶片解決方案從未打算擺脫“現成部件”，但它代表著迫切需要實現自給自足。小米不太可能在2025年上半年推出定製SoC晶片時完全擺脫高通，但就像打算推出內部5G基帶的蘋果一樣，需要打下堅實的基礎才能達到新的里程碑。 (半導體行業圈)