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北風窗
昨天 14:32
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不只有新手機!小米發佈會,透露了一個關鍵訊號
9月23日晚,小米18 Pro系列發佈,AI全面滲透智慧型手機各項功能。小米集團總裁盧偉冰在發佈會上表示,這是“用AI全面改造智慧型手機的起點”。 值得一提的是,發佈會上還透露了一個關鍵訊號——手機AI體驗可能將逐步告別完全免費的時代。 小米發佈會上,盧偉冰介紹,9月23日—12月31日,小米18 Pro系列的AI功能可以免費體驗,此後將通過積分消耗“付費”。同時,該系列手機搭載的AI助手“超級小愛2.0”也推出了訂閱方案,入門套餐為29元/月。 小米並非個例,在各大手機廠商押注端側AI的同時,關於成本分擔和商業價值的考慮也在同步推進。手機廠商正式嘗試打通從大模型、終端硬體到應用服務的完整商業閉環。
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#AI手機
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北風窗
昨天 13:10
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10999 元!小米「透明探索版」,殺回來了...
繼昨天跟前天 OV 之後,今晚終於輪到小米啦... 果子看評論很多小夥伴也最期待 18 Pro 系列,畢竟是首款上驍龍 8E6 系列晶片的機型嘛! 廢話少說,我們還是直接來看小米今晚的發佈會都有什麼新東西吧~ 首先外觀上,這次 18 Pro 系列整體延續了上代 17 Pro 的橫向大模組套背屏設計;
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#驍龍 8 至尊版
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北風窗
昨天 13:07
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不造手機,阿里憑什麼做AI手機“Agent底座”?
AI手機那家強?榮耀和阿里聯手了。 智東西9月23日報導,剛剛,網信部公告新增榮耀YOYO Claw等3款手機端側生成式AI服務備案。就在昨天,2026雲棲大會現場,榮耀剛宣佈即將發佈的Magic9系列將成為首批搭載阿里Qwen Intelligence的正式機型,榮耀Robot Phone同步支援。 此前蘋果智能國行版備案時,曾傳出引入千問大模型。如今榮耀與千問的合作首先“靴子落地”,AI手機產業分工格局加速變化。 Qwen Intelligence,簡稱QI,是阿里昨日最新發佈的面向手機智能的全端解決方案。
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北風窗
2026/09/21
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全面對標 iPhone !小米 18 Pro 系列,終於定了
緊接在月初中摺疊 18 Fold 後... 今天,小米也是正式把正代旗艦 18 Pro 系列給端了上來! 吶,這個月的 23 號發佈: 感興趣的小夥伴,可以期待一波。
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北風窗
2026/09/21
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小米自研玄戒O3晶片隱藏能力被發現:讓手機跑PC遊戲!
近期小米自研旗艦處理器玄戒O3的更多隱藏技術能力被陸續發掘出來,從這些此前沒對外公開的細節裡,也能側面感受到雷軍佈局全場景算力生態的確是在下一盤跨度很大的棋。 基於公開的Vulkan功能適配報告顯示,小米自研玄戒O3晶片完整支援BCn塊壓縮紋理格式全系列標準,覆蓋從BC1到BC7的所有細分類型,相當於直接為後續移動端裝置相容PC端遊戲掃清了最核心的圖形格式障礙,提前鋪好了技術路基。 目前已經實裝玄戒O3晶片的小米18 Fold摺疊屏機型,已經確認支援BC1到BC7所有子類型的採樣、點陣圖傳輸和資料傳輸操作,後續發佈的小米Pad 9 Pro Max同樣搭載玄戒O3晶片,按照硬體原生適配的邏輯這款旗艦平板也會完整支援全套BCn格式標準。 放到普通使用者的實際使用場景裡看就很好理解,過去想要在手機上跑PC端遊戲,電腦原生打包的遊戲貼圖資源手機GPU根本識別不了,只能靠手機CPU先花大量性能和時間把全部貼圖資源解壓一遍,再轉交給GPU渲染,全程效率低還容易掉幀發熱。
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北風窗
2026/09/18
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iPhone的生態位,被豆包手機搶了嗎?
9月16日,努比亞NaviX Ultra正式亮相,人稱豆包手機二代。 這款手機內建豆包手機助手消費者版,側面的AI鍵整合了指紋辨識,按下去就能直接把豆包拉入工作狀態;一聲“豆包豆包”,也可以隨時叫它出來。 從打開豆包App到直接喚醒豆包手機助手,減少的是Agent和任務之間的距離。 Agent的本質是任務入口。終極目標一定是使用者只需要表達需求,Agent就能給出結果。
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北風窗
2026/09/17
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史上最強Mate來襲!華為Mate 90系列開啟盲訂
據報導,華為Mate 90系列線下管道已經開啟盲訂,不少網友已經支付了訂金。消息稱華為Mate 90系列將在9月下旬正式發佈,預計下周會官宣發佈時間。 該系列包含四款旗艦,分別是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max以及Mate 90 RS非凡大師。該機首批搭載麒麟9050 Pro平台,這是華為首款採用邏輯摺疊技術的旗艦晶片。 華為Mate 80系列 過去的幾十年裡,全球半導體行業始終遵循摩爾定律,依靠不斷縮小電晶體幾何尺寸來實現性能翻倍。然而,當先進製程工藝遭遇瓶頸時,物理極限與成本飆升讓傳統幾何縮微路線難以為繼。
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RexAA
2026/09/17
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聯發科的“芯”事:一顆2nm手機晶片背後,是輝達38億美元買下的入場券
聯發科的“芯”事:一顆2nm手機晶片背後,是輝達38億美元買下的入場券 聯發科天璣9600系列一發佈,表面上是給三星Galaxy Tab S13打前站的移動晶片新聞。但把時間線拉回2026年08月31日就會發現,這顆晶片只是冰山一角——輝達同一周宣佈向聯發科可轉債認購35億美元,聯發科股價當天暴漲約10%,一場看似“手機晶片發佈會”的常規操作,實際上是移動端SoC與資料中心AI晶片兩條敘事線的交匯點。 聚焦 🔍 天璣9600 Pro是台積電2nm工藝量產的第二顆手機旗艦晶片(蘋果A20 Pro之後),天璣9600M則是天璣9500的“馬甲版”,繼續吃3nm的老本。同一周,輝達以35億美元認購聯發科39億美元規模的零息可轉債,雙方同步宣佈聯發科接入NVLink Fusion。這不是兩條新聞,是一條產業鏈邏輯的兩端。
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