#封裝
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先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析

先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析 CoWoS解決"晶片之間怎麼連"，Chiplet解決"晶片怎麼拆"，3D堆疊解決"晶片怎麼疊"——它們是工具箱，不是單選題。 算力需求指數級往上走，先進製程卻已逼近物理極限——2nm是量產最前沿，再往下每一步代價陡增。據集邦諮詢2026年8月報導，輝達已預訂台積電2026年80萬至85萬片CoWoS晶圓產能，獨佔全年過半配額。封裝不再是"最後一道工序"，而是決定你能拿到多少產能的前置變數。 CoWoS、Chiplet、3D堆疊——這三條路線各自解決什麼問題？誰在定義當下的產業格局，誰又代表未來方向？
先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析
科技#先進封裝#CoWoS#Chiplet
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台股#趨勢分析#5274信驊#3017奇鋐
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【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）產業正處於從“技術驗證”向“規模化商用”全面跨越的歷史性轉折點。2026年被行業普遍視為CPO規模化商用元年。需說明的是，“商用元年”為行業共識的階段性定性判斷，其判定標準以輝達Spectrum-X CPO交換機於2026年8月14日宣佈全面量產為標誌性事件。輝達於2026年8月14日正式宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。這一標誌性事件宣告CPO技術正式從實驗室走向大規模商用，開啟了光通訊產業的新紀元。 CPO的核心技術思路是把交換晶片和光引擎封裝在同一塊基板上，取代傳統的可插拔光模組。這一架構變革使電訊號從晶片走到光模組的距離大幅縮短，訊號損耗從約22dB降低至約4dB（訊號完整性提升64倍），單連接埠功耗從30W降至9W（能效改善3.5倍），雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍。CPO解決了AI萬卡乃至十萬卡叢集時代電互連的訊號衰減和功耗瓶頸，成為AI資料中心從“電算光傳”走向“光電共封裝”的核心技術路徑。
【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測
科技#封裝光學#CPO#產業生命週期
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台積電，再建11個廠？

台積電，已然成為了晶片行業必不可缺的重要角色。 據Counterpoint Research的統計資料顯示，台積電今年第二季純晶圓代工市佔率達71%，進一步拉大與後來者的差距。 Counterpoint指出，台積電成長動能主要來自2奈米製程進入量產、3奈米產能持續爬坡，加上8吋、12吋成熟製程與先進封裝產能供不應求，讓台積電掌握更強議價能力，營收能見度同步提升。 現在，隨著各大手機廠商開始發力、資料中心的爆發，各種先進製程晶片需求暴增，進而推動台積電加大擴張力度。從最新的報導可以看到，台積電不但開始擴展晶圓廠，還在建設封裝廠。 赴美再建六座晶圓廠？
台股#台積電#先進製程#先進封裝
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別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸

別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸 當所有人的目光都聚焦在台積電的2nm、3nm晶圓產能時，一個更隱蔽、卻更致命的瓶頸，正在"後道"悄悄卡住整個AI算力的交付—先進封裝。據嘉世諮詢發佈的資料顯示，截至2026年底，CoWoS的總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續到2027年。而台積電一家，就壟斷了全球高端AI晶片封裝的90%以上。更耐人尋味的是，當台積電把5.5倍光罩CoWoS的良率做到99%，瓶頸又"打地鼠"式地轉移到了HBM和ABF載板。AI晶片的瓶頸，從來不在晶圓，而在封裝——而封裝缺口，正在催生一場"二供崛起"的供應鏈重構。 一、缺口資料：CoWoS缺口約10萬片，偏緊延續到2027 先把"封裝卡脖子"的嚴重性，用資料釘死。嘉世諮詢的資料顯示：截至2026年底，CoWoS總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續至2027年。這10萬片缺口意味著什麼？意味著即便台積電瘋狂擴產，CoWoS的產能依然"供不應求"，而且這個"緊平衡"不是短期現象，而是會貫穿2026到2027年的"結構性緊張"。
別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸
科技#AI算力#先進封裝#台積電
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巨頭出手！玻璃基板，再傳大消息

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估玻璃基板方案，並與德國裝置商SCHMID等企業開展合作。輝達希望韓國、日本等地的基板廠商在兩年內完成玻璃基板開發，最快於2028年前落地。 巨頭紛紛入局下，玻璃基板有望迎來量產提速。 輝達持續加碼玻璃基板 據《首爾經濟日報》報導，SCHMID在上半年財報說明會上表示，公司正與英特爾、輝達、AMD等的核心供應商合作，共同開發玻璃基板裝置。當前，玻璃通孔（TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。
科技#輝達#玻璃基板#技術瓶頸
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輝達，加碼玻璃基板

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國裝置廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報導，輝達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、輝達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板裝置。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。 報導稱，輝達CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明輝達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。 此前5月，輝達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI資料中心。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片
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為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？

當所有人都在追問"HBM為什麼這麼缺"時，一個被忽略的真相浮出水面：HBM的瓶頸，其實不在DRAM本身，而在"先進封裝"。TSV硅通孔、MR-MUF混合鍵合、玻璃基板TGV、CoWoS/CleCube——這些封裝環節，才是HBM真正的"卡脖子"之處。摩根大通的最新測算更耐人尋味：HBM的供需缺口，2026年是15%，2027年14%，到了2028年，反而擴大到22%。也就是說，越往後，HBM可能越缺——而缺的根子，就卡在先進封裝這條"咽喉"上。 一、壟斷格局：全球只有三家公司，能造HBM4 先看HBM的"牌桌"，小得驚人。截至2026年，全球具備HBM4量產能力的，只有三星、SK海力士、美光三家。這三家，壟斷了HBM幾乎100%的產能——而它們2026年的產能，已經被輝達等大客戶提前鎖定。 這意味著什麼？意味著HBM是一個"極度封閉、極度集中"的市場：供給端三家壟斷，沒有第四家能"上桌"；需求端輝達、AMD、博通、雲廠商排隊搶貨；交易端產能被長約鎖定，現貨市場幾乎無貨可買。這種格局，比DRAM、NAND還要極端。因為DRAM/NAND好歹還有長鑫、長江儲存這些"第二梯隊"在追趕，而HBM的門檻，高到連"追趕者"都很難找到。為什麼HBM的門檻這麼高？答案就在下面——因為HBM的難度，不在"造儲存"，而在"封裝儲存"。
為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？
科技#HBM#先進封裝#SK海力士