2024年全球新增晶圓廠達42座，延續了晶片需求驅動的擴產潮。而進入2025年，行業佈局呈現結構性調整，預計新啟動建設的晶圓廠數量降至18座。這一數字變化的背後，是全球半導體產業從全面擴張轉向戰略性佈局的深刻變革。地緣政治、AI晶片需求與區域補貼政策正形成合力，將全球晶圓製造格局推向“China for China”、“US for US”及“Non-China for Non-China Customers”三大陣營的分化態勢。一、從42座到18座，產能過剩？SEMI資料顯示，2025年計畫新建的18座晶圓廠呈現鮮明的區域集聚特徵。美洲與日本各計畫建設4座，中國大陸與歐洲中東地區各3座，台灣2座，而韓國和東南亞各1座。這一分佈背後是各國對半導體供應鏈安全性的戰略考量。美國通過《晶片法案》吸引台積電、英特爾等公司建廠；日本憑藉其在半導體材料和裝置方面的基礎吸引投資；歐盟則側重於減少對外部晶片的依賴。晶圓廠建設規模的變化反映出行業對產能過剩風險的警惕。與2024年新增42座晶圓廠相比，2025年18座新廠的數量顯著回落，表明投資者在AI熱潮中依然保持理性。從產能規格看，新建項目以12英吋（300mm）晶圓廠為主力，佔比達15座，僅3座為8英吋（200mm）晶圓廠。12英吋產線主要聚焦7nm及以下先進製程，服務於AI晶片與高性能計算需求。二、先進製程與成熟製程的分化台積電繼續以其技術領先地位主導全球先進製程市場。2025年上半年，台積電以超70%%的市佔率穩居龍頭，其3奈米、5奈米及7奈米製程合計貢獻了將近80%的晶圓銷售額。台積電2025年計畫新建9座工廠（8座晶圓廠+1座先進封裝廠），創下公司歷史上最大規模的擴張步伐。這一擴張涵蓋台灣、美國、日本和德國等地，旨在應對AI、5G和汽車電子領域的需求激增。三星則試圖通過價格戰挑戰台積電的領導地位。據報導，三星已將2nm工藝晶圓報價降至2萬美元，較台積電3萬美元的傳聞報價低了三分之一。這一激進舉措既是為避免2nm產線閒置，也是為保障投資回報的必然選擇。美國陣營專注於先進製程（16奈米及以下）的擴張。以英特爾和台積電為代表，美國正在爭取到2030年在其本土的先進製程市佔中佔據重要份額。相反，中國大陸2025年計畫建設的3座晶圓廠，主要集中於成熟製程領域。與中芯國際、華虹集團等企業的擴產規劃高度契合，這些產線主要服務於汽車晶片、工業控制等內需市場。中國半導體產業正通過聚焦成熟製程（28奈米及以上）加速擴張。資料顯示，全球12吋晶圓代工產能年復合成長率約10%，而中國大陸則高達20%。預計到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市佔率將達36%，在成熟製程領域更接近5成。中芯國際在逆勢中表現亮眼。2025年上半年以5.9%的市場份額，排名全球第三。這一增長得益於客戶提前備貨、中國“以舊換新”政策推動，以及工業與汽車領域補庫存。在第三代半導體材料領域，中國也取得重要突破。2025年6月，全國最大的碳化矽晶圓廠在武漢正式投產，該項目總投資200億元，可年產36萬片6英吋碳化矽晶圓，達產後每年可滿足144萬輛新能源車需要。三、產能利用將成勝負手？隨著新晶圓廠的陸續建設，產能利用率呈現分化回暖態勢。2025年，AI和先進製程成為台積電的增長引擎。而成熟製程的需求也將普遍回暖，但競爭依然激烈，產能利用率難以回到2022年的超高水位。中國大陸廠商有望憑藉內需市場和持續的技術升級，保持較高的產能利用率。中芯國際2024年開啟明確的“V型”反彈，主要得益於消費電子、物聯網及國產替代等需求回暖。如上表，相比而言雖然成熟製程競爭壓力巨大，但中國大陸廠商產能利用率顯著提升，未來也將處於高位運行，這或許將決定未來全球半導體可持續發展的關鍵點。未來幾年，全球半導體產能將繼續增長。預計到2025年，先進製程節點（7nm及以下）的產能將達到220萬片/月，同比增長16%。主流製程節點（8-45nm）的產能將達到1500萬片/月，同比增長6%。受中國大陸晶片自給自足戰略和汽車、物聯網應用預期需求的推動，成熟製程節點（50nm及以上）預計將增長5%，達到每月1400萬片。到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市場佔有率將達36%，在成熟製程領域更接近50%。而美國在先進製程（16奈米及以下）的市佔率也將顯著提升。因此，全球半導體產業正從單一的全球化協作體系，轉向多區域、多技術路線平行發展的新格局。晶片之爭已不再是單純的技術競賽，而是國家戰略、產業政策與全球供應鏈重塑的綜合博弈。 (飆叔科技洞察)

