輝達新“核彈”洩露！

輝達將於兩周後發佈基於BlackWell架構的RTX 50系顯示卡，5090顯示卡的PCB設計本周浮出水面。

在2025年將至的節骨眼上，全球晶片產業正翹首等待新一輪“軍備競賽”打響——行業領跑者輝達又要在未來幾個月裡，把晶片算力的上限重寫一番。

考慮到今年初輝達發佈Blackwell B200晶片時，一張“伺服器背面圖”引爆銅纜概念的炒作，所以算力大廠的近況一直是不少股民密切關注的對象。

對於從10月底震盪至今的輝達股價而言，新一代旗艦產品上市的重要性也不言而喻。

▌呼之慾出的算力！5090 PCB設計洩露

在台北時間明年1月7日上午10點30分，黃仁勳將在拉斯維加斯CES開幕演講上發佈基於BlackWell架構的RTX 50系顯示卡。首發顯示卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能亮相，但發售上市的時間會晚一些。

雖然新顯示卡的參數各路爆料已經屢次提及，但本周科技論壇Chiphell上的一張“5090 PCB板”照片仍然提供了新鮮的視角。

根據此前爆料，RTX 5090顯示卡所使用的GB202晶片面積將達到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。而在GPU周圍的16個焊盤，也對應爆料中提到的32GB視訊記憶體。

考慮到新一代GDDR7視訊記憶體帶來的頻寬提升，業界正在關注這張顯示卡在高負載環境下的表現，例如4K、8K遊戲、人工智慧應用、專業內容創作等。

從近兩年的趨勢來看，輝達更加傾向於在90系列上“堆料”挑戰性能極限。爆料顯示，RTX 5090顯示卡將擁有21760個CUDA核心，5080顯示卡的組態則是10752個CUDA核心和16GB GDDR7視訊記憶體.

PCB設計也顯示，新顯示卡使用了一個最高支援600W功率的12V-2x6電源連接器，取代上一代的12VHPWR介面。此前在4090發售後，有使用者反映電源介面出現燒燬或融化的情況。

▌B300捲起AI晶片新一輪升級

就在AI大廠還在等待B200伺服器發貨的同時，輝達的下一代AI旗艦晶片也已經悄然臨近。

根據最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，輝達將發佈B300晶片和對應的GB300伺服器平台。B300正是此前被稱為“Blackwell Ultra”的升級版本。

與上一代B200晶片對比，B300的設計功耗（TDP）將從1000W提高至1400W。隨之而來的是架構、組態和性能的全方位提升。

GB300最明顯的參數升級是視訊記憶體，相較於GB200使用8層堆疊的192GB組態，新一代AI伺服器將用上12層堆疊的288GB的HBM3e。

GB300其他升級還有：網路卡將使用ConnectX 8、光模組從800G升級到1.6T，冷卻系統也會重新設計，增加更加先進的水冷板。機櫃將標配電容托盤，並提供可選的電池備份單元系統。初步爆料顯示，通過Ultra架構的升級，將帶來單卡1.5倍的FP4性能提升。另外，新平台的伺服器運算板將首次使用LPCAMM記憶體模組。 (科創板日報)