這個年末，儲存行業過得不是很太平：AI巨頭們不計成本地囤貨，讓儲存行業迎來了一輪史詩級漲價。作為漲價潮的起點，記憶體（DRAM）與固態硬碟（SSD，核心為NAND快閃記憶體）的價格漲幅堪稱驚人。相較於一年多前的市場低谷，如今大家要購買同款記憶體產品，價格已飆升至此前的三四倍。TrendForce的最新資料顯示，11月各類NAND快閃記憶體產品價格漲幅已達20%至60%，且覆蓋所有容量段，從入門級到高端產品無一倖免。在PCPartPicker上也能看出，今年四季度開始，DDR4和DDR5已經漲價了2-3倍。許多網友紛紛感嘆：“記憶體條漲得比黃金還快！”知名科技UP主Moore's Law Is Dead也在youtube上披露了自己的親身遭遇：11 月初，他買了一套32GB DDR5 的記憶體套裝。三周後，同樣的那套 DDR5 竟然標價 330 美元，比不到一個月前暴漲了 156%！他認為這與10月1日 OpenAI 與三星和SK宣佈的新合作有密切關係，並稱之為“山姆·奧特曼的骯髒 DRAM 交易”。RAM 市場崩掉的那一天11 月初，我買了一套給 Minisforum BD790i X3D 主機板用的 32GB DDR5 記憶體套裝。三周後，同樣的那套 DDR5 竟然標價 330 美元——比不到一個月前暴漲了 156%！照這個趨勢，到聖誕節的時候，這套 DDR5 的價值可能比我原本要搭配的整個 Zen 4 X3D 平台還貴！這怎麼可能發生？而且為什麼會發生得這麼快？準備好，你將聽到 “Sam Altman 的骯髒 DRAM 交易”，也可以叫：AI 泡沫、恐慌與毫無準備如何偷走了今年的聖誕節。不過在深入之前，我要先說清楚：我那套 RAM 漲價 156% 絕不是偶然，也不是某個極端個案。完全不是。我還想給你提供兩個來自業內人士的例子，展示現在拿到 RAM 有多困難：美國某零售商的員工告訴我們，一家記憶體製造商竟然打電話問他們是否願意把 RAM 賣給他們自己用。這就像 Corsair 問 Best Buy 有沒有記憶體可以賣給它。一家整機公司的員工告訴我們，他們最近下單詢問何時可以收到 RAM，對方的預計交付時間是：2026 年 12 月。所以到底發生了什麼？這一切全都源於三個完美疊加的事件：OpenAI 執行了兩筆史無前例的 RAM 交易，完全打了所有人一個措手不及。這些交易的保密與規模，引爆了整個行業的恐慌性搶購。由於關稅、夏季價格下跌、舊裝置轉移停滯，市場幾乎沒有任何安全庫存。接下來，我會逐條講解每一個因素，然後告訴你那些硬體會被最嚴重地影響、那些產品已經被取消、現在你到底該趕緊買什麼，以免重演 2021–2022 的斷貨噩夢。因為這場危機遠不只是“記憶體短缺”這麼簡單……OpenAI 一點都不“Open”10 月 1 日，OpenAI 同時與三星和 SK 海力士簽下了兩份合同，佔據了全球 40% 的 DRAM 供應量。據高盛分析師測算，OpenAI預計需要每月90萬片DRAM晶圓產能來運行其先進AI模型，約相當於三星電子、SK海力士和美光三大廠商目前合計產能的57%。OpenAI 的競爭對手確實猜到 2025 年底可能會出現一些大額 RAM 交易。但他們完全沒想到會這麼巨大、還同時與兩家龍頭簽。如果你回去看 10 月 1 日當天關於 Sam Altman 訪問韓國的新聞報導，你會看到記者幾乎都在說些模糊的詞：“探索合作”、“尋求協同”、“探討可能的夥伴關係”。但沒人敢想像，OpenAI 當天就要吞下全球近一半的 DRAM 產能。即使在簽約當天上午，也沒有任何一家媒體提過類似規模的動作！業內人士稱，這完全是突襲。最震驚的不是 OpenAI 做了大交易，而是他們同時對三星和海力士做了兩筆超大交易，還互相保密成功了。根據我們的消息來源：三星完全不知道海力士會給出這麼大的產能。海力士同樣不知道三星也準備同時放出類似規模。他們都以為自己是唯一的大客戶。而這種保密，非常關鍵。如果雙方知道對方也在談類似條件，那麼價格會不同、供貨比例會不同、更可能根本不會同時簽這麼大的量。但最後的結果就是：OpenAI 成功地讓兩個巨頭誤以為只有自己在做大讓步，藉著這份誤解，完成了一次幾乎外科手術般的精確打擊，鎖死了全球 RAM 供應鏈。市場上沒有任何安全庫存設想你是一家雲服務巨頭的採購經理、一家 OEM 的供應鏈主管，或 OpenAI 的直接競爭對手。10 月 1 日你起床，突然看到新聞：OpenAI 一夜之間比過去十年任何公司都更強勢地壟斷了全球記憶體市場。你事前沒有聽到任何風聲。你開始打電話問業內同行，卻發現：連三星和海力士彼此都不知道對方也簽了類似的大合約。你會說：“哦，這挺有趣的。”……？當然不會！你會立刻進入最高等級警報：是不是還有別的交易我們不知道？DRAM 廠商完全沒有提前預警，也不會在未來預警，難道全球記憶體可以在我們毫無察覺的情況下被買空？OpenAI 的對手肯定已經在搶購，如果我們不馬上行動，可能要等到 2028 年才能拿到貨！於是，OpenAI 的競爭者、OEM、雲服務商全部開始瘋狂搶購市場上剩餘的存貨。而這種恐慌碰上第三個致命因素：市場完全沒有安全庫存。正常情況，DRAM 市場會保留一些緩衝，比如倉庫裡的應急庫存、額外的晶圓啟動產能，或者大廠升級產線後，把舊裝置賣給二線品牌，讓產能持續擴張。但 2025 年，這些緩衝全都不見了。原因有三：1. 