英特爾大轉型：年底前裁掉15,000人、剝離代工業務、德國廠暫停、減少2/3房產！

當地時間9月16日，英特爾執行長帕特·季辛格（Pat Gelsinger） 在最新的股東大會之後，發布了一封公開信，對於近期相關傳聞進行了回應，並全面概述了英特爾的轉型計劃。

季辛格：堅持發展代工業務，削減成本，簡化X86產品組合

在8月初公佈了糟糕的財報及財測數據，並宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停每季配息之後，英特爾受到了來自投資者、政府、內部員工、社會輿論等諸多方面的巨大壓力。由此，也引發了諸如「英特爾將出售晶圓製造業務」、「英特爾將出售FPGA（Altera）業務」、「高通將收購英特爾部分晶片設計業務」、「英特爾將暫停海外晶圓廠建設」等一系列的傳聞。

「自從我們宣布第二季財報以來，所有的目光都集中在英特爾身上。關於該公司的謠言和猜測並不缺乏，包括上周的董事會會議，所以我今天寫這篇文章是為了提供一些更新並概述接下來會發生什麼。

首先，我想說的是，我們召開了一次富有成效且支持性的董事會會議。我們有一個由獨立董事組成的強大董事會，他們的工作是挑戰和推動我們發揮最佳表現。我們深入討論了我們的策略、投資組合以及我們針對8 月1 日宣布的計劃所取得的即時進展。

董事會和我一致認為，我們還有很多工作要做，以提高效率、提高獲利能力和增強我們的市場競爭力，以下是我想重點關注的三個關鍵要點：

隨著Intel 18A 的發布，我們必須在代工的發展勢頭上再接再厲，並在我們這部分業務中提高資本效率。

我們必須繼續緊急行動，創造更具競爭力的成本結構，並實現我們上個月宣布的削減100億美元成本的目標。

在推動AI 策略的同時，我們必須重新專注於我們強大的X86 特許經營權，同時簡化我們為Intel 客戶和合作夥伴提供服務的產品組合。

Intel Foundry將具有更大的獨立性

為了進一步發展晶圓代工業務，英特爾去年就宣布計劃將Intel Foundry 作為其內部的獨立子公司，並在今年稍早完成了財務的獨立核算，即將Intel Foundry 和英特爾產品部門的損益和財務報告分開。

Intel Foundry 做為新成立的營運部門，包括代工技術開發、代工製造和供應鏈，以及代工服務（原“英特爾代工服務”，簡稱“IFS”）。在這個新架構下，Intel Foundry 與英特爾的產品部門之間的關係將會發生巨大轉變：

首先，英特爾的產品部門將以無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與英特爾代工部門合作，這也意味著英特爾的產品業務部門可以為其部分產品選擇較合適或更具性價比的外部晶圓代工服務提供者（如台積電），以提高效益。

其次，英特爾代工部門將會計來自外部代工客戶和英特爾產品的收入，以及過去分配給英特爾產品的技術開發和產品製造成本。此舉將可透過減少原本內部產品部門帶來的加急晶圓訂單、測試時間，以實現成本的降低和效率的提升。同時，英特爾代工部門也可以更好的開發外部客戶，將更多產能的遷移至更有價值的外部訂單，例如AI晶片的晶圓代工及先進封裝需求。

季辛格表示，Intel Foundry 作為英特爾內部獨立子公司的好處在於，為其外部代工客戶和供應商提供了與英特爾其他部分更清晰的分離和獨立性。重要的是，Intel Foundry的獨立也為英特爾提供了未來的靈活性，可以評估獨立的資金來源並優化每項業務的資本結構，以最大限度地提高成長和股東價值創造。

根據英特爾向美國SEC最新提交的2021年至2023年依照「英特爾代工」獨立重組的業績數據顯示，這三年營收分別為228億美元、275億美元和189億美元。可以看到，2023年英特爾代工業務營收相比2022年減少了86億美元。這主要是由於「英特代工」獨立後來自產品部門的營收減少了。

具體來說，2023年，英特爾代工業務來自內部收入為180億美元，減少了91億美元。外部收入為9.53億美元，比2022年增加4.79億美元，這得益於更高的封裝服務收入。

從英特爾代工業務的營運利潤來看，2021年至2023年間一直處於虧損當中，虧損額分別為51億美元、52億美元和70億美元，虧損額有持續擴大的趨勢。而這也主要是由於代工業務獨立後，來自內部產品部門的收入下降從而拉低了利潤。同時2023年發生的產能過剩、存貨準備金增加所導致的期間費用增加也是重要影響因素。

