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中國晶片的2025：洗牌、反圍堵、“死磕”28nm
“回想起來，前二、三十年，我們享受了一個難得的、平靜的，美好的全球化時代。” 一位半導體裝置行業老兵這樣總結2024，他的感嘆某種程度上反映了行業真實體感。
從宏觀環境看，橫亙在中國半導體製造業的這場“沒有硝煙的科技戰”，正逐步走入“深水區”。
與兩年前的晶片法案清單相比，來自美方的禁令，正在圍繞半導體生態鏈層層加碼、愈演愈烈；而中國在這場關於先進科技的競爭中，也不再只是被動接招。
從行業協會集體發聲，到輝達涉嫌違反反壟斷法被立案調查，作為全球最大的晶片市場之一，中國大陸龐大的生意需求和國產材料、裝置等技術的不斷突破，也正在轉化為對抗單邊制裁的武器。
過去的2024年裡，中美圍繞先進晶片的“科技競爭”，展開了那些博弈？接下來的2025年，新版禁令又將為後續交鋒帶來那些影響？
一切仍然充滿變數。
1 全面圍堵與背水一戰
中國晶片界過去一年暗潮湧動，核心原因依舊是中美博弈。
2018年至今，圍繞人工智慧和晶片製造，美國多次加碼對華晶片管制措施，更動態、更精準的“殺招”下，“全面圍堵”的訊號已非常明顯。
2024年12月初，美國商務部下屬工業和安全域（BIS）發佈新版禁令——總計210頁的出口管制檔案，所涉及的企業數量、出口管制條例內容的深度，給業內造成了不小的震盪。
“一次性涉及整個半導體生態鏈，以往每年清單都加幾個或十幾個（企業），這次的數量非常大。” 半導體裝置行業高管李華向「矽基研究室」進一步解釋，此次禁令的不同之處有三：
1、管制的範圍從過去以頭部晶圓廠覆蓋到包括刻蝕、薄膜、離子注入、EDA軟體等半導體生態鏈領軍企業，範圍更廣了；
2、制裁企業的數量也超出預期，一次性在“實體清單”中新增加140個名單；
3、強化對高頻寬記憶體（HBM）的管制措施，作為當下GPU的標配，此舉無疑劍指中國先進晶片製造。
美國凱騰律所合夥人韓利傑在《美國“設卡阻撓”中國再造台積電、ASML》一文中提到，“2024年是管制步步深入的一年，前十個月波瀾不驚，看似沒有重磅炸彈，但目標清晰，規則越發嚴密，隨著12月2日這一輪新規則發佈，管制力度達到了2024年最高潮。”
「矽基研究室」多方瞭解，短期衝擊和長期向好，已成為業內共識。
在李華看來，國產裝置過去有很大進步，但對核心零部件等對外資裝置仍有依賴，“對後續擴廠和項目進度一定會有影響，因為國產頂上來，還需要一定的時間。”但他也認為，長期來看還是利於國產替代的加速，實現自主可控。“中國工業門類特別齊全，半導體產業基礎也打好，我們是完全有資源和能力來填補這些空間的。”
面對拜登政府卸任前留下的“最後殺招”，行業協會集體發聲傳遞抱團取暖的訊號。
2024年12月3日，中國網際網路協會、中國汽車工業協會、中國通訊企業協會、中國半導體行業協會也罕見地聯合發聲，建議國內企業謹慎採購美國晶片。
韓利傑認為，四大協會雖不能代表每個企業的立場，此次發聲針對的是下游的終端使用者：“更多的是呼籲整個業內同心同德”。
事實上，認清現實、放棄幻想早已是業內共識，在即將到來的川普2.0時代，美國推動與中國科技產業脫鉤的步伐不會停下，加速自研、自立是中國半導體行業發展的唯一選擇。
過去兩年，國內半導體產業在行動上也做了諸多嘗試，主線是扶持國產供應鏈，支線則是推動歐美原廠提供大陸本地化生產、服務，以及國內晶圓廠開展的“戰略性囤積”，這些動作一定程度上，避險了短期內斷供帶來的影響。
以光刻機巨頭ASML為例，早在2021年，ASML就在中國設立了維修中心，提供常見零件的維修服務。截至目前，ASML在中國大陸共設有16個辦事處、15個倉儲物流中心、3個開發中心和1個培訓中心。
在多位行業人士看來，海外供應商為了能繼續在中國市場做生意，也一定會在“合法合規的範圍內，做最大的努力”。“隨著地緣政治矛盾加劇，ASML等企業一定會努力遊說美國政府，聯合荷蘭政府一起儘量將管制政策的影響減小到可控的範圍內。”李華表示。
類似觀點也到了現實層面的印證，此前，ASML新上任的CEO Christophe Fouquet在接受媒體專訪時就提到，“中國、美國，每個政府都認為ASML是拼圖中的關鍵部分，如何解決這個問題？我們不會被動地等待，而是必須自發組織起來。”
