台股狂殺驚險洗盤，融資浮額大減30億，島狀反轉訊號重燃多頭希望！面對戰火干擾，我們回歸黃仁勳「AI 五層蛋糕」本質，鎖定低位階散熱、重電與封測指標，當市場情緒恐慌，正是「這類」嚴重低估黑馬股的絕佳佈局窗口！〈指數劇烈震盪，市場情緒仍被戰事消息牽著走〉台股受到美股回落與地緣風險干擾，早盤一度重挫，隨著低檔買盤逐步進場，終場跌幅收斂，收在33112點，櫃買指數更一度翻紅，顯示資金並沒有全面撤退，市場對戰事相關利空仍然非常敏感，但對利多消息的反應明顯保守，情緒依舊處在恐慌與觀望之間，短線行情還是很容易因為消息面快速擺盪，短線多空難度非常高，若操作沒有紀律，很容易在來回洗盤中失去主導權。〈融資雖有鬆動，但籌碼還沒有乾淨到可以掉以輕心〉近期市場最關注的壓力，來自高檔融資部位尚未完全消化，昨天融資餘額減少約30億元，維持率回到約160%附近，雖然比前波緊繃狀態稍微緩和，但仍在高度警戒的區域，從過往經驗來看，當融資維持率持續往150%附近靠攏，代表去槓桿還在進行，後續如果遇到新的利空，還是可能再出現一波清洗，現階段若過度樂觀看待反彈，或在短線急彈時再度追高，都可能重新把自己放回高風險的位置，先把資金控管擺在第一位、保留足夠現金，後面出現更好的低風險買點時，才有能力進場。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈短線回歸紀律，長線緊抓AI五層蛋糕主軸〉既然短線盤勢由消息面主導，操作更要回到產業本質，近期市場反覆強調的核心方向，依舊是黃仁勳提出的AI五層蛋糕概念，資金主軸沒有因為短線震盪而改變，台股相關受惠族群仍集中在先前智霖老師所說的電力電源、BBU、散熱、PCB、GPU與ASIC供應鏈，以及先進封裝與測試相關族群，手上已經反映題材、短線漲幅較大的個股，建議逢高調節、把現金放回口袋，至於位階仍低、估值已明顯修正的族群，則可以放回波段觀察名單，例如散熱指標股雙鴻(3324-TW)，以及電力電源、BBU、封裝與測試相關個股。拉回買、逢高賣，保留核心持股，同時鎖定長線趨勢明確、產業地位清楚、估值有安全邊際的主流方向，才有機會在高波動的盤勢裡，穩穩等到下一次低估值黑馬的切入點。邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/2NBKOD8LKhA〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

2026年薩南德工廠將完成數千萬顆晶片的封裝測試，2027年產能將提升至數億顆。美光宣佈其位於印度古吉拉特邦薩南德的半導體封裝測試工廠正式開業。這座先進工廠將把美光全球製造網路生產的高端DRAM與NAND晶圓，加工成成品儲存產品。薩南德工廠一期項目全面投產後，潔淨室面積將超過50萬平方英呎，成為全球面積最大的單層封裝測試潔淨室之一。該工廠將服務全球客戶，以滿足由人工智慧驅動、持續增長的全球儲存產品需求。該工廠由美光與印度政府合作夥伴共同投資約27.5億美元建設，旨在提升印度的半導體製造能力。美光科技總裁兼首席執行長桑傑・梅赫羅特拉表示：“對美光和印度蓬勃發展的半導體產業而言，這都是一個值得自豪的時刻。這座具有開創意義的工廠是印度境內首座同類封裝測試基地，有助於建構支撐全球人工智慧經濟的韌性產業生態。我們衷心感謝印度中央政府、古吉拉特邦政府及所有合作方的堅定支援，讓這一成果得以實現。”薩南德工廠已獲得 ISO 9001:2015 認證，並已啟動商業化生產。為慶祝工廠正式開業，美光將首批印度本土製造的記憶體模組交付給戴爾科技，用於其面向印度市場生產的筆記型電腦。美光預計，2026年薩南德工廠將完成數千萬顆晶片的封裝測試，2027年產能將提升至數億顆。此次在印度擴充傳統封裝測試業務，與美光計畫在美國發展的先進製造與封裝能力形成互補，進一步強化了公司的全球封裝測試網路。印度電子和資訊技術部部長阿什維尼・瓦什瑙表示：“美光薩南德半導體工廠的落成，標誌著印度正式開啟本土商用半導體晶片生產，這是一個歷史性里程碑。”他表示，這是朝著建構可信、韌性、自主的半導體生態系統邁出的決定性一步。印度正從晶片消費國，轉型為全球半導體製造與創新中心。此外，美光正為印度培養下一代半導體人才，以支撐其在印業務營運。通過與PDEU、Namtech、印度國內頂尖高校及政府技能發展項目合作，美光支援STEM教育、專業技能培訓、先進製造業人才儲備，並推動社區項目，包括面向當地的數字與人工智慧素養教育。