關稅混亂2025 年夏天，DRAM 關稅幾乎每周都在變。每一次大量採購都有可能踩在錯誤的時間點，因此廠商普遍減少安全庫存採購。2. RAM 價格整個夏天都在下跌當價格持續下降時，沒有人會急著買，大家都等下個月更便宜，結果就是市場庫存進一步減少。3. 二手 DRAM 製造裝置無法流入市場按往常，三星等巨頭升級產線後，會把舊裝置賣給二線廠，增加整體市場產能。但 2025 年韓國廠商非常擔心：把舊裝置賣給“與中國相關的製造商”，會引發美國政府的報復措施。因此這些裝置從春季開始就全部停放在倉庫裡，無法被使用。結論就是：在 OpenAI 出手的那一刻，DRAM 市場完全沒有緩衝空間。任何衝擊都會造成巨大震盪，而這次衝擊非常巨大。人為製造的稀缺現在我們來講最離譜的部分，而且是公開資訊：OpenAI 並不是在購買成品記憶體。沒錯，他們買的不是DDR5 記憶體條、HBM，或者伺服器記憶體。他們買的是：未切割、未封裝、未指定標準的原始 DRAM 晶圓。換句話說，這些晶圓目前不能用、沒加工，不知道會變成 DDR5、RDIMM、還是 HBM，更不知道 OpenAI 何時甚至是否打算把它們製成成品。這些晶圓很可能只是放在倉庫裡囤著。就像一個孩子害怕別人搶玩具，於是把整個玩具箱藏起來。而這背後原因，其實大家都懂：OpenAI 很擔心自己失去領先地位。過去 18 個月，各家競爭者進步極快，比如Anthropic、Meta、xAI、Google（尤其是近期被大量稱讚的 Gemini 3）。大家都需要訓練算力，而算力的瓶頸在於 DRAM 容量。訓練越大模型、推理越快、吞吐越高，這些都離不開記憶體。削弱對手的供應鏈，不是陰謀論，而是商業策略。這在資本史上重複過數百次。OpenAI 的行動越秘密、晶圓越不準備加工、數量越巨大，其目的就越明顯：主要目標不是自用，而是搶佔供應鏈、削弱對手。你現在應該買什麼？即便奇蹟般地明天情況突然好轉，比如AI 泡沫瞬間破裂，或者有十家公司馬上擴充 DRAM 產能。但最少最少，未來 6–9 個月已經註定崩壞。DRAM 廠商目前給出的 DDR5 交貨期是 13 個月。這不是暫時問題，而是可能一代人的供應衝擊。下面是從 S 到 E 的受災等級排名，告訴你那些產品“最慘”：S 級（已經完蛋，買不到了）RAM 本身（毫無疑問）現在的價格爆炸已經是“歷史事件”了。A級（快完蛋了，想買趕緊買！）1. SSD：通常會在 DRAM 漲價後滯後一段時間一起漲。2. 小型整機廠商：庫存少，沒有緩衝。3. AMD RADEON GPU：AMD 不像 NVIDIA 那樣給 AIB 提供記憶體繫結的 BOM 套件。（我們頻道幾個月前洩露的 RX 9070 GRE 16GB，據消息來源稱幾乎肯定被取消）4. XBOX：微軟沒提前佈局。2026 年可能價格漲、供應縮。B 級（遲早完蛋，不要等太久）NVIDIA GPU：NVIDIA 保留一定記憶體庫存給合作夥伴，緩衝比 AMD 好。但：高視訊記憶體型號（如可能出現的 24GB 5080 SUPER）基本暫停。SUPER 系列被內部模糊地標註為“可能”2026 Q3，但大多數 AIB 認為只是佔位，很可能不會發佈。C 級（可以考慮及早購買）筆記本與手機：長期合約通常較大，不會立刻受衝擊，但一旦庫存耗盡，影響會非常明顯。D 級（不急，但也要注意）PlayStation：索尼提前佈局，在夏季低價時大量採購。因此能在黑五降價，而別人都在漲價。E 級（反而可能降價）無記憶體的產品：例如不帶散熱器的 CPU。因為整體主機需求下降，可能導致 CPU 庫存堆積。？？？ 級 Steam Machine：Valve 一向低調。關鍵未知是：是否在宣佈前就囤好了 DDR5？如果囤過：能順利上市，但後續補貨可能會卡住。如果沒囤：首發價會很高、供應量極低，甚至可能需要推出 無記憶體版本（自備 RAM）。在最後，Moore's Law Is Dead表示：我寫這篇文章最重要的原因之一是，確保你在這場風暴中少踩坑。但還有另一個原因：我希望更多人開始追查 OpenAI 到底在做什麼。說實話我們有任何一個可靠的財務審計嗎？能證明他們真的有錢這樣瘋狂囤積晶圓？更別提有多個來源告訴我：OpenAI 甚至在收購 DRAM 製造裝置本身。網友熱議：完全是人為擾亂全球市場！在youtube和HN評論區，很多網友也紛紛大吐記憶體漲價的苦水。有人曬出了自己入手的記憶體套件漲幅：有網友戲稱各大廠商在OpenAI之後搶購DRAM的行為：類似哄搶衛生紙。有網友說自己買了32G的USB 隨身碟，底下也有人調侃：趕緊把它寄到OpenAI去。還有網友認為，OpenAI此舉完全是人為擾亂全球市場，這種吞下40% DRAM 產能進而引發全球危機的行為，是典型的AI泡沫。還有人提出了和作者類似的看法：這可能是OpenAI為了保持自身領先地位，應對Anthropi、Google等競爭對手的策略。 (51CTO技術堆疊)