近年來，中國本土晶片製造商和矽片生產商在全球市場上的崛起，正對西方競爭對手構成嚴峻挑戰。憑藉強大的供應能力和極具競爭力的低價策略，中國晶片企業正在改寫全球半導體市場的競爭格局。產業分析師預測，一場「中國衝擊」即將席捲晶片製造領域，部分西方企業已經感受到了這種壓力。 成熟製程節點（通常指20奈米以上）的晶片生產是全球晶片製造商的重要利潤來源，尤其是在先進製程領域之外。這些成熟節點的晶片廣泛應用於消費性電子和汽車等領域，其生產帶來的利潤為晶片產業的研發部門提供了重要資金支援。然而，隨著中國晶片產能的快速成長，西方企業在全球市場的份額正受到擠壓。 2025年，隨著中國晶片產能的進一步釋放，全球市場的競爭將愈發激烈。由於美國製裁限制了中國企業在先進製程領域的技術獲取，中國半導體產業迅速轉向成熟製程晶片的生產，以滿足國內市場的龐大需求。根據預測，2025年底，中國晶片製造商將佔據全球成熟晶片產能的28%，預計2027年將進一步提升至39%。 一位德國晶片製造商的匿名銷售總監向《日經亞洲》透露，僅在兩年前，全球領先的碳化矽（SiC）6英吋晶圓的價格為1500美元，而如今，廣州一家公司以500美元的價格出售同規格晶圓。眾多不知名的中國晶片製造商也正在以類似的低價策略衝擊市場。該銷售總監將中國在該領域的快速成長形容為“血腥的擊倒賽”，並預測許多中外企業將在未來的競爭中受到衝擊，甚至不得不退出市場。

德國晶片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受採訪時透露，英飛凌正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯絡。 雖然意法半導體、英飛凌和恩智浦這些歐洲晶片大廠遵守了對中國半導體行業實施的某些限制，但他們並沒有計畫停止在在中國市場的營運，甚至近年來不斷加碼中國市場。 01 歐洲半導體產業以成熟製程為主 半導體領域除了高通、輝達這類生產高端手機、電腦晶片的企業之外，還有一類主攻成熟製程市場的晶片企業。他們所生產的模擬晶片、功率半導體、MCU晶片等，一直都是中國工業領域所不可或缺的。

