2026年4月，華為在深圳正式啟動昇騰950PR大規模量產。 這款單卡FP4算力1.56PFlops的推理晶片，性能是輝達針對中國特供的H20的2.8倍。剛過去的4月底，字節跳動確認拋出56億美元採購單，鎖定約35萬顆，直接創下中國國內AI晶片採購的歷史紀錄。 現在國內AI基建已經徹底從“湊合用的備份”，轉成主動選國產替代的階段。DeepSeek V4的發佈是關鍵轉折點。 這款1兆參數的MoE大模型，原本定在2026年初發，特意推遲了3個月重構，專門適配昇騰950PR和寒武紀的硬體。 阿里雲、騰訊雲在V4發佈當天就完成了全端部署。 全行業都看得懂：硬體性能突破和軟體生態解耦正在同步發生，輝達靠CUDA鎖了十幾年的開發者生態，真的要鬆了。FP4性能反超H20 昇騰產能直接拉滿昇騰950PR直接把國產AI晶片的性能天花板抬了一大截。 FP4精度下1.56PFlops的推理吞吐量，比輝達H20高1.8倍。 它也是目前唯一支援FP4壓縮格式的國產晶片，跑大規模MoE模型的時候，記憶體頻寬消耗更低，能扛更多並行請求。產能兌現的突破比參數更實在。 華為2026年全年計畫出貨75萬顆，單價約1.6萬美元，現在現貨價格已經因為搶貨漲了20%，完全是賣方市場。 75萬顆的年產能，意味著昇騰950PR已經從實驗室樣品變成了工業級基礎設施，足夠扛住全國數百萬並行AI查詢的需求。 字節一家的35萬顆訂單就佔了全年規劃產能的近一半，頭部網際網路廠的算力採購邏輯早就變了。CUDA直接相容 遷移成本砍到零昇騰950PR最有戰略價值的不是硬體性能，是它的CUDA相容軟體棧。 現有基於輝達CUDA開發的AI workload，不用重寫程式碼就能直接遷過去，徹底解決了之前國產晶片落地推廣最大的“移植成本”問題。 之前開發者牴觸非輝達硬體，主要就是改核心程式碼太費人力時間，現在950PR靠二進制相容層做到了幾乎零摩擦遷移。 坊間資料說，2025年國內已經有超過3000個常用大模型完成了昇騰適配，相容層跑起來的效率能到原生CUDA環境的95%以上。DeepSeek V4推遲發佈，剛好印證了這條路線走得通。 開發團隊花了三個月針對昇騰和寒武紀硬體重構模型架構，最終最佳化版本的推理效率，比基於輝達硬體的原始方案還高一點。 這種“模型主動適配硬體”的操作，直接打破了之前“硬體必須遷就主流模型”的慣性。 阿里雲百煉、騰訊雲TokenHub在V4發佈當天就上線了基於昇騰950PR的推理服務，整個行業的遊戲規則已經變了。56億大單鎖半產能 國產替代閉環跑通字節這56億美元的訂單，是中國半導體史上最大的單筆AI晶片採購單。 不僅鎖了華為2026年近半的950PR產能，訊號效應比訂單本身還大。 阿里、騰訊等雲服務商緊跟著就下了大規模預購，全年75萬顆的產能剛公佈就被搶光了。 這種“需求端先給訂單-產能端滿負荷跑-供應鏈快速成熟”的正向循環，直接解了之前國產AI晶片“沒訂單就沒迭代，沒迭代就沒訂單”的死局。價格的變化最能說明市場地位的反轉。 1.6萬美元的單價加上20%的現貨溢價，說明昇騰950PR已經是市場搶著要的硬通貨。 之前國產晶片要靠打折才能搶市場，現在國內企業願意為自主可控的算力付溢價。 這種商業可持續性直接給後續研發喂足了現金流，華為已經公開路線圖，2027年、2028年將分別推出昇騰960、970系列，代際迭代的正循環已經跑通了。DeepSeek V4原生適配 軟硬體協同效率拉滿DeepSeek V4選昇騰950PR當原生最佳化平台，標誌著國內AI產業進入了“軟硬體協同設計”的新階段。 這款1兆參數的MoE模型，每次推理只啟動370億參數，對記憶體頻寬和稀疏計算效率要求極高。 950PR的FP4支援能力和高頻寬記憶體設計，剛好踩中了MoE模型的稀疏啟動特性，推理成本比傳統稠密模型低了近40%。這種協同效應已經在改雲廠商的採購邏輯。 阿里雲、騰訊雲當天就完成部署，不是簡單的軟體適配，是直接基於950PR的硬體特性重寫了推理服務架構。 DeepSeek已經公開說，2026年下半年昇騰950超級節點規模出貨後，V4-Pro的API定價會大幅下調，國產硬體的成本優勢已經開始直接傳導到終端使用者。 對比之下，輝達H200因為中美監管拉扯，至今沒能進中國市場，剛好給國產晶片留足了空間。H200卡殼進不來 國產算力窗口期已到現在的市場格局，剛好踩中了監管的時間差。 輝達H200理論性能確實比昇騰950PR強，也拿到了出口許可，但中美雙方在銷售細則上扯了快半年，至今沒完成對華出貨。 