目前記憶體正迎來了史上前所未有的漲價潮，記憶體價格也跟火箭一樣，一天一個價，甚至未來記憶體價格還將上漲，讓消費者叫苦不迭。當然除了記憶體之外，視訊記憶體的報價也是水漲船高，達到了前所未有的程度，作為兩大GPU供應商，AMD以及NVIDIA已經明顯感受到儲存上漲帶來的成本壓力，預計將會在今年底或者明年初通知顯示卡漲價，到時候大家購買顯示卡又要花上不小的一筆錢。據悉，這一次成本壓力主要在於GDDR視訊記憶體的成本上漲，包括GDDR6以及GDDR7視訊記憶體顆粒都迎來了一波漲價潮，這波漲價潮直接影響就是NVIDIA的GeForce RTX 50 SUPER系顯示卡的發售時間，原本計畫年底或者CES 2026發佈的RTX 50系SUPER顯示卡現在估計要到2026年下半年才能和大家見面了。除此之外，AMD和NVIDIA的現有顯示卡預計也將迎來一波漲價潮，當然考慮到視訊記憶體供應的滯後性，預計這波漲價潮將會在2025年12月或者2026年初正式到來，包括AMD以及NVIDIA已經開始向廠商通知相關的漲價通知，原因當然就是視訊記憶體報價的提升，其中影響最大的就是像GeForce RTX 5090這樣的擁有32GB視訊記憶體的產品。NVIDIA GeForce RTX 50系顯示卡自從年初發佈之後，像是GeForce RTX 5090這樣的旗艦顯示卡就一直處於溢價的狀態，最近才恢復到建議零售價，然而這麼一操作，售價又要上去，並且零售價還會有溢價，也就是說大家要加價不小的一筆錢去購買如今的顯示卡，再加上暴漲的記憶體以及SSD，年末裝機實在是有些尷尬。 (ITheat熱點科技)

【新智元導讀】地球現在連顯示卡都供不起了，微軟的GPU插不進機房。輝達的H100直接飛向太空。輝達的GPU，地球真的已經「供不起了」！今天看到兩個新聞，一個是微軟手裡囤了無數的GPU，但是「插不進去」。另一個是輝達H100 GPU被發射到太空組建資料中心。這兩個事情其實背後都隱藏著一個深刻問題：GPU是造出來了，但是配套服務於GPU，給GPU供電，給GPU散熱的基礎設施並沒有跟上！先說微軟的GPU放在庫房裡吃灰這件事。微軟CEO納德拉在與OpenAI奧特曼的訪談中爆出驚人事實——微軟手中囤積著大量GPU。卻「沒有足夠電力」讓它們運轉。另一個原因則更為現實，缺少可以立馬「插入GPU」的資料中心。納德拉坦言：我現在的問題不是晶片不夠，而是沒有能插進去的「溫暖機殼」（Warm Shell）。所謂「Warm Shell」指的是具備供電與冷卻條件的資料中心外殼。用一個對比就能快速理解這個概念，建築學上，相對Warm Shell則是Cold Shell。Cold shell指的是建築結構／外殼基本具備，但室內幾乎沒有或只有極少的系統安裝。Warm Shell則是更準備好了的狀態，安裝並可以使用基本的建築系統，比如散熱系統、暖通空調（HVAC）、照明、基本電／水／消防系統等。AI熱潮引發的晶片競賽，如今正受制於最傳統的瓶頸——電力。美國電網面臨前所未有的壓力，而科技巨頭則競相佈局小型核反應堆以自救。與此同時，奧特曼還提到未來可能出現「能在本地運行GPT-5或GPT-6」的低功耗消費裝置，這或將徹底顛覆現有資料中心商業模式。地球養不起，「發配」到太空相比奧特曼提出的低功耗裝置，另一個新聞則提供了新的思路。輝達借助Starcloud的Starcloud-1的衛星，將H100送到太空！11月2日，星期日，輝達首次將H100 GPU送入太空，以測試資料中心在軌道上的運行方式。這款配備80GB記憶體的GPU，比以往任何在太空中飛行的電腦都強大一百倍。支持者認為這一想法很合理：在遠離地球的太空空曠處，資料中心不會佔用寶貴土地，也不需要那麼多能源和水來冷卻，也不會向大氣中排放加劇變暖的溫室氣體。這次為期三年的任務將搭乘SpaceX的Bandwagon 4獵鷹9號（Falcon 9）發射。重量為60公斤的Starcloud-1衛星將在約350公里高度的非常低軌道繞地飛行。在那裡，它將接收由美國公司Capella營運的一隊合成孔徑雷達（SAR）地球觀測衛星傳來的資料，對其進行即時處理，並向地面傳送消息。GPU上天的好處而在太空設立資料中心另一大優勢就是，只需回傳很小部分的資料。下行傳輸合成孔徑雷達（SAR）資料歷來是個大問題，因為資料量極其龐大。但能夠在軌處理就意味著我們只需下行傳輸「洞見」。什麼是洞見？所謂洞見可能是某艘船在某個位置以某個速度朝某個方向航行。那只是一小包約1千字節的資料，而不是需要下傳的數百吉字節原始資料。簡單來說，就是讓演算法貼近資料來源頭，在本地完成篩選、融合與推理，僅把高價值的「資訊摘要」回傳。再簡單點（但不一定精確），就是資料都在外太空處理好，只傳送回來結論。這種方式能更好地實現低時延響應、顯著節省頻寬與能耗、提升韌性（斷聯/災害場景可持續運行），並降低敏感資料外洩風險。為什麼要把GPU送到太空？和微軟CEO納德拉的煩惱不一樣，Starcloud是主動探索這種資料中心模式。就像他們的公司名字一樣，Stra Cloud，太空的資料中心。當然這麼做的主要驅動力不是為了GPU降溫。而是地球能源與資源的瓶頸：地球資料中心太耗能了！到2030年，全球資料中心的耗電量預計將等於整個日本的用電量。同時，它們每天要消耗海量冷卻用水（1 MW 級中心≈1000人日用水量）。相比下來，太空則是有天然優勢。無限太陽能：軌道上 24 小時都有陽光，無需電池儲能。零土地佔用：不需要地面建設，不破壞生態。無溫室氣體排放：不依賴化石能源。歸根到底，還是現在AI的算力需求爆炸。AI模型越做越大（如GPT、Claude、Gemini等），能源和冷卻成本飛漲，企業急需新解法。因此，太空資料中心被視為長期可擴展的解決方案。