不過，根據英特爾先前發表的預測數據顯示，分拆晶圓製造業務後，2023年可節省30 億美元成本， 2025 年將節省80-100 億美元成本。並且，基於此模式，英特爾代工業務營收預計在2025年超過200 億美元，同時英特爾產品部門毛利率也將提升至45%、營業利潤率為20%。更遠期的目標是，在2030年前，Intel Foundry成全球第二大晶圓代工廠，並達到收支平衡！

雖然近期一直有傳聞稱，英特爾為了解決財務危機，可能會出售晶圓製造業務，但是作為季辛格“IDM 2.0”戰略的核心內容，製造是英特爾的核心競爭力之一，發展晶圓代工業務也是英特爾長期的策略，因此出售製造業務的“傳聞”也只能是“傳聞”，至少是在季辛格任期內不會出現。

Intel Foundry 在獨立之後，其領導團隊沒有變化，他們將繼續向季辛格報告工作。英特爾也將建立一個包括獨立董事在內的營運委員會來管理子公司。這支持英特爾繼續專注於提高整個業務的透明度、優化和問責制。

季辛格表示：“更專注、更有效率的Intel Foundry 將進一步加強與英特爾產品部門的協作。我們在設計和製造方面的能力仍將是競爭優勢和實力的源泉。”

AWS 選擇Intel Foundry

季辛格還宣布，將擴展其與Amazon Web Services （AWS，亞馬遜雲端）的策略合作，這包括對客製化晶片設計的共同投資。同時，雙方也宣布了一個為期多年、價值數十億美元的框架，涵蓋英特爾的產品和晶圓。

具體來說，Intel Foundry （英特爾代工業務）將利用Intel 18A 製程為AWS 生產AI Fabric 晶片。英特爾也將在Intel 3 製程上為AWS生產客製化的Xeon 6 晶片，基於雙方現有的合作夥伴關係。更廣泛地說，英特爾預計與AWS 就涵蓋Intel 18A、Intel 18AP 和Intel 14A 的其他設計進行深入合作。

值得注意的是，在今年2月Intel Foundry Direct Connect大會上，微軟董事長兼執行長Satya Nadella也宣布，微軟計畫採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款晶片。

最近，為了確保Intel 8A過程在2025年的順利量產，英特爾也宣布「跳過產品化」Intel 20A節點，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，以減少資本支出。根據預計，跳過Intel 20A製程節點，提前將相關工程資源從Intel 20A投入Intel 18A，將可節省五億美元。

透過先前在Intel 20A製程上的工作，英特爾首次成功地整合了RibbonFET全環繞閘極電晶體架構和PowerVia背面供電技術，這兩項技術都將用於Intel 18A。對於Intel 18A的最新進展，英特爾當時就表示，Intel 18A在晶圓廠裡的生產良好，良率表現優秀，基於Intel 18A的產品已上電運行並順利啟動操作系統。目前，Intel 18A的缺陷密度已達到D0級別，小於0.40 （def/cm^2）。此指標意味著Intel 18A過程節點通常被認為具有生產價值且運作狀況良好。

季辛格在公開信中也表示，「與AWS最新達成的合作框架反映了我們「攜手共進」策略的力量，該策略以我們跨代工服務、基礎設施和x86 產品的整合產品組合為基礎。隨著五年量產四個製程節計畫終點的臨近，我們開始看到代工客戶的興趣顯著上升。因素，因為自今年年初以來，我們的交易管道已經增加了兩倍。

獲得美國國防部30億美元資助

早些時候，英特爾還宣布其已經獲得了美國國防部Secure Enclave（安全飛地）計劃授予的高達30億美元的直接資助資金，旨在為美國政府擴大對尖端半導體的可信製造。需要指出的是，該資助計畫屬於《晶片科學法案》的一部分。

據介紹，Secure Enclave 計劃主要支援基於Intel 18A（1.8nm級）製程技術的先進晶片的可信任生產，供美國政府用於情報和軍事應用。美國國防部（DoD）對於英特爾的資助計劃，也是建立在英特爾先前與美國國防部的成功合作基礎之上，包括RAMP-C 和SHIP 計畫。

英特爾與美國國防部的合作夥伴關係可以追溯到2020 年，當時它透過提供先進的半導體封裝在SHIP 計畫中發揮了關鍵作用。到了2023 年，英特爾已經交付第一批多晶片原型，為國防部獲得尖端微電子技術和實現國防能力現代化的努力做出了貢獻。

