2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。26.8%。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”。國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%。2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。 (壹語前研)

東南亞正在成為晶片企業投資的熱土，馬來西亞已經吹響新一輪半導體行業復甦的“集結號”。首當其衝的需求來自於先進晶片封裝服務。半導體產業中，後道封測環節相對前道環節技術依賴較少，並不涉及晶圓製造這些複雜工藝。隨著晶片公司對先進封裝需求的地域趨於多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住晶片封裝的復甦機遇。“外來”封測工廠扎堆開張先進的晶片封裝可以顯著提升晶片性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。隨著AI大模型概念起飛，雲端伺服器和邊緣AI帶動大量先進封裝需求，馬來西亞開啟了新一輪“吸金潮”。第一財經記者注意到，從今年下半年來，先進晶片封裝企業就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業。最近，這些封測企業的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。研究機構Informa Omdia半導體研究總監何暉對第一財經記者表示：“馬來西亞的半導體產業開始於1980年代，當時是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測。中國從2000年開始發展半導體產業，馬來西亞封測業務發展就放緩了。”她表示，封測屬於勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由於企業業務地域多元化需求的作用，很多晶片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。得益於地理位置、人口紅利、製造能力及快速增長的經濟，馬來西亞已吸引大量國際半導體廠商佈局。第一財經記者梳理公開資料發現，目前有至少50家晶片廠商在馬來西亞建有基地，其中位於檳城和居林的基地佔比超過一半。今年10月，美光宣佈其位於馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位於馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。今年9月，通富微電表示，目前公司位於馬來西亞的通富超威檳城新廠房建設進展順利，預計於2023年內竣工投入使用。通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位於馬來西亞檳城生產基地85%的股權，並擁有了在馬來西亞的封測平台，承接國內外客戶高端產品的封測業務。今年6月，通富超威檳城啟動新廠房建設儀式，項目總體規劃投資金額近20億令吉（約合4.3億美元）。新廠房將進一步增加對AMD的供應能力。根據通富微電半年報，該公司不僅為AMD等海外客戶提供封測服務，並已為AMD大規模量產Chiplet產品。“Chiplet涉及一整套技術體系，包括傳輸，封裝，記憶體一致性等架構設計。”一位業內人士對第一財經記者表示。國內電腦伺服器硬體廠商超聚變（xFusion）也於今年9月宣佈與總部位於檳城的馬來西亞電子製造服務提供商NationGate合作，並設立該公司在馬來西亞的首個全球供應中心。據介紹，NationGate為全球市場製造GPU伺服器，裝置年產能將超過15萬台，覆蓋中國以外全球出貨量的約80%。“現在封裝都和晶圓廠商耦合非常緊密。”一位國內某晶片廠商技術負責人對第一財經記者說道。超聚變方面還稱，該公司已經與英特爾、輝達、三星和VMware建立了合作夥伴關係。今年7月，蘇州固鍀公告稱，其孫公司固鍀電子科技將向AICS增資2520萬元人民幣，AICS是一家位於馬來西亞居林高科技工業園區的封測廠。歐洲高端半導體封裝載板和印製電路板製造商奧特斯位於馬來西亞吉打州居林高科技園的投資項目自2021年啟動以來，明年年初也即將迎來投產。這一投資17億歐元建設而成的高科技半導體封裝載板（IC substrates）製造基地，未來生產的載板將應用於高性能計算、伺服器、消費電子、人工智慧等。該公司在11月份宣佈，確立其成為AMD可靠載板供應商的地位，位於馬來西亞居林的新工廠將滿足AMD的需求，為AMD資料中心晶片CPU和GPU提供封裝載板，可應用在人工智慧、虛擬現實等各種領域。今年8月，德國汽車晶片巨頭英飛凌表示，將投資50億歐元擴建在馬來西亞的功率晶片工廠。該公司已經在居林擁有包括晶圓製造和封測在內的三個廠區。同月，德國汽車電子巨頭博世宣佈，將耗資約6500萬歐元在馬來西亞檳城開設一個新的晶片和感測器測試中心，並計畫在2030之前，在此基礎上再投資2.85億歐元。英特爾也於2021年宣佈將在馬來西亞建設一座耗資70億美元的先進晶片封裝工廠，該工廠預計將於明年落成。這些“外來者”將與包括華天科技旗下友尼森（Unisem）、馬來西亞太平洋工業（Malaysian Pacific Industries）以及益納利美昌半導體（Inari Amertron）在內的馬來西亞本土半導體封裝企業展開競爭。半導體供應鏈的主要樞紐“在馬來西亞建設基地，主要也是迫於客戶的壓力，先進封測服務要跟著客戶走。”