如今正處於儲存超級周期，2026年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球儲存器供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公佈的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，並且不排除仍有進一步上修空間。美光此前在財報會議上透露，2026年（日歷年）全年高頻寬記憶體（HBM）的供應量已就價格和數量與客戶達成協議，全部售罄；並且，公司還預計HBM總潛在市場（TAM）將在2028年將達到1000億美元（2025年為350億美元），較此前指引提前兩年。而在供應方面，美光管理層表示，“中期來看，我們僅能滿足部分關鍵客戶約50%至三分之二的需求。”在這種背景下，我們看到進入2026年，美光在產能擴張方面有多個動作。今年1月，美光宣佈與力積電簽署獨家合作意向書，將以18億美元收購力積電位於台灣苗栗縣銅鑼鄉的晶圓廠（不含生產相關機器裝置），其中包含了一座面積達30萬平方英呎的300mm晶圓潔淨室，同時雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關係，美光將協助力積電在新竹P3工廠進一步提升現有DRAM工藝技術。這次交易有利於美光提升先進製程DRAM產能，並提升力積電的成熟製程DRAM供應，預計能提升2027年全球DRAM供應量。同月，美光位於新加坡現有NAND快閃記憶體製造園區內的先進晶圓製造廠正式破土動工，計畫未來十年投資約240億美元（約合人民幣1,670億元），預計2028年下半年投產。據悉，該工廠將成為新加坡首座雙層晶圓製造工廠，建成後將提供約70萬平方英呎的無塵室空間，將有助於美光滿足由人工智慧和資料驅動應用迅速擴張所帶動的對NAND快閃記憶體不斷增長的市場需求。美光在美國紐約州奧農達加縣投資1000億美元的先進儲存晶片製造綜合體，也在今年正式動工。該項目規劃最多建設四座晶圓廠，將成為美國規模最大的半導體製造基地，預計2030年開始投產，並在2030年代逐步提升產能。根據此前規劃，美光將在美國投資2000億美元進行整體擴張，其中包括在愛達荷州新建兩座先進高產能晶圓廠、對弗吉尼亞州現有晶圓廠進行擴建與現代化改造、佈局先進高頻寬記憶體（HBM）封裝能力，以及開展研發工作。美光的目標是實現40%動態隨機存取儲存器（DRAM）在美國本土生產。此外，美光之前還宣佈將在日本廣島投資96億美元建設一座專門生產HBM晶片的新工廠。該工廠將設於美光現有的廣島廠區內，預計於2026年5月動工，並於2028年左右開始出貨HBM晶片。 (半導體產業縱橫)

中微半導發佈漲價通知函：受當前全行業晶片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續上漲。鑑於當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經過慎重研究，決定於即日起對MCU、Norflash等產品進行價格調整，漲價幅度15%~50%。若後續成本再次發生大幅變動，價格也將跟進調整。小K註：中微半導體（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立於2001年，是中國領先的智能控制解決方案供應商，以微控製器（MCU）研發與設計為核心，專注於晶片設計與銷售，致力為消費電子、智能家電、工業控制及汽車電子等各類智能終端裝置提供高性能、低功耗、高整合度的晶片產品及系統解決方案。 (科創板日報)

2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。26.8%。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”。國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%。2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。 (壹語前研)

