美光CFO表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。這一表態了緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。大摩大幅上調美光目標價，並表示SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。大摩預計儲存晶片第一季度將出現新一輪大幅漲價。美光高管在行業會議上就下一代高頻寬記憶體晶片的競爭力發表積極表態，緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。這一表態疊加華爾街分析師上調目標價，推動儲存晶片類股整體走強。隔夜，美光首席財務官Mark Murphy在會議上表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。"我們對HBM表現感到非常興奮，"Murphy說。這一表態直接回應了市場對美光在HBM4競爭中可能落後於SK海力士和三星電子的疑慮。摩根士丹利分析師Joseph Moore周三將美光目標價從350美元大幅上調至450美元，維持增持評級。Moore指出，雖然SK海力士將在今年第一季度向輝達供應HBM4產品，但美光應能從第二季度開始實現同樣目標。HBM晶片需求激增是美光股價過去12個月上漲超過三倍的重要推動力，美光股價周三上漲6.6%至410.34美元。確認公司已實現HBM4的量產和商業出貨，這標誌著美光在這一關鍵技術領域的進展符合預期。美光大漲帶動儲存晶片類股整體走強，閃迪隔夜盤中最大漲幅為13.20%，西部資料上漲4.26%，希捷科技收漲2.88%。量產進展打消市場疑慮HBM4是新一代高頻寬記憶體技術，對於支援輝達等廠商的前沿AI晶片至關重要。此前市場擔心美光可能在這一領域被韓國競爭對手搶佔先機，影響其在高利潤率產品市場的份額。摩根士丹利的Moore在研究報告中指出，SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。Moore預計，第一季度將出現新一輪大幅漲價，且2026年的供應增長幾乎無法緩解預期中的嚴重短缺。"我們預計今年全年價格將進一步上漲，"他寫道。法國巴黎銀行證券研究部高級分析師Karl Ackerman認為，市場對美光HBM4地位的擔憂被過度放大。他指出，即使輝達未將HBM4初始訂單分配給美光，也可能通過訂購其他記憶體元件來平衡供應鏈。對HBM晶片的旺盛需求已導致其他類型記憶體晶片出現短缺，推動整個行業價格上漲。Ackerman分析稱，如果美光用20%的LPDDR5X記憶體模組份額替換20%的HBM4份額，在輝達Vera Rubin電腦架中產生的利潤將相當。這種供需格局為美光等儲存晶片製造商創造了有利的定價環境。HBM晶片的高利潤率特性，使其成為推動美光業績增長的關鍵產品線。 (invest wallstreet)

7 月 24 日，韓國儲存晶片巨頭 SK 海力士公佈創紀錄季度利潤，得益於生成式 AI 晶片組用先進晶片需求強勁及客戶在美國可能加稅前囤積半導體。該公司取消 2025 年資本支出計畫，以支援明年客戶採購先進 AI 晶片。SK海力士預計 2025 年 HBM 晶片銷量較 2024 年翻倍，因大型科技公司 AI 模型推理能力競爭加劇，高性能大容量儲存器需求將增。今年一季度，SK 海力士憑 HBM 晶片領先地位超越三星，成為全球最大儲存晶片製造商，HBM 晶片也是輝達等 AI 晶片組關鍵元件。(芯榜)

根據韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）2月23日發佈的一份調查報告指出，截至2024年，中國已在半導體技術的所有關鍵領域（ in all key areas）趕超韓國。 韓國媒體之所以得出如此悲觀的判斷，既是三星晶片代工被台積電長期壓制所致；更是由於曾以儲存晶片壟斷全球70%市場的韓國，如今卻深陷技術路徑依賴與生態斷層的泥潭。一場橫跨NAND、DRAM與HBM三大領域的產業地震已悄然爆發。 一、NAND：中國產能碾壓與技術顛覆 韓國三星與SK海力士曾長期主導全球NAND市場，但這一格局在2024年被徹底顛覆。長江儲存憑藉獨創的Xtacking架構，將3D NAND堆疊層數推至294層，較三星同類產品資料傳輸速度提升40%，晶片面積縮減25%，生產成本降低30%。反觀三星，其236層3D NAND因採用複雜的雙堆疊結構，良率不足50%，遠低於長江儲存的80%以上。

