#AI晶片
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蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局

82億美元，AMD準備把李飛飛的“世界”帶進自己的晶片版圖。 當地時間9月28日，AMD宣佈已達成收購World Labs的最終協議，交易對價約為82億美元的AMD股票。 交易預計2026年底前完成，仍需監管批准並滿足其他常規交割條件。屆時，李飛飛將出任AMD執行副總裁兼首席科學家，直接向董事長兼首席執行長蘇姿丰匯報。 同一天，李飛飛發表了一篇題為《去追尋一個更新的世界》的文章。她借用丁尼生《尤利西斯》中的詩句，為這次轉身作註：“現在去追尋一個更新的世界，還不算太晚。”
蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局
科技#蘇姿豐#李飛飛#AMD
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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中國國產GPU的四條路

中國國產GPU這個類股，聽起來像一場比賽對吧？ 你仔細一看，完全不是這麼回事，這是四條路。先看個底色，輝達在中國AI晶片市場的份額，2022年還是95%左右，到2026年中，Bernstein給的預測是整體掉到8%，高端幾乎換了一遍。 換個口徑看，Reuters估計輝達整體還佔著55%左右。兩個數字放一起，高端是中國國產的天下，中低端還在一片混戰。 這四家，路線也不一樣。
中國國產GPU的四條路
科技#AI晶片#輝達#華為
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造
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輝達，加碼玻璃基板

據《首爾經濟日報》報導，輝達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國裝置廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報導，輝達希望韓國、日本及台灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年財報說明會上披露，公司正與英特爾、輝達、AMD各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板裝置。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。 報導稱，輝達CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明輝達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。 此前5月，輝達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：輝達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI資料中心。
科技#玻璃基板#先進封裝#AI晶片
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輝達的卡買不到之後，中國大模型靠什麼繼續跑？

美國卡脖子，卡不住大模型 中美晶片博弈，又有了新變化。 晶片管制本身並不新鮮，美國對輝達先進AI晶片的限制已持續數年。 但新鮮的是，9月12日美國前沿AI公司Anthropic CEO 達里奧·阿莫代伊談到晶片時，把晶片管制放進了一個更大的命題裡：美國可以放慢AI發展的速度，前提是不能讓中國追上來。
輝達的卡買不到之後，中國大模型靠什麼繼續跑？
科技#輝達#中美晶片博弈#晶片管制
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輝達之後，誰在搶HBM？2027年最大買家要換人了！

據TrendForce消息，因DRAM供不應求將延續至2027年、HBM4e驗證進度存疑，輝達已把Rubin Ultra的HBM組態從原定“HBM4e 12層”，改為平行評估“HBM4e 8層”等替代方案，Vera Rubin超晶片的SOCAMM容量更是直接砍半。高規格換低規格，市場第一反應就是HBM行情，甚至整個儲存晶片漲價到頭了！ 可事實可能並非如此，根據摩根大通最新研報，即便HBM（高頻寬記憶體）規格出現下調，2026至2028年其位元需求復合增速仍高達63%，三年累計需求總量穩定在1630億Gb，供需缺口始終保持在兩位數。 這意味著，市場上儲存晶片的供應只有八成到九成，剩下的一到兩成產能始終處於“缺貨”狀態。而且，這種短缺不是一兩個季度的事，摩根大通認為整個2026至2028年都將如此。但更值得關注的是，摩根大通認為，AI正在把儲存晶片從“週期性大宗商品”推向“戰略核心資產”。 既然是如此，那究竟誰在搶晶片？
輝達之後，誰在搶HBM？2027年最大買家要換人了！
科技#輝達#HBM#AI晶片
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部分漲幅或超50%！半導體12英吋矽片長約“漲聲”起

隨著AI邏輯晶片與儲存同步擴產，半導體12英吋矽片供需趨緊，2027年長約漲價趨勢逐步確立。 據台灣工商時報今日消息，業界調查顯示，12英吋外延片（Epi Wafer）新長約價格預估上漲15％-25％，拋光矽片（Polished Wafer）漲幅或達40％以上，部分二線客戶漲幅超過50％，且2028年仍有續漲空間。 12英吋主要對應的是算力與手機/PC等先進製程需求，而8/6英吋主要對應汽車與工業功率晶片。 半導體矽片價格分為現貨及長約價。目前，12英吋矽片現貨價格持續上漲，分析師預計，今年第四季度現貨價格有望超過既有長約價格，成為2027年新長約重新議價的重要支撐。不同產品及客戶的對應漲幅各有不同，其中外延片漲幅相對溫和，拋光矽片漲幅相對而言更為顯著。
科技#半導體矽片#AI晶片