英特爾注資3億美元擴充中國成都封測基地

未來半導體10月28日消息，英特爾今天宣布：將擴容位於成都高新區的封裝測試基地，並對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的註冊資本，在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加伺服器晶片封裝測試設施，並設立一個客戶解決方案中心，提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支援的力道。

時至今日，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動以來，已在中國成都落地超過20年。隨著封裝測試基地的擴容，這個見證了中國西部半導體產業發展的重要基地將迎來新的發展機會。

根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場研究報告》顯示，英特爾成都封裝測試基地位於成都高新西區，服務於行動裝置微處理器，擁有倒裝、Chiplet、2.5D整合等先進封裝技術。該基地是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，並已建造成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，目前英特爾全球一半的行動裝置微處理器來自英特爾成都。

2003年8月，英特爾宣佈建造成都封裝測試基地，2005年底，晶片組工廠（第一期計畫）成功建成並投入運營，產品銷往全球各地；2006年10月，培訓中心等二期計畫開始服務於員工的技能提升；2007年，微處理器工廠正式投產，負責封裝測試英特爾最先進的多核心微處理器產品。經過三次增資，截至2014年11月英特爾成都封裝測試基地總投資金額達到了6億美元。

此外，在2014年12月，英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的「高端測試技術」並全面升級成都工廠。 2016年，高階測試技術正式投產，集晶片封裝測試、晶圓預處理及高階測試技術於一身。

據介紹，本次英特爾成都基地的擴容計畫新增產能將集中在為伺服器晶片提供封裝測試服務，以回應中國客戶對高能源效率、客製化封裝解決方案的需求。即將成立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數位轉型的一站式平台，攜手客戶、生態系統夥伴為產業客戶提供基於英特爾架構和產品的客製化解決方案，加速產業應用落地。(未來半導體)