A20 Pro：2nm CPU 史上最快放棄PoP封裝，改為WMCM封裝 台北時間 9 月 10 日凌晨，蘋果召開 2026 秋季發佈會，推出 iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、折疊新機 iPhone Duo，同時更新 Apple Watch。 相比外觀與影像迭代，整場發佈會最大亮點是晶片革新。 A20 Pro 正式登場，蘋果首次把 2nm 製程帶入 iPhone，CPU、GPU、端側 AI、記憶體頻寬、先進封裝與散熱實現全面升級。

2026年9月9日，蘋果發佈A20 Pro。這是iPhone第一次用上2nm晶片。 台積電N2工藝，6核CPU、7核GPU、雙神經網路引擎。記憶體頻寬增加50%。9月18日開售的iPhone 18 Pro（1199美元起）和Pro Max（1299美元起）搭載它，10月23日上市的折疊屏iPhone Duo（1999美元起）也用。 這場發佈會由剛接任CEO的John Ternus主持。同場發佈的第二代自研基帶C2，把高通從三款新機的通訊模組裡替換了出去。 但2nm的成本壓力比性能參數來得更早。Wccftech今年1月援引估算：A20系列每顆製造成本可能達280美元，比上一代漲了80%。Tom's Hardware在發佈會前後報導：約10億美元的iPhone 18 Pro晶片因DRAM短缺滯留在封測環節，等記憶體顆粒到位才能完成封裝。

台北時間 9 月 10 日凌晨，蘋果公司全新的智慧型手機頂級系統晶片——A20 Pro在本次舉行的蘋果iPhone發佈會上首次亮相！ A20 Pro 是蘋果首款用於 iPhone 的 2 奈米晶片。蘋果首款 2 奈米晶片其實是 8 月官宣的 M6，這款晶片將在本月晚些時候隨新款 Mac Mini 一同上市。與 M6 保持一致，A20 Pro 搭載雙神經引擎，配備全新 CPU 與 GPU 核心。 A20 Pro 將搭載在三款新機上：折疊屏 iPhone Duo、iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max。 折疊屏 iPhone Duo 內部結構，可見鉸鏈、分側電池與 A20 Pro。（圖源：Apple） 蘋果重新設計了矽封裝，採用了“受 M 系列晶片啟發而定製的封裝”，將矽晶片和記憶體並排放置而不是堆疊，這樣就將記憶體從晶片的熱路徑中移除，使 A20 Pro 可以直接連接到均熱板。

2026年8月27日，印第安納州，海力士CEO郭魯正按下儀式按鈕，宣佈這座投資超過 40 億美元的 AI 記憶體先進封裝廠正式動工。這是海力士在美國的第一個 HBM 生產基地，也是韓國記憶體巨頭第一次把最先進的產品線搬到美國本土。 這次建設的幾個關鍵節點： | 2026 年 8 月 27 日 | 印第安納工廠正式動工 | | 2028 年 10 月 | 潔淨室建成投用 |

🔷UCIe統一Die-to-Die高速互連，打通跨廠商Chiplet開放生態 🔷異構整合疊加先進封裝，推動晶片從SoC邁向Package級SoC 這兩年，隨著先進製程成本持續攀升、Reticle Size逐漸觸頂，Chiplet正在從“可選方案”走向下一代高性能晶片的核心架構。但真正決定Chiplet能否大規模普及的關鍵，並不只是先進封裝，而是不同Die之間能否實現標準化、高頻寬、低功耗的互聯。 今天小編就借這份UCIe官方報告，帶大家系統看看：UCIe如何通過統一Die-to-Die介面，打通CPU、GPU、Memory、I/O以及各類加速器Chiplet，並推動“Package成為新的SoC”。從UCIe 1.0到1.1，再到汽車、CXL、光互連和開放Chiplet生態，這背後其實是一場從“單晶片整合”邁向“封裝級系統整合”的產業變革。

🔷從成熟製程到先進封裝，從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區，產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時，我越來越明顯地感受到：中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率，而如今，隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展，產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天，小編就結合這份材料，帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化，看看在AI時代和國產替代進入深水區之後，真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。

【CNMO科技消息】三星電子正加速推進面向AI資料中心市場的大面積半導體先進封裝技術——面板級封裝（PLP）的商用化處理程序。據三星電子半導體封裝業務高級工程師Lee Hee-seok在“ASPS 2026半導體封裝趨勢論壇”上透露，公司將依託在移動裝置領域積累的大尺寸面板量產經驗，將PLP技術從智慧型手機、智能手錶等移動裝置擴展至AI用超大型封裝領域。 三星面板級封裝（PLP）結構 PLP技術：方形面板替代圓形晶圓，生產效率提升5倍以上 FO-PLP（扇出型面板級封裝）是在方形面板上進行晶片封裝的技術。與傳統圓形晶圓上的FO-WLP（扇出型晶圓級封裝）相比，PLP的最大優勢在於生產效率的顯著提升——圓形晶圓在切割晶片時邊緣部分會被浪費，而方形面板在結構上幾乎不存在邊緣浪費。據業界統計，以12英吋（300mm）晶圓為基準，PLP方式通常可產出5倍以上的晶片。