12月7日，據彭博社報導，蘋果公司歷經超過五年的研發，其自主研發的數據機系統預計將在明年春季首次亮相，首次應用於入門級智慧型手機——iPhone SE的新一代產品中。這款手機自2022年以來一直未進行更新，而新的版本將為使用者提供期待已久的技術革新。 根據相關消息，蘋果計畫在未來幾代自研數據機晶片的研發中不斷推進技術進步，目標是在2027年實現數據機性能超越高通。 最初，蘋果意圖在2021年就推出這款自研晶片，並為此投入了數十億美元，在全球範圍內設立了多個測試和工程實驗室。為了加速項目進展，蘋果還以大約10億美元的價格收購了英特爾的數據機業務部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶片製造商的專業工程師。然而，在開發過程中遇到了不少挑戰，例如早期原型體積過大、運行溫度過高以及能效問題等。 面對這些障礙，蘋果調整了開發策略，進行了管理層重組，並從高通聘請了數十名經驗豐富的工程師加入團隊。

沒了高通，蘋果自研的數據機能行嗎？ 智東西8月19日消息，根據知名蘋果爆料記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）昨日報導，蘋果仍在繼續研發數據機晶片，預計最早將於2025年發佈，計畫逐步替代目前蘋果裝置中使用的高通數據機。 蘋果擁有世界上最優秀的一批晶片設計師，還在自研數據機項目上投入了數十億美元和上千名工程師，但他們在該項目上屢屢受挫，數據機的發佈因為性能和過熱問題被不斷推遲。 蘋果曾因為訊號問題飽受客戶詬病，在他們使用了高通的數據機後，這一問題得到緩解。然而，蘋果已經不願意再向高通支付高昂的數據機費用——《華爾街日報》稱這一成本可能高達72億美元。