聚焦 AI 鏈條終極絞殺：當先進封裝成為算力世界的新“通行證” 儘管“記憶體紅利”給缺芯的 AI 供應鏈提供了一絲喘息之機，但先進封裝領域的擴產拉鋸戰非但沒有降溫，反而演變為半導體史上最激烈的生態位爭奪戰。當晶圓廠的物理極限遇上極度的封裝瓶頸，整個產業的利潤分配規則正在被暴力重構。 洞察

繼昨天的芯盟科技技術分析，筆者知識星球裡幾十家的一級市場企業的分析文章，今天在結論最近比較火的光刻機企業-光科芯圖。 其他更火爆的一大堆先進封裝項目，有需要的歡迎加入筆者知識星球，掃文章末尾二維碼即可加入。 最近有不少一級市場朋友向筆者詢問北京光科芯圖，原因也很簡單：光刻機、全息光刻、EUV，這三個詞放在一起，在今天中國半導體投資環境裡實在太容易講故事。 尤其當市場把全息光刻描述成一種可以繞過傳統投影物鏡、甚至可能繞過ASML技術路線的下一代光刻技術之後，對不熟悉光刻歷史的人來說，很容易形成一個錯誤印象。

8月18日收盤6.47元，漲6.41%，成交額205億元，換手率9.17%，主力淨流入約9億元。總市值2397億，PE（TTM）40倍。 資金搶籌京東方，炒的不是LCD面板漲價，不是OLED放量，而是一個更性感的故事：玻璃基板。AI晶片先進封裝的下一代核心材料，英特爾已經率先量產，三星、台積電緊隨其後，而京東方是國內進度最快的玩家之一。 一家做了三十年螢幕的公司，突然被放進AI算力封裝的賽道里估值。這個故事有多少是真的，多少是炒的？玻璃基板到底是什麼，京東方做到那一步了，2397億市值裡有多少是面板、多少是玻璃基板的期權？今天這篇文章我將京東方拆開來看看。 一、玻璃基板是什麼，為什麼AI晶片需要它

先進封裝正在從“後道產能”升級為“系統製造能力”。真正值得追蹤的是裝置能否把更大封裝、更薄晶圓和更密互連穩定變成良率。 1、先進封裝的本質變化：封裝從外殼變成計算系統 上一輪先進封裝研究解決的是“為什麼 CoWoS、HBM、ABF 基板、裝置和測試共同構成 AI 算力交付閘門”。這次更進一步：當這個閘門開始大規模擴產，利潤究竟落在那些裝置上？答案不能靠市場規模乘以裝置佔比得到，因為同樣一條先進封裝產線，工藝路線、封裝面積、HBM 數量、互連間距、晶圓厚度和客戶良率要求不同，對裝置的需求強度完全不同。 傳統封裝主要完成保護、引出和連接。先進封裝則要在一個封裝內部完成系統級整合：GPU 或 ASIC 負責計算，HBM 提供頻寬，中介層或重布線層承擔短距離互連，基板承擔供電、訊號與機械支撐，再用熱管理和測試保證整套系統可長期運行。封裝不再位於晶片價值鏈末端，而是直接決定頻寬、功耗、延遲和可交付良率。

最近幾年，AI算力一路狂飆，GPU越來越快、叢集規模越來越大，但真正限制下一代AI資料中心繼續擴張的，已經不只是算力本身，而是晶片之間的資料怎麼傳得更快、更遠、更省電。 當單通道速率邁向200G、400G，傳統銅互連正在撞上物理極限，而可插拔光模組的功耗也越來越難忽視。也正是在這樣的背景下，Co-Packaged Optics（CPO，共封裝光學）開始從概念走向真正的產業化拐點。 小編就結合這份報告，帶大家系統看懂CPO為什麼會成為AI高密度互連的重要方向，以及它背後的Silicon Photonics、PIC/EIC、External Laser、FAU、3D封裝與Hybrid Bonding等關鍵技術，進一步看看這場光互連架構升級，究竟會如何重塑下一代AI資料中心和整個光通訊產業鏈。 一、這份材料真正想說明什麼？

全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）宣佈在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造佈局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。 新工廠將新增約50萬平方英呎的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約90萬平方英呎。 新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能，全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。 恩智浦半導體執行副總裁暨營運與製造長Andy Micallef表示，數十年來，馬來西亞憑藉其強大的半導體生態系統和優秀的人才基礎，一直是恩智浦全球製造佈局的重要一環。此次擴建將在此基礎上提升該公司封裝與測試產能，同時透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的韌性與靈活性。