在國家產業政策的推動下，國產半導體產業兼併重組潮正在來臨。根據11月26日，華海誠科發佈的公告：公司擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金購買杭州曙輝等13名交易對方持有的衡所華威70%股權。這意味著，交易完成後，衡所華威將成為華海誠科的全資子公司。 同時，衡所華威已深耕半導體晶片封裝材料領域四十餘年，是國內首家量產環氧塑封料的廠商。後期融合德國和韓國的技術，在環氧塑封料領域技術逐步達到全球主流水平，其擁有世界知名品牌“Hysol”，當前眾多全球知名的半導體廠商都是其客戶。如安世半導體、意法半導體、英飛凌、日月新、艾維克斯、基美、力特半導體、安森美、德 州儀器等。 因此，此次華海誠科收購衡所華威是國產半導體一次強強聯合；交易完成後，華海誠科在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破25000噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球第二位。而且，華海誠科是全球唯一量產的GMC材料供應商之一，通過此次併購也進一步加強了其在全球範圍內的技術領先和市場認可。 從2024年度資料來看，華海誠科前三季度營收和淨利潤雙雙高速增長，這主要得益於全球人工智慧的爆發，刺激全球對高性能儲存晶片HBM需求的爆髮式增長。這對於華海誠科的業績具有較強的拉動和支撐作用。

近日，韓國SK海力士宣佈，計畫到2028年投資高達103兆韓元（約合748億美元），其中80%（約為600億美元）將用於HBM晶片的研發和生產。隨後，三星、美光也表示將加大對HBM晶片的投資，尤其是三星其計畫在2026 年HBM出貨量達到2023年產量的13.8 倍，到 2028 年HBM年產量將進一步上升至 2023年產量的 23.1 倍。 在三巨頭Sk海力士、三星、美光打得不可開交之際，中國國產HBM也正集中火力尋求突破，預計在2026年中國國產HBM將實現量產。具體情況如何呢？ 一、強強聯合，2026年中國國產HBM量產 隨著人工智慧熱潮的到來，對於高頻寬記憶體（HBM）的需求與日俱增；目前市場基本被三星、SK海力士和美光是HBM市場的三大巨頭壟斷。據市場研究公司TrendForce資料，2023年SK海力士佔據53%的市場份額，緊隨其後的就是，三星電子佔據38%和美光佔據9%。

近日，韓國SK海力士宣佈，計畫到2028年投資高達103兆韓元（約合748億美元），其中80%（約為600億美元）將用於HBM晶片的研發和生產。隨後，三星、美光也表示將加大對HBM晶片的投資，尤其是三星其計畫在2026 年HBM出貨量達到2023年產量的13.8 倍，到 2028 年HBM年產量將進一步上升至 2023年產量的 23.1 倍。 在三巨頭Sk海力士、三星、美光打得不可開交之際，國產HBM也正集中火力尋求突破，預計在2026年國產HBM將實現量產。具體情況如何呢？ 一、強強聯合，2026年國產HBM量產 近日，國產儲存晶片大廠長鑫儲存與武漢新芯宣佈正在建設HBM先進製造工廠，建成後預計每月可生產3,000片12英吋晶圓。

隨著AI晶片需求持續大漲，作為目前AI晶片當中的極為關鍵的裝置，HBM（高頻寬記憶體）也是持續供不應求。 兩大HBM巨頭股價創階段新高 AI賽道持續火爆，帶動相關上游產業鏈需求激增，主要應用於AI伺服器領域的HBM也跟著火了。 2023年，在記憶體晶片價格低迷的背景下，由於AI GPU以及與AI相關的各類需求激增，HBM價格「逆勢暴漲」。2024年，HBM依舊“狀態火熱”，帶動產業鏈公司股價“水漲船高”。