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殺進去，印度這次鐵了心
唯物的中國晶片產業深度觀察
印度想做晶片大國。
印度總理納倫德拉·莫迪號稱“全力以赴“，要在5年內把印度打造成全球前五大半導體製造國之一，一掃過去幾十年連續不斷的失敗陰霾。
塔塔集團將在莫迪的家鄉古吉拉特邦建設印度首個大型晶片製造廠，預計2026年底月產5萬片晶圓。
印度政府出台了“豪橫”的補貼計畫，看上去，這次是真的鐵了心要殺進晶片製造領域佔據一席之地了。
建廠熱潮
今年春天，3個半導體製造廠獲得印度聯邦內閣批准。
一是位於古吉拉特邦的晶圓廠。由塔塔電子和台灣力積電合作，投資額110億美元。
二是位於阿薩姆邦的半導體封裝測試工廠，投資額32.6億美元。該裝置的產能將達到每天4800萬片，服務汽車、電動汽車、消費電子、電信、行動電話等細分市場。
三是位於古吉拉特邦的封裝測試裝置廠。由日本瑞薩電子和泰國明星微電子合作，投資額9億美元。
據印度政府估計，這3個新工廠將帶來2萬個高科技崗位，還能再提供6萬個工作崗位。
除了三家本土製造商，印度還引入了美國晶片公司美光。美光承諾投資8.25億美元，在印度建設封裝測試廠，用來測試DRAM和Nand產品。算上印度政府的補貼，美光的印度項目能拿到高達27.5億美元的投資額。
這些大手筆投資，都得益於印度總理莫迪推廣的半導體製造支援計畫（Semicon India Programme）。
該計畫於2022年1月正式啟動，目標領域包括半導體晶圓廠 （所有節點）、顯示器晶圓廠 （LCD/AMOLED）、ATMP/OSAT（後端封裝和測試）、復合半導體晶圓廠、微機電系統 （MEMS）、感測器、分立器件。
除此之外，還有超過15個申請正處於評估或審批流程中。據《印度快報》報導，以色列晶片製造商高塔半導體即將在印度投資80億美元，建造一座製造廠。
也有知情人士透露，印度政府已經收到9份改造莫哈里半導體實驗室 （SCL） 的投標，投標公司包括塔塔集團、高塔半導體和德州儀器。
印度政府大張旗鼓發展半導體製造業，從近看，主要是新冠疫情期間晶片短缺，令飽受困擾的印度決心“自己動手豐衣足食”；從遠看，主要是地緣政治影響加強，印度有機會像手機製造業那樣吃到“紅利”。
印度電子資訊技術部長阿什溫尼·瓦伊什諾最喜歡用蘋果手機舉例子。“10年前，印度的電子製造幾乎可以忽略不計。今天，電子製造業價值1100億美元……僅蘋果公司就僱傭了10萬人。”
當然，印度作為世界第一人口大國、世界第五大經濟體，本身的需求也非常可觀。目前，智慧型手機、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢日益普及，都需要大量晶片。
印度半導體消費佔全球需求的5%，其半導體市場規模343億美元（2023年）。據塔塔集團表示，其目標是在2030年將印度半導體產值推向1100億美元，份額達全球需求的10%。
如果這些目標穩步實現，那麼該行業的復合年增長率約為20%，前景比較誘人。
補貼激勵
晶片的地位重如石油。
如果說過去半個多世紀是石油定義了地緣政治，那麼現在的王者則是晶片。而令各個消費國緊張的是，當下世界上超過60%的晶片，都是在台灣生產的。
2023年6月，印度總理莫迪訪美，簽署了多項協議，半導體領域技術聯合開發就是其中的最大亮點。美國總統拜登和莫迪簽署了關於半導體供應鏈和創新夥伴關係的諒解備忘錄，旨在協調兩國的半導體激勵計畫。
美國公司美光和應用材料，都隨後宣佈了對印投資計畫。
印度也四處出手，和多方力量加強合作。莫迪訪美期間，還分別與IBM公司、普渡大學簽署了諒解備忘錄。此外，印度也與日本簽署了關於半導體供應鏈合作的諒解備忘錄。在貿易與技術委員會（TTC）框架下，與歐盟簽署了關於半導體供應鏈合作的諒解備忘錄。
