先說下結論，H200的短期解禁對中國AI晶片產業的直接影響有限，但長期將嚴重拖慢中國建立獨立、有競爭力的AI晶片生態系統的處理程序。此舉本質是美國在確保代差優勢的前提下，通過輸出上一代高性能產品，既滿足中國經濟需求以獲取高額利潤，又維持中國對其技術生態的依賴，從而遏制中國在AI基礎架構領域的自主突破。從H20到H200：性能的代際飛躍與法規背景的嬗變讓我們先來回顧一下當H20誕生的背景。2023年10月17日，美國商務部工業與安全域（BIS）更新了針對中國的先進計算出口管制規則（即“1017規則”）。該規則設定了兩個關鍵的性能密度閾值，以決定晶片是否需要許可證且“推定拒絕”：性能密度閾值一：晶片的總算力（TPP）除以晶片面積（die size）必須低於一個特定值。性能密度閾值二：晶片的總算力（TPP）除以晶片尺寸的平方（即TPP/(晶片尺寸)^2）必須低於另一個特定值。輝達最初為中國市場設計的合規晶片H800（基於Hopper架構的H100降規版），因在互連頻寬上受限，但計算核心未做大改動，其性能密度仍可能觸及或超過BIS設定的閾值。因此，為了完全合規並獲得出口許可，輝達被迫推出了性能進一步大幅閹割的H20。H20不僅在互連上受限，更在核心計算單元（SM）數量、核心頻率、記憶體頻寬上進行了深度削減，使其總算力（TPP）大幅降低至約2，368，確保其性能密度落在BIS允許的範圍內。一定得瞭解美國到底是怎麼做的限制，我們才能有分析的基礎，連怎禁怎算性能密度都搞不明白，分析出來的東西必然也會有所缺失。H200的性能躍升：對“1017規則”事實上的突破本次獲批的H200是Hopper架構的滿血版資料中心GPU。關鍵參數對比如下：顯然，H200的性能（尤其是TPP）已遠超為符合“1017規則”而生的H20。其獲批出口，並非因為“1017規則”被修改，而是BIS在執法上採取了更靈活的方式，通過發放特別許可證的方式，為超出限制的硬體開了綠燈。這標誌著美國對華晶片管制策略從“嚴格禁止”轉向“管制性開放”，即在確保對華保持至少一代（對比Blackwell）技術代差的前提下，允許上一代旗艦產品進入中國市場。與Blackwell的差距作為參照，輝達當前最新的Blackwell架構旗艦晶片（如B200/B300）性能更為恐怖。美國允許對中國出口H200而非Blackwell，清晰表明了其“放行舊款，鎖死新款”的核心策略，旨在維持至少18-24個月的技術代差。H200與中國國產AI晶片的參數與技術對比根據Bernstein報告的資料對比，中國國產最強AI晶片與H200仍存在全方位差距：中國國產晶片在單卡峰值算力上正在快速追趕，但在決定實際可用性的製程、封裝、尤其是軟體生態和叢集解決方案上，與H200代表的國際主流水平存在代際差距。Bernstein報告的輝達與中國國產各家AI晶片的性能天梯圖，筆者認為相對合理，因為從製程，晶片面積的物理層面，他們的TPP差距是完全合邏輯的。2024-2025年中國AI晶片市場格局2024-2025年：“多種途徑滿足算力”的過渡期，2024-2025年中國AI算力需求並未因管制而停滯，而是通過 “六條腿走路”的混合模式得以滿足：1.採購合規的輝達H20（2024年約百萬張，25年上半年交付約40~50萬，下半年為零）。2.通過特殊管道獲取受限的H100/H200（2024年約40-50萬張）。3.在海外（如新加坡、中東）建設或租賃資料中心。4.採購中國國產GPU（升騰、寒武紀、崑崙芯等，2024年合計約30-45萬張）。5.CSP（雲服務商）自研ASIC晶片（如阿里平頭哥、百度崑崙）。6.軟體最佳化（如模型小型化、低精度訓練）。