通過利用低成本、持續不斷的太陽能，並避免佔用土地和使用化石燃料，Starcloud的技術使資料中心能夠快速且可持續地擴展，隨著數字基礎設施的發展，這有助於在保護地球氣候和關鍵自然資源的同時實現增長。那太空能「散熱」嗎？另一個值得一提的就是，很多人覺得GPU上天，是因為地球太熱，太空好散熱。其實不是的。太空能散熱，但很困難。太空幾乎沒有空氣，所以不能用風扇或液體循環帶走熱量（這叫對流散熱）。對流散熱指的是「熱的流體（液體或氣體）移動，把熱量從一個地方帶到另一個地方」的過程。只剩下輻射散熱這一種方式：輻射散熱是「物體通過電磁波/紅外波，把熱量以波的形式發射出去」的過程。裝置通過紅外輻射向外太空釋放熱量。散熱效率取決於輻射面積、材料發射率和溫度。因此衛星或太空GPU需要大面積的散熱板（radiators），設計極其關鍵。在Starcloud的項目中，這部分被特別強化：他們為H100設計了專用熱輻射系統，利用真空中的高溫差和導熱材料實現散熱。為了給地球省電、省地、省水，去太空建資料中心靠譜嗎？Starcloud的首席執行官兼聯合創始人約翰斯頓說：我的預期是，在十年內，幾乎所有新建的資料中心都會建在太空。原因純粹是我們在陸地上面臨的能量限制。約翰斯頓說在太空中唯一的額外成本就是發射費。發射成本在每公斤約（美）500 美元時能夠達到收支平衡。按每千克計算，SpaceX的星艦在完全投入營運後，發射價格估計在150美元到僅10美元不等。隨著星艦的投入使用，我們預計發射成本會更低。Starcloud已經在規劃其下一次任務，計畫明年將一個計算能力比Starcloud-1強十倍的資料中心送入太空。Starcloud-2任務將配備輝達的Blackwell GPU和若干H100。約翰斯頓表示，該任務將提供7千瓦的計算能力，預計為包括地球觀測衛星營運商客戶提供商業服務。微軟的「沒有溫暖機殼」，和Starcloud把H100送上天，本質上是同一道題。AI再厲害，算力需求再大，也不能突破物理定律。 (新智元)

曾幾何時，500美元是顯示卡市場的黃金性價比區間——NVIDIA GTX 1080、AMD RX 5700 XT等經典型號，不僅能讓玩家輕鬆暢享1440p高畫質遊戲，甚至在合理設定下還能挑戰4K解析度。但隨著市場風向轉變，1000美元以上的旗艦顯示卡逐漸佔據廠商宣傳C位，成為不少玩家眼中的 “必需品”，如今這一畸形的價格生態正引發行業反思，500美元顯示卡的價值亟待重新審視。今年Steam硬體調查資料更直接印證了這一點，平台最主流的顯示卡仍是RTX 4060這類中端型號，且超過50%的玩家顯示器解析度停留在1080p。回溯顯示卡價格上漲軌跡，NVIDIA堪稱 “始作俑者”。自2018年推出RTX 2080 Ti以來，該品牌首次將消費級顯示卡價格推至1000美元以上，並以 “光追技術”“AI升級” 等技術行銷合理化高價。更值得關注的是，行業頭部廠商均未對漲價趨勢加以遏制，AMD雖曾以 “性價比” 為標籤，但旗下RX 7900 XTX 作為對標RTX 4080 的產品，也將價格帶入四位數美元區間，徹底放棄了中高端市場的價格優勢。顯示卡價格暴漲正持續擠壓整個PC組裝生態。以往1500美元即可搭建一套流暢運行3A遊戲的整機，如今僅一塊高端顯示卡就可能突破1200美元，整機預算被迫飆升至2500美元以上。預算門檻的大幅提高正在改變PC遊戲的受眾結構，原本對學生、職場新人友好的親民愛好，逐漸向高收入群體傾斜。更嚴重的是，高價顯示卡讓不少潛在新玩家望而卻步，面對動輒上萬美元的裝機成本，他們更傾向於選擇性價比更高的遊戲主機，這無疑會削弱PC遊戲市場的長期活力。未來，無論是NVIDIA、AMD 兩大巨頭，還是試圖突圍的INtel，都需要重新調整產品策略，將顯示卡設計與推廣重心放回 500 美元價位，更加重視千千萬萬遊戲玩家的需求，而非單純追逐高端市場的短期利潤。唯有如此，才能讓PC遊戲回歸人人可享的本質，推動整個行業重回健康發展軌道。經常追蹤顯示卡行情的3DCenter發佈了最新一期報告，彙總了RTX 50系列、RX 9000系列的歐美市場價，一起來瞭解瞭解。在美國，RTX 50系列基本都回歸了MSRP建議零售價，但只有一個例外，RTX 5090依然要2400-2700美元，溢價幅度達20％。RX 9070系列溢價也有10％左右，RX 9060 XT倒是降下來了。在歐洲，以德國為例，情況也類似，RTX 5090依然溢價大約17％，需要2370-2600歐元，RTX 5070、RTX 5060 Ti 16GB甚至都破發了。RX 9070系列基本和MSRP差不多，RX 9060 XT甚至破發達到了7％，最低只要330歐元。在國內，特供閹割版的RTX 5090D、RTX 5090D v2更是貴得離譜，官方管道甚至最高賣到了32999元，整整溢價一倍。RX 9070 XT也不遑多讓，最貴的賣到了近6000元，溢價足足20％。當然，便宜卡也不是沒有，但你得能接受更低的規格。沒想到，AMD突然又發佈了一款RDNA3老架構的顯示卡，RX 7700。更沒想到，它的視訊記憶體比大哥RX 7700 XT 192-bit 12GB還要慷慨，居然給到了256-bit 16GB。同樣沒想到，華擎率先發佈了非公版RX 7700。這款“RX 7700 Challenger 16GB”完全承襲了RX 7700 XT Challenger 12GB的設計，2.5插槽身材，正面兩個智能啟停風扇、簡約RGB燈光，後置金屬背板，內部是五條直觸熱管、大量鰭片。