過去半年，市場對先進封裝的討論密度明顯抬升。但真正值得記錄的拐點，不是某家公司又拿了訂單，而是認知層面的一次質變——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）從"摩爾定律放緩後的技術替代選項"，被重新定位為"突破先進製程瓶頸的國家戰略路徑"。 盛合晶微、長電科技近期相繼啟動百億級資本開支計畫，擴產 CoWoS 及 2.5D/3D 封裝產能。這標誌著 CoWoS 國產化從實驗室驗證和小批次試產，正式進入大規模產業化。背後的驅動邏輯只有一條： AI 晶片需求爆發疊加國內先進製程裝置受限，"以封代制"——用先進封裝彌補製程差距——成為當下最具可行性的技術路線。 這條路徑上，價值量分佈與市場直覺相反。 01. 市場怎麼讀這次擴產

一、摘要（核心結論） HBM（高頻寬儲存器）依託3D堆疊與矽通孔技術實現頻寬指數級躍升，是當前AI算力硬體領域價值密度最高、供需矛盾最突出的核心環節。結合TrendForce、高盛、Gartner等海內外權威機構測算，2025-2026年全球HBM市場規模將攀升至330-660億美元，儲存三大原廠將70%新增產能傾斜HBM賽道，但行業供需失衡格局難以扭轉，2026年產能缺口仍維持50%以上，高盛更是將本次短缺定義為過去15年最嚴重的儲存晶片供應短缺。 當前行業形成“海外原廠壟斷—國內封測突破—材料國產替代—裝置賣鏟受益”的四層產業格局。海外龍頭技術壁壘穩固，三星電子HBM相關收入同比增長三倍；國內產業鏈迎來集中兌現期，封測龍頭長電科技、通富微電先進封裝產能滿載，材料端華海誠科、分銷端香農芯創業績爆發式增長，裝置端ASMPT、北方華創訂單量持續高增。 行業現階段處於產能建設向業績兌現轉換的黃金窗口期，疊加國產替代加速、AI資本開支擴容雙重驅動，產業鏈企業迎來訂單、價格、利潤三重共振。本文深度拆解HBM技術架構、市場供需、全球競爭格局，全面梳理A股及港股核心上市公司，明確投資優先順序，並客觀提示行業潛在風險，為資本佈局提供參考。

清晨六點，城市還未完全甦醒，我查看了“荒野心智觀察”昨晚一期視訊，於是，決定就近收集整理好荒野的相關視訊，編寫成為以下文字，帶大家走進HBM封裝的微觀戰場。 --- 第一部分：地基與高樓——HBM是什麼，以及它為何必須“站起來” 1.1 從V100講起：算力暴增倒逼的“頻寬革命”

第一步：回到原點——計算的本質是什麼？ 從物理學的角度看，所謂的 AI、ChatGPT、大模型，本質上只在做一件事： 讓電子在“計算單元（邏輯晶片）”和“儲存單元（記憶體）”之間來回跑動。 計算單元（GPU）： 負責對電子訊號進行加工（加減乘除）。

5月27-29日，無錫國際會議中心，“重構玻璃基板技術路線”iTGV2026國際玻璃通孔技術創新與應用論壇盛大啟動。作為提前場免費論壇——CoPoS技術峰會在5月27日為您呈現玻璃基板與面板級封裝的可落地的融合方案。 從CoWoS到CoPoS：先進封裝技術的物理極限挑戰與玻璃基板革命 在半導體產業的漫長征途上，封裝技術從來不是配角，而是決定AI、HPC與下一代運算效能的關鍵戰場。TSMC的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，曾以矽中介層（Silicon Interposer）實現高密度2.5D異質整合，成功支撐NVIDIA H100、H200乃至Blackwell系列GPU的爆發式成長，讓數千億電晶體在單一封裝內高速互聯。然而，隨著AI晶片規模持續擴大，圓形晶圓的reticle尺寸限制（目前約3.3X至9.5X）已成為物理瓶頸。CoPoS（Chip on Panel on Substrate）應運而生，它將圓形矽中介層轉換為方形玻璃面板（Panel），尺寸可達310×310mm甚至更大，實現更高產能、更低成本與更高密度的3D IC整合。 這一轉變看似順理成章，卻在材料與製程層面遭遇兩大致命挑戰：材料熱脹冷縮導致的“翹曲”（Warpage）與膠體固化縮水造成的“晶片偏移”（Die Shift）。本文將深入剖析這兩大問題的成因、影響，以及產業如何通過玻璃核心基板、TGV（Through Glass Via）塞滿銅導通技術、Buffer Layer緩衝層與Nikon數位投影曝光機等創新解法，完成從CoWoS到CoPoS的華麗轉身。這些突破不僅是工程細節的堆疊，更是人類對物理極限的頑強徵服。

