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最近，關於成熟製程不振的消息不絕於耳。
國際知名機構最近摩根士丹利證券就示警，由於全球代工廠持續擴張產能，使成熟製程供過於求狀況延續，加上台積電在2025年可能針對7納米以上的成熟製程降價，迫使聯電等在內的二線晶圓代工廠必須跟進降價以保市佔率；大摩因而降評聯電與GlobalFoundries至“中立”，維持世界先進劣於“大盤”的投資評級。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻引述台積電日前法說會的說話表示，雖然調基點上調全年營收目標，但卻維持邏輯半導體產業成長不變，意味PC、智慧型手機、消費性電子產品與車用的需求回溫仍慢；此為成熟製程晶圓代工廠要面臨的難關之一。
其次，大摩更擔心成熟製程產能過剩的結構性問題，恐會導致聯電等二線晶圓代工廠2025年面臨毛利率的再一次下降。除了市場熟知的晶圓代工成熟製程在陸廠積極擴產下，依舊面對供過於求的艱難處境外；令市場較料想不到的是，台積電2025年的訂價策略，也是觸發此一狀況的關鍵點。
從最近的業績看來，成熟製程，困難重重。
近日，晶圓代工大廠聯電晶圓代工大廠聯電發佈公告表示，受惠22納米和28納米製程需求強勁，公司第三季晶圓出貨量超乎預期，季增7.8％，推升單季獲利季增5％，每股稅後純益1.16元。
聯電共同總經理王石指出，以目前客戶需求，2025年全年出貨有機會優於今年，與英特爾的合作仍持續進行中，2026年產品進入客戶驗證、2027年量產出貨計畫不變。
王石進一步指出，隨著終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位有持續下降趨勢。據介紹，本季運算領域需求可望比預期好，成為貢獻業績主要動能，惟車用、工業需求仍偏弱，
展望第四季，市場的表現將略好於原先預期，儘管市場出現復甦跡象，但是客戶仍然保守，預估第四季晶圓出貨量與美元平均售價（ASP）將持平，新台幣營收則是受到匯率影響下滑，毛利率降至接近30%，產能利用率恐降到66%至69%，這個數字低於第3季平均（71％）。
聯電預估，第四季晶圓產能將達128萬片12吋約當晶圓，季增0.47％，年增6.31％，全年資本支出預估30億美元，較先前預估的33億美元減少。據介紹，消費電子等庫存水平已經回落到正常水位，但是汽車和工業應用的庫存恢復仍需更多時間，預計至2025年第二季才能完全回到正常水位，聯電也等待著庫存回補周期的到來，讓產能利用率能回升到70%至80%。
儘管如此，王石仍對聯電未來營運抱持高度信心。他說，從當前客戶訂單狀況來看，運算、手機相關類別整體庫存水位狀況已經回到健康水位，車用、工業最快明年第2季也可望呈現庫存落底，代表2025全年營運將回到過往的季節性表現，屆時產能利用率亦可望重回80％的健康水準。
在新產品藍圖上，王石指出，先進封裝所需使用到的中介層（interposer）現正接洽更多客戶，明年出貨動能有望提升。
聯電同時表示，沒有要減少8吋晶圓產能，主要是目前市場需求仍相當穩定。至於與英特爾的12奈米製程合作，王石表示目前進展相當順利，並強調關鍵客戶對於與英特爾的合作案相當有興趣，預計在2027年投入生產。聯電表示，儘管市場仍有產能過剩的風險存在，但聯電靠著特殊製程能有效改善毛利率表現，預計到2025年有機會維持在30～40％。
另外，射頻前端模組量產所需製程RF-SOI和電源管理的高壓製程未來需求持續看好，亦不會削減8吋晶圓產能，有信心搶下更多市佔率，以迎接8吋晶圓產能需求回溫。
另一家以成熟工藝為主的晶圓代工廠力積電在早些日也召開法說會，公佈第三季財報。
資料顯示，公司第三季因銅鑼P5 新廠量產，初期產能爬升影響獲利表現，稅後虧損28.79 億元，虧損擴大，每股稅後虧損0.69 元，創新低，展望後市，總經理朱憲國表示，目前客戶整體投片較為保守，尤其在驅動IC 相關壓力較大。
展望後市，朱憲國坦言，受中國半導體國產化政策影響，目前成熟製程市場呈現供需失衡，尤其中國當地面板廠停工，影響大尺寸驅動IC 供過於求，儘管當地祭出以舊換新政策，但刺激有限，小尺寸驅動IC 第三季有急單，但能見度仍不高，整體還是供過於求、價格壓力大，第四季整體投片相對保守。