東南亞正在成為晶片企業投資的熱土，馬來西亞已經吹響新一輪半導體行業復甦的“集結號”。首當其衝的需求來自於先進晶片封裝服務。半導體產業中，後道封測環節相對前道環節技術依賴較少，並不涉及晶圓製造這些複雜工藝。隨著晶片公司對先進封裝需求的地域趨於多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住晶片封裝的復甦機遇。“外來”封測工廠扎堆開張先進的晶片封裝可以顯著提升晶片性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。隨著AI大模型概念起飛，雲端伺服器和邊緣AI帶動大量先進封裝需求，馬來西亞開啟了新一輪“吸金潮”。第一財經記者注意到，從今年下半年來，先進晶片封裝企業就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業。最近，這些封測企業的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。研究機構Informa Omdia半導體研究總監何暉對第一財經記者表示：“馬來西亞的半導體產業開始於1980年代，當時是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測。中國從2000年開始發展半導體產業，馬來西亞封測業務發展就放緩了。”她表示，封測屬於勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由於企業業務地域多元化需求的作用，很多晶片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。得益於地理位置、人口紅利、製造能力及快速增長的經濟，馬來西亞已吸引大量國際半導體廠商佈局。第一財經記者梳理公開資料發現，目前有至少50家晶片廠商在馬來西亞建有基地，其中位於檳城和居林的基地佔比超過一半。今年10月，美光宣佈其位於馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位於馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。今年9月，通富微電表示，目前公司位於馬來西亞的通富超威檳城新廠房建設進展順利，預計於2023年內竣工投入使用。通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位於馬來西亞檳城生產基地85%的股權，並擁有了在馬來西亞的封測平台，承接國內外客戶高端產品的封測業務。今年6月，通富超威檳城啟動新廠房建設儀式，項目總體規劃投資金額近20億令吉（約合4.3億美元）。新廠房將進一步增加對AMD的供應能力。根據通富微電半年報，該公司不僅為AMD等海外客戶提供封測服務，並已為AMD大規模量產Chiplet產品。“Chiplet涉及一整套技術體系，包括傳輸，封裝，記憶體一致性等架構設計。”一位業內人士對第一財經記者表示。國內電腦伺服器硬體廠商超聚變（xFusion）也於今年9月宣佈與總部位於檳城的馬來西亞電子製造服務提供商NationGate合作，並設立該公司在馬來西亞的首個全球供應中心。據介紹，NationGate為全球市場製造GPU伺服器，裝置年產能將超過15萬台，覆蓋中國以外全球出貨量的約80%。“現在封裝都和晶圓廠商耦合非常緊密。”一位國內某晶片廠商技術負責人對第一財經記者說道。超聚變方面還稱，該公司已經與英特爾、輝達、三星和VMware建立了合作夥伴關係。今年7月，蘇州固鍀公告稱，其孫公司固鍀電子科技將向AICS增資2520萬元人民幣，AICS是一家位於馬來西亞居林高科技工業園區的封測廠。歐洲高端半導體封裝載板和印製電路板製造商奧特斯位於馬來西亞吉打州居林高科技園的投資項目自2021年啟動以來，明年年初也即將迎來投產。這一投資17億歐元建設而成的高科技半導體封裝載板（IC substrates）製造基地，未來生產的載板將應用於高性能計算、伺服器、消費電子、人工智慧等。該公司在11月份宣佈，確立其成為AMD可靠載板供應商的地位，位於馬來西亞居林的新工廠將滿足AMD的需求，為AMD資料中心晶片CPU和GPU提供封裝載板，可應用在人工智慧、虛擬現實等各種領域。今年8月，德國汽車晶片巨頭英飛凌表示，將投資50億歐元擴建在馬來西亞的功率晶片工廠。