規格上，40個計算單元，包括2560個流處理器和80個AI加速器、40MB無限快取。最關鍵的是，華擎給出了AMD未公開的頻率，遊戲頻率2041MHz，加速頻率2459MHz。視訊記憶體則是等效19.5GHz，高於RX 7700 XT 18GHz，因而頻寬達到了624GB/s，高出足足44％。整卡功耗依然沒說，供電介面是兩個8針，輸出介面則是三個DP 2.1、一個HDMI2.1。價格沒說，估計不超過2500元。再展望一下未來。今年8月初，PCI SIG組織官方宣佈了PCIe 8.0標準規範，計畫2028年正式發佈。現在剛剛過去不到兩個月，PCI SIG已經完成了PCIe 8.0的第一版正式草案，版本號v0.3，已內部發放給組織成員，不可謂不神速。此次發佈的草案，確認了PCIe 8.0的多個優先技術點，比如繼續使用PAM4訊號機制，並在PCIe 7.0的基礎上將資料傳輸率翻倍，也就是PCIe 6.0的四倍、PCIe 5.0的八倍、PCIe 4.0的十六倍……達到256GT/s，繼續保持向下相容。照此計算，PCIe 8.0 x16完整全長插槽的單向頻寬就有512GB/s，雙向可達1TB/s。對於SSD最常用的x4頻寬，PCIe 8.0單向就能提供64GB/s！接下來，PCI SIG和各成員將繼續推進規範制定工作，後續還要經過多個草案版本，不斷最佳化，最終達成v1.0正式版。值得一提的是，PCIe 8.0依然堅持傳統，沒有使用光纖傳輸，但這依然是PCI SIG內部討論非常多的方向，畢竟可以極大提升性能、降低延遲，只是成本和相容性難題實在不好解決。哦對了，Wi-Fi 8預計也會在2028年推出。(硬體世界)

我等兩年撿垃圾一切都在悄然發生，英特爾的Battlemage Pro顯示卡B60就這麼突然上市了，起先，這款產品顯然只面向OEM和整機方案管道商，但是現在單卡已經上市，並且以599美元價格推出。美國線上平台Central Computer現在以599美元的價格出售華擎的“非公”版本Arc Pro B60 顯示卡，折合人民幣4262元，這顯然是目前消費端能購買到新卡中的最便宜的24GB視訊記憶體產品。該設計為華擎Arc Pro B60 Creator，從標題來看就知道這是一片專注於工作站的顯示卡。24GB視訊記憶體但它並不是雙GPU卡，那是銘瑄Turbo目前獨佔的一個設計。Arc Pro B60採用了和Arc B580同樣的BMG-G21 GPU，規格完全一致，啟用了20組Xe2核心，提供2560個流處理器，得益於192Bit視訊記憶體位寬，因此可以搭配12的倍數容量視訊記憶體。B580採用了6顆2GB GDDR6視訊記憶體來達到12GB，B60隻要輕鬆佈局一下12個視訊記憶體空位，就做到了24GB容量。就市場價來看，B580目前價格普遍在1500這個段位，其中多出的12GB GDDR6視訊記憶體自然遠遠不值這個加價。所以我們可能在一兩年後，看到B60顯示卡以2500以內的價格出現在市場，作為一個AI愛好者這麼個價格倒是值得嘗試了。而同期，輝達的RTX 5070現在已全球確認跌破發行價，即使是在美國，處在關稅和供應波動的情況下，RTX 5070也開始低於官方建議售價。某些非公版型號，包括遵從SFF-Ready的緊湊設計，售價約為523美元（約為3721元），官方的公版Founders Edition也重返上架，549美元（約為3906元）。在5個月前，由於匯率變動，RTX 5070在歐洲的售價調整，跌破了549美元，下降了約10%，但那時候主要是因為匯率影響，而非實際的折扣或者促銷活動。而在國內，RTX 5070的非公版價格也早已跌破首發的4599元，現如今直接查詢，各家非公版綜合均價在4300左右，有個別型號已經做到了4000元，雖然這些低價往往需要疊加補貼，但是最終到手價是這麼個事，如果最近經常關注論壇，就會發現已經不少人下山了：這些資訊都在表示供應終於趕上，並且可能各家管道已經開始在準備為即將到來的RTX 50 SUPER更新減少庫存，即使現在還在9月份，至少還有一個季度時間。50SUPER升級主要在於視訊記憶體容量的拓展，但是RTX 5070SUPER在目前曝光的規格中，是唯一個核心規格也得到升級的型號，從5144升級到了滿血的6400，此外視訊記憶體拓展到非常討喜的18GB。而SUPER升級往往加量不加價，RTX 5070可能將進一步降價，5070SUPER將擠佔原本5070的價格段，所以一些零售已經開始讓利減少庫存，這也並非不可能。 (AMP實驗室)