從一國範圍內看，印度的激勵計畫可以說十分豪爽——中央政府配套50%，相關邦政府配套20%至25%，企業只需出剩下的部分。外部整體激勵超過70%。
也就是說，企業自己出三成的錢，就能把事辦下來。
今日的慷慨，反映的是往日的不足。印度的晶片一直完全依賴進口。
過去，印度不生產晶片，20世紀60年代仙童公司曾計畫在印度設廠，但推進極為不順，乾脆另選他國。
印度晶片在設計和研發方面相對可圈可點。自1985年，幾乎全球排名前25位的半導體設計公司，包括英特爾、德州儀器、輝達和高通都在印度設有設計和研發中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。
2000年，美國薄膜沉積、電漿蝕刻、光刻膠剝離和晶圓清洗工藝裝置製造商Lam Research Corporation成立了Lam Research India。
印度晶片製造的“獨苗”是總部位於德里的Continental Device India Limited（CDIL）， 自1964年開始製造半導體。該公司有美國投資方， 裝機容量超過2.5億台。產品自產自銷，本地消費約佔70%。前幾年出口資料也很亮眼，出口量佔印度晶片出口總數的50%—60%。
21世紀以來，印度一直希望上馬晶圓廠。後來漸漸發現，封裝測試也是半導體製造的不可或缺的部分，而且投資額沒那麼大，其“可以成為印度在市場上建立戰略立足點的基石”。
像馬來西亞就是靠封裝測試獨當一面，從而在全球半導體產業鏈上錨定了位置。
AI晶片搶跑？
印度發展半導體製造業，主要的優勢在於人才充足。
據德勤的資料，印度擁有全球20%的晶片設計人才。根據IT&IF報告，印度擁有超過12.5萬名積體電路設計人員，佔全球總數20%。像英特爾、AMD和高通，都在印度設有最大的研發中心，充分利用當地的工程人才。
據德勤估計，到2030年，全球半導體勞動力需要增加100多萬名技術工人，而印度完全有能力滿足這一需求，每年大約新增10多萬名工人。
一旦產業鏈建起來，人才依然面臨緊缺難題——只要投資大規模流入，整條產業鏈至少需要200萬人。對此，印度政府開始通過“晶片到創業”計畫培訓工程師。
半導體製造的先決條件——物流、基礎設施和穩定的電網，印度這幾項的全球排名也有所提高。
但是，印度的劣勢也非常明顯：營商環境差。
首先，印度以軟體實力聞名，不太具備硬體能力。由於缺少完整的生產鏈條，製造業在印度GDP所佔的份額一直停滯不前。這也意味著，生產半導體所需的上下游環節，可能基本“短斤缺兩”，用起來不湊手。
其次，政府配套政策急需解決。從頭開始打造產業鏈，需要“根本性和持久的改革”，也需要關稅、稅收、基礎設施等條件的整體配合。目前的激勵政策還比較“局部化”。
第三，激勵政策並不突出。印度的半導體激勵政策，比起美國和歐盟的補貼可謂“九牛一毛”。日本、韓國、越南、馬來西亞、新加坡的相關政策都提供了很大的利多。而且，很多公司不會因為單純的補貼放棄原有佈局或業務，因為供應商、合作夥伴、消費者和物流網路等因素牽一髮而動全身。
重賞之下，必有勇夫。
8月，印度最大的電動兩輪車製造商之一Ola Electric宣佈製造三款AI晶片。首批三款晶片分別是Bodhi 1、Ojas和Sarv 1——名字用的都是和佛教、阿育吠陀等有關的概念。
Bodhi 1專為AI推理和微調而設計，主要應用於大語言模型和視覺模型，據悉可滿足兆參數模型的需求。公司還聲稱Bodhi 1將超越目前最先進的技術，消耗更少的電量，晶片比輝達GPU還好用。
但是，目前還缺乏這三款晶片的具體性能參數、製造地點以及和輝達那一款GPU作比的相關資訊。
印度發展半導體製造，要說機會，主要還是地緣政治提供的機會。
在一個供應鏈支離破碎的動盪世界中，印度發現自己正在處在一個十字路口：要麼就真正開始做硬體製造；要麼就和以前一樣，放棄這個機會。 (南風窗)