一家正在馬來西亞建設工廠的企業方面人士對第一財經記者表示。部分需求來自中國規模較小的半導體設計公司。近年來，隨著越來越多的國內晶片企業將目光投向馬來西亞，未來服務這部分客戶的封測需求也會慢慢多起來。例如，總部位於上海的賽昉科技去年就在馬來西亞檳城開設了首個東南亞設計中心。該公司主要設計基於RISC-V架構的晶片。不過，目前更多的先進封測需求還是來自跨國晶片廠商。除了AMD之外，輝達、英特爾等晶片巨頭也都將投資進一步聚焦在馬來西亞。在談到馬來西亞晶片製造行業的優勢時，國內一家晶片封測企業高管對第一財經記者說道：“馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，有傳統優勢，晶片外企佈局很早，大型的半導體公司都在那裡深耕很多年，而且最近擴建的趨勢也很明顯。”馬來西亞過去五十餘年內建立了完整的上下游產業鏈，涵蓋自動化、電子、包裝、塑料、精密工程和金屬加工、軟體開發等領域，能夠支援半導體製造產業鏈發展，這也得益於近年來地方政府持續不斷釋放利多政策，吸引外資進駐。2022年，米爾肯研究所全球機會指數（GOI）將馬來西亞評為最具吸引外資潛力的國家，在東南亞新興市場排名第一。今年第一季度，馬來西亞外商直接投資達到了152.5億美元，這一數字是2019年同期的兩倍多。2022年上半年，馬來西亞就新批了25個半導體產業鏈相關項目，總投資達92億令吉（約合20億美元），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業。目前晶片巨頭公司中，除了輝達缺席之外，幾乎全部在馬來西亞擁有一家以上的工廠。輝達也有望很快跟進。本月早些時候，輝達創始人CEO黃仁勳在訪問了馬來西亞，除了與該國總理會面，還與馬來西亞楊忠禮集團（YTL）合作建設AI基礎設施，總投資額將達200億馬來西亞令吉（約合43億美元）。中國駐檳城總領館資料顯示，馬來西亞在全球後端半導體製造市場所佔份額達10%，其中檳城佔8%，僅檳城就貢獻了全馬來西亞產量的80%。除此之外，全球微處理器裝配商出貨量40%來自檳城。馬來西亞目前佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計畫到2030年將這一比例提高至15%。有統計資料顯示，2022年，馬來西亞先進封裝市場規模為443億美元。預測資料顯示，2028年馬來西亞先進封裝市場預計可達786億美元，復合年增長率為10.6%。業內普遍預計，在全球半導體產業待復甦之期，產業正醞釀著新的機會，而東南亞將成為下一個主戰場。企業瘋狂進駐建廠已經推動了當地的房價。根據萊坊（Knight Frank）最新發佈的《亞太區住宅房產指數》，2023年上半年，馬來西亞檳城房價按年增長近6%，成為繼新加坡之後，東南亞表現第2好的城市，超過了吉隆坡。但何暉也指出，馬來西亞現在主要的問題是人才和人力的短缺，工廠的工人主要靠吸納周邊國家，但是這些年在聘用外勞方面也存在很多問題。產業高端人才也需要培訓，產業增長太快，人才數量跟不上。此外，馬來西亞也正在積極為產業配套基礎設施，例如水電等設施。除了馬來西亞之外，新加坡、越南和印度等國也都在積極拓展晶片封測和製造服務。2021年，全球第三大晶片封裝測試公司長電科技集團完成了對新加坡先進測試設施的收購。上個月，越南計畫投資部部長阮志勇（Nguyen Chi Dzung）表示，該國一直在準備機制和激勵措施，以吸引半導體和人工智慧行業的投資項目。輝達在越南的投資規模也已達到2.5億美元，並正在尋求設立新的基地。 (馬來西亞建築通)

4月20日傍晚，中國國產半導體封測大廠長電科技發佈了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，淨利潤也保持了穩步的增長。2024年營收達359.62億元，創歷史新高根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸屬於上市公司股東的淨利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。其中，四季度實現收入人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關並創歷史單季度新高；四季度實現歸母淨利潤人民幣5.3億元，環比增長16.7%。按市場應用領域的營收佔比看，2024年長電科技營收來自通訊電子佔比 44.8%、消費電子佔比 24.1%、運算電子佔比16.2%、汽車電子佔比7.9%、工業及醫療電子佔比 7.0%。除工業領域外，各下游應用市場的收入均實現了同比兩位數增長。運算電子業務收入同比增長 38.1%，汽車業務的增長速度繼續高於市場平均水平，同比增長20.5%。長電科技指出，2024 年，公司持續深耕通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應用領域，收入均實現了同比雙位數增長。在汽車電子領域，公司加入頭部企業核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業締結了戰略合作夥伴關係，營收同比增長 20.5%，遠高於行業平均增速；同時，積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計 2025 年下半年將正式投產，並在未來幾年內逐步釋放產能。晶圓級微系統整合高端製造項目也在 2024 年順利投入生產，進一步提升在先進封裝領域的競爭力。此外，公司還完成了對晟碟半導體 80%股權的收購，擴大了儲存及運算電子領域的市場份額。