另外一邊，所謂的“戰略性囤積”也反映在歐、美巨頭們的財報裡。
以ASML為例，其2024年第三季度財報顯示，中國大陸業務佔比為47%，但管理層預計2025年中國大陸銷售額佔比將下降至20%左右，資料回落背後其中一個原因，就是來自中國大陸廠商的超前囤貨。
放棄幻想的認知，囤貨與本地化生產的行動，都是中國半導體廠商“背水一戰”的彈藥。
2 國產晶片還需打好基本功
遏止中國半導體產業發展的繩結，只能由我們自己剪斷。
據韓利傑觀察，隨著出口管制政策的動態更新，很多企業已經適應了這種環境，這也反映出了中國晶片產業的韌性：
“管制會變相加速國產自研進度，之前的SoC、現在的GPU都在用行動證實這一點。所以，面對現在層層加碼的出口管制，也不需要絕對地悲觀。”
一方面，這種層層加碼的禁令模式，激發了國內晶圓廠商的“風險意識”。 類似“外國直接產品規則”（FDPR）這樣“一滴血”式的長臂管轄機制，意味著絕大多數半導體生產裝置，都隨時可能出現在管制名單中。
越來越多晶圓製造廠，正在積極尋求各個環節的國產替代。相比於裝置的“好不好用”，“能不能用”成為了廠方高管們更注重的指標。
另一方面，禁令所帶來的裝置、材料空缺，也孕育了新的市場。 不過，半導體裝置是高度細分、存在較高門檻的行業，從研發到投產環節，需要經歷上下游企業的反覆磨合、調教，這種緊密的合作關係，以價格戰的形式入局這條路走不通。與此同時，需求量的增加，也對應著技術要求的提高，想要徹底利用禁令帶來的市場真空期，國產半導體裝置仍然要打好“基本功”。
國產裝置的“基本功”，遍佈在一顆晶片的上千道工序、200-300台裝置之中。
關牮長期跟蹤國內半導體裝置發展，他認為晶圓製造國產化是一門“不能偏科”的學問——光刻機只是其中一個技術環節，刻蝕、沉積、顯影、清洗、封測等一系列前、後道環節，國產裝置的替代都有很長的路要走。
“打個比方，海外最先進的水平是100分的話，我們原來是從四五十分現在高速提升到七八十分，但七八十分後再想往上提升，難度就一下子變得越來越大了，因此還是需要很長的時間去積累。”關牮說。
蓉和半導體CEO吳梓豪也認為，光刻很重要，但並不是半導體產業的全部：“以前光刻的進步是線寬進步，現在先進製程大都採用立體結構，刻蝕、薄膜沉積等環節的技術水平，正在變得愈發重要。”
3 成熟製程還是“練兵場”
“單純推進光刻節點，良率沒那麼好，也會造成很高的成本。”吳梓豪說。
先進製程的工藝每提升一代，對應的成本提升往往都非常驚人。“現在台積電2nm的價格幾乎是5nm的翻倍。”吳梓豪透露，目前台積電每片300mm的2nm晶圓價格可能超3萬美元，5nm晶圓的價格在1.5萬美元左右。
另據台灣媒體報導，台積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和 CoWoS工藝進一步提升定價，其中，3nm、5nm的價格漲幅將在5%~10%不等。
先進製程所需求的龐大資金投入，需要企業在市場端先獲得健康、可持續的營收利潤。與此同時，7nm、5nm甚至3nm的先進製程，對於尚處起步追趕階段的國產裝置廠商來說，短期內也難以做到各項裝置的全面替代。
身處上述背景下，要推動產業鏈各環節的協同發展，28nm及以上的成熟製程依舊是更佳的“練兵場”。
據TrendForce集邦諮詢最新調查，受國產化浪潮的影響，預計到2025年，國內晶圓代工廠將在全球成熟製程市場中扮演重要角色，成為產能增量的主要推動力。
「矽基研究室」、「騰訊科技」聯合策劃的《2024，中國晶片還需要DUV光刻機嗎？》一文曾提到，不同於時刻處在社會聚光燈下的先進製程，成熟製程雖然在曝光度和技術難度上不如前者，但也絕非所謂的“落後產能”，而是有著廣闊市場空間的“主流業務”。
據TrendForce集邦諮詢預測，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟製程和先進製程的產能比重預計將維持在7比3，尤其是電動汽車、能源轉型相關的朝陽產業，成熟製程晶片更是應用廣闊。
此前，博世中國總裁徐大全就曾在採訪中提到，智能汽車96%以上的車用晶片還是28納米以上，而由於全球主流晶片代工廠商大多將目光投向先進製程的“軍備競賽”，現有的成熟製程產能很有可能在未來再度爆發“缺貨危機”。
