7nm！中國國產智駕晶片成功點亮，全面對標輝達和高通！

據研究機構Rho Motion最新資料，2024年9月，全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，創下新的銷售紀錄。其中，中國電動汽車市場表現最突出，單月銷售110萬輛刷新紀錄，幾乎佔全球市場66%的份額。

令人尷尬的是，全球最大的汽車產業卻面臨過度依賴進口晶片的問題。根據工信部資料，2023年中國汽車產業超過90%晶片需從國外進口，計算和控制類晶片依賴度更高達99%，功率和儲存類晶片依賴度達92%。

但伴隨著國產汽車產業的壯大，國產汽車晶片產業也在快速發展，尤其是自動駕駛相關的智駕晶片和座艙晶片發展最為迅猛。

一、7nm智駕晶片點亮，對標輝達

近日芯擎科技宣佈，其全場景高階自動駕駛晶片“星辰一號”成功點亮，並快速超額實現全部性能設計目標。預計“星辰一號”將在2025年實現量產，2026年大規模可上車應用。

據瞭解，“星辰一號”是7nm製程車規工藝，採用多核異構架構，全面對標目前國際最先進的智駕產品，並在CPU性能、AI算力、ISP處理能力,以及NPU本地儲存容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產品。

而根據蓋世汽車資料，2024年1-8月智駕晶片輝達Drive Orin-X以1092650顆的裝機量和37.2%的市場份額，佔據第一；特斯拉FSD和華為昇騰610分列第二和第三。具體如下：

而輝達智駕晶片Drive Orin-X採用的也是7nm製程工藝‌。其整合了先進的NVIDIA GPU技術和12核ARM CPU，單片運算能力高達每秒254 TOPS，是目前量產車規級AI晶片中性能頂尖的晶片之一‌。

相比，“星辰一號”CPU算力達250 KDMIPS,NPU算力高達512 TOPS,通過多晶片協同可實現最高2048 TOPS算力。可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。

也就是說，芯擎科技的“星辰一號”智駕晶片不僅在工藝製程上追上了輝達智駕晶片，同時在算力和性能上也實現了對標，甚至趕超。因而，星辰一號可說是國產智駕晶片的一大突破。

二、7nm座艙晶片，裝車量第四

同時，自動駕駛另一核心部件——座艙晶片，芯擎科技已實現量產上車。2024年6月，芯擎科技就完成首顆國產7nm車規級座艙SoC“龍鷹一號”正式量產上車，並成功交付國產新能源車品牌的多款車型。

根據蓋世汽車資料，在“座艙域控晶片市場”中，高通憑藉66.7%的市場份額，斷層式佔據市場第一，裝機量超過了234萬套。超威半導體和瑞薩電子分列第二和第三。而位列第四、第五的都是國產廠商，芯擎科技以153,443套的裝機量，4.4%的市場份額，佔據第四；華為135,332套的裝機量，3.8%的市場份額，佔據第五。

這充分說明，國產廠商在座艙晶片領域技術的進步，以及整體競爭勢力的提升。尤其是，芯擎科技旗下的“龍鷹一號”，是國產首款車規級7納米智能座艙晶片，整合了87層電路，88億顆電晶體，採用了車規級晶片最先進的7納米工藝製程。目前在吉利旗下領克03、領克05、領克08等多款車型上應用；同時2024年8月3日，吉利宣佈其最新發佈的銀河E5也將使用“龍鷹一號”智能座艙晶片。

據說同屬吉利系的沃爾沃和路特斯旗下部分車型也將搭載“龍鷹一號”。可以說，龍鷹一號7納米晶片的成功突破，打破了國外廠商對座艙晶片供應的壟斷，國產車規晶片又向前跨出了一大步。

此次芯擎科技在智駕晶片和座艙晶片的雙重突破，在智駕晶片從性能和算力上已直接對標輝達最先進的智駕晶片；而在座艙晶片上，已經與高通同場競技，市場份額也是節節高昇。

相比於電子消費半導體，汽車晶片有其特殊性，其安全性要求更高，但在製程和工藝要求沒有手機晶片那麼高；這反而給予國產晶片廠商帶來了巨大的趕超機會。

畢竟作為全球最大的新能源汽車市場，以及全球最大規模的使用場景，國產晶片廠商在安全性和適用性上有更多的機會進行測試與適配，一旦在安全問題解決，國產廠商有機會將技術、體驗結合得更好，從而快速實現更上全球一線汽車晶片廠商的步伐，甚至部分實現反超。 (飆叔科技洞察)