此外，英特爾自2021 年以來一直參與RAMP-C 計劃，提供商業代工服務，為關鍵的DoD 系統開發客製化電路。隨著時間的推移，英特爾已經成功地與多個國防產業合作夥伴合作，包括波音、諾斯羅普·格魯曼、Microsoft、IBM 和輝達。

作為唯一一家同時設計和製造先進邏輯晶片的美國公司，英特爾在確保美國技術基礎設施的供應鏈安全方面發揮著至關重要的作用。透過此次合作，英特爾也將協助國防部使用基於其即將推出Intel 18A製程技術製造的複雜晶片來增強重要係統的彈性。

事實上，這筆高達30億美元的支持資金也證明了美國政府對英特爾的Intel 18A 製程技術充滿信心。

Secure Enclave 計畫旨在為美國高度安全的環境中的國防和情報應用製造先進的晶片。理想情況下，這將在專用設施中進行，與其他組件的生產分開。然而，由於為軍用級晶片建造單獨的無塵室（佔英特爾等代工廠收入的1% - 2%）需要花費巨大的費用，英特爾似乎選擇了另一種方法來滿足國防部設定的安全標準。

這項新合約與英特爾早先於2024 年3 月與美國商務部達成的協議不同，英特爾在先前的協議中獲得了85 億美元的直接補貼資金和110 億美元的貸款承諾，用於建設和升級其在美國本土的半導體製造設施。然而，這兩項資助都是旨在振興美國本土半導體製造業的《晶片與科學法案》的一部分。

英特爾聯邦總裁兼總經理Chris George表示：“今天的公告突顯了我們與美國政府的共同承諾，即加強國內半導體供應鏈，並確保美國在先進製造、微電子系統和工藝技術方面保持領先地位。”

季辛格也在聲明中指出：“這一消息與我們和AWS的公告相結合，表明我們在打造世界級代工業務方面取得了持續進展。”

美國本土工廠持續建設，德國及波蘭廠暫停兩年

對於目前正處於財務困境中的英特爾來說，其正在進行或計劃進行的龐大的海外晶圓廠建設計劃無疑將極大加重英特爾後續的財務負擔。

對此，季辛格表示：「Intel Foundry 的另一個關鍵優先事項是提高資本效率。我們在三大洲的製造投資為AI 時代的世界級代工廠奠定了基礎。現在我們已經完成了向EUV 的過渡，是時候從加速投資時期轉變為更規範的節點開發節奏和更靈活、更有效率的資本計劃了。性，並對我們製造業擴張的近期範圍和速度進行一些調整。

具體來說：

英特爾宣布對其位於波蘭的先進封裝廠項目和位於德國的晶圓廠建設項目暫停約兩年。

2023年6月16日，英特爾曾宣布，將投資高達46億美元在波蘭弗羅茨瓦附近的一個地區新建一座尖端的半導體封裝和測試工廠，將有助於滿足英特爾預計到2027年對封裝和測試能力的關鍵需求。該工廠的施工原計畫將在歐盟委員會批准後開始，建成後預計將創造約2000個工作機會。

2023年6月19日，英特爾和德國聯邦政府簽署了一份修訂後的投資意向書，英特爾計劃在德國薩克森-安哈特州首府馬格德堡投資超過300億歐元，建造兩座埃米級晶圓廠。德國政府預計將提供100億歐元的補助。英特爾已於2022年11月收購了該項目所需的土地。

顯然，這兩個合計投資額高達近350億歐元的投資項目的暫停，將會極大的緩解接下來兩年英特爾的資本支出壓力。

隨著兩個新項目的暫停，英特爾計劃充分利用現有的產能。因此，英特爾最近透過位於愛爾蘭的晶圓廠提高了歐洲的產能，在可預見的未來，愛爾蘭仍將是英特爾在歐洲的主要樞紐。

另外，英特爾計劃完成在馬來西亞的新先進封裝工廠的建設，但將使新創公司與市場條件保持一致，並提高現有產能的利用率。

英特爾在美國本土以及其他地點的製造計畫沒有變化。這也在某種程度上打消了之前部分美國議員對於英特爾一邊要拿「晶片法案」補貼，一邊可能要削減在美國本土的投資的質疑。而這也有助於後續美國政府先前與英特爾達成的85 億美元的直接補貼資金和110 億美元的貸款承諾的落實。

「我們仍然致力於在美國的製造業投資，並正在推進我們在亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的項目。隨著製造業務的增長，我們仍然處於有利地位，可以根據市場需求在全球範圍內擴大生產規模。