至於電源管理晶片(PMIC) 方面，力積電客戶產品主要應用在手機、充電頭等，且看好12 吋鋁製程相當適合PMIC，特別適合應用在手機等，第三季相關產品已經逐步放量，明年將逐步填補驅動IC 與CIS 的產能空缺，第四季PMIC 需求持平上季，車用方面，則看好歐美市場需求已到底部，正緩步回升中。
記憶體方面，朱憲國說，第四季合約價、現貨價均呈現下跌，尤其合約價跌幅非常明顯，加上韓系大廠低價出清DDR4、DDR3 共2500 萬顆，造成價格出現較大波動，預期DRAM 還需要一點時間消化，Flash 第四季需求也明顯和緩。
而就市場來說，當前力積電的成熟製程的成長明顯，預計未來兩年將持續成長。在應用的部分，車用IC 市場需求回升，消費性電子市場面臨淡季，DRAM 價格波動。
不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發2.5D/3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置AI 需求，也可以接受與其他晶圓廠的晶片進行堆疊，接獲美系CPU 大廠洽詢，同時預期明年中介層產能將成長2-3 倍，挹註明年營運。
針對今年資本支出，財務長邵章榮表示，銅鑼P5 廠裝置已經陸續進駐，全年資本支出約8.5 至9 億美元左右，與先前預估相當。
關於成熟製程將合適復甦，並沒有人敢給出靠譜的預測。尤其是在傳出絕對龍頭台積電將把成熟製程折扣以後，更讓整個成熟製程晶圓廠市場樸素迷離。
據台媒報導，半導體第三季進入傳統旺季，台積電先進製程滿載，成熟製程晶圓代工利用率亦回溫，產能利用率陸續提高。法人透露，台積電正考慮對其成熟製程客戶提供折扣，特別是在7納米和14納米及以上的製程節點，以應對來自三星等晶圓廠的競爭壓力。
在早前，台灣半導體製造公司（TSMC）還宣佈，將以新台幣37.4億元（約合1.16億美元）現金增資專注成熟節點的世界先進，這讓人更摸不著頭腦。
雖然台積電電澄清表示，此項權益法投資是對其關聯公司先鋒國際半導體公司的一項長期承諾。但據Digitimes所說，台積電對 VIS 的投資可視為其生產基地多元化的一種方式，可減少對成本高昂且生產複雜的先進節點的過度依賴。通過 VIS 加強其成熟節點生產，台積電鞏固了其在更廣泛的半導體市場中的地位，包括那些受尖端晶片供需波動影響較小的市場。
與此同時，台積電的投資符合其更廣泛的全球擴張戰略，包括通過與恩智浦和 VSMC 的合資企業在新加坡建設首個 12 英吋晶圓廠。這表明台積電正在考慮長遠問題，並希望確保其在成熟和先進節點上都擁有強大、可靠的生產能力，從而實現其全球製造業務的多元化。
此外，雖然全球的晶圓廠正在生產大量成熟節點晶片，但許多客戶（尤其是汽車、醫療和國防領域的客戶）需要由可信賴的供應商生產的晶片。台積電以高品質和可靠的生產而聞名，這意味著即使在擁擠的市場中，其通過 VIS 提供的成熟節點產品仍能佔據優勢。
法人分析，台積電的種種舉動將提升其在成熟製程上的產能利用率，並抵消因競爭導致的平均銷售價格（ASP）下滑風險。展望明年，法人預估成熟製程價格壓力依舊，台積電部分成熟製程有望帶頭給優惠，下越多、省越多。
展望2025年，IC業者普遍認為價格仍有空間，主因目前僅先進製程受AI／智慧型手機需求帶動，車用／工控雖庫存調整見底，但明顯復甦尚待觀察，另外，成熟製程產能供過於求現象仍難解，從台廠適度給予價格優惠便能略知一二。
市場分析機構 TrendForce 也表示，儘管大多數行業注意力都集中在尖端矽片上，但在包括中國業者在內的晶圓代工廠商的推動下，成熟製程在2025 年總產能增加 6%。
TrendForce聲稱，隨著這些新產能上線，到 2025 年底，中國在全球十大代工廠中成熟工藝產量的份額可能會超過 25%。預計增幅最高的將是 28 和 22nm 節點生產的晶片，但製造廠也在推進其特殊工藝技術。
許多產品和應用，例如汽車、工業和消費產品，仍然依賴於採用成熟工藝製造的晶片。TrendForce 表示，這正在刺激成熟工藝產能的全球擴張，並以台積電位於日本熊本的 JASM 晶圓廠為例。
對於成熟製程，讀者們看到的現狀如何啊？ (半導體行業觀察)