翻倍下單？韓國媒體ETNEWS報導，據其消息管道透露，輝達已向三星電子要求擴大GDDR7視訊記憶體的工藝，訂單數量相比之前增加多達一倍，要求三星電子盡快做好準備。因此，三星電子已開始擴大GDDR7視訊記憶體的生產，增加了裝置以及GDDR7視訊記憶體所需的材料和零件。目前，擴產的所有準備工作已經完成，而擴充後的供應鏈計畫最早於本月開始運行，其消息人士稱：“三星已應輝達的要求完成擴建，量產箭在弦上。”GDDR DRAM是一種專門用於視訊和3D圖形處理的記憶體。它具有比普通 DRAM 更高的頻寬，用於顯示卡和遊戲機。GDDR7是國際半導體標準化組織（JEDEC）規定的圖形DRAM標準中性能最高的產品。輝達要求三星電子提高GDDR7產量，據說是由於AI加速器的生產需求。同樣的需求也給到了高頻寬記憶體（HBM），但據稱輝達開發了一款新的AI加速器，它使用 GDDR7 來滿足特定需求和市場，這裡很可能指的是之前傳說中的Blackwell架構的B40，準備瞄準中國市場。顯然B40資料處理能力低於現有的B100，但是可以規避美國政府對AI晶片的出口法規。而輝達向三星翻倍下單GDDR7視訊記憶體，即表示B40即將在國內市場開始大量供應。之前輝達H20通過了美國政府的許可，雖然代價是銷售的一部分利潤將被抽成給他們，但這也表示，一切所謂的限制，都是商榷的餘地。實際上，三星並不是輝達的GDDR7視訊記憶體獨家供應商，此前輝達GeForce RTX 5070Ti推出後不久，就傳出輝達同時開始向海力士和美光開始訂購GDDR7視訊記憶體。最早的時候有消息傳出，三星將獨佔桌面級顯示卡的GDDR7視訊記憶體供應，但是很顯然，以當時三星的產能，沒法滿足輝達的需求。目前，採用GDDR7視訊記憶體的只有RTX 50系顯示卡，而新一代的視訊記憶體成本雖然相比整卡不算高，但相比上一代成本價格是翻倍有餘了。如果三星能夠大幅增產GDDR7視訊記憶體，勢必會讓RTX 50顯示卡乃至後續的3GB顆粒實裝的SUPER升級版本價格更合理和穩定。同時，三星電子也在推動向輝達交付第六代HBM記憶體（HBM4），作為真正在計算密集型產業中的硬需求產品，HBM以高溢價撐起了三家相當多的利潤，基本上HBM記憶體的產量是要多少就收多少。因此，三星在HBM記憶體業務上更加要上心。 (AMP實驗室)

哈嘍大家好，今天我們來聊個有點反常識的事兒。權威機構Jon Peddie Research，我們後面就叫它JPR吧，甩出了一份報告。報告裡說，2025年第二季度全球PC用的GPU出貨量幹到了7470萬塊，環比增長了8.4%，同比增長了4.9%。要知道，過去十年，第二季度的平均增長水平才5.2%，這8.4%的增長可以說是相當“離譜”了。不光是GPU，旁邊的CPU市場也沒閒著，出貨了6690萬顆，環比增長8%，同比增長更是達到了12.9%。這哥倆手拉手一起漲，背後到底是啥情況？JPR的總裁Jon Peddie博士一語道破天機：“關稅的動盪和不確定性並未減弱，使得PC供應商的規劃變得困難或不可能。供應鏈每周都在重新配置，試圖抵消威脅和少數實際關稅案例的影響。”意思就是，就是一場由關稅恐慌引發的“囤貨潮”，把整個市場的節奏都給帶亂了。這反常的增長，是誰在“囤貨”？咱們先來盤一盤這波增長有多猛。歷史上，第二季度通常都是環比下降的，結果今年反著來。具體到資料上：GPU總出貨量7470萬，環比增長8.4%。桌面GPU同比增長了11.0%，桌上型電腦玩家們的熱情不減啊。筆記本GPU也溫和增長了2.5%。連資料中心的GPU需求都穩穩地環比增長了5%。更有意思的是一個叫“附加率”的資料，現在PC的GPU附加率達到了112%，比上個季度還高了0.5%。這意味著平均每台電腦裡，裝的GPU已經不止一個了，雙卡甚至多卡配置在某些領域越來越普遍。CPU那邊也同步呼應，AMD (超威半導體) 的CPU環比暴漲27%，勢頭相當兇猛，而Intel (英特爾) 則相對平穩地增長了2%。PC市場的整體復甦態勢，加上對未來不確定性的擔憂，共同導演了這場淡季裡的狂歡。JPR的分析師們認為，這就是大家在“預期關稅導致價格上漲”之前，搶先下手囤貨的結果。這也就解釋了為何第二季度中低端顯示卡降價，高端顯示卡漲價，而且零售商庫存幾乎被清空的“非常不尋常”的現象。不過，狂歡歸狂歡，JPR也給出了一個相對冷靜的長期預測：從2025年到2028年，GPU的復合年增長率可能是-2.9%。也就是說，短期雖然火爆，但長期來看，市場的增長壓力還是不小的。輝達“殺瘋了”，AMD還好嗎？聊完了大盤，我們再來看看牌桌上的三位玩家：Nvidia (輝達)、AMD和Intel，他們的座次發生了什麼變化。一句話總結：輝達在GPU領域簡直是“殺瘋了”。根據JPR的資料，2025年第二季度，輝達的市場份額增長了4.3%，進一步坐穩了老大的位置。而AMD和Intel的市場份額則分別下降了2.4%和1.9%。如果單看獨立GPU，也就是我們常說的dGPU (獨立圖形處理器) 市場，那場面就更誇張了。這個季度的AIB (圖形附加板) 市場環比大漲27.0%，同比增長22.2%，其中：輝達的市場份額又漲了2.1%，達到了史無前例的94%！AMD的市場份額被擠壓到了6%。Intel……嗯，還是0.0%，革命尚未成功，同志仍需努力。為了讓大家看得更直觀，我們直接上表格：Nvidia獨立GPU市場份額歷史變化趨勢看到沒，輝達在獨立顯示卡這個高端局裡，幾乎已經形成了壟斷。但是，你以為AMD就要涼了嗎？別急，人家在CPU戰場上找回了場子。前面提到了，AMD的CPU出貨量環比增長了27%，這說明他們的銳龍處理器系列打得相當漂亮。所以，AMD雖然在GPU上受了點委屈，但在整個PC硬體的版圖裡，依然是個極具競爭力的角色。另外，從GPU附加率的變化也能看出一些門道，尤其是桌上型電腦，AIB附加率高達154%，說明超過一半的桌上型電腦使用者都選擇了加裝獨立顯示卡，遊戲、AI、內容創作這些需求，都在實打實地推動著高端顯示卡市場的發展。GPU附加率歷史變化趨勢神仙打架，新卡皇們有多頂？市場打得火熱，背後的軍備競賽自然也一點沒停。