三星晶圓代工業務陷入困境

10月9日消息，據媒體報導，三星電子旗下的裝置解決方案部門，特別是其Foundry業務單元，在先進與成熟製程技術兩端均遭遇了顯著挑戰。

在尖端技術領域，儘管三星電子已成功吸引了若干小型AI晶片設計企業的青睞，在5至4納米製程上斬獲訂單，但步入更為前沿的3納米及更先進製程時，其外部客戶基礎顯著縮小，目前僅確認有磐矽半導體與Preferred Networks兩家企業下單。這一現狀凸顯了三星在超先進製程領域拓展市場的艱難。

轉向企業內部，三星寄予厚望的Exynos 2500處理器，這款基於創新3GAP工藝設計、預期搭載於未來Galaxy S25系列智慧型手機的晶片，正面臨產能瓶頸的嚴峻考驗，其能否如期應用於產品中仍充滿不確定性，為市場期待蒙上了一層陰影。

尤為值得關注的是，缺乏來自行業領軍半導體企業的大規模先進製程訂單，正嚴重制約三星代工業務的成長步伐。

與競爭對手台積電相比，三星難以通過持續的生產實踐積累寶貴的經驗資料與最佳化工藝，從而難以建構起“訂單驅動-技術迭代-再獲訂單”的良性循環體系，這對其長期競爭力構成了不容忽視的威脅。

而在成熟製程領域，儘管三星試圖通過其產能優勢吸引韓國及中國市場的部分設計企業，但這些企業往往採取更為審慎的態度，將三星名義上更先進的製程技術與台積電的相應節點進行直接對比（例如，將三星的8納米與台積電的12納米相提並論）。

這一行為背後，折射出的是三星在成熟製程領域的良率、能效等關鍵性能指標尚未達到無晶圓廠設計企業的嚴格標準，進一步加劇了三星在該領域的市場挑戰。 (國芯網)