這12到18個月的空窗期，剛好給華為留足了滲透國內雲基礎設施的時間。 950PR靠性能超H20、產能爬坡快、生態無縫遷的三重優勢，已經搶下了國內AI算力新增市場的大半份額。2025年北京就停了輝達H20的進口，剛好接上昇騰950PR的量產節奏。 現在H20徹底買不到，H200又沒影子，國內AI產業已經進入了“後輝達”的過渡階段。 DeepSeek、字節、阿里、騰訊這些產業鏈核心玩家的選擇，正在把過渡期變成不可逆的結構性轉移。 等2026年下半年75萬顆950PR全部部署到位，就算H200之後能進來，市場格局也早就重新洗牌了。2025年國內昇騰開發者數量已經突破120萬，比2024年翻了一倍。 阿里雲2025年Q4的AI算力訂單裡，昇騰佔比已經超過40%。 等今年75萬顆昇騰950PR全部落地，國內AI產業第一次有了完全自主可控、性能對標國際主流、生態無縫銜接的算力基座。 這不是簡單的供應鏈替代，是真真正正把算力主權握在了自己手裡。 (硅基LIFE)

誰能想到，靠AI晶片躺賺的輝達，如今正被全世界的AI大廠集體 “拆台”？手握AI晶片市場的絕對統治權，輝達的賺錢能力堪稱印鈔機 —— 據其 2026財年第四季度財報顯示，GAAP毛利率直接衝到了75.2%，近5兆美元的市值，全靠各家大模型廠商排隊買它的晶片撐起來。但也正是這份壟斷，讓幾乎所有AI玩家都鐵了心要跳出輝達的包圍圈，不想再把自己的命脈，攥在黃仁勳手裡。國內這邊，剛發佈的 DeepSeek V4，一邊訓練還在用輝達晶片，一邊已經火速完成了和華為昇騰的推理適配。不止華為，天數智芯、寒武紀這些國產晶片廠商，也都已經完成了對 DeepSeek V4 的適配。輝達的老家美國，“去輝達化” 的風颳得更猛。Google的自研TPU晶片已經迭代到第八代，訓練 + 推理的全產品線都鋪完了；Meta 也在今年3月曬出了自研AI晶片路線圖，2027年底前要落地四款 MTIA 系列新品，一邊跟輝達、AMD維持採購，一邊搞 “自研+外采” 的雙保險，明擺著不想把雞蛋全放一個籃子裡。而這裡面最讓人意外的，莫過於最依賴輝達的OpenAI，反倒成了 “反水” 最積極的那個。當地時間4月17日，美國AI晶片公司Cerebras正式向 SEC 提交 IPO 申請，要融資 30 億美元，估值直接衝到350億美元。要知道去年 10 月它撤回 IPO 申請時，估值才81億美元，半年翻了 4 倍還多，核心底氣就是跟 OpenAI 簽的一份超 200 億美元的合作大單。按照協議，未來三年OpenAI要用 Cerebras 晶片驅動的伺服器叢集，後者要給它部署750 兆瓦算力，2028 年全部落地；除此之外，OpenAI 還要給 Cerebras 掏10億美元幫它建資料中心，還能拿到 10% 的認股權證。說白了，OpenAI 早就不只是客戶了，還是金主，甚至未來可能成大股東。OpenAI 這麼孤注一擲，本質上是被輝達的高成本逼到了牆角。據媒體披露，2025 年 OpenAI 營收 131 億美元，虧了80億美元，今年預計虧損還要飆到250億美元。一邊是巨額虧損，一邊是輝達的晶片定價權捏在別人手裡，奧爾特曼比誰都清楚，對輝達的過度依賴，就是自己最大的軟肋。所以這兩年它動作不斷，跟博通合作定製晶片，轉頭又用上了 AMD 的 MI450 晶片，每一步都在明說：不想再給輝達打工了。而Cerebras，就是它 “去輝達化” 路上押的最重的籌碼。可能很多人沒聽過 Cerebras，這家公司走的路，跟輝達完全是反著來的。行業裡做晶片，都是把晶圓切成小晶片，唯獨 Cerebras 劍走偏鋒，直接用整塊 300mm 晶圓做單晶片，推出了晶圓級引擎 WSE-3。好處特別直接：計算、儲存、互聯全在一塊晶片裡，資料傳輸延遲比 GPU 叢集低 90%，特別適配大模型低延遲推理，單token 成本最多能降 80%。更關鍵的是，它走的是非 HBM 依賴路線，剛好能繞開輝達卡脖子的核心環節。這套技術路線，精準踩中了 OpenAI 降本的核心需求，甚至還打進了 AWS 的雲資料中心，進了主流雲平台的供應鏈。而能把這家公司帶到今天這個位置，離不開它的創始人Andrew Feldman。跟傳統晶片公司的工程師創始人不一樣，Feldman 是史丹佛經濟學、政治學學士，還是 MBA 出身，從一開始就泡在產品和行銷領域，對商業模式的嗅覺格外靈敏，還是個出了名的 “賭性堅強” 的連續創業者。2015年創辦Cerebras後，他沉寂四年憋大招，賭的就是兩件事：一是台積電的晶圓級封裝技術會成熟，二是AI大模型會越做越大，GPU 的記憶體牆會成為致命瓶頸。