#小型AI晶片
2024/10/10
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三星晶圓代工業務陷入困境
10月9日消息,據媒體報導,三星電子旗下的裝置解決方案部門,特別是其Foundry業務單元,在先進與成熟製程技術兩端均遭遇了顯著挑戰。 在尖端技術領域,儘管三星電子已成功吸引了若干小型AI晶片設計企業的青睞,在5至4納米製程上斬獲訂單,但步入更為前沿的3納米及更先進製程時,其外部客戶基礎顯著縮小,目前僅確認有磐矽半導體與Preferred Networks兩家企業下單。這一現狀凸顯了三星在超先進製程領域拓展市場的艱難。 轉向企業內部,三星寄予厚望的Exynos 2500處理器,這款基於創新3GAP工藝設計、預期搭載於未來Galaxy S25系列智慧型手機的晶片,正面臨產能瓶頸的嚴峻考驗,其能否如期應用於產品中仍充滿不確定性,為市場期待蒙上了一層陰影。 尤為值得關注的是,缺乏來自行業領軍半導體企業的大規模先進製程訂單,正嚴重制約三星代工業務的成長步伐。