英特爾EMIB封裝良率飆90％台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，市場開始尋找替代方案，外媒指出，英特爾推出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術近期取得突破，良率已高達90%，Google、輝達、Meta等均為潛在客戶。科技媒體《Wccftech》①　英特爾EMIB技術被視為台積電CoWoS的替代選項之一，已吸引多家大廠採用，包括Google將用於下一代TPU晶片，輝達也計畫於新一代Feynman晶片中匯入。②　廣發證券科技研究部分析師Jeff Pu：a）英特爾EMIB項目進展順利，初步觀察結果正面。b）EMIB良率已達90%，對英特爾晶圓代工業務形成重要支撐，也強化代工佈局的信心。c）Meta也為EMIB客戶之一，合作聚焦於預計2028年底推出的CPU產品，仍待進一步資訊釋出。③　英特爾持續強化EMIB技術優勢，主打提升良率、降低功耗與成本，並支援更大規模的「混合節點」系統設計。④　EMIB主要分為EMIB-M與EMIB-T兩種架構：a）EMIB-M透過匯入MIM電容設計的矽橋接電路，有效降低噪聲，提升電力傳輸效率與訊號完整性。b）儘管MIM電容成本略高於傳統MOM電容，但具備更高穩定性與更低漏電特性⑤　製程架構：a）EMIB-M透過晶片組打造高密度3D結構，藉由橋接器提供高頻寬互連，電源則繞過橋接器傳輸，提升整體效能與效率。 科技業資本支出上看1兆美元華爾街預估全球大型科技公司資本支出有望在2027年突破1兆美元，雲端與AI基礎設施建設已進入加速期，帶動整體科技產業進入新一輪「資本支出超級循環」。①　大手筆的投入雖引發投資人的質疑，但隨著估值和市值的飆升，也看到了投資轉化為收入的正面影響。②　投行Evercore和美國銀行皆認為，全球大型科技資本支出2027年將突破1兆美元，預測2026年支出8,000~9,000億美元。a）Evercore：AI基礎設施不只需要GPU，也需要CPU，CPU需求在未來幾年完全復甦。③　美國銀行預測大型科技資本支出：a）Google母公司Alphabet上修至1,850億美元。b）亞馬遜提高至2,000億美元。c）Meta上調8％至1,350億美元。d）微軟飆漲24％至1,900億美元，微軟的2026財年到6月底為止，7月開始將邁入2027財年。④　亞馬遜CEOAndy Jassy：對正在進行的長期資本支出投資充滿信心。⑤　Alphabet財務長Anat Ashkenazi：第一季雲端運算營收年增63％，推動股價上漲約10％，因此增加資本支出計畫以滿足強勁的需求。⑥　傑富瑞（Jefferies）分析師：a）資本支出持續攀升，但投資報酬率已從約2兆美元的積壓訂單以及加速成長的雲端業務中顯現。b）儘管投資AI基建，企業仍能維持穩定的毛利率，顯示營運支出紀律。c）Alphabet的獲利前景最佳，訂單積壓量較上季近翻倍、達到4,620億美元。d）Meta自由現金流一直在減少，從去年同期的260億美元降至第一季的12億美元。矽品買廠 擴產CoW製程①　日月光投控旗下矽品繼先前買下聯合再生、群創廠房之後，30日又分別以43.2億元和64.8億元，再買下彩晶和精金位於南科的廠房，總計已砸下近200億元買下竹南和南科共計四座廠房，以因應未來先進封裝強勁需求。②　矽品接下CoWoS 產能中CoW製程訂單，以中科廠及虎尾廠為生產重心，今年也持續全力擴產。 (匠芯耕耘 鉅淮讀報)