關鍵特徵：中國國產晶片基數低但增長快：2024年本土AI晶片出貨約190-210萬張，其中中國國產佔比仍低，但寒武紀、升騰等廠商出貨量在2025年均預計實現翻倍以上增長。H20不受歡迎：由於性能差且存在“後門”安全疑慮，中國CSP採購H20意願低，其庫存積壓嚴重。總量受限，結構變化：2025年本土部署的AI晶片總數預計與2024年持平（約200萬張），但中國國產佔比將顯著提升，增量算力需求主要由海外資料中心承接。2026年市場格局預測H200入局後的新博弈隨著H200在2025年底獲准進入，2026年中國AI晶片市場將呈現以下新局面：輝達份額強勢回升：H200預計將在2026年實現 “百萬張等級”的出貨，迅速奪回其在華高端訓練市場的份額。其成熟的即插即用特性將深受大廠青睞。中國國產晶片繼續高增長，但路徑分化：○ 華為升騰：憑藉信創市場基本盤和持續技術迭代，預計出貨量將達到140-160萬張，成為中國國產絕對主力，但主要市場可能仍集中在政務、國企及部分推理場景，但隨著升騰NPU的架構調整，2026年CSP業務將有所斬獲，預計25~35萬張。○ 其他中國國產GPU：如寒武紀（預計14-17萬張）、沐曦、摩爾線程等，將繼續在 “性能-生態-成本”的夾縫中求生存，重點拓展對CUDA生態依賴較低、或對中國國產化有強制要求的細分市場。○ CSP自研ASIC：預計達到30萬張規模，主要用於自身業務的特定推理或部分訓練負載，是巨頭實現供應鏈自主的關鍵一環。總體格局： 2026年中國國產晶片總出貨（按單Die計）有望達到 200萬顆左右，實現高速增長。然而，H200的百萬級出貨將牢牢卡住AI產業皇冠上的明珠——高端智能訓練市場。中國國產晶片的“高增長”更多是源於基數低和在非核心賽道的替代，而非在核心戰場戰勝了輝達，雙方的差距還是在擴大中。核心影響與戰略結論1.短期影響有限，長期拖累生態建立：短期內，H200解決了中國高端AI算力的燃眉之急，利多中國AI應用層發展。中國國產晶片因基數低，在政策保護和特定市場驅動下，仍將保持增速。但長期看，H200的**“溫水池效應”** 將極大緩解中國廠商和開發者逃離CUDA生態的緊迫感，顯著拖慢中國自主AI晶片軟硬體生態的成熟速度。2.美國實現“一石三鳥”：l經濟上：清理舊款庫存，獲取巨額利潤及25%分成。l技術上：維持代差，用舊款產品抑制中國自主技術迭代。l戰略上：延續中國對其技術體系的依賴，將中國鎖定在產業鏈的應用層，而非基礎架構層。3.對中中國國產業的警示：H200的放行是一次清晰的戰略訊號。它意味著，依靠外部提供“次優解”來滿足發展需求，將永遠無法實現真正的科技自主。中國AI晶片產業的最終破局，不在於造出與H200參數接近的晶片，而在於能否建構一個足以讓開發者心甘情願離開CUDA的、有生命力的完整生態。這需要政策、市場、技術研發前所未有的協同與定力。而且這一次H200的解禁，筆者推演過程看到的是，雖然2026年中國國產AI晶片的高增長不受影響，但2027年中國國產AI晶片有可能不再高速增長。主要生態建立不足，且晶片製程的受限，軟硬體的差距都在擴大中，即便中國國產晶片在系統的提升是下了很大功夫，但也無法逃脫製程落後的物理定律。輝達H200獲准對華銷售，是一場精心計算的戰略妥協。它為中國AI產業提供了短期的算力緩解，但同時也套上了一副更為精緻的生態枷鎖。中國若滿足於此“溫水”，則自主生態的建立將前路漫漫；唯有保持戰略清醒，堅持對基礎生態的投入，方能在長遠的競爭中贏得主動。 (Techcoffee)

