為解決人工智慧（AI）晶片所面臨的“記憶體牆”這一長期挑戰，根據韓媒zdnet報導，記憶體封裝領域正在討論採用新一代AI晶片設計，將圖形處理單元（GPU）或ASIC計算單元和高頻寬記憶體（HBM）拆分開來進行獨立封裝，然後通過“光學互聯”技術來連接它們，可以將當前8顆HBM的安裝數量提升到現在的數倍。 儘管每一代GPU性能都在大幅提升，但儲存資料的供應速度遠遠跟不上，HBM雖然提供了更寬的資料通道，但面對AI運算需求的爆炸式增長，頻寬和傳輸速度仍然不足。特別是隨著高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數從12層、16層向20層以上邁進，垂直堆疊技術已走到臨界點——不僅工藝難度呈指數級上升，JEDEC甚至已放寬HBM高度規範，但更大的瓶頸在於：GPU晶片周圍的容納HBM的空間已耗盡，無法再橫向增加HBM數量。 過去，HBM一直緊貼在GPU旁邊，這是為了最小化資料傳輸延遲的必然選擇。然而，在2.5D封裝結構下，GPU晶片的“海岸線”——邊緣的長度嚴格限制了可容納的HBM數量，GPU晶片周圍的現有空間已經無法安裝更多HBM。 一位韓國大型儲存廠商的研究人員向ZDNet透露：“目前，我們正努力擴展HBM的頻寬和容量，但我們正在與客戶討論如何通過光連接克服GPU的‘海岸線’限制，可以安裝更多的HBM。”

🔷當AI晶片尺寸不斷突破極限，傳統矽中介層開始逼近物理邊界 🔷CoPoS、TGV與玻璃基板，正在開啟下一代先進封裝新周期 最近這段時間，我越來越明顯地感受到，AI正在把先進封裝推向一個全新的階段。 過去大家討論更多的是CoWoS、HBM和Chiplet，但當GPU尺寸越來越大、HBM堆疊越來越高、資料中心開始邁向“十萬卡互聯”之後，傳統矽中介層似乎已經快要碰到極限了。

1. AI 硬體狂歡背後，可能藏著一個被忽略的真相 過去兩年，AI 世界最火的詞，除了“大模型”，就是“算力”。 從 NVIDIA 的 Blackwell，到 Google 的 TPU，整個行業都在渲染一種氣氛：AI 晶片正進入“星際時代”。 越來越大的視訊記憶體、越來越高的頻寬、越來越複雜的封裝工藝，讓這些晶片像科幻電影裡的產物。

上周拆了先進封裝產業鏈——日月光、長電、通富微電，誰在擴產、誰佔了那塊地盤。那篇留了一個尾巴：先進封裝的下一代基板材料，正在從矽轉向玻璃。 這個轉向不是"可能發生"，是英特爾已經把量產時間表定在了2026到2030年。 而它背後的邏輯，要從一個物理問題講起。 晶片大到矽片扛不住

很多人還在討論： 2nm誰先量產 GAA誰更先進 High-NA EUV什麼時候真正落地

2026年3月21日，華為在深圳把Ascend 950PR AI處理器投向了市場，單卡FP4算力到了1.56 PFLOPS。隔了兩個多月，其企業級儲存又更新了OceanDisk 1800系列。這個系列用上了一種叫“Die-on-Board”（DoB）的裸片直焊技術，在快閃記憶體顆粒本身還是232層3D NAND的前提下，把一塊企業級SSD的容量拉到122.88TB。 5月，硬體分析網站hardwareanalytic.com進一步披露，華為向一批核心客戶私下展示了到2028年的Ascend晶片路線圖，計畫用950、960、970三代產品，保持一年一代、每代算力翻倍的節奏。 不到一個季度，儲存、AI晶片、路線圖連續曝光。在美國仍死死卡著高頻寬記憶體（HBM）和先進製程裝置的當口，華為的半導體策略看上去已經從被動替代，轉向了多條線同時主動出擊。 122TB盤怎麼用232層NAND做到逼近400層效果

AI浪潮席捲全球，晶片作為核心底座，正迎來史詩級增長機遇。摩根士丹利2026年5月發佈的《面向未來的AI基礎設施：CPU、GPU、ASIC、光晶片及中國晶片深度報告》，從全球產業鏈格局、供需趨勢、技術路線到中國晶片突圍路徑，給出了研判。 報告核心結論直指：2030年全球半導體市場規模將達1.5兆美元，AI晶片佔比過半；中國AI晶片2030年市場規模有望達670億美元，自給率提升至86%。我們順著報告邏輯，拆解這份千億級賽道的投資與產業密碼。 一、全球AI晶片：高景氣延續，算力需求持續爆發📈 1. 市場規模：十年增長超5倍，AI成核心引擎

全球AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）今日公佈了最新季度財報，其強勁的業績表現與樂觀的前瞻指引再次震撼市場。財報發佈後，華爾街主流投行及評級機構密集發聲，掀起了一輪聲勢浩大的“目標價上調潮”。儘管如此，輝達股價在盤前表現仍不溫不火，目前持平於昨日收盤價223美元，對應5.4兆美元市值。 據財聯社統計，在今天已更新預期的14家核心機構中，各大機構紛紛調高了目標價格。其中，Melius Research最為樂觀，將輝達目標價由380美元進一步推高至400美元；美銀全球研究與Benchmark也分別激進地上調至350美元和335美元。 華爾街對輝達的平均目標價目前已逼近307美元。以輝達現有的242億股總股本計算，若股價達到機構共識均價，其總市值將穩步跨過7.4兆美元大關；而若達到Melius Research所展望的400美元巔峰，輝達的市值將進一步飆升至驚人的9.68兆美元，繼續刷新全球資本市場的歷史紀錄。 (科創板日報)