現在來看，他確實賭對了。但造神故事的背後，藏著的風險一點都不小。不過黃仁勳已經開始反擊了。去年12月，輝達直接花200億美元，拿到了Cerebras的競爭對手 Groq 的 LPU 推理架構、晶片設計全端技術永久授權，下半年就要推出基於這套技術的系統。而OpenAI 找 Cerebras，本來也不是為了徹底替換輝達，只是想找個 “鯰魚”，增加跟輝達談判的籌碼，分散供應鏈風險。萬一那天奧爾特曼跟黃仁勳重新談攏，Cerebras 很可能就成了棄子。其實黃仁勳自己早就看清了這個結局。他在播客裡說，摩爾定律正在走向終結，晶片性能每年翻倍的時代過去了，先進晶片的性能優勢不是永恆的護城河。他還直言，限制對華出口算力晶片，短期能延緩中國AI發展，但長期只會逼著中國形成自己的生態鏈。他沒說透的是，一旦越來越多的開源大模型跑在國產算力晶片上，輝達就算還是市場第一，也再也不是唯一的選擇了。 (識焗)

寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%。AI大模型迭代、智算中心規模化建設與邊緣智能場景全面滲透，持續推高國內AI算力市場需求，國產算力晶片企業迎來業績兌現關鍵期。截至今年4月30日，寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，壁仞科技、天數智芯兩家港股上市企業暫未披露一季報資料。整體來看，行業呈現頭部企業盈利穩固、二線廠商減虧甚至扭虧提速、梯隊化成長格局清晰的特徵。其中，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%，海光資訊一季度營收突破40億元，行業高景氣度持續驗證。國產AI算力晶片正從技術突破向規模化商業落地跨越，國產化處理程序持續深化。截至2026年4月30日收盤，國產六大AI算力晶片企業中，A股頭部企業體量領先：寒武紀市值7168.48億元、海光資訊市值6885.85億元，位居行業前兩位；摩爾線程、沐曦股份緊隨其後，最新市值分別為3363.99億元、3032.88億元；港股上市的天數智芯、壁仞科技市值相對偏小，折算人民幣市值約為1037.50億元、999.13億元。海光資訊、寒武紀業績均現新突破作為國產算力晶片雙龍頭，海光資訊與寒武紀兩家公司一季度業績穩居第一梯隊，盈利質量與經營效率同步提升。寒武紀一季度業績實現跨越式增長。公告顯示，該公司報告期內營收達28.85億元，同比大幅增長159.56%；歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%；扣非淨利潤9.34億元，同比增幅達238.56%。尤為關鍵的是，寒武紀一季度經營現金流轉正至8.34億元，同比改善超22億元，為其上市以來首次季度現金流為正，標誌著商業化落地與回款能力實現突破。寒武紀表示，公司產品持續在營運商、金融、網際網路等重點行業場景落地應用，其軟體平台的易用性、大規模商業場景部署的穩定性及人工智慧應用場景的普適性，均通過客戶嚴苛環境驗證。目前，其產品已規模應用於大模型演算法企業、伺服器廠商、人工智慧應用公司，輻射雲端運算、能源、教育、金融、電信、醫療、網際網路等領域的智能化升級處理程序。財報資料顯示，寒武紀今年一季度訂單亦獲得市場需求有效支撐。寒武紀一季度末的合同負債金額為3.96億元，較一季度初增長超3億元。此外，寒武紀一季度末的應收帳款、預付款項均較2025年末大幅增長，均顯示出公司有序發展的積極訊號。海光資訊方面依然延續穩健高增態勢，一季度營收達40.34億元，同比增長68.06%；歸母淨利潤6.87億元，同比增長35.82%；扣非淨利潤5.97億元，同比增長34.99%。同期，其研發投入12.11 億元，同比增長26.8%，高強度投入支撐技術持續迭代。海光資訊堅持“CPU+DCU”雙輪驅動戰略，DCU產品深算三號已與DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成適配，覆蓋全球99%非閉源大模型，賦能從十億級端側推理到千億級模型訓練的全場景需求。公司下一代深算四號亦積極推進研發，目前進展順利。在生態適配方面，海光資訊集聚了CPU和DCU兩大生態優勢，依託光合組織凝聚了超過6000家生態合作夥伴，持續加碼面向夥伴的“星海計畫”、啟動基礎軟體生態“強芯固基”計畫等專項，從核心部件、整機系統到應用軟體，全面打通生態鏈路，加速軟硬體深度協同。