華為Mate 70 Pro晶片採用7納米工藝！

在全球半導體技術競爭日趨激烈的當下，華為最新旗艦智慧型手機Mate 70 Pro的處理器技術選擇引起了業界關注。去年，華為與中芯國際合作，在7納米級海思麒麟9000S處理器上取得了重大突破，為Mate 60 Pro提供了強勁動力。然而，今年發佈的Mate 70 Pro在晶片技術上似乎進步有限，繼續採用7納米級工藝技術，這可能成為華為在人工智慧處理器領域的一大挑戰。

華為Mate 70 Pro搭載的是基於中芯國際第二代7nm級工藝技術（N+2）製造的海思麒麟9020處理器。該處理器是麒麟9000的增強版，晶片尺寸增加了15%，達到136.6平方毫米，並最佳化了佈局以提高性能和功率效率。儘管保留了前代的設計元素，但在模具上新增了獨特識別碼“WH231203”，這可能意味著這是對上一代架構的改進，而非全新設計。

TechInsights此前預計，華為將在新款旗艦手機上使用5nm級製造工藝的海思麒麟9100處理器。然而，華為選擇繼續採用N+2工藝，而非N+3（6nm級生產節點）或5nm級製造技術，顯示出在技術進步上的保守態度。

中芯國際能夠繼續使用第二代7nm級工藝大批次生產晶片，顯示了其在廣泛限制下的生產能力。但缺乏重大技術進展也表明中芯國際的創新步伐正在放緩。據彭博社和TechInsights報導，此前有傳言稱華為正在開發一款5nm處理器，計畫於今年發佈。但由於出口限制，中芯國際無法從阿斯麥獲得先進的光刻機，對中芯國際的依賴阻礙了技術進步。因此，華為在2026年之前實現5nm生產的希望變得渺茫。

與此同時，台積電正準備推出其第二代2nm級製造技術N2P，採用柵極全能（GAA）納米片電晶體，以及全新的A16生產節點，採用GAA電晶體和背面供電網路。這意味著台積電在技術上將領先中芯國際三到四代。

華為在最新處理器中堅持使用7nm工藝，反映了中國晶片產業在技術進步上的挑戰。在全球半導體產業格局中，中國半導體產業的自主創新和國際合作將變得更加重要。隨著全球技術競爭的加劇，中國半導體產業的未來發展方向和全球競爭力值得業界和投資者密切關注。 (晶片行業)