當晶圓還是圓的，面板已經是方的了。 2025-2026年，半導體裝置行業出現了新風向。一批半導體裝置商正密集推出面向方形基板的新裝備，從光刻、量測、CMP、去膠、電鍍到雷射通孔、狹縫塗布、玻璃金屬化，"面板級封裝"（Panel Level Packaging, PLP）正在裝置端形成一個新的細分賽道。而這一次，中國裝置商沒有缺席。 01. 先進封裝開始“化圓為方” SEMI發佈的報告顯示，2026年第一季度全球半導體裝置出貨金額同比增長14%，達到365.5億美元，環比增長1%。創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，包括支援先進邏輯晶片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。

台積電先進封裝擴產進入兌現期，CoWoS供需缺口預計將從當前約20%縮小至2026年底的10%，並有望在2027年進一步改善。與此同時，下一代封裝技術CoPoS研發加速推進，輝達Feynman平台或率先採用，量產時間窗口指向2028至2029年。 台積電先進封裝產能持續擴張，AI芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。 據媒體援引機構投資者觀點，隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能，CoWoS供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至2026年底的約10%，並有望在2027年進一步改善。這一進展對依賴CoWoS封裝技術的AI加速器供應鏈具有直接影響。 與此同時，台積電正推進下一代封裝平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研發佈局，據悉輝達Feynman平台有望成爲首批採用該技術的客戶，量產時間窗口指向2028至2029年。

黃仁勳站在台上，展示輝達最新的AI晶片。 台下一片沸騰。所有人都在盯著那塊晶片——它有多少電晶體，跑多快，能訓練多大的模型。 但沒有人注意到一件事： 就在那塊晶片的下面，有一層薄薄的材料，正在悄悄接近它的物理極限。

當電晶體微縮逼近物理極限，另一種延續算力增長的方式正在興起——把晶片從“平房”蓋成“高樓” 一、當“變小”這條路快走到頭了 過去半個世紀，晶片進步的核心邏輯只有一句話：把電晶體越做越小。從微米級到納米級，從 7nm 到 5nm 再到 3nm，同一個面積裡塞進更多電晶體，晶片就更強、更快、更省電。這就是“摩爾定律”的基本節奏。 但到了 3nm、2nm，這條路越來越難走了。我們在之前聊晶圓代工的文章裡講過，光刻機的“畫筆”已經細到了原子級，再往下縮小，量子隧穿效應開始讓電子“穿牆逃跑”，電晶體不再乖乖聽話。物理極限正在關上一扇門。

亞太科技 2026 年不再是一場“AI 帶動科技復甦”的順風局，而是一張資源再分配帳：雲廠商繼續加資本開支，儲存、先進封裝、基板、電源、連接器和測試拿到定價權，PC、手機、面板和低議價零元件則先吞下成本通膨。 全文內容概括 2026 年亞太科技的主線仍然是 AI，但不能再把它理解成科技類股的普遍復甦。雲廠商資本開支繼續上修，伺服器出貨仍有增長，ASIC/CPU、TPU、Trainium、Rubin、GB300 等項目把需求從 GPU 擴散到先進封裝、ABF、HBM、MLCC、網路、電源、連接器、液冷和測試裝置。真正發生變化的不是“需求強不強”，而是誰能把這筆預算轉成訂單、價格和利潤率。 同一時間，傳統科技鏈被推到另一條曲線上。UBS 將 2026 年 PC 和智慧型手機出貨預測分別下修至同比下降 11% 和 10%，但記憶體、先進製程和高規格零元件成本先漲起來。AI 伺服器願意為供給買單，傳統終端卻很難向消費者完整轉嫁成本，手機、PC、面板和低議價零元件由此承受利潤率壓力。這就是 2026 年亞太科技最關鍵的分層：AI 鏈不是簡單受益，傳統鏈也不是簡單低估，核心在於資源、價格和交付能力重新排序。

在大模型算力爆發的時代，AI 加速器晶片功耗邁入 700W~1500W 甚至 1500W 以上的新階段，傳統靠封裝頂蓋 + 外接散熱器的散熱思路早已獨木難支。熱管理的戰場從機房機架、PCB 板卡，一路下沉到晶片封裝內部，封裝級液冷已然成為突破 AI 算力瓶頸的熱工程新賽道。 Chiplet 異構封裝，催生前所未有的散熱難題 現代高端 AI 處理器徹底告別單顆巨型裸片設計，全部依託多芯粒（Chiplet）+HBM 堆疊記憶體 + 2.5D/3D 中介層的異構封裝方案搭建，整套封裝包含7 層核心結構： ①微通道液冷冷板

英特爾223億砸向印度玻璃基板：半導體封裝的下一個戰場，67%的年增速在告訴你什麼 晶片做好了，但"放"不上去。 這個"放"就是封裝——把幾百億個電晶體的晶片，通過基板連接到外部電路。以前這件事不難，但隨著AI晶片尺寸越做越大、功耗越來越高，傳統的有機封裝基板開始"扛不住了"。 然後玻璃基板出現了。

最近玻璃級封裝TGV這個話題詢問我的人特別多，另外還有microled光通訊包括CPO。 鈣鈦礦太陽能這個類股最近倒是不是很多，再加上京東方搶在三星前面量產G8.6代OLED產線，總共這四個部分，我們聊一聊。 玻璃基封裝和microled光通訊是晶片類股，AI領域的“救命稻草”，還有鈣鈦礦在太陽能的使用，但是這三個類股京東方都有涉及，所以今天聊的話題都跟京東方相關。 因microled光通訊和玻璃級封裝，相關標的在資本市場也漲了一大波。