單靠光子元件的性能提升，共同封裝光學元件無法實現規模化發展。 隨著人工智慧基礎設施不斷突破頻寬、功耗、延遲和覆蓋範圍的極限，光學技術正與計算引擎緊密結合。業界不再僅僅關注光子元件能否高速運行，而是著眼於能否大規模地完成整個電光路徑的設計、封裝、供電、冷卻、測試、校準、製造和可靠性保障。 這種轉變改變了PDK的含義。 對於 CPO 而言，PDK 必須從元件設計套件演變為實現介面套件。

2026 年 7 月 晶片行業有一個很少有人知道的秘密：封裝晶片用的那層"地基"——基板的核心絕緣材料——過去三十年都由同一家公司壟斷。不是 Intel，不是 TSMC——是味之素。日本最大的味精和氨基酸企業。它的 ABF 絕緣膜，全球市佔率 95% 以上。 現在，這層地基正在從有機樹脂變成玻璃。康寧——你大機率是通過大猩猩玻璃認識的那家公司——股價今年漲了 190%，除了傳統業務復甦，半導體級玻璃基板的產業突破是核心估值催化劑。 一、晶片封裝有一層地基，地基的材料三十年沒變

本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。 GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局 摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。 GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構

AI 大模型與超算算力需求的爆發式增長，正在將半導體先進封裝推向技術變革的臨界點。傳統晶圓級 CoWoS 封裝在尺寸上限、材料利用率、高頻性能上逐步逼近物理瓶頸，以玻璃基板為核心載體、TGV（玻璃通孔）為垂直互連核心的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級封裝）技術快速崛起，推動先進封裝從 “圓形晶圓時代” 邁入 “方形面板時代”，成為支撐 Chiplet 異構整合與 HBM 高頻寬儲存的關鍵技術。 從 CoWoS 到 CoPoS，封裝形態的 “化圓為方” 過去數年，以台積電 CoWoS 為代表的 2.5D 晶圓級封裝，成為算力晶片的標配技術。但隨著單顆 AI 晶片整合的電晶體數量突破千億級、HBM 堆疊層數向 12-16 層演進，封裝尺寸持續擴張，傳統 300mm 圓形矽晶圓的短板日益凸顯。圓形基材切割方形晶片天然存在邊角浪費，面積利用率僅約 65%；受光罩尺寸限制，單顆封裝最大面積逼近 9.5 倍光罩的物理天花板；高純矽中介層成本居高不下，單片成本已佔封裝總成本的一半以上。 CoPoS 技術的核心思路是，將封裝載體從圓形矽晶圓取代為大面積矩形面板，實現封裝產能與尺寸的提升。根據行業公開技術路線，CoPoS 面板規格覆蓋 310×310mm、515×510mm 至 750×620mm 多個檔位，最大面板的可利用面積是 12 英吋晶圓的 5-8 倍，材料利用率可提升至 90% 以上，單位封裝成本降低 20%-30%。

1月 Intel把玻璃核心載板拉到商用/樣品驗證層面 上半年第一個錨點是Intel。公開報導和行業跟蹤都提到，Intel在2026年初展示或推出採用玻璃核心載板相關方案的商用/樣品級處理器，這讓“玻璃基板”從實驗室概念進入可被客戶和市場討論的工程驗證階段。Intel更早也曾明確表示，計畫在本十年後半段把完整玻璃基板解決方案推向市場。 含義： Intel是玻璃核心載板最早、最堅定的推動者之一。證明玻璃可以進入高端封裝路線，並把行業關注點從ABF/矽中介層擴展到玻璃核心載板。

🔷深度解析ABF如何支撐AI晶片、Chiplet與先進封裝持續升級 🔷揭秘味之素從全球封裝材料龍頭邁向下一代AI材料平台的發展戰略 最近幾年，只要聊到AI晶片，大家首先想到的往往是輝達GPU、HBM、高頻寬互連，或者台積電CoWoS先進封裝。但當我深入研究AI伺服器產業鏈後，卻發現真正決定高端封裝性能的一項關鍵材料，竟然來自一家很多人意想不到的企業—— 味之素（Ajinomoto）。

台積電推 CoPoS 的首要驅動力，不是降本，而是解決"放不下"的問題。AI 晶片越來越大，12吋晶圓已接近物理極限——這才是 CoPoS 誕生的真正邏輯。 一、CoPoS 是什麼 CoPoS = Chip on Panel on Substrate，核心創新是把封裝中介層從圓形晶圓改為方形面板。 傳統 CoWoS 的中介層是 12 吋圓形矽晶圓（直徑 300mm），受圓形幾何限制，邊緣空間大量浪費。CoPoS 用矩形大面板替代，面積利用率從 65% 提升至 95%，並支援 3.5 倍乃至 5 倍的面積擴展。

2026 年 4 月 8 日，韓國媒體《 The Elec 》披露了一條讓整個產業鏈抖了一下的消息：蘋果正在測試三星電機提供的玻璃基板，用於代號「 Baltra 」的自研 AI 伺服器晶片。 這條新聞在中國大陸資本市場掀起的反應最直接——4 月 22 日開始，玻璃基板概念股集體漲停，京東方 A 、沃格光電、彩虹股份連板齊飛。一個月後，京東方與康寧宣佈簽署三年合作協議，當天京東方 A 漲停封單金額超過百億元。 如果只看二級市場的熱鬧，你可能會以為這是又一個被 ChatGPT 催熟的故事。但事實是，這塊「玻璃」已經在實驗室和工廠之間徘徊了整整六十年。 一塊原本不是為晶片準備的玻璃