退無可退！小米手機晶片終於要來了！其他國產手機廠商何去何從？

12月2日，新一輪中美科技戰正式打響，核心還是先進製程“中國國產晶片”；但此次與以往不同之處在於，這次中美開啟了“美國不准賣，中國不會買”的新模式。

在這種模式之下，受影響最大的莫過於中國國產智慧型手機產業；中國國產智慧型手機廠商中，華為之外，小米、Oppo、Vivo以及榮耀都高度依賴高通和聯發科的手機晶片。但近兩年以來，小米即將推出自研手機晶片的消息就不絕於耳，現在似乎已經被逼到牆角，不得不面對了。

一、小米手機晶片兩大懸念

近日小米手機負責人盧偉冰開始暗示小米澎湃晶片真的要來了。根據其12月2日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。

而對於大家關心的小米晶片製程製程問題和代工問題，根據2024年10月消息稱，小米已經完成其首款3nm晶片的流片，這意味著剩下的唯一一步就是量產。但也有其他消息認為將是4nm，8月有報告稱小米將在2025年上半年推出基於台積電N4P製程的客製化矽片。因而製程製程上暫時還有一絲懸念；但飆叔認為大機率將是前者。

其實無論是3nm或4nm，鑑於當前全球先進製程代工市場狀況，小米沒有更好的選擇只能是：台積電；畢竟三星3nm良率一直克服不了，而英特爾自身是搖搖欲墜。

這也就帶來另一個問題，隨著新一輪美國晶片禁令的到來，以及川普即將上台，預計小米手機SOC將受到嚴格的審查，甚至可能強制要求台積電禁止代工，這將是小米手機晶片的另一個懸念了。但飆叔認為，小米應當還是可以拿到相關許可的。

二、為何是小米率先突圍？

全球智慧型手機也許都有一個晶片夢，也就是將智慧硬體+晶片有機融合；但目前全球只有蘋果和華為實現了（三星實現一半）。

另外，在自研晶片上雷軍也是下狠心了。如根據10月30日雷軍在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品發布會上所言：小米對技術創新的承諾堅定不移，今年預計的研發投入將超過240億元人民幣，而到了2025年，這一數字預計將達到300億元。這項連續成長的研發預算顯示了小米對AI、作業系統（OS）和晶片等底層技術的持續投入和重視。

從短期來看，小米即使正式量產自研晶片，但還需要幾年的調試與磨合。這也決定了大概率還將兩條腿走路：即一邊繼續購買高通晶片搭載於高端旗艦手機上，以及維持高端產品的穩定性，同時兼顧海外市場；而自研的手機晶片將主要用於中低階手機，但暫時至少有「備胎」了。

三、其他中國國產手機廠商咋辦？

目前其他中國國產廠商還沒有傳出相關的消息，這一方面是由於自研手機晶片確實太燒錢了，同時對於人才和技術儲備要求太高了，同時還得面對著美國的各種「盤外招”，實際上這條路非常非常的艱難；更重要的是害怕失去龐大的海外市場——比如被斷供谷歌三件套或安卓系統。

但反過來考慮，實際上也不需要每個手機廠商都自研晶片，如果華為克服麒麟晶片量產問題，可以直接外供；又或是未來紫光展銳成長起來，從中低端手機晶片逐步向上延伸；那這些都是中國國產智慧型手機的「備胎」。

因此，對於中國國產手機廠商而言，小米即將推出自研手機晶片值得讚賞；但其他手機廠商而言，立足於全球市場，努力尋找產品其他的差異化，提供更豐富的產品價值，或許也是一個選擇——畢竟市場需要分工，需要不一樣的價值，生態需要多樣化！(飆叔科技洞察)