專注於更強大的英特爾x86產品組合

在現有的產品業務當中核心的x86產品方面，英特爾計劃透過加強和簡化其產品組合，提高重點、速度和效率的明確機會。

季辛格表示：「我們的首要任務是最大限度地發揮x86 特許經營權在客戶端、邊緣和資料中心市場的價值，包括提供更廣泛的客製化小晶片和其他客製化產品，以滿足新興的客戶需求，正如今天的AWS 公告所展示的那樣。

「我們的AI 投資（包括在AI PC 類別中的持續領導地位、我們在資料中心AI 領域的強勢地位以及我們的加速器產品組合）將利用和補充我們的x86 特許經營權，專注於企業級、經濟同時，我們正在採取措施簡化我們的產品組合，以提高效率、加速創新並提供更整合的解決方案。

具體來說，英特爾的邊緣和汽車業務轉移到英特爾客戶端運算業務（CCG），季辛格認為，此舉將有很大的機會來利用其核心客戶業務，並將英特爾在AI PC 類別的領導地位擴展到廣泛的垂直邊緣解決方案。

在網路和邊緣業務（NEX）方面，英特爾會將業務重點放在網路和電信上；

英特爾也將整合光子學解決方案（Integrated Photonics Solutions）納入資料中心和AI基礎設施產品（DCAI）；

英特爾也宣布將軟體和孵化業務整合至核心業務部門，以建立更整合的路線圖、釋放效率並創造價值。

年底前完成裁員15,000人，推動Altera IPO

總的來說，這些變化是建立更精簡、更簡單、更有效率的英特爾向前邁出的關鍵一步。它們建立在英特爾自8 月1 日宣布的創建更具競爭力的成本結構的計劃的進展之上。

對於先前宣布的全球裁員15%（裁員15,000人）計劃，季辛格指出，「透過我們的自願提前退休和離職服務，我們已經實現了到今年年底裁員約15,000 人的目標的一半以上（即一個半月的時間就已經完成超過7500人的裁員）。

此外，季辛格還透露，英特爾正在實施固定資產處置計劃，即到今年年底減少或退出全球約三分之二的房地產。

在英特爾繼續緊急行動執行上個月宣布的計畫的同時，英特爾也在努力謹慎管理現有的現金，以有意義地改善資產負債表和流動性。其中就包括出售部分Altera的股份，並推動其獨立IPO，這也是英特爾多次公開討論的計劃。

小結：

從季辛格的這封公開信來看，英特爾仍基本上保持了其原有的長期戰略計劃，即大力發展核心的在先進製程製造方面的能力，同時積極發展晶圓代工業務，並不存在所謂的出售晶圓製造業務的考量。

而作為提升製造能力的一部分，目前英特爾即將完成5年量產4個先進製程節點的計劃，其中最先進的Intel 18A流程被英特爾寄予厚望，在今年初宣布將被微軟採用之後，此次又宣布獲得AWS和美國國防部相關產品採用，也反應了Intel 18A開始獲得越來越多客戶的認可，有能力與台積電在尖端製程上競爭。

同時，作為發展晶圓代工業務的關鍵舉措，英特爾早已開始推動業務的獨立，目前正按照計畫在持續推進。雖然英特爾晶圓代工業務目前來自外部客戶的營收主要來自於先進封裝業務，但據先前披露的數據，英特爾正在與12家潛在客戶進行談判，將在2026年產生部分來自外部客戶的晶圓代工營收，2027年產生「有意義」的營收。而Intel 18A接連取得微軟、AWS和美國國防部等外部客戶的合約，也是一個很好的例子。

在產能建設方面，英特爾也只是放緩了在德國和波蘭的工廠的建設計劃，其他地區特別是美國本土的龐大產能建設計劃並未放緩。

在組織架構和產品方面，英特爾開始更專注於核心的X86產品的業務，以期更快速且有效率的改善核心業務的表現。至於非核心的業務，例如FPGA（Altera），英特爾則是按照原有的計劃推動其獨立IPO，就像之前成功推動Mobileye IPO一樣，以便為英特爾帶來更高的投資收益。

在社群媒體盛行的時代，一個企業陷入困境之後，其各種問題會很容易被快速放大，隨之而來的還會有各種不利的傳聞，這又會反過來影響股價和投資人，投資人又會基於這些不利的資訊或糟糕的股價表現來對企業的管理階層施壓，這對管理階層來說確實是一個很大的挑戰。

「所有的目光都將集中在我們身上。我們需要爭取每一寸土地，並比以往任何時候都更好地執行。因為只有這樣，我們才能讓批評者安靜下來，並取得我們知道自己能夠達到的目標。​內存過渡到微處理器以來，我們還沒有嘗試過如此重要的事情。 (芯智訊)