台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求，英特爾提供的 EMIB封裝技術正受到關注。 外媒指出，英特爾的關鍵EMIB技術實現驚人的良率，良率達90%，顯示其已準備好在即將到來的AI資料中心晶片中得到應用。科技媒體《Wccftech》報導，英特爾EMIB封裝技術被視為台積電CoWoS的替代方案。 英特爾的先進封裝技術將被Google用於其下一代TPU晶片，輝達也將其用於其下一代Feynman晶片。 GF證券科技研究部的分析師Jeff Pu分享他對EMIB項目進展的一些見解，初步印象非常好。Jeff Pu透露，英特爾的EMIB良率已達到90%，這對該公司的晶圓代工業務來說無疑是個好消息，也解釋了為何目前外界對英特爾晶圓代工充滿信心。 Meta也是EMIB的客戶之一，不過雙方的合作計畫是圍繞著2028年底推出的CPU展開，還需要一段時間才能獲得更多相關資訊。同時，英特爾並未停止宣傳其EMIB技術的優勢，強調EMIB的許多優點，包括：提高良率、降低功耗、降低成本，以及使更大規模的「混合節點」系統成為現實。報導說，目前EMIB技術主要有兩種：EMIB-M和EMIB-T。 EMIB-M橋接電路的設計旨在提高效率，其矽橋接電路中採用MIM電容，通過最大程度地降低噪聲來增強功率傳輸和電路完整性。 雖然MIM電容的成本略高於金屬-氧化物-金屬（MOM）電容，但它具有更高的穩定性和更低的漏電。 (大話晶片)

馬斯克：我要先做超級晶圓廠！！馬斯克進軍半導體封裝 SpaceX 自建 700X700 面板級封裝產線！埃隆・馬斯克旗下的 SpaceX 在其位於德克薩斯州新建的扇出型面板級封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正面臨生產難題，全面量產時間將推遲至 2027 年年中。業內消息人士稱，儘管裝置安裝已基本完成，但良率仍未達預期，迫使公司延後大規模生產計畫。SpaceX 計畫在德克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠區打造一體化半導體製造生態，該廠區由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一佈局與其此前在德州建成的封裝及 PCB 工廠形成互補，彰顯了馬斯克建構高度垂直整合科技帝國的雄心。遷至德州的 PCB 工廠同樣面臨產能瓶頸，良率不足 60%。市場分析師預計，群創、意法半導體（STMicro）、健鼎、定穎等供應商將持續受益於 SpaceX 訂單增長，訂單動能已維持兩年以上，未來數年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計畫於 2026 年 4 月下旬訪問台灣，與當地 PCB 及封裝供應鏈夥伴會面，在公司持續擴張之際深化合作。星鏈驅動晶片需求激增SpaceX 的星鏈低軌衛星服務增長迅猛，全球月均新增使用者超 2 萬人。其應用場景已從個人通訊拓展至車載網路、航空、軍用及偏遠基礎設施領域。每台終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）晶片，月新增需求達數百萬至數千萬顆，規模遠超消費電子，即便現有供應鏈滿負荷運轉也難以滿足。雙軌供應策略與技術轉移為降低風險，據報導 SpaceX 採用雙源供應模式：由意法半導體提供晶片與封裝服務，格芯負責晶圓代工並搭配群創封裝；同時 SpaceX 在德州自建 FOPLP 工廠，並將洛杉磯的 PCB 產線遷至該地。德州 FOPLP 工廠一期目標月產 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當前量產最大規格，單面板可封裝 10 萬顆晶片。公司還規劃增建 2 至 3 座工廠，並擴大與台灣裝置及材料供應商的合作。一位業內消息人士指出，SpaceX 能快速建廠，主要得益於新加坡 PEP Innovation 的技術轉移。PEP 與華潤微長期合作，並參與 SIPLP 微電子等先進封裝項目；其向意法半導體、群創及中國大陸多家面板級封裝企業授權技術，模式類似力積電與印度塔塔集團通過授權與服務支援晶圓廠建設的合作方式。人才短缺拖累產能爬坡儘管 2025 年 9 月起裝置便快速進場部署，但 SpaceX FOPLP 核心團隊規模僅約 10 人，導致生產效率與良率遠低於預期。原定於 2026 年第三季度啟動的商業化生產，因此推遲至 2027 年年中。PCB 環節同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而台灣行業常規良率普遍超過 90%。Terafab 願景取決於內部需求與合作消息人士表示，該項目能否在 2 至 3 年內實現量產，很大程度上取決於特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯合資金投入，以及充足的內部晶片需求。英特爾參與建廠、提供技術轉移與支援的模式，既契合其自身擴張戰略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。另有業內人士指出，德州的人才短缺與供應鏈叢集建設不足，將制約馬斯克打造完全自主半導體供應鏈的目標，短期內難以脫離亞洲產業生態。不過，憑藉雄厚資金、大額晶片訂單、與三星、英特爾的聯盟以及美國政策支援，馬斯克的這一佈局有望與台積電並肩，成為晶圓製造領域一股重要的新興力量。 (芯榜)