自從華為遭遇制裁之後，中國國產幾大手機廠商前仆後繼的自研手機晶片，但自研的路並不好走，如某手機巨頭下屬的自研晶片已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的；因而也一直沒有放棄自研晶片。根據數位博主最新爆料，歷經磨難小米自研手機晶片——玄戒終於成功了，並且還直接曬出了晶片真圖。根據內部消息，小米自研的玄戒晶片（內部代號XRING）採用台積電4nm N4P工藝，CPU架構為Cortex-X3+A715+A510三叢集設計，GPU搭載IMG CXT48-1536，性能對標驍龍8 Gen2。具體參數如下：從以上參數來看，小米玄戒從性能上已經趕超高通驍龍8 Gen2，安兔兔跑分超過了200萬，超出驍龍8 Gen2晶片20%以上。據說玄戒按計畫將在2025年5月隨小米15S Pro首發。特別值得一提的是，此前諸多業內人士擔心的基帶晶片及其通訊專利牆問題。小米拉上了聯發科，玄戒整合了聯發科的5G基帶技術，支援5G-A網路與Wi-Fi 7，同時通過澎湃OS實現軟硬體深度協同。簡單解釋一下所謂基帶晶片，其實就是給手機提供通訊訊號的，無論是4G或是5G的訊號都通過基帶進行傳輸；但由於手機通訊從3G、4G、5G不斷迭代，頻段組合已經超過10000個，這就是手機要實現各頻段訊號其實是非常複雜的；而挑戰更大的在於，目前3G、4G通訊專利最大擁有者是高通，5G高通也是位居世界前列。其實，此次小米與聯發科密切合作，搞定5G基帶技術，主要是為了打破高端市場對高通的深度依賴。這意味著，小米夢寐以求的“晶片”終於開花結果了；也即將加入自有手機硬體+自研晶片科技巨頭的行列。讓人意外的是，此次小米自研的玄戒晶片將直接搭載在小米15旗艦機——也就是小米高端機型上，這顯然動了以晶片巨頭高通等的蛋糕。這其實是國產手機廠商在經歷幾輪中美科技戰之後，對於美系晶片供應穩定性的擔憂，以及自身供應鏈安全的考慮。當然，從小米而言還有另外一重考量——那就是對標華為，站穩中國高端智慧型手機市場，甚至向全球拓展。從國內最新資料來看，小米15系列自從發佈以來銷量已經突破335萬台，甚至超過了華為Mate 70系列（華為Mate70系列銷售時間少於小米15系列），這說明小米在智慧型手機高端市場確實佔據了一席之地。但相比華為的號召力，小米顯然還是稍遜一籌的。於是，小米希望盡快通過推出自研晶片在高端市場對華為形成進一步的壓力，同時也體現了雷軍衝擊高端智慧型手機市場的堅定決心。當然，我們知道自研手機晶片從來不是一條好走的路，自研晶片不僅意味著長期的、大規模的資金投入，還要面臨各種現實的技術壁壘及其他一些非技術因素。目前國產手機廠商中唯有華為蹚出了一條通天大道；現在小米也上路了，而其他國產手機廠商呢？目前其他國產廠商還沒有傳出相關的消息，這一方面是由於自研手機晶片確實太燒錢了，同時對於人才和技術儲備要求太高了，同時還得面對著美國的各種“盤外招”，實際上這條路非常非常的艱難；更重要的是害怕失去龐大的海外市場——比如被斷供Google三件套或Android系統。但反過來考慮，實際上也不需要每個手機廠商都自研晶片，如果華為克服麒麟晶片量產問題，可以直接外供；又或是未來紫光展銳成長起來，從中低端手機晶片逐步向上延伸；那這些都是國產智慧型手機的“備胎”。因此，對於國產手機廠商而言，小米即將推出自研手機晶片值得讚賞；但其他手機廠商而言，立足於全球市場，努力尋找產品其他的差異化，提供更豐富的產品價值，或許也是一個選擇——畢竟市場需要分工，需要不一樣的價值，生態需要多樣化！ (飆叔科技洞察)
