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10月30日，據路透社報導，OpenAI將進行硬體戰略調整，旨在最佳化計算資源和降低成本。OpenAI將引入AMD的MI300系列晶片，同時繼續使用輝達（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI還與博通（Broadcom Inc.）和台積電（TSMC）合作，計畫於2026年開始生產自研的定製AI晶片。
路透社在報導中提及，OpenAI已組建了由約20名工程師組成的晶片開發團隊，其中包括曾參與GoogleTensor處理器項目的高級工程師。但是，按照OpenAI目前的時間表，定製晶片的真正生產預計要到2026年才能實現。
OpenAI此前主要依賴輝達的GPU進行模型訓練和推理。目前，輝達的GPU佔據超過80%的市場份額，但晶片短缺、輝達AI算力卡供不應求、成本上升等問題導致OpenAI正尋求替代方案。
通過引入AMD的MI300系列晶片，OpenAI不僅能夠確保高性能計算，還能分散供應風險。
除了引入AMD晶片，OpenAI 正在與博通合作開發新的定製晶片，旨在處理其用於AI推理的大型負載，並與台積電合作以確保具備晶片製造能力。
OpenAI原本計畫建立一個晶片製造廠網路，但由於成本和時間限制，這項計畫已暫時擱置。目前OpenAI將重點投入內部晶片設計，與博通和台積電等行業夥伴合作，以確保晶片供應的穩定性。
訓練像ChatGPT這樣的AI模型成本高昂。根據此前報導，OpenAI預計今年將虧損50億美元，而收入為37億美元。計算成本，即處理大規模資料集和開發模型所需的硬體、電力和雲服務費用，是該公司最大的支出。
目前，輝達的GPU佔據了超過80%的硬體市場份額。由於晶片供應短缺和價格上升，促使OpenAI開始探索AI硬體的內部開發或外部替代方案。這一策略與亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨頭相似，即通過定製晶片降低成本並確保AI硬體的獲取管道。但是，Google、微軟和亞馬遜在這一領域的努力已經領先了幾個階段，OpenAI可能需要大量資金才能具備真正的競爭力。
今年10月，OpenAI剛完成66億美元（約合人民幣463億元）新一輪融資，該輪融資由Thrive Capital領投，微軟、輝達、Altimeter Capital、富達基金、軟銀及阿布扎比國家支援的MGX投資公司參投，投後估值達1570億美元。OpenAI希望利用這些資金加強算力資源，持續擴展其AI工具和技術研究的能力。 (澎湃新聞科技頻道)