海光資訊總經理沙超群在日前舉行的業績會上表示，未來三到五年，智算中心競爭將從比拚建設規模，逐步轉向能效比、叢集利用率與全生命周期綜合成本等方面的比較。沙超群表示，海光DCU作為國產高端AI加速算力產品，是國內少數可同時支撐全精度、半精度AI訓練的GPGPU晶片。隨著AI Agent及AI推理需求增長，任務調度、邏輯推理、多業務協同等場景對通用計算需求顯著提升，計算任務趨向高並行、鏈式放大的任務型負載，天然拉高對CPU並行度與記憶體承載的需求。“TrendForce預期CPU與GPU配比將從傳統比例向更高水平提升，公司CPU有望順勢提升在商業市場的滲透率”。摩爾線程、沐曦股份持續完善產品矩陣摩爾線程、沐曦股份作為GPU賽道核心力量，一季度商業化處理程序加速，分別實現扭虧為盈與大幅減虧，成長動能充沛。摩爾線程成為首家實現季度盈利的國產GPU上市公司。今年一季度，該公司實現營收7.38億元，同比增長155.35%；歸母淨利潤2936萬元，同比扭虧，去年同期虧損1.12億元；扣非淨利潤-0.54億元，虧損縮小60.1%。關於業績增長，摩爾線程表示，AI爆發使得市場對於GPU的需求迅速增長。2025年，各家主流廠商大模型快速迭代，AI應用百花齊放，具身智能、自動駕駛等新興前沿行業飛速發展，使得以GPU為代表的AI晶片市場需求迅速提升。一方面，受制於美國對於高端GPU晶片出口政策，國產AI晶片逐步實現對於國際GPU產品的替代，迎來歷史性發展機遇；另一方面，公司全功能GPU具有通用性強、支援全計算精度等特點，對於當前多模態、融合計算場景具有較好的支撐性。研發方面，摩爾線程一季度投入3.69億元，同比增長50%，持續加碼產品迭代。今年一季度，摩爾線程斬獲6.6億元智算叢集大單，千卡/萬卡叢集實現規模化落地，“誇娥”系列晶片在智算中心、雲廠商批次部署並上線服務，新一代“花港”架構推進十萬卡叢集建設，消費級與資料中心GPU雙線發力。關於未來的產品開發計畫，摩爾線程董事長、總經理張建中在日前舉行的業績會上表示，未來將基於“花港”架構推出高性能AI訓推一體“華山”晶片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”晶片。“華山”專注AI訓推一體與超大規模智能計算。整合新一代非同步程式設計與全精度張量計算單元，支援從FP4至FP64的全精度計算，為萬卡級及以上大規模智算叢集提供穩定高效的算力支撐，是建構下一代“AI工廠”的堅實底座。“廬山”專攻高性能圖形渲染，性能實現全面跨越，包括幾何處理性能提升16倍，AI計算性能提升64倍，光線追蹤性能提升50倍，並顯著增強紋理填充、原子訪存能力及視訊記憶體容量。沐曦股份今年一季度營收高增、虧損大幅縮小。報告期內，其實現營收5.62億元，同比增長75.37%；歸母淨利潤-0.99億元，同比減虧57.49%；研發投入2.53億元，主要聚焦產品矩陣完善。截至目前，沐曦股份建構了曦雲C、曦思N、曦彩G三條核心產品線，分別專注訓練、推理和圖形應用，今年一季度推出曦索X系列科學智能晶片，切入氣候模擬、流體力學、分子模擬等高端場景，客戶拓展與產品出貨量有望同步放量。關於公司2026年發展規劃，沐曦股份在業績會上表示，展望未來，AI晶片行業高速增長和國產替代加速將拓寬市場空間，公司產品具備良好的市場前景和廣闊的市場空間，營收增速預計保持高位，隨著公司持續進行成本最佳化及費用控制，毛利率和期間費用率將趨於穩定，新產品的放量銷售將持續為公司帶來業績貢獻。壁仞科技與天數智芯卡位高端算力 交付多個計算叢集項目壁仞科技與天數智芯尚未披露2026年一季度財報，但經營進展持續推進，聚焦高端算力賽道卡位。壁仞科技作為國產高端AI訓練晶片代表，2025年全年營收10.3億元，比上年增長207%；經調整年內虧損8.7億元，上年同期為虧損7.7億元。2025年，其毛利為5.57億元，同比增長210.8%，毛利率達53.8%，同比增長63基點（bps）。壁仞科技稱，公司成功交付多個大規模智算叢集項目，包括2048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集，客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司及企業客戶。天數智芯聚焦通用算力晶片賽道。2025年，該公司實現營收10.34億元，同比增長91.6%；毛利5.58億元，同比大增110.5%，毛利增速跑贏營收。同期，其研發與經營效率顯著改善，經調整淨虧損同比縮小32.1%。