SEMI：中國半導體產業自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%
全球半導體產業規模2030年可望突破1兆美金的體量。
9月25日，第十二屆（2024年）中國電子專用裝置工業協會半導體裝置年會、第十二屆半導體裝置與核心零件展示會（CSEAC 2024）在無錫隆重開幕。
25日上午，第十二屆（2024年）中國電子專用裝置工業協會半導體裝置年會與積體電路（無錫）創新發展大會（ICIDC）開幕式上，SEMI中國區Senior Director陳莉發表了題為《全球半導體市場概況》的精彩演講，全面剖析了當前全球及中國半導體裝置產業的現況與未來發展趨勢。
在陳莉的演講中，我們捕捉了以下關鍵訊息：
- 全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將達到16%的成長
- 全球晶圓產能：全年成長6%，到2026年中國12吋晶圓產能將佔26%
- 全球半導體裝置：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年將出現16%的反彈
- 中國半導體產業現況：自主率提升，預估2027年達26.6%
全球半導體市場趨勢
全球半導體供應鏈庫存情況來看，全球缺芯問題在2021年達到了最嚴重的程度，除了供需關係上的結構性矛盾，2021年由於疫情，災害，地緣摩擦對於半導體產業鏈的打擊也導致缺芯問題雪上加霜。
根據Gartner發佈的全球晶片庫存指標顯示，2021Q2庫存指標略高於Q1，但仍小於0.9，全球產能有所恢復但市場短缺情況不改。 2022 年第四季，Gartner庫存半導體供應鏈追蹤指數(GIISST)進入適度盈餘區。雖然整體指數不再處於短缺區域，但仍有庫存失衡，部分晶片充裕，部分晶片缺貨。
全球半導體營收
陳莉指出，儘管如此，隨著產業調整與技術創新，預計2024年全球半導體營收將實現16%的成長，而到2025年，這一成長動能將持續，營收規模將再增加12.5%。 2024年，邏輯和記憶體晶片的強勢成長為半導體市場注入強勁動能，邏輯晶片成長10.7%，記憶體晶片成長76.8%。
全球半導體市場趨勢
根據最新WSTS公佈資料顯示，2024年全球半導體銷售額從2023年的5,269億美元成長了16%，達到創紀錄的6,112億美元。預估2025年全球半導體市場產值將進一步成長12.5%，達6,874億美元。各大機構對2025年的預測普遍樂觀，預計全球半導體市場將維持10%以上的年增長率。在AI 以及汽車晶片的強力驅動下，半導體產業規模在2030 年有望突破1 兆美金的龐大體量。
全球半導體晶圓廠產能
再來看全球半導體晶圓廠產能。 SEMIWorld Fab Forecast最新的季度報告指出，為了跟上晶片需求持續增長的步伐，全球半導體製造產能預計將在2024年增長6%，並在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片(wpm,wafers per month)的歷史新高(以8吋當量計算)。
尤其值得關注的是，2024 年5奈米及以下的產能預計將成長13%，主要歸功於資料中心以及生成式AI 的強大推動。在先進節點的帶動下，2027 年的成長可望達到17%。
陳莉說，回顧晶片產能轉移的歷程，2000 年美國和日本主導半壁江山的半導體產能，當時中國大陸的產能僅佔2%。到了2010 年，半導體產能開始向亞洲轉移，韓國和台灣兩者相加的產能達到了全球產能的35%，而此時中國大陸的產能達到了9%。 2020 年，隨著中國產線的建設以及原有產線的擴產，中國大陸的產能佔比提升至17%。展望2026 年，中國300 毫米晶圓產能將佔26% 的比重。
同時，陳莉表示，各國政府深刻體認到半導體的戰略重要性，紛紛推出各項補貼政策，全力推動半導體供應鏈的發展。以美國、歐洲為代表的國家推出了晶片法案，韓國和日本也提供巨額補貼資金支援半導體產業。國內同樣有系列產業政策扶持半導體產業，並且設有大資金的一期、二期及今年新出台的三期。
全球龍頭半導體製造廠商在過去一年主要聚焦於先進製程、汽車電子晶片、功率化合物半導體等領域進行佈局。以三星、台積電、英特爾為代表的廠家，過去每年資本支出近300 億美金，其資本支出累計相加佔到全球總數的50% 以上，全球前五家晶圓廠累計資本支出佔近70%。
全球半導體裝置銷售
在裝置投資方面，2024年第二季全球半導體裝置出貨金額較去年同期成長4%，達到268億美元。2024年上半年，全球半導體裝置出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個產業的健康狀況。
歐洲和美洲地區未來三年投資比過去三年接近翻番，東南亞等新興地區未來三年投資也接近100% 的成長水準。韓國、中國大陸以及台灣仍是半導體裝置支出的重要陣地，其中中國地區更是遙遙領先，未來三年投資達1,440 億美金。
陳莉說道，從細分市場來看，2024 年半導體裝置市場總規模投資達1,090 億美元，其中前道裝置投資980 億美元，佔比高達90%，後道分倉和測試投資規模為110 億美元，佔整體規模的10%。預計2025年全球半導體裝置市場總規模將出現16%的反彈，所有細分市場都將實現兩位數的成長，推動裝置市場規模超過1,270億美元，創下新的紀錄。
由於對成熟節點的需求疲軟，預計2024 Foundry/Logic支出將適度下降3%。在前沿應用投資的推動下，該領域預計到2025年將成長10%。到2024年，DRAM裝置支出將激增24%，達到170億美元，其次，由於產能擴張和對HBM的投資，2025年將成長12%，達到190億美元。預計2024年NAND裝置銷售額將保持平穩，年增1.5%，但預計到2025年將大幅成長56%，達到150億美元。
在晶圓廠投資的動態與變遷方面，歐洲、中東地區、美國、東南亞地區的裝置投資量接近翻番，投資重點仍在亞洲。在汽車應用場景需求的拉動下，全球6 億300 毫米前端的裝置支出在2025 年將首次突破1,200 億美元，2027 年在先進製程的帶動下有望達1,370 億美元的歷史新高。研發投入方面，2022 年美國半導體產品的研發支出總額達588 億美元，佔銷售額的18%，而中國的研發投入佔銷售額的佔比為7.6%，與美國相比仍有一定差距。
演講最後她總結道，中國的半導體產業自主率逐年攀升，從2012 年的14% 到2022 年的18%，預計2027 年達到26.6%，但仍存在1460 億美金的巨大缺口。
無錫作為半導體的重要陣地，緊緊抓住了裝置材料零件發展的黃金機遇，建立了良好的生態，充分發揮了產業鏈優勢。目前無錫的半導體產業產值達到2,500 億，帶動了一批龍頭企業的誕生，包括本地的吉姆西、立忞等企業，還有海歸派代表華瑛。在這些裝置商的帶動下，也將啟動零件市場。背靠江浙滬2 小時經濟圈，輻射長三角生態圈和產業圈，無錫憑藉著區位優勢，在政府的協同和資本加持之下，未來發展前景令人期待。 （半導體產業縱橫）