最近，關於成熟製程不振的消息不絕於耳。 國際知名機構最近摩根士丹利證券就示警，由於全球代工廠持續擴張產能，使成熟製程供過於求狀況延續，加上台積電在2025年可能針對7納米以上的成熟製程降價，迫使聯電等在內的二線晶圓代工廠必須跟進降價以保市佔率；大摩因而降評聯電與GlobalFoundries至“中立”，維持世界先進劣於“大盤”的投資評級。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻引述台積電日前法說會的說話表示，雖然調基點上調全年營收目標，但卻維持邏輯半導體產業成長不變，意味PC、智慧型手機、消費性電子產品與車用的需求回溫仍慢；此為成熟製程晶圓代工廠要面臨的難關之一。 其次，大摩更擔心成熟製程產能過剩的結構性問題，恐會導致聯電等二線晶圓代工廠2025年面臨毛利率的再一次下降。除了市場熟知的晶圓代工成熟製程在陸廠積極擴產下，依舊面對供過於求的艱難處境外；令市場較料想不到的是，台積電2025年的訂價策略，也是觸發此一狀況的關鍵點。

如果對未來畫餅，是不是說明現在堪憂呢？ 晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背後，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發佈最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，對於這個“餅”，業界表示成熟製程持續擴產將導致價格持續承壓。 01. 還是不行的原因 2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零元件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。

我們知道格羅方德在2018年已經宣告不在追求先進製程，放棄了10nm及以下先進製程的研發，目前擁有的最先進製程是12nm製程格羅方德格芯為何能獲得美國政府25億美元鉅款呢？這又意味著什麼呢？ 一、格羅方德，唯一總部在美國代工廠 我們知道在全球大型晶片純代工廠中，全球排名前十的代工廠中，唯有格羅方德的總部位於美國。 2023年全球32家專屬晶圓代工整體營收為7,430億元，相較2022年下滑了7.89%。其中，前十大晶圓代工整體營收為7,041億元，較2022年下滑了7.69%，但整體市佔率增加了0.2個百分點。如下圖：

中國大陸今年預計將有18 座新晶圓廠加入投產，帶動成熟製程產能快速擴張，為減少業者降價搶市壓力，聯電(2303-TW)(UMC-US) 就攜手英特爾(INTC-US)，開發12 納米過程，進一步擴張生意，也避開大陸專注的市場。 業界坦言，成熟過程在疫情期間大啖漲價紅利，但潮水退去後，不僅需求明顯減弱，大陸當地更挾龐大資源興建晶圓廠，造成供給如雨後春筍般冒出，也影響代工價格迅速下滑。 此外，台廠尋找其他地區的供應商，也讓台廠必須對外擴張，一方面是避開大陸市場競爭，另一方面則是滿足全球供應鏈趨勢。 聯電此次就與英特爾聯手合作，業界認為，對英特爾來說，除了可吸取聯電在晶圓代工的經驗累積，也可有效運用已攤提完的設備，對聯電來說，不僅不必花費過多資本支出就取得位於美國的產能，也可透過練兵12 納米過程，轉型切入先進製程。

晶圓代工成熟業者製程業者為了力保產能利用率，不惜祭出疫後最大降價行動，業界認為，這將讓以成熟製程為主的驅動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等晶片廠在經歷長時間的庫存調整後，獲得喘息空間，後續隨著晶圓代工成本降低，相關IC設計廠得以稍微鬆一口氣。 業界指出，IC設計業者與晶圓代工廠大部分都是長期合作夥伴，惟消費性市場去年下半年進入景氣寒冬，連帶衝擊PC、智慧型手機及網通等相關產業，不僅讓IC設計業者庫存水位飆高，投片動能也大幅降低，更讓部分晶片廠面臨打銷巨額庫存及終止原本與晶圓代工廠長期合約的狀況，進而導致毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。 隨著庫存調整已超過一年，IC設計廠的客戶陸續出現回補庫存的急單，伴隨部分終端市場有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價，都有利營運成本結構改善。 驅動IC大廠聯詠（3034）總經理王守仁先前便透露，現階段整體庫存調整已告一段落，該公司晶圓投片陸續恢復正常，明年需求正與晶圓代工廠洽談中，已經有所準備，同時強調不論是具競爭力或先進製程的晶圓廠，聯詠都會採用，除了28納米，也會評估進入22納米高壓製程。