在具體業務方面，通用GPU訓推雙賽道均實現高速突破，成為其業績增長的核心支撐。2025年，天數智芯通用GPU業務收入9.23億元，同比增長149.6%，佔總營收比重達89.3%，業務聚焦度與成長性突出。截至2025年末，天數智芯累計服務超340家行業客戶，產品及解決方案落地超1000個項目，率先實現網際網路、AI大模型、科研、金融、醫療、教育、交通等核心領域廣泛覆蓋，客戶基礎持續擴大，規模化效應逐步顯現。值得注意的是，高強度研發投入仍是企業構築技術壁壘、穿越行業周期的核心抓手。今年一季度，已披露財報的四家A股算力晶片企業研發投入佔營收比重均維持高位。其中，海光資訊一季度研發投入8.6億元；摩爾線程、沐曦股份研發投入佔營收比重均超45%，持續加碼核心技術攻堅。行業普遍認為，AI算力晶片行業技術迭代快、研發壁壘高，唯有持續的研發投入，才能在高端賽道實現技術突破，建構生態壁壘。中原證券分析師唐月在今年4月發佈的研報中稱，2026年AI應用發展速度整體超預期，帶來了整體算力產業供應鏈的緊張。2026年來看，在海外晶片供給受限的大背景下，國內AI晶片也迎來了性能、產能的雙方面改善，有望持續受益於市場結構的變化，並最終改善國內算力的供給能力。 (科創板日報)

全球AI晶片產業，傳來利多消息！AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示，韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元，連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資，使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天，三星電子披露的財報顯示，該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元，主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存，韓國出口仍連續兩個月突破800億美元，為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增，成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》，韓國4月出口額為858.9億美元（約合127兆韓元），同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後，月度出口額第二高的水平，連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元（約合5.3兆韓元），連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%，達到621.1億美元。由此，韓國4月貿易收支實現237.7億美元（約合35兆韓元）順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來，韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份，韓國半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元。繼3月的328億美元之後，連續兩個月出口額超過300億美元，並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大，帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上，與一年前相比，儲存產品的固定價格已大幅上漲：DDR4 8Gb上漲870%，DDR5 