該公司已經在居林擁有包括晶圓製造和封測在內的三個廠區。同月，德國汽車電子巨頭博世宣佈，將耗資約6500萬歐元在馬來西亞檳城開設一個新的晶片和感測器測試中心，並計畫在2030之前，在此基礎上再投資2.85億歐元。英特爾也於2021年宣佈將在馬來西亞建設一座耗資70億美元的先進晶片封裝工廠，該工廠預計將於明年落成。這些“外來者”將與包括華天科技旗下友尼森（Unisem）、馬來西亞太平洋工業（Malaysian Pacific Industries）以及益納利美昌半導體（Inari Amertron）在內的馬來西亞本土半導體封裝企業展開競爭。半導體供應鏈的主要樞紐“在馬來西亞建設基地，主要也是迫於客戶的壓力，先進封測服務要跟著客戶走。”一家正在馬來西亞建設工廠的企業方面人士對第一財經記者表示。部分需求來自中國規模較小的半導體設計公司。近年來，隨著越來越多的國內晶片企業將目光投向馬來西亞，未來服務這部分客戶的封測需求也會慢慢多起來。例如，總部位於上海的賽昉科技去年就在馬來西亞檳城開設了首個東南亞設計中心。該公司主要設計基於RISC-V架構的晶片。不過，目前更多的先進封測需求還是來自跨國晶片廠商。除了AMD之外，輝達、英特爾等晶片巨頭也都將投資進一步聚焦在馬來西亞。在談到馬來西亞晶片製造行業的優勢時，國內一家晶片封測企業高管對第一財經記者說道：“馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，有傳統優勢，晶片外企佈局很早，大型的半導體公司都在那裡深耕很多年，而且最近擴建的趨勢也很明顯。”馬來西亞過去五十餘年內建立了完整的上下游產業鏈，涵蓋自動化、電子、包裝、塑料、精密工程和金屬加工、軟體開發等領域，能夠支援半導體製造產業鏈發展，這也得益於近年來地方政府持續不斷釋放利多政策，吸引外資進駐。2022年，米爾肯研究所全球機會指數（GOI）將馬來西亞評為最具吸引外資潛力的國家，在東南亞新興市場排名第一。今年第一季度，馬來西亞外商直接投資達到了152.5億美元，這一數字是2019年同期的兩倍多。2022年上半年，馬來西亞就新批了25個半導體產業鏈相關項目，總投資達92億令吉（約合20億美元），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業。目前晶片巨頭公司中，除了輝達缺席之外，幾乎全部在馬來西亞擁有一家以上的工廠。輝達也有望很快跟進。本月早些時候，輝達創始人CEO黃仁勳在訪問了馬來西亞，除了與該國總理會面，還與馬來西亞楊忠禮集團（YTL）合作建設AI基礎設施，總投資額將達200億馬來西亞令吉（約合43億美元）。中國駐檳城總領館資料顯示，馬來西亞在全球後端半導體製造市場所佔份額達10%，其中檳城佔8%，僅檳城就貢獻了全馬來西亞產量的80%。除此之外，全球微處理器裝配商出貨量40%來自檳城。馬來西亞目前佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計畫到2030年將這一比例提高至15%。有統計資料顯示，2022年，馬來西亞先進封裝市場規模為443億美元。預測資料顯示，2028年馬來西亞先進封裝市場預計可達786億美元，復合年增長率為10.6%。業內普遍預計，在全球半導體產業待復甦之期，產業正醞釀著新的機會，而東南亞將成為下一個主戰場。企業瘋狂進駐建廠已經推動了當地的房價。根據萊坊（Knight Frank）最新發佈的《亞太區住宅房產指數》，2023年上半年，馬來西亞檳城房價按年增長近6%，成為繼新加坡之後，東南亞表現第2好的城市，超過了吉隆坡。但何暉也指出，馬來西亞現在主要的問題是人才和人力的短缺，工廠的工人主要靠吸納周邊國家，但是這些年在聘用外勞方面也存在很多問題。產業高端人才也需要培訓，產業增長太快，人才數量跟不上。此外，馬來西亞也正在積極為產業配套基礎設施，例如水電等設施。除了馬來西亞之外，新加坡、越南和印度等國也都在積極拓展晶片封測和製造服務。2021年，全球第三大晶片封裝測試公司長電科技集團完成了對新加坡先進測試設施的收購。上個月，越南計畫投資部部長阮志勇（Nguyen Chi Dzung）表示，該國一直在準備機制和激勵措施，以吸引半導體和人工智慧行業的投資項目。輝達在越南的投資規模也已達到2.5億美元，並正在尋求設立新的基地。 (馬來西亞建築通)