長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業務結構向高附加值領域的戰略轉型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現的結構性變革和發展新趨勢，長電科技將不斷強化技術創新，積極促進產業鏈上下游開放協同，開啟高品質發展的新篇章。”穩居全球第三，中國大陸第一長電科技是全球領先的積體電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。長電科技擁有先進和全面的晶片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝晶片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高性能計算、高密度儲存、網路通訊、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的 2024 年全球委外封測（OSAT）榜單顯示，長電科技以預估 346 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等於排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是中國的通富微電，去年收入為242億元。顯然，從長電科技的財報來看，其2024年的營收達到了近360億元的歷史新高，相比芯思想的預測資料還超出了近14億元，與排名第二的安靠科技之間的營收差距也縮小到了約110億元。2024年先進封裝產銷量同比下滑隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，後摩爾時代，晶片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益有所放緩。半導體行業焦點從提升晶圓製程節點向封裝技術創新轉移，3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能關鍵路徑之一，具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC晶片高需求的帶動下，近年來先進封裝需求增加明顯。市場研究機構Yole資料顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。對此，長電科技聚焦關鍵應用領域，在高算力（含相應的儲存、通訊）、AI 端側、功率與能源、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及包括高速數字、模擬及混合訊號、射頻積體電路測試和資源優勢，實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定製的技術解決方案。不過，財報顯示，2024年長電科技先進封裝生產量為160.70億顆，同比下降了7.24%；銷售量為158.06億顆，同比下降了8.93%。此外，傳統封裝、測試產銷量也同比有所下降。長電科技表示，公司近年來聚焦高性能先進封裝技術，在汽車電子、5G 通訊、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智慧、高密度儲存等熱點市場與領域不斷實現創新突破，在大客戶高端晶片業務合作方面取得了突破性進展。公司將持續推進高性能封裝產能建設和現有工廠面向先進封裝技術的升級，並著力提升精益生產能力，加強存貨管控與供應鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區間。2025年，長電科技將繼續加大投入先進封測研發，力爭在高端 3D 封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術等領域取得突破。研發費用超17億元，首次超過淨利潤財報顯示，2024年長電科技研發費用為17.18億元，同比增長19.33%，在總營收當中的佔比為4.78%。從近5年的研發投入金額來看，2020年至2024年，長電科技研發費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元，研發費用保持了持續穩步的增長，2024年也是長電科技近5年來研發投入首次超過公司的歸母淨利潤（16.09億元）的一年。財報指出，2024 年度長電科技研發投入集中在高性能計算 HPC 先進封裝（包括 2.5D/3D 封裝）、下一代系統級封裝 SiP、高可靠性汽車電子等高增長機會。其中，在 2.5D/3D 領域，公司持續推進方案的研發，完成驗證並生產，相應的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開始生產，已完成3D 光電合封部分驗證。3D SiP 結構在功率模組量產順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及感測器領域的應用繼續保持領先地位。針對高整合度需求，長電科技進一步開發了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基於小型化應用開發超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔遮蔽封裝解決方案。在汽車電子方面，基於中試線平台，長電科技開發了多個工藝整合化，材料技術開發，AI 應用方案。