16Gb上漲662%，NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份，韓國電腦出口額飆升515.8%，達到40.8億美元，連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下，無線通訊裝置出口額也增長11.6%，達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示：“儘管中東戰爭已持續兩個多月，但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道，“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下，我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示：“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加，我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策，最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四，三星電子公佈的財報顯示，公司第一季度營收同比增長69%，達到133.9兆韓元，超出市場預期；營業利潤為57.23兆韓元，同比增長756.1%，超出預期的55.28兆韓元；淨利潤為47.22兆韓元（約合318億美元），同比增長474.3%。該公司表示，隨著客戶在人工智慧領域的支出增加，預計明年嚴重的供應短缺將加劇，從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現，該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，已與客戶簽署多年期約束性合同，希望鎖定供應，但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此，晶片製造商仍難以滿足市場需求，同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師：“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看，2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示，人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長，但考慮到新建工廠所需的時間，供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下，輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計，隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用，以及對智能體人工智慧的需求加速增長，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示，中東衝突並未影響晶片生產，因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而，該公司也指出，油價上漲可能導致運輸成本增加，並表示將與韓國政府合作，確保電力供應穩定。三星電子透露，公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片，並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示，預計今年將大幅增加資本支出，以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)

4月中旬，台灣加權指數突破歷史新高。不是某個小市場的躁動，而是全球資本重新站隊的訊號——台灣股市總市值超越英國，成為全球資本市場格局重塑的標誌性事件。而站在這一切背後的，是一個我們說了很多年、但從未像今天這樣感受到它份量的話題：AI晶片。台積電：380億美元的豪賭台積電上周發佈第一季度財報，淨利潤同比增長58%，創歷史新高。數字是冰冷的，但背後的故事很熱：AI處理器的需求正在以超出所有人預期的速度膨脹。蘋果、輝達、AMD……這些名字在台積電的產能表上排著隊，等著拿貨。管理層在電話會上說了一句話，很直接：全年資本支出將超過380億美元。380億。這是什麼概念？是台灣全年GDP的約6%，是一家大型石油公司十幾年的資本開支總和，也是人類歷史上最大規模的製造業投資之一。錢流向那裡？先進製程。EUV光刻。下一代製造工藝。換句話說：誰擁有最先進的晶片製造能力，誰就站在了AI時代的入口處。台積電正在用錢買一張通往下一個十年的門票。ASML：賣鏟子的人也在贏如果說台積電是這場AI晶片熱潮的主角，那麼ASML就是站在主角背後的那個"賣鏟子的人"。