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深度拆解蘋果iPhone 16，一顆神秘晶片把諸多網友整懵了
還記得在 iPhone 16 系列發佈之前，Jeff Pu 等多個海外消息源都表示蘋果會在基帶上施展刀法 ——
iPhone 16/Plus 配備高通驍龍 X70 數據機，Pro/Max 則升級至 X75。
然而在 9 月 20 日，TechInsights 發文稱，經拆解發現 iPhone 16 採用的是高通 SDX71M 基帶。
既非X70也非X75，這個名為”SDX71M”的基帶晶片讓諸多網友一臉懵，因為它是憑空出現的，從未在任何爆料中被提及。
有網友試圖挖出有關該型號的資訊，結果一無所獲。
這個 SDX71M 到底是什麼來頭？小編來聊一聊。
01. SDX71M 為何物？
關於這顆 SDX71M 的廬山真面目，引發了網友們的熱烈討論，有兩種猜想：
- 高通專門為蘋果定製的 X75 同代產品；
- X70 換殼。
對於第一種猜想，有IT之家家友並不認同，他指出 iPhone 16 的射頻晶片上標註的是 SDR735。
如果是X75同代產品，那應該用SDR753/SDR875，因此說不通。
至於第二種猜想，有兩個資訊則能證明兩顆基帶晶片似乎不是一回事。
- 其一，有家友查詢官網頁面得知，iPhone 16 與 iPhone 15 相比，缺少了對 TD-LTE B46 頻段的支援。
這意味著 X71M 比起 X70，少了一個支援的頻段。
- 其二，經實測，iPhone 16 系列的網速性能表現要優於 iPhone 15 系列。
測速平台 Speedsmart 在 9 月 11 日發佈博文，表示 iPhone 16 Pro 憑藉全新的數據機，5G 下載速度較前代最多快 26%。
早期測試結果顯示，在美國三大主要營運商網路下，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 5G 下載速度平均提升了 23.7%。
其中 Verizon 營運商的 5G 下載速度增幅最大，達到了 26.4%，其次是 AT&T 和 T-Mobile，而且三家營運商的上傳速度也有顯著提升。
考慮到同代產品很難出現如此大幅度的提升，X71M 很難和 X70 劃上等號。
總之，截至目前，尚且沒有關於 SDX71M 的確切資訊，小編查詢了高通官網“數據機及射頻系統”的產品庫，也並未出現其身影。
或許籠罩在這顆神秘晶片上的謎團，只能在日後才能得以揭曉。
02. 為什麼不用 X75？
除了這個神秘的 SDX71M，還有一個問題：為什麼 iPhone 16 不用最新的 X75 基帶？
早在去年 2 月，高通就推出了驍龍 X75 5G 數據機及射頻系統，官方稱這是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品。
支援十載波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度，已經在多部驍龍 8 Gen 3 機型中使用。
而在最近幾代 iPhone 中，蘋果都會安排驍龍最新的 X 系列基帶，比如 iPhone 15，全系內建驍龍 X70。
如此來看，iPhone 16 理應配備 X75，結果沒使用，未免顯得不尋常。
對此，有家友打趣稱，蘋果是故意不用最新的 X75，為了讓到時自研基帶帶來的落差變小。
亦有另一位家友稱：是這樣的，就像 M1 推出之前的 Intel Mac。
儘管家友只是在調侃，但小編捕捉到了一個扎眼詞 —— 自研基帶。
按照早前的傳言，今年會是蘋果最後一年全面依靠高通的基帶，在明年會推出搭載自研 5G 基帶的產品，並逐步在更多產品中使用，直至完全擺脫對高通的依賴。
在 9 月初，郭明錤分享了對蘋果自研 5G 基帶未來幾年擴張計畫的預測報告。
按照他的說法，蘋果 5G 基帶準備從 2025 年開始小規模出貨，並在 2026 年和 2027 年大幅增長。
他預計蘋果的自研 5G 基帶出貨量將在 2025 年達到 3500-4000 萬顆，2026 年達到 9000 萬 - 1.1 億，2027 年達到 1.6-1.8 億顆，這一趨勢將對高通的 5G 晶片出貨和專利許可銷售產生重大影響。
談及採用自研 5G 晶片的機型，他認為是將於明年上半年推出的 iPhone SE 4，和將於下半年問世的全新機型 iPhone 17 Air。
其實從去年開始，郭明錤等多位分析師都透露，蘋果會在 2025 年推出配備自研 5G 基帶的 iPhone 機型。
並且，所有的消息源口徑都很一致，首發的重任會交給 iPhone SE 4。
按照郭明錤的描述，蘋果計畫將自研的 5G 基帶率先部署在 SE 4 上，如果能夠取得成功，後續將會應用於 2025 或者 2026 年發佈的正代 iPhone 上。
不過，據 DigiTimes 報導，蘋果首個自研 5G 基帶存在一個短板 —— 不支援毫米波技術。
這意味著，蘋果可能將繼續依賴其現有的 5G 晶片供應商高通，為支援毫米波的 iPhone 機型提供 5G 晶片。
03. 自研 5G 基帶是難題
只是，別看種種跡象表明蘋果自研 5G 基帶會在明年隨著 iPhone SE 4 正式登場，但部分網友並不是很期待。
究其原因，在於蘋果的自研 5G 基帶放了數年的鴿子，且一直負面傳聞纏身。
早在 2019 年，蘋果就收購了英特爾大部分智慧型手機基帶業務，並開啟了 5G 基帶的研發。
起初按照蘋果的計畫，目標是在 2023 年秋季推出自研 5G 晶片，但後續連續跳票至 2024 年和 2025 年。
雖說蘋果始終沒有取消 5G 基帶研發項目，但相關項目確實推進困難遭多次延遲。
談及開發的具體情況，古爾曼曾透露，蘋果的自研 5G 基帶晶片還處於早期階段，可能落後競爭對手“數年”時間。
據悉，蘋果目前自研的基帶並不支援 mmWave 技術，主要存在 2 個難題：
- 第一是英特爾遺留程式碼，需要蘋果重寫，而新增新功能可能會中斷現有功能；
- 第二是開發晶片過程中，要小心繞過不侵犯高通的專利。
一位蘋果員工表示：“我們接手了英特爾的一個失敗項目，我們盲目自信地認為可以成功。”
據說蘋果的硬體技術部門在眾多項目中“捉襟見肘”，各項資源沒有向其傾斜，導致難以解決錯誤。
在明年，我們能否見到蘋果自研 5G 基帶的身影，至少在當下，還要打一個問號。
04. 2025，關鍵年
明年復明年，明年何其多，距離蘋果開始研發 5G 基帶晶片已過去了 5 年，但時至今日，依然不見其蹤影。
和 5G 基帶同病相憐的還有自研 Wi-Fi 晶片，歷經項目停滯、團隊重組後，蘋果也是計畫在明年拿出成果。
一個有線網路晶片，一個無線網路晶片，雙雙面臨極高的技術壁壘，蘋果該如何跨越，確實是個難題。
不知已經不算遙遠的 2025 年，能否成為屬於蘋果兩顆新自研晶片的關鍵年......(IT之家)