例如已開發並實現多個適用整合化概念的後道先進生產工藝自動化，從而提高生產效率，顯著降低人為失誤，確保產品高品質和一致性，同時開發具備成本競爭力的超寬排框架載板材料，降低成本；此外結合 AI 視覺大模型技術及長電多年的缺陷圖形資料樣本，通過對現有光學檢測裝置的演算法改進，大幅減少人工漏檢、復判工作量，提高生產效率。電驅模組產品也已成功開發出一系列高性能，高可靠性功率模組產品，並順利通過了歐洲知名汽車零部件供應商的嚴格認證。在專利積累方面，目前長電科技擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領域。截至2024年底，長電科技共獲得境內外專利授權 178 件，其中發明專利 134 件（境外發明專利 79 件）；共新申請專利 587 件。截至本報告期末，公司擁有專利 3,030 件，其中發明專利 2,498 件（在美國獲得的專利為 1,417 件）。2025年，長電科技將繼續加大研發投入，以保持在人工智慧、高性能計算、高密度儲存等領域的領先優勢。公司將佈局六大關鍵技術方向，推進研發項目，保持技術領先優勢；持續升級汽車業務產品，建立全系列車載電子產品供應能力；加速推進上海創新中心的超高等級潔淨實驗室及研發區域的建設，支撐面向下一代先進封裝的研發項目落地。此外，公司將建構包含技術路線圖制定、前沿工藝研究、材料應用開發、協同設計和量產匯入的研發創新協同體系，推動先進封裝技術的開發和量產落地。2025年一季度淨利潤預計同比大漲50%4月8日晚間，長電科技發佈的2025年第一季度主要經營情況顯示，長電科技預計2025年第一季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2億元左右（未經審計），與上年同期的1.35億元相比，大漲50%左右，主要因業務結構最佳化及產能利用率提升。長電科技表示，2025 年，公司將繼續聚焦高性能計算、儲存、汽車電子、工業和智能應用等核心業務領域，應用驅動創新，落實中期戰略佈局，並進一步深化發展戰略，實現戰略引領下的發展。值得一提的是，針對近期美國政府針對全球多國及地區的“對等關稅”政策的影響，長電科技4月8日在互動平台上進行了回應。長電科技表示，公司作為全球領先的積體電路晶片封測廠商，為全球客戶提供封裝和測試服務，該服務附著於客戶的產品上，相關產品未有根據長電科技提供服務的所在國被各國海關定義為原產地的情形。此外，將於4月9日生效的美國針對中國商品的34%“對等關稅”範圍內不包括半導體。綜合評估本次美國政府的對等關稅政策對長電科技基本無直接影響。考慮到目前中、美兩國政府對上述關稅政策的實施細則仍有待明確，公司將密切關注後續政策發展，持續評估和應對可能的影響，並和客戶及供應商保持密切溝通。 (芯智訊)

未來半導體10月28日消息，英特爾今天宣布：將擴容位於成都高新區的封裝測試基地，並對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的註冊資本，在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加伺服器晶片封裝測試設施，並設立一個客戶解決方案中心，提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支援的力道。 時至今日，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動以來，已在中國成都落地超過20年。隨著封裝測試基地的擴容，這個見證了中國西部半導體產業發展的重要基地將迎來新的發展機會。 根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場研究報告》顯示，英特爾成都封裝測試基地位於成都高新西區，服務於行動裝置微處理器，擁有倒裝、Chiplet、2.5D整合等先進封裝技術。該基地是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，並已建造成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，目前英特爾全球一半的行動裝置微處理器來自英特爾成都。 2003年8月，英特爾宣佈建造成都封裝測試基地，2005年底，晶片組工廠（第一期計畫）成功建成並投入運營，產品銷往全球各地；2006年10月，培訓中心等二期計畫開始服務於員工的技能提升；2007年，微處理器工廠正式投產，負責封裝測試英特爾最先進的多核心微處理器產品。經過三次增資，截至2014年11月英特爾成都封裝測試基地總投資金額達到了6億美元。

9月3日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的資料顯示，預計2024年全球半導體裝置市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，半導體裝置市場將較今年增長16%至1275億美元。 從區域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導體製造裝置上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、台灣和美國的總和。 SEMI資料顯示，中國大陸在7月份保持了強勁的支出，並有望再創全年紀錄。預計中國大陸還將成為建設新晶片工廠的最大投資者，預計其中半導體製造裝置在2024年全年的總支出將達到500億美元。 SEMI市場情報高級總監Clark Tseng表示，“至少有10多家二線晶片製造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出。”