美國計畫擴大製程技術的管制範圍，包括16奈米成熟過程

美國計畫擴大製程技術的管制範圍，包括16奈米成熟過程，可能對台積電等全球晶圓代工廠商產生影響。外媒通報指出拜登政府將從現行7奈米先進製程，延伸至16奈米成熟製程的管制。

業界認為，管制擴大後涉及的廠商、應用、訂單量更多，可能會對全球晶圓代工甚至半導體產業產生重大影響。然而，也有業內人士表示，由於台積電3奈米與5奈米先進製程的營收貢獻擴大，對16奈米成熟製程的管制對台積電的影響應有限且可控制。

美國上個月宣布對中國大陸傳統半導體產業啟動301條款調查，審查中國大陸將基礎半導體領域中的成熟製程晶片作為主導地位的目標，以及對美國經濟的影響。同時，美國總統拜登政府計劃在離職前幾天對輝達（Nvidia）、超威（AMD）等公司的人工智慧（AI）晶片出口進行新一輪限制。

據悉，這些限制最早可能在下周五發布，將制定三級晶片貿易限制。其中，第一梯隊將包括加拿大、英國、法國、德國、荷蘭、日本、韓國、台灣等，他們基本上將不受阻礙地獲得美國的晶片。中國大陸、俄羅斯等少數國家屬於第三梯隊，將無法取得美國的先進晶片。剩下的世界上絕大多數國家和地區都屬於第二梯隊，在獲得美國晶片時會受到總算力上的限制。(半導體材料與製程設備)