“28納米以上製程的晶片，國外投入不足，如果晶片製造商願意努力的話，也是（會）給中國大陸在這個範圍留下了機會。”他表示。
另據中國汽車工業協會最新統計，傳統燃油車所需汽車晶片數量為每輛車600顆至700顆，電動車所需晶片數量為1600顆，而智能汽車全車需要的晶片則大幅提升至3000顆。
下游對成熟製程需求強烈，給大陸晶片製造業預留了最好的發展窗口，去膠、熱處理等行業已經走在前列，光刻、離子注入、量測等工藝，差距仍然明顯。
華泰證券報告顯示，去膠、熱處理和清洗等半導體工藝環節裝置國產化率相對較高（約大於30%），刻蝕裝置、薄膜沉積等環節也正在快速縮小與國外先進水平的差距，國產化率達到20%。
吳梓豪告訴「矽基研究室」：“全球各地的半導體產業，最開始的技術、工藝都很差，要到第二代第三代積累了經驗，才會好起來，在被封鎖的當下，只有讓上下游的企業都獲得訂單，才有充足的資金去繼續推進下一代。”
4 2025，洗牌不可避免
經歷了漫長的去庫存周期，全球半導體市場開始溫和復甦。
據Counterpoint Research資料，在人工智慧技術需求和記憶體市場復甦驅動下，全球半導體行業在2024年第三季度收入達1582億美元，同比增長17%。據國際半導體產業協會SEMI預測，2024年全球半導體市場有望實現15%～20%的增長，市場規模將達到6000億美元。
而行業下行浪潮中，政策和企業不斷的“逆周期投資”，國內半導體市場也開始收穫紅利。
“2024年對比全球來看，中國市場可以說是一枝獨秀，在逆周期投資下，國產半導體裝置廠商作為最大的受益者，它們的增長也非常迅速。” 李華告訴「矽基研究室」。
SEMI資料顯示，2024年上半年，全球半導體裝置出貨總額達532億美元，而中國大陸市場作為世界最大的半導體裝置市場，在第二季度不僅市場規模居首，還以62%的增速領跑全球，成為為數不多實現正增長的市場。
與此同時，SEMI還指出，今年前6個月，中國大陸在晶片製造工具上的支出達到創紀錄的250億美元，其預測，到2027年，未來三年內中國大陸半導體總資本支出將超過1000億美元。
雖然國產替代在加速，晶圓代工也在擴產，但對中國半導體裝置商而言，2025年，繃緊的弦不會鬆懈。
一方面，從ASML等國際半導體裝置對華銷售大幅下滑的趨勢也可以看出，瘋狂囤積和擴產只是暫時現象，隨著採購量恢復到合理水平，企業接下來的問題是如何利用已有的裝置、已有的產線，與產業鏈上下游配合，生產出更先進的晶片，這既需要提升晶片製造技術，也需要同步發展國產配套裝置。
另一方面，過去幾年裡，半導體市場熱錢湧入催生無數企業，接下來的2025年，洗牌將不可避免。
據IT橘子資料顯示，近十年來，按投資事件計算，國內半導體投融資活動頻繁的節點在2021年和2022年。近年來，在融資環境變化的背景下，行業的投資數量和金額大幅減少，降溫明顯。
據關牮觀察，此前在一級市場湧現出大量新興項目，但真正技術水平好的不是特別多，“明年開始會有一個比較慘烈的淘汰。”
洗牌和淘汰主要會沿著兩大方向，其一，在刻蝕、薄膜沉積等主要賽道，國產裝置商會爭搶海外裝置商份額，也會隨客戶需求擴充產品線，加速本土內卷與併購。
中微公司董事長尹志堯在近期接受央視《對話》節目採訪時就提到：“上市之前比較保守，前10年做了1個大產品，後面8年做了2個產品，大概是3個產品。上市後，經驗更加豐富，現在1年要同時開發20多種產品”。
據「矽基研究室」不完全統計，過去一年A股半導體領域併購事件已超30起，半導體材料、模擬晶片領域尤為活躍，佈局多元業務，進化為平台型企業成為未來裝置廠商的長期目標。
其二，一些如EDA（電子設計自動化）、ALD（原子層沉積）等擁擠的細分賽道會率先迎來洗牌，競爭力不足的企業就會被淘汰，優質的項目會產生。 “你比如現在做ALD的，我們數一數可能有十幾個，不可能最後大家都能生存下來。”李華說。
在李華看來，任何一個成功的半導體公司，都離不開專注以及與客戶保持緊密的聯絡。
ASML在成立早期並不被人們看好，擺在眼前的競爭對手是強大的尼康、佳能等日本光刻機廠商。但憑藉著對大客戶的深入服務、對浸沒式光刻技術和極紫外光源（EUV）的大膽持續投入，讓它成為了全球晶片製造商爭相合作的巨頭。
長期關注阿斯麥動向的荷蘭記者馬克·海金克在《專註：ASML之道》也寫道：“從第一天開始，這種對單一產品的專注就是ASML的王牌。” (騰訊科技)