狂打6折！成熟製程晶片卷死台系、韓系廠商，全球向中國集中？

美國為了全面限制中國AI產業的發展，禁止中國晶片廠商在台積電流片先進製程；但現在反轉了，如果其他地區要在大陸流片，美國能阻擋嗎？

真的擋不住！近日台系一眾晶片設計廠商要到大陸進行流片了；原因就是便宜。據台灣消息：12英吋晶片代工價最多較台灣晶圓代工廠報價打六折，8英吋也再降價二至三成，引爆台灣晶片設計業掀起一波轉至中國大陸投片潮。

一、成熟製程代工卷死“台系”廠商

根據台灣晶片設計大廠透露，降價產品主要用於驅動晶片、電源管理晶片、微控製器（MCU）等成熟製程晶片生產。而據供應鏈透露，這波中國大陸以40/45 nm報價降幅最大。

我們知道以往，全球超過60%即六成以上的晶片，在台灣地區製造。現在，大陸主要晶圓代工廠，包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體等產能近兩年集中釋放，開始搶單了。據說聯電、世界先進等以成熟製程為主力的台灣晶圓代工廠產能利用率已滑落至七成以下。

而且還不止如此，根據根據集邦諮詢（TrendForce）10月24日最新調查預測：2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。預估全球前10大晶圓代工廠2025年成熟製程產能利用率約75%。但顯然中國大陸晶圓代工廠的產能利用率將大大超過以上預測。

如第三季度，中芯國際產能利用率達90.4%，環比和同比增長明顯；華虹產能達到105.3%，處於超負荷運轉，其中8英吋產能利用率為113.0%，12英吋產能利用率為98.5%。同時自2024年3月至今，晶合整合產能一直處於滿載狀態，6月產線負荷約為110%，訂單超過現有產能。為滿足不斷增加的市場需求，晶合整合計畫於2024年內總擴產3-5萬片/月。

因而，相比其他地區廠商成熟製程產能利用率普遍在70%上下，中國國產晶圓代工日子就好過多了。以剛過去的三季度來說，中國國內外晶片代工廠的2024年第三季度財報陸續公佈，除去台積電大部分為成熟工藝製程廠商；但相比中國國內廠商與其他地區廠商已經有了明顯的分化。具體如下表：

可以明顯看出，國內廠商中芯國際、華虹、晶合整合、芯聯整合等淨利潤都大幅上漲，而其他地區廠商格芯、聯電、力積電等淨利潤都在明顯下滑。

二、儲存晶片“卷死”韓系廠商

類似的情況也出現在儲存晶片產業上，據市場研究公司DRAMeXchange報告：截至2024年11月底，通用PC DRAM產品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易價格為1.35美元。與7月的2.1美元相比，大幅下跌35.7%。隨著供過於求壓力延續，今年底至明年初報價跌幅恐會超乎預期。

原因也不複雜，那就是中國大陸在DDR4等標準型DRAM市場卻發動價格戰，據說長鑫儲存等大陸儲存器廠以大約1美元的價格銷售8Gb DDR4 DRAM，約為市場價五折銷售，導致價格一路崩跌。

而且根據韓國證券研究員Park Yoo-ak預測：“預計今年年底和明年初DRAM價格將大幅下跌，幅度將超過預期。由於中國記憶體公司以低價銷售產品，DRAM供應增長率將超過需求增長率，這種情況將持續到明年第二季度。”一位企業界高層人士也表達了同樣的看法，他表示：“如果DRAM價格波動，三星電子等龍頭企業的業績將下降，甚至影響稅收。”

而儲存晶片另一大主力NAND也沒能逃脫大幅降價的命運。據市場調研機構Dram Exchange 11月29日發佈的資料顯示：NAND價格9月環比下降11.44%，10月下降29.18%，11月下降29.8%，跌幅較大。8月時為4.9美元的價格已降至2.16美元。今年通用NAND價格已下跌超過50%，跌至2015年8月統計以來的最低價格。

大幅降價的原因也逃不過中國國產NAND廠商產能的大幅增加。根據日本媒體報導：中國半導體儲存器巨頭長江儲存（YMTC）每年生產40-50萬片尖端NAND儲存器晶圓，且全部採用國產晶圓。

也就是說，在成熟製程的DRAM和NAND市場，中國兩大巨頭長鑫和長江儲存都在發力，以價格狂捲韓系廠商。

三、成熟製程拉動國產半導體產業發展

在先進製程發展受限之下，國產晶片只能從成熟製程進行積累，再慢慢向先進製程發展。而依託全球最大的工業電子、汽車電子市場，中國大陸有資本、也有能力在成熟製程上卷死“全球”其他市場。

根據集邦諮詢的統計，目前中國大陸已有47座晶圓廠，其中，12英吋晶圓廠22座，8英吋廠25座。此外，還有正在建設的晶圓廠25座。無論已建還是在建，大多均鎖定成熟製程。研究機構TrendForce也預計，到2027年中國大陸成熟製程產能的全球佔比將達到39%。

而這些都為中國成熟製程的進一步提供了充足的動力；更重要的是成熟製程的發展還帶動了國內半導體裝備材料等上游產業鏈的成長。

目前中國已是全球最大的半導體裝置需求市場之一，隨著晶圓產能的持續擴張，對國產半導體裝置的採購也將進一步增長。研究機構TechInsights預測，到2029年中國大陸半導體產能將增長40%，達到875msi（百萬平方英吋）。而中國大陸的晶圓製造裝置支出從2018年的110億美元增長到2023年的近300億美元，已連續4年成為全球最大的半導體裝置市場。

因此，對於即將到來的2025年中國晶片依託全球最大的產業基礎將繼續擴充產能，狂捲價格；而包括歐、美、日、韓及台灣地區的成熟晶片將繼續萎縮、步履蹣跚，甚至全球成熟晶片流片、製造進一步向中國靠攏、集中。 (飆叔科技洞察)