據《南華早報》最新報導，美國眾議院外交事務委員會近日就“出口管制體系中的戰略漏洞”舉行高規格聽證會。會上，多位議員對中國半導體產業的迅猛發展表達高度警覺，並呼籲立即收緊對華技術出口政策，防止所謂“合法手段”被用於突破美方技術封鎖。眾議院外交事務委員會首席共和黨議員邁克爾·麥考爾（Michael McCaul）在發言中指出：“儘管我們實施了層層限制，但中國企業早已預判政策走向，在管制全面收緊前大量採購符合當時法規的高端製造裝置。如今，他們不僅實現了7奈米先進晶片的自主量產，更憑藉成本與產能優勢，在成熟製程領域全面壓制美國本土產品。”合規採購成突破口，先進晶片實現“彎道超車”聽證會披露，早在2021至2023年間，面對日益緊張的地緣政治環境，中國多家晶圓廠加速下單採購來自荷蘭ASML、日本東京電子等企業的半導體裝置。這些交易在當時均未違反美荷日三方出口管制規定，屬於“合法合規”範疇。然而，正是這批提前部署的裝置，為中國晶片產業爭取了關鍵窗口期。2023年，搭載國產7奈米晶片的智慧型手機橫空出世，震驚全球科技界。美國政府這才意識到，其出口管制政策存在嚴重滯後性——當禁令真正落地時，中國企業已完成裝置部署並啟動量產。ASML首席財務官羅傑·達森（Roger Dassen）在2023年財報會議上證實，公司當年向中國客戶交付了大量此前已簽約的DUV光刻機，“所有交付均嚴格遵守出口許可要求，且接收方均為成熟製程工廠。”但這一“合規交付”恰恰成為美方政界人士口中的“戰略失誤”。成熟晶片產能激增250%，衝擊美國基礎市場更令美國擔憂的是，中國在先進製程取得突破的同時，並未忽視對成熟晶片（28奈米及以上）的大規模投入。根據美中經濟與安全審查委員會（USCC）最新資料，中國晶圓月產能從2015年的120萬片飆升至2023年的逾300萬片，增幅高達250%。“這不僅是數量的增長，更是全球市場份額的重構，”一位國會幕僚在聽證會上強調，“中國正以極具競爭力的價格向汽車、家電、工業控制等領域供應成熟晶片，直接擠壓美國中小晶片企業的生存空間。”有分析指出，美國在高端晶片領域尚保有技術代差，但在佔全球晶片需求70%以上的成熟製程市場，已逐漸喪失主導權。而這一領域的失守，或將動搖其整個半導體產業鏈的根基。美擬擴大“外國直接產品規則”，欲切斷盟友對華裝置供應為堵住所謂“漏洞”，美國國會正推動將出口管制範圍從本國企業擴展至使用美國技術或軟體的外國公司。這意味著，即便裝置由荷蘭ASML或日本東京電子製造，只要其設計或生產環節涉及美國技術，就可能被納入對華禁售清單。“我們必須強化《外國直接產品規則》（FDPR），”特別競爭委員會主席約翰·穆勒納（John Moolenaar）表示，“不能允許我們的盟友一邊享受美國技術紅利，一邊將關鍵裝置賣給我們的戰略對手。這無異於用美國的技術武裝中國的未來。”據悉，2023年，中國從ASML、應用材料、泛林集團、東京電子及科磊等五家美及其盟友企業採購了價值380億美元的半導體裝置，佔這些公司總營收的39%，較2022年增長66%。儘管交易表面合規，但美方認為，這種“灰色地帶”的存在正在加速中國技術自主處理程序。技術溯源成新武器：最小比例原則或將全面啟用值得注意的是，美國在半導體裝置領域仍掌握底層話語權。無論是ASML的EUV光刻機，還是日本企業的刻蝕與沉積裝置，其核心元件——如光源、精密感測器、控制軟體——多依賴美國技術。例如，ASML在2001年收購美國矽谷集團（SVG），並在後續整合中獲得深紫外光刻關鍵技術；其EUV系統所用的雷射電漿體光源，則獨家來自美國西盟公司（Cymer）。基於此，美國正考慮啟用“最小比例原則”（de minimis rule），即只要產品中含有超過特定閾值（如10%）的美國原產技術成分，即禁止對華出口。此舉若實施，將使全球絕大多數高端半導體裝置自動落入管制範圍。然而，這一策略亦引發業界廣泛憂慮。有專家警告，過度擴大管制不僅將重創ASML、東京電子等盟友企業營收，更可能導致全球晶片供應鏈進一步割裂，最終反噬美國自身在AI、資料中心和國防等關鍵領域的晶片供應安全。結語在這場沒有硝煙的科技博弈中，中國通過前瞻性佈局與合規採購贏得寶貴時間窗口，而美國則試圖以更嚴苛的“長臂管轄”奪回主動權。但歷史經驗表明，技術封鎖往往催生自主創新。當圍堵成為常態，突圍便成為必然。 (晶片研究室)