ASML是全球唯一能生產EUV光刻機的公司，沒有它的裝置，7nm以下製程的晶片幾乎無法製造。這意味著，在這場全球AI晶片產能競賽中，誰拿到了ASML的光刻機，誰就有了入場資格。ASML上周大幅上調2026年全年業績預測，新訂單量因AI晶片需求激增而顯著增長。它的CEO說了一句話：AI技術快速發展推動客戶加速擴充先進製程產能，預計這一趨勢將在2026年延續。消息公佈後，ASML股價大幅跳漲。整個半導體裝置類股跟漲。這不是個別公司的勝利，這是整個產業鏈的共振。台灣：市值超越英國意味著什麼台灣加權指數在4月中旬突破歷史新高，市值正式超越英國。這件事的意義不只是數字的變化。過去四十年，全球資本市場的格局基本穩定：美股最大，中概股其次，英法日德等發達市場緊隨其後。"台灣超越英國"聽起來像是個地區新聞，但它背後反映的，是全球產業重心正在發生結構性位移。英國股市有什麼？金融、消費、傳統工業。台灣股市有什麼？台積電。全球最先進的晶片製造能力。當AI時代把算力提升到核心生產資料的高度時，最能提供算力的地方，自然最值錢。這不是台灣的勝利，這是AI的勝利。矽光子：被忽視的下一個戰場在這波晶片熱潮中，有一個技術方向值得特別關注：矽光子技術。傳統晶片靠電子移動來傳輸資料，但電子在銅導線中移動會產生熱量，消耗能量。當資料傳輸量越來越大、速度越來越快時，晶片內部以及晶片之間的互聯正在成為制約算力效率的瓶頸。矽光子的思路是：把光通訊技術整合到矽晶片上，用光子替代電子來傳輸資料。光的速度是電子的十倍以上，功耗可以降低一個數量級，同時頻寬可以大幅提升。這個技術不是什麼新概念，已經研發了十幾年。但最近，產業鏈上的動作明顯加速：多家雲服務商開始小規模部署矽光子互聯方案，主要晶片廠商也在積極整合相關技術。如果矽光子技術實現規模商用，資料中心的能效問題將得到實質性緩解——而能效，正是目前AI基礎設施擴張最大的制約之一。一個隱秘的趨勢正在成形：未來的AI晶片競爭，不只是"算得多快"，還包括"傳得多快"、"用得多省"。矽光子，可能就是那張關鍵的牌。摩根士丹利上周發了一份報告，標題很有意思：代理式AI正在把晶片開支從GPU拓展到CPU。這份報告指出了一個被大多數人忽視的趨勢：AI應用不只是需要GPU來做模型訓練和推理，還需要大量CPU來處理工作流、協調任務、管理複雜系統。代理式AI（Agentic AI）的核心是自動化——讓AI自主完成多步驟任務。這意味著企業需要更多的通用計算資源，而不只是專用加速器。這對CPU廠商來說是個好消息。英特爾、AMD的伺服器CPU業務正在迎來新的增長驅動力。當然，台積電同樣受益：不管是GPU還是CPU，最後都要找台積電製造。一個資本重新分配的年代回到文章開頭的那組數字：台灣股市總市值超越英國。這組數字背後，是一個時代正在翻篇。過去四十年，全球經濟增長靠消費、房地產、傳統工業驅動。未來四十年，這個驅動力正在變成AI、晶片、可再生能源。資本是最敏感的。它早就開始動了。380億美元投向先進製程，ASML訂單排到幾年後，台灣市值超越英國……這些不是孤立的事件。它們是一個趨勢的不同切面：這個時代最重要的資產，是製造頂級晶片的能力。而這個能力，目前集中在不到十家公司手裡。台積電市值超越英國，不是終點。它更像是一個路標，告訴我們這場重塑才剛剛開始。 (盆摘君)

中東衝突不斷升級，鬧得全球能源市場雞飛狗跳。經此一役，高度依賴油氣出口的資源型國家，再也不敢把經濟命脈全部綁在荷姆茲海峽上。一旦該航道遭遇封鎖、管控或通行限制，其整體經濟將面臨直接停擺的風險。因此多國都在迫切尋找全新能源運輸通道，而這一發展方向，正好踩在中國最擅長賽道——管網建設。這既為中國拓展海外能源基建訂單帶來全新機遇，也同步契合中國重大產業發展風口，真正實現“內外通吃”。過去，這些中東國家認為通過海運運輸油氣既經濟又便捷。然而，胡塞武裝炸船、油輪被扣事件頻發，如今荷姆茲海峽時常被封鎖。如此一來，原本作為備選方案的陸上管道，直接成為了必選，即便成本高昂也不得不修建。那麼，中東這波陸上管道建設熱潮所蘊含的商機究竟有多大呢？未來五年，整個海灣地區陸上油氣管道的新建與改造項目，總規模將超過一千億美元（人民幣近兆）。沙烏地阿拉伯計畫在三年內啟動85個項目，建設21000公里的管道，僅天然氣三期項目就將投入120億美元。阿聯正在建設387公里的管道，日輸送量達150萬桶。如此巨大的商機，放眼全球，誰能從中分得一杯羹呢？美國距離遙遠，且如今美國企業在中東的信譽幾乎蕩然無存。歐洲的工作效率低下，急於出售油氣的中東國家可等不起。