【鉅樂部】法說筆記:3**3被低估的AI概念股,2025商機與動能(2024.10.01)
《導讀》 AI由雲端擴散至邊緣,將會對先進封裝帶來另一波商機,第四季將反映在接單動能上,本文為您筆記法人重點關注的國內半導體及光電先進製程設備廠商,第四季到明年將有哪些機會…。 欲觀看全文請先申請加入鉅樂部,歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號(點此加入)。 辛耘(3583) https://www.cnyes.com/twstock/3583 一、公司簡介與產業趨勢 辛耘為國內半導體及光電先進製程設備廠商,從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理,並且為國內最大12吋再生晶圓廠商;主要營運業務大致可劃分成(1)自製設備;(2)代理設備;(3)晶圓再生,前兩大業務佔營收比重分別為約4成與5成。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離,前者在先進封裝領域有不錯斬獲,目前接單動能最強。 三大產品線細項分別為:(1)自製設備:濕製程設備、暫時性貼合及剝離設備、半導體/化合物/LED;(2)代理設備:半導體、化合物半導體、LED、顯示器、生物科技/分析儀器;(3)晶圓再生:12吋Si wafer、6吋SiC。 二、營運概況 (1) 目前員工人數已經超過900人。 (2) 預估下半年營運會比上半年再好一點,而今年第四季會比第三季好。 (3) 上半年代理佔65%,製造佔35%,今年成長性以製造比較高 (4) 代理模式由過去拿佣金改成買賣,是代理營收大幅成長的主因 (5) 投入研發相當積極,拿掉代理收入之後研發費用率則達15% (6) 湖口晶圓再生14.5億元,擴廠六萬片;完成後,晶圓再生產能總計16萬片/月 (7) 公司認為AI由雲端擴散至邊緣,將會對先進封裝帶來另一波商機 (8) 今年製造的產能增加了100%,包括湖口新產能以及內部製程改善。明年至少會再擴增40%~50%產能 (9) 晶圓再生六萬片的擴廠計畫,今年有一部分機台已經進來,明年底之前完成。2025年會再建置另一個生產基地,在台南安定有一塊地,3000坪面積,2026年第二季完成將做為辦公室、設備生產與倉儲之用 (10) 湖口廠旁邊有一塊小地將建為湖口二廠,總建地面積350坪,8層樓將用作辦公室、設備生產與倉儲。 (11) 再生晶圓因為大部分已經攤提折舊,毛利率還不錯。 (12) 代理部分台灣市場相對比較成熟,大陸地區比較可以期待。晶圓再生明年持平。設備接單一定比今年好。 (13) 資本支出數字明年會是最高,光是新廠部分就有14.5億元(也顯示公司相當看好未來訂單成長性),晶圓再生主要的支出也會是在明年。 (14) 這次擴產動作較大,是因為確實看到訂單有持續下去,整個產業確實看到吸引人的商機與成長。新擴充產能幾乎已經有人booking。一直到2025年,公司認為擴產的風險不高。 (15) 除了原定計畫擴增之產能外,為因應可能突發需求,2025年的產能將會額外再多準備30~40%。 (16) 2026~2027年仍會以4 chamber(四室)為主,8 chamber應該是2028年以後的規格。 (17) 明年研發費用率有可能會比今年下降,但絕對值會上升。 (18) IGBT產品主要出貨給英飛凌;可以磨到70um以下,尺寸包括六吋、八吋、12吋,以12吋為主。 (19) T Bonding(暫時貼合設備)已經送機台在認證當中 (20) 今年增加十個專利,大多是在設備,沒有在晶圓再生 (21) 在韓國先進封裝的市場,公司目前市佔率超過八成,主要是濕製程,會有比較好的毛利率與價格。 (22) 晶圓再生之設備有七、八成以上是外購 (23) 代理業務現在大部分是買賣,改變模式的原因是因為可以賺較多的毛利;一般都是客戶下訂單才會去提貨。 (24) 公司積極於新產品推廣,目前公司統計放在客戶那邊作demo的機台,價值有2億元台幣。 (25) 濕製程目前在台灣市佔率超過一半,都是在12吋的設備;2026年下半年客戶將會開始使用。 (26) TSMC如果有把CoWoS產能外包的話,辛耘就有機會切入新的訂單;為潛在一大利多因素。 (27) FOPLP已經有切入並出貨(我們預期應該是群創,明年會出貨);Intel目前還沒出貨,但正在洽談。 (28) 2024年半導體重回成長趨勢,庫存去化逐漸告終。2023年產值衰退11%,但2024成長率將達10%,2025年則增12.5%。 (29) 中國產能擴張,成熟製程價格競爭加劇。 (30) 合約負債分成:預收款(再生晶圓沒有)、機台還沒驗收之前所收到的款項。目前合約負債的組成比例為:(以往設備:再生晶圓)為2:1。 *本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供,未經授權請勿抄襲、引用、轉載。 內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者,並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦,投資人若進行該資料之投資或交易者,應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險,並應就投資決策及結果自負其責。 本公司經主管機關核准之營業執照字號為(110)金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務,請洽詢客服電話:02-87722136
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