我們來看看三巨頭最新的旗艦產品，到底有多“頂”。這簡直就是一場“神仙打架”。三大廠商最新旗艦GPU技術參數對比表¹註：Nvidia RTX 5080 Super尚未正式發佈，以上規格為預發佈資訊，可能發生變化。（來源：TechPowerUp）從這張表裡，我們能讀出三家完全不同的產品哲學：輝達RTX 5080 Super：不計成本，只為最強。參數全面拉滿，就是衝著骨灰級玩家和專業人士去的，性能怪獸，也是個電老虎。AMD Radeon RX 9070 XT：性能和功耗的平衡大師。用上了更先進的4nm工藝，電晶體堆得比輝達還多，但功耗控制得更好，主打一個“甜點級”的高性價比。Intel Arc B580：主流市場的攪局者。性能夠用，價格親民，功耗也低，目標就是讓更多普通使用者能用上獨立顯示卡。當然，對於大多數普通使用者來說，CPU裡自帶的iGPU (整合圖形處理器) 也是個選擇。這兩者的區別，下面這張表就說得很清楚了。獨立GPU與整合GPU性能對比表簡單說，你要玩大型遊戲、搞AI、做視訊，那就得上dGPU；你要是就上上網、看看劇、辦辦公，那iGPU完全夠用，還省錢省電。一場關稅引發的全球供應鏈“大遷徙”繞了一圈，我們還是得回到最初的那個問題上：關稅。正是這個不確定性，像一隻無形的手，攪動了整個PC供應鏈。PC製造商們是真的頭疼。比如HP (惠普) 這樣的巨頭，根據Manufacturing Dive在2025年6月12日的報導，為了應對可能的關稅，HP在5月份就加速了供應鏈調整計畫，目標是在6月底前把幾乎所有北美進口的產品都繞開中國生產。他們增加了在印度、墨西哥、泰國、越南和美國的產量。這不只是HP一家在行動，而是整個行業的縮影。一場全球供應鏈的“大遷徙”正在上演。這種重構帶來的影響是深遠的：生產成本可能會上升，最終傳導到我們消費者頭上；新的生產線需要磨合，產品交付周期可能變長；全球市場的格局也可能因此發生新的變化。這場由關稅引發的連鎖反應，從製造商的生產線，到管道商的庫存，再到我們消費者的購買決策，幾乎影響了產業鏈的每一個環節。大家都在用自己的方式，去避險未來的風險。所以，JPR給出的結論是：2025年第二季度PC GPU市場的這場“反常繁榮”，本質上是一次由外部政策不確定性催生的短期應激反應。它掩蓋了PC市場長期增長放緩的現實。 (算泥)

輝達公司（NASDAQ：NVDA ）在短短三個月內上漲了50%，這家曾經的頂級晶片製造商，如今已崛起為全端 AI 基礎設施領導者。Blackwell (GB200) 的推出和 Spectrum-X 的規模化發展，推動了投資者的關注點從硬體數量轉向平台的盈利。儘管有逆風因素考驗了公司的韌性，但該公司不僅保持了 75% 以上的毛利率，還預計第二季度營收將強勁增長至450 億美元，高於市場預期。此外，以GB300、Vera Rubin和Rubin Ultra為核心的輝達路線圖，在動盪的AI領域提供了難得的清晰思路。這些下一代平台在保持向後相容性的同時，實現了推理性能的大幅提升，加速了超大規模、自主AI和企業級部署。至關重要的是，輝達不僅在擴展晶片規模，還在將整個晶片棧商業化。從 Blackwell 機架到 Spectrum-X 網路和 CUDA 軟體。儘管面臨在華市場相關的不利因素，輝達的自由現金流利潤率仍超過 60%，毛利率也超過 75%，執行力不僅保持穩定，而且還在加速提升。雖然估值存在溢價，但其背後支撐因素包括：佔主導地位的平台經濟效益、不斷增長的經常性收入以及無與倫比的生態系統深度。輝達的結構性優勢使其具備多年增長的潛力，使其成為人工智慧基礎設施領域的核心持股。未來三年，輝達的收入增長將由清晰明確且雄心勃勃的硬體到平台路線圖驅動。短期催化劑是GB300系列（或Blackwell Ultra），它利用現有的GB200平台，提高了推理吞吐量、記憶體利用率，並將每瓦性能提升了50%。到2025年第四季度，NVL72的出貨量將實現規模化增長，全機架NVL72設計將在超大規模資料中心和AI工廠中紮根。該產品將成為Nvidia在高利潤資料中心推理工作負載領域領導地位的基石，該領域目前佔其資料中心業務的70%以上。2026年下半年，輝達將發佈Vera Rubin架構，這是基於HBM4記憶體、基於3nm節點建構的全新晶片系列。Vera Rubin NVL144將提供比GB300高三倍以上的推理計算能力提升，同時提供機架級系統級架構相容性。它具有向後相容性，使客戶無需重建基礎設施即可過渡，從而加速自主AI項目以及更廣泛的企業部署。在2027年之前，Rubin Ultra設計將繼續突破極限。憑藉NVL576機架設計，它可以提供高達15 exaFLOPS的FP4吞吐量，大約是新GB300系統計算能力的14倍。與Spectrum-X800和NVLink v6等下一代網路技術一起，Rubin Ultra將成為下一代AI推理雲的旗艦產品。這些新技術將鞏固Nvidia在全端資料中心部署領域的領導地位，將硬體、軟體和網路完美整合。在消費級顯示卡方面，輝達 RTX 50 系列顯示卡將推動中期增長。包括面向主流市場的 RTX 5060 和面向高端市場的 RTX 5090，這兩款顯示卡均支援全新 GDDR7 視訊記憶體以及新一代 DLSS 4 幀生成技術。