打破日本壟斷!兩大中國國產HBM晶片材料廠商強強聯合,產銷躍居全球第二!

在國家產業政策的推動下,國產半導體產業兼併重組潮正在來臨。根據11月26日,華海誠科發佈的公告:公司擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金購買杭州曙輝等13名交易對方持有的衡所華威70%股權。這意味著,交易完成後,衡所華威將成為華海誠科的全資子公司。


同時,衡所華威已深耕半導體晶片封裝材料領域四十餘年,是國內首家量產環氧塑封料的廠商。後期融合德國和韓國的技術,在環氧塑封料領域技術逐步達到全球主流水平,其擁有世界知名品牌“Hysol”,當前眾多全球知名的半導體廠商都是其客戶。如安世半導體、意法半導體、英飛凌、日月新、艾維克斯、基美、力特半導體、安森美、德 州儀器等。

因此,此次華海誠科收購衡所華威是國產半導體一次強強聯合;交易完成後,華海誠科在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破25000噸,穩居國內龍頭地位,躍居全球第二位。而且,華海誠科是全球唯一量產的GMC材料供應商之一,通過此次併購也進一步加強了其在全球範圍內的技術領先和市場認可。


從2024年度資料來看,華海誠科前三季度營收和淨利潤雙雙高速增長,這主要得益於全球人工智慧的爆發,刺激全球對高性能儲存晶片HBM需求的爆髮式增長。這對於華海誠科的業績具有較強的拉動和支撐作用。


根據權威預測,中國環氧塑封料2024年市場規模將突破百億元大關,達到100.23億元。這一迅猛增長背後,是國家對電子資訊、半導體及新能源產業的鼎力支援,以及下游應用領域的不斷拓展。尤其是人工智慧、自動駕駛等產業對高性能環氧塑封料的需求正急劇上升。


但客觀來說,百億級的市場容量既有國際領先企業憑藉技術和規模優勢佔據高端市,如日本住友(Sumitomo)和日立化成(Hitachi Chemical)等;也有國內龍頭企業和眾多中小企業在中低端爭奪市場。對於行業龍頭的華海誠科而言,希望繼續依靠中低端環氧塑封料擴張市場的難度越來越大;而通過兼併重組,整合資源和技術向高端市場衝擊顯然是更為穩妥的方向。


因此,華海誠科收購衡所華威的重要意義不僅在於壯大國產半導體龍頭廠商的規模和市場地位;更重要的是整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢,迅速推動顆粒狀塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF) 以及液體塑封料(LMC)等先進封裝材料的研發及量產進度,為國產HBM技術的突破以及打破半導體材料“卡脖子”局面,逐步實現國產替代做好充分的準備。

同時,為應對未來全球半導體供應鏈“撕裂”,國產半導體產業鏈積極向海外,尤其是東南亞延伸做好相應的鋪墊。 (飆叔科技洞察)


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