蘋果自研晶片要來了

12月7日，據彭博社報導，蘋果公司歷經超過五年的研發，其自主研發的數據機系統預計將在明年春季首次亮相，首次應用於入門級智慧型手機——iPhone SE的新一代產品中。這款手機自2022年以來一直未進行更新，而新的版本將為使用者提供期待已久的技術革新。

根據相關消息，蘋果計畫在未來幾代自研數據機晶片的研發中不斷推進技術進步，目標是在2027年實現數據機性能超越高通。

最初，蘋果意圖在2021年就推出這款自研晶片，並為此投入了數十億美元，在全球範圍內設立了多個測試和工程實驗室。為了加速項目進展，蘋果還以大約10億美元的價格收購了英特爾的數據機業務部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶片製造商的專業工程師。然而，在開發過程中遇到了不少挑戰，例如早期原型體積過大、運行溫度過高以及能效問題等。

面對這些障礙，蘋果調整了開發策略，進行了管理層重組，並從高通聘請了數十名經驗豐富的工程師加入團隊。

對於蘋果來說，到2026年，蘋果希望其第二代數據機能更接近高通的能力：Sub-6載波聚合支援6個載波，毫米波載波聚合支援8個載波，速度達6 Gbps。Ganymede預計將在2026年將進入iPhone 18系列，到2027年進入高端iPad。

到2027年，蘋果的目標是推出代號為“Prometheus”的第三代數據機，憑藉性能和人工智慧功能超越高通，還將支援下一代衛星網路。 (環球Tech)