在專業級顯示卡方面，輝達將推出全新的專業級 GPU、工作站產品線、RTX PRO 系列、新一代 DGX 平台，同時還將推出針對本地邊緣 AI 工作負載最佳化的軟體工具。如今正憑藉符合出口標準的輝達硬體（例如 RTX 6000D 和 H20 加速器）重新吸引人們的關注。這本身就意味著 2026 財年將帶來 100 億至 150 億美元的收入機會，為輝達原本佔據主導地位的資料中心業務帶來另一個利多。總體而言，輝達的產品路線圖（2025 年推出 GB300、2026 年推出 Rubin、2027 年推出 Rubin Ultra）確保了其持續的產品領先地位和可預測的盈利能力。隨著超大規模資料中心資本支出的增長、企業採用率的加快以及消費者更新周期的同步推進，輝達在結構上已做好長期、平台主導型增長的準備。雖然存在競爭風險，通常體現在定製晶片和其他 AI 架構方面，但該公司的執行速度、生態系統的深度以及前所未有的堆疊整合表明，其領導地位穩固。在接下來的幾年裡，輝達預計2026財年第二季度的收入將達到450億美元，同比增長72%。即將推出的GB300 Blackwell Ultra已部署CoreWeave ( CRWV )，將再次提高計算密度，同時降低推理工作負載的單價。液體冷卻、下一代NVLink互連以及機架規模的最佳化，降低了電力成本和空間數量，使市場除了超大規模企業外，還能夠被更廣泛的企業部署。管理層預計AI的長期潛在市場規模將達到1兆美元，其中基礎設施本身就需要3000億至4000億美元。輝達能夠提供帶軟體的機架級系統以及整合網路，這使得前者能夠利用定價權和商品化隔離的優勢。然而，競爭正在加劇。AMD的 MI325X 和即將推出的 MI400 系列正在獲得關注，至少在輝達規則限制較少的在華市場是如此。Groq 和 Tenstorrent 也在開發功耗更低的推理專用晶片。雖然競爭對手距離搶佔輝達的市場份額還有很長的路要走，但它們確實能帶來定價壓力，並能在邊緣地帶搶佔市場份額。輝達計畫斥資超過 100 億美元進行下一代 AI 研發，並建設下一代主權叢集，這體現了其意願，但也需要證明。300 英鎊左右的回報、網路延遲以及進一步的軟體貨幣化對於支援 2026 年的增長目標至關重要。NeMo 作為基礎平台典範的成功，也將決定輝達能否在獲取基礎設施收入之外，挖掘下游 AI 價值。以正常標準來看，甚至極端情況下，輝達的估值仍處於溢價區間。截至今日，該股市盈率為54倍，預期市盈率為40倍，而行業平均水平分別為23倍和24倍。雖然這代表著64%至130%的溢價，但實際上，與輝達五年平均市盈率相比，這只折價了約14%，這表明投資者已經消化了某種正常化因素。然而，更能說明問題的是輝達的市盈率與增長率 (PEG)，其 GAAP 市盈率為 0.68，非 GAAP 市盈率為 1.37，均低於行業中值，這意味著該公司的市盈率至少部分由其增長所支撐。換句話說，輝達的股價昂貴，至少就盈利增長而言，並非不合理。以企業價值計算，該股預期市銷率（EV/Sales）為21倍，預期息稅前利潤（EV/EBIT）為34倍，較行業標準溢價560%-660%。其21倍的預期市銷率和29倍的市淨率進一步強化了其內在的增長假設，這種假設根植於該公司不僅在AI加速器市場佔據主導地位，還持續將端到端基礎設施貨幣化的業務。然而，這樣的倍數是基於近乎完美的執行力。一些輕微的失望，無論是收益率還是AI需求受限等都會迅速縮減倍數。因此，輝達的預期EV/EBITDA為34倍，而行業平均水平為15倍，兩者之間的差距尤為小。但考慮到輝達60%以上的自由現金流利潤率、領先的AI軟體生態系統（CUDA、NeMo）以及日益增長的平台粘性，這樣的倍數與其說是過剩，不如說是稀缺。沒有任何一家上市公司像輝達一樣，經歷過定製晶片、網路規模和專有AI軟體貨幣化領域的三重領導地位。儘管投資者應該警惕地緣政治風險和新的競爭，但這些都無法抵消輝達長期自由現金流的強勁增長。對於長期股東而言，現在的溢價可能僅僅是在一代人一次的基礎設施周期中擁有壟斷資產的成本。面對輝達壓倒性的市場地位，未來的道路並非毫無風險。出口管制已經導致45億美元的資料中心收入損失，進一步的制裁可能會削弱其進入關鍵增長市場的機會。雖然輝達部署了像H20這樣符合出口標準的晶片，但它們可能無法彌補高端計算禁運造成的需求損失。另一個威脅是日益激烈的競爭，尤其是來自 AMD 的 MI300 系列以及Google（TPU）和亞馬遜（Trainium）等超大規模廠商的定製晶片。儘管它們尚未達到同等水平，但它們可能會逐漸削弱輝達在邊緣計算和推理密集型工作負載方面的定價能力和市場地位。話雖如此，輝達成熟的軟體堆疊（CUDA、NeMo）、廣泛的供應鏈整合以及多節點路線圖抵消了上述部分擔憂。風險確實存在，但很少有公司能像輝達一樣擁有如此規模、平台領導力和價格權威，從而保持其長期發展勢頭，即便不能完全確保其安全。輝達未來三年的發展規劃清晰可見，2025 年的 Blackwell GB300、2026 年的 Vera Rubin 和 2027 年的 Rubin Ultra 奠定了其基石。這些架構將大幅提升推理性能，並推動超大規模資料中心和主權雲平台的機架級 AI 部署。憑藉無與倫比的晶片、網路和軟體堆疊整合，以及領先的自由現金流利潤率，輝達已在 AI 基礎設施領域佔據主導地位。對於高瞻遠矚的投資者而言，這並非巔峰，而是一個騰飛的平台。 (美股研究社)