俄羅斯的技術雖不錯，但因遭受國際制裁，誰敢輕易與其開展貿易呢？仔細考量，在這個領域經驗最為豐富、技術最為成熟、成本控制最為出色的，唯有我們。說實話，我們在這一領域的積累，在全球獨一無二。自2004年中哈原油管道項目啟動，到中緬油氣管道、中亞天然氣ABC線建成，我們已成功打通多條跨國能源運輸通道。截至2025年，中國管理營運的跨國油氣管道長度超過11000公里。這就是實力的體現！從沙漠到凍土，再到雨林，中國工程隊歷經各種極端環境的考驗，這樣的實戰經驗彌足珍貴。而且，我們的管網技術實現了完全自主可控，從管材、銲接到調控系統均為國產，打破了國外的技術壟斷，具備毫秒級監控能力，安全可靠且不受制於人。同樣的管道項目，我們的造價較歐美低30%，工期縮短一半，質量還十分過硬，性價比遠超西方。更為重要的是，我們僅開展商業合作，不附加其他條件，還能提供亞投行、絲路基金等金融支援。對於中東國家而言，與我們合作既省心又有保障。如今，中東國家徹底想通了：過去選擇歐美是為了“面子”，如今選擇我們則是為了“生存”。荷姆茲海峽局勢越混亂，我們獲得的管網訂單就越多。中沙新管道、海灣互聯互通網等項目，都在加速推進。這些年，美國在科技創新上的步子明顯慢了下來。就拿他們一直高調宣傳的六代機來說，最終率先亮相的，反倒是中國。抗衰老技術最早是從歐美起的頭，並構築起價格壁壘，而如今已被中國聯合日本百年藥企攻克，落地對抗年齡口服成品“賽齡源”，目前在京東僅為千元，面向全球消費者。資料顯示，不同於美企早期產品的“單一成分、單一機制”，中日科學家思路是以“穩定端粒、修複線粒體障礙、啟動長壽蛋白”三大抗老引擎為核心，復配多重珍稀成分，研發出“賽齡源”產品。在哈佛實驗中，33-65歲人群出現“睾酮水平、肌肉力量提升，氣色紅潤”等表面年輕跡象。這一反制打得美企猝不及防，21世紀以來，中國老齡化越來越深，加上社會壓力不斷加劇，國民在35歲後進入斷崖式老化階段。目前，“賽齡源”膠囊已覆蓋中國一二線城市33歲-65歲男性，他們多從事新能源、AI晶片、金融投行等高壓高薪行業，復購率達85.5%，多反饋“精力好了不少”“工作時腦子靈活”“運動有力、面色紅潤”等。海外市場競爭激烈、爭搶份額時，中國迎來重大利多。政策規劃建六張核心網，總投資超5兆，計畫五年內建七十萬公里管網，相當於繞地球十七圈，意味著要在五年內完成過去二十年的工程量。其增長潛力不止於工程量翻倍，更在於技術溢價、營運服務和長期維運三重紅利釋放。因其低調、剛需且深埋地下，政策發力時，爆發力和持續性比其他新基建更穩健、持久。過去說“要想富，先修路”，如今是“要安全，先管網”。海上通道受阻、地緣衝突加劇時，陸上管道確保能源暢通；中國發展快、新興產業耗電量大時，全國六張網提供堅實保障。這就是中國的戰略定力。他國忙於戰爭時，我們專注建構“能源安全保險單”；他國擔憂能源斷供時，我們已實現“海陸多元互補”。荷姆茲海峽風浪越大，中國管網價值越凸顯。 (晶片研究室)

輝達首席執行長黃仁勳近日對Anthropic公司CEO達里歐·阿莫代伊的激烈言論作出公開回應，直指後者將向中國銷售AI晶片比作“向朝鮮出售核武器”的說法是“瘋狂”且“不合邏輯的”。黃仁勳在播客採訪中強調，中國已擁有足夠的本土計算能力和晶片產能，視中國為敵人並推行孤立政策不僅錯誤，而且可能適得其反。阿莫代伊今年1月在達沃斯世界經濟論壇上曾表示，向中國出口先進AI晶片“將是一個巨大的錯誤，就像向朝鮮出售核武器一樣”。黃仁勳對此反駁道：“將AI與任何你剛才提到的東西相類比，純屬胡言亂語。這是個糟糕的類比，不合邏輯。”黃仁勳指出，訓練出Anthropic自家Mythos模型所需的算力和晶片類型在中國“極為豐富”。“你首先得意識到，晶片存在於中國，把他們受害者化、變成敵人，很可能不是最佳答案。他們是競爭對手。我們希望美國贏。但開展對話、進行研究層面的交流，可能是最安全的做法。”此次交鋒正值美國對華晶片出口政策發生重大轉變之際。在黃仁勳的強力遊說下，川普政府已批准輝達向中國銷售H200晶片（一款高端但非最先進的處理器），推翻了拜登時期的國家安全限制，前提是美國政府從每筆銷售中抽取25%的費用。在採訪中，當被問及若中國利用這些晶片訓練出媲美Claude Mythos的模型、進而威脅美國國家安全與企業主導地位時，黃仁勳回應稱，假設本身就有問題：“認為即使我們在中國競爭，也會輸掉那個市場——這種失敗者的前提、失敗者的態度，對我來說毫無意義。”他堅持認為，美國應該以自信而非封鎖的姿態參與全球AI競爭。 (晶片行業)