DeepSeek 要在內蒙古建一個大機房，打算裝至少 16萬塊華為頂級AI加速器，用的是下一代昇騰950DT（華為自研的AI晶片，對標輝達）。 數字很大，但真正卡住這件事的，是華為能不能造出來。 華為目前產能緊張。頂級記憶體等關鍵元件短缺，950DT今年產量被壓在數十萬片的低位。DeepSeek 一個客戶就要拿走16萬塊，華為還得顧著其他客戶、甚至想往海外小批次出口。這麼一算，DeepSeek 的訂單全部交付，可能要等一年以上。 訓練還是得靠輝達

很多人以為算力金融就是“銀行給AI公司放貸”。但真實情況遠比這複雜——從一枚GPU晶片出廠，到它被裝進REITs賣給投資者，中間隔著一條長長的產業鏈。誰在造算力？誰在賣算力？誰在給算力定價？誰在用算力賺錢？一條線捋清楚。 一、定義解讀：算力金融產業鏈到底指什麼？ 算力金融產業鏈，是指從算力硬體生產到算力金融產品落地的完整價值鏈條。 它不是一條簡單的“上游—中游—下游”，而是一條物理資產→金融資產的轉化鏈。

在全球市場對AI資本支出可持續性疑慮升溫、韓國KOSPI指數自6月高點重挫27%的背景下，高盛集團亞太區首席股票策略師Timothy Moe於上周五（9月5日）接受彭博採訪時，再度確認其對KOSPI指數的12000點目標位——較當前水平隱含近80%的上漲空間。Moe直指市場系統性低估了AI驅動記憶體晶片需求周期的持續時間，並大幅上調美國大型科技公司明年資本支出預測至1.2兆美元，認為資料中心擴張引發的"記憶體荒"將在2027年進一步加劇。 一、市場悲觀與高盛樂觀的鮮明反差 當前韓國股市正處於一輪劇烈調整期。KOSPI指數自6月創下歷史新高以來已累計下跌27%，市場擔憂大型科技公司的AI支出熱潮能否持續，疊加韓股波動率急劇上升，投資者情緒顯著降溫。即便三星電子和SK海力士等晶片巨頭相繼交出亮眼業績，也未能有效提振股價。 在這一市場共識偏向悲觀的時刻，Moe選擇堅守其三個月前設定的12000點目標——當時這已是華爾街最為激進的預測之一。他在採訪中明確表示："我們仍然堅持這一目標——驅動因素是我們認為盈利將會兌現。市場對當前盈利周期的持續性定價不足。"

彭博社9月7日報導稱，在川普政府強烈阻撓各國使用華為AI晶片的背景下，馬來西亞仍傾向於依賴華為AI晶片來為其主權AI項目提供算力支援。 據匿名知情人士透露，馬來西亞正在認真評估將華為的AI硬體作為一項規模達20億林吉特（約合33.17億元人民幣）計畫的核心。該計畫旨在讓馬來西亞對本國資料擁有更大的控制權。但目前尚不清楚馬來西亞將採購多少晶片。 報導指出，面對美國多年來對其獲取國外生產裝置施加的限制，華為一直在努力提升其AI晶片的性能。雖然其AI晶片與輝達產品相比仍有較明顯的差距，但隨著華為製造前景的改善，該公司正尋求在全球資料中心市場站穩腳跟，包括東南亞和中東地區。 與此同時，馬來西亞總理安華表示，馬來西亞不想僅僅成為海外技術的消費者。除了可能由華為提供的基礎設施外，安華政府還鼓勵本地電信公司與外國公司合作，提出更廣泛的AI發展框架。

中科院自動化所孵化。 芯東西9月4日報導，9月3日，北京RISC-V架構DSP晶片創企中科昊芯發文宣佈已完成B輪融資，由悅湖資本投資，所籌資金將重點用於AI邊緣端晶片產品研發與行業定製化解決方案研發。 根據官網，中科昊芯成立於2019年1月，是中國科學院自動化研究所成果轉化企業。企業信用查詢平台企查查顯示，比亞迪、麥格米特、創維集糰子公司創維投資、固德威等均是中科昊芯的股東。 中科昊芯自研的Haawking HX2000系列晶片已實現規模化應用，廣泛應用於AI智慧家電、工控、新能源汽車、光儲及具身智能等核心領域，憑藉高可靠性、高適配性的產品優勢，收穫行業廣泛認可。

9月2日，有兩隻新股申購，為科創板的燧原科技（688801.SH）與北交所的騰信精密（920298.BJ）。另有一隻新股上市，為創業板的格林生物（301688.SZ）。 兩隻新股申購 燧原科技成立於2018年3月，是中國國產雲端AI晶片龍頭，與摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技並稱為“中國國產GPU四小龍”。成立8年來，公司自研迭代了四代架構5款雲端AI晶片，建構了覆蓋AI晶片、AI加速卡及模組、智算系統及叢集和AI計算及程式設計軟體平台的完整產品體系。 燧原科技本次發行數量4303.5173萬股。若發行成功，預計募集資金總額61.19億元，扣除發行費用後，預計募集資金淨額為58.1億元。據計算，燧原科技中一簽（500股）需繳款7.11萬元。

集邦諮詢（TrendForce）最新記憶體產業研究顯示，全球頭部雲服務提供商（CSP）正加速推進AI基礎設施投資，其資本支出（CapEx）總額預計2026年同比大漲98%，2027年將在此基礎上再增長50%。集邦諮詢測算，2026年DRAM與NAND快閃記憶體合計將佔雲服務商總資本支出的47%，2027年這一佔比將進一步升至68%。 2025年下半年以來記憶體合約價格大幅上漲，顯著推高了記憶體品類在雲服務商支出中的佔比。作為雲服務商核心採購品類，伺服器DRAM合約價格在2025年下半年累計上漲64%，預計2026年將進一步大漲約270%。與此同時，NAND快閃記憶體市場呈現相同走勢：企業級固態硬碟（SSD）價格2025年下半年漲幅約35%，預計2026年累計漲幅將達235%。 2026年第二季度起簽署的部分長期協議（LTA）已設定價格上限，或對後續漲價空間形成約束。但即便如此，2027年高頻寬記憶體（HBM）合約價格仍將上漲70%~140%。集邦諮詢預計，2027年記憶體合約價格整體仍將維持高位，持續成為推高記憶體佔雲服務商資本支出比重的核心因素。 除價格上漲外，雲服務商對記憶體位元的需求快速增長，也促使廠商將有限產能優先向伺服器應用傾斜。集邦諮詢測算，2026年HBM與暫存器雙列直插記憶體模組（RDIMM）合計將佔DRAM位元供應量的51%。2027年下半年，隨著製程迭代與新建晶圓廠產能爬坡，伺服器DRAM與HBM的位元總供應量預計將增長27%。

AI DAILY INSIGHTS · 2026-09-01 · 星期二 01 Anthropic 簽 350 億美元雲合約，輝達持德州資料中心租約並供晶片 02 Anthropic 披露網路安全評測事故：暫停高風險強化學習數周，重修獎勵作弊 03 傳 OpenAI 下周發佈 Astra，超 10 兆參數預訓練「Bel」已跑完，均未獲官方確認