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RexAA
2024/09/23
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深度拆解蘋果iPhone 16,一顆神秘晶片把諸多網友整懵了
還記得在 iPhone 16 系列發佈之前,Jeff Pu 等多個海外消息源都表示蘋果會在基帶上施展刀法 —— iPhone 16/Plus 配備高通驍龍 X70 數據機,Pro/Max 則升級至 X75。 然而在 9 月 20 日,TechInsights 發文稱,經拆解發現 iPhone 16 採用的是高通 SDX71M 基帶。 既非X70也非X75,這個名為”SDX71M”的基帶晶片讓諸多網友一臉懵,因為它是憑空出現的,從未在任何爆料中被提及。
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