近日，在華盛頓舉辦的輝達全球開發者大會上，公司創始人兼CEO黃仁勳罕見地向美國政府發出強烈呼籲：必須重新審視當前對華晶片出口管制政策。他直言，中國正以驚人的速度擺脫對美國AI晶片的依賴，轉而全面擁抱本土技術體系。若美國繼續固守“脫鉤”思維，不僅將失去全球最大AI市場，更可能在下一輪技術革命中徹底掉隊。中國市場正在“去美化”，輝達痛失壟斷地位曾幾何時，輝達在中國AI晶片市場佔據高達95%的份額，幾乎形成技術壟斷。然而自2022年美國收緊高端AI晶片出口管制以來，這一局面迅速崩塌。中國企業不再坐等“特供版”晶片，而是加速推進中國國產替代——華為昇騰、寒武紀、壁仞科技、摩爾線程等本土廠商紛紛推出性能接近甚至局部超越輝達A100/H100的AI加速晶片。據2025財年財報顯示，輝達在華營收已連續三年下滑。儘管公司通過政治遊說，以承諾上繳15%銷售額為代價，換取了H20晶片的對華出口許可，但這款“閹割版”產品卻在中國市場遭遇冷遇。更令輝達尷尬的是，今年9月，中國監管部門以“後門安全風險”為由對該公司啟動反壟斷調查，進一步削弱其市場信任度。黃仁勳在大會演講中坦言：“H20是專為中國定製的產品，但如果沒人買，它就只是一堆昂貴的矽片。”他警告稱，若無法維持在中國市場的存在感，輝達每年或將損失高達500億美元的潛在收入——這筆資金本可用於下一代Blackwell Ultra乃至量子AI晶片的研發。全球AI競爭，本質是生態與市場的較量微軟創始人比爾·蓋茲近期在接受CNBC專訪時指出：“未來的AI勝負，不在實驗室，而在市場。誰的技術能被全球廣泛採用，誰就能定義標準。”他特別強調，中國正通過開源模型、開放架構和產業融合策略，快速建構自主AI生態。“他們不是在造武器，而是在搭平台。”事實上，中國AI企業早已將技術重心從“追趕算力”轉向“賦能千行百業”。從智能製造到智慧醫療，從自動駕駛到金融風控，中國國產大模型與行業場景深度融合，形成強大的應用牽引力。相比之下，美國過度強調技術封鎖，反而限制了自身產品的迭代速度與市場反饋。更值得警惕的是，全球近50%的AI研究人員具有華人背景，其中大量頂尖人才正回流中國大陸。黃仁勳在會上承認：“中國擁有世界上最龐大、最活躍的AI工程師群體。如果我們切斷與他們的聯絡，等於主動放棄創新的源頭活水。”技術根系仍在亞洲，美國製造難掩“空心化”儘管美國大力推動台積電赴美建廠，並已在亞利桑那州實現Blackwell晶片的本地化生產，但核心技術命脈仍未真正轉移。台積電前研發副總裁蔣尚義透露，目前最先進的CoWoS先進封裝技術仍高度依賴台灣總部。就連在美國工廠生產的晶片，其良率與產能也遠未達到台灣母廠水平。有趣的是，當年率先採用CoWoS技術的並非美國企業，而是華為海思。早在2017年，華為便在其Hi1616 AI晶片中大膽應用該封裝方案，成為全球第二家客戶，僅次於賽靈思。這一細節揭示了一個殘酷現實：中國科技企業對前沿製造工藝的敏感度與行動力，遠超外界想像。如今，中國大陸正加速建構從EDA工具、光刻裝置到先進封裝的全鏈條半導體能力。即便短期內無法突破EUV光刻機瓶頸，但在Chiplet（芯粒）、3D堆疊、RISC-V架構等新賽道上，已展現出強大的系統級創新實力。封鎖只會催生更強的對手黃仁勳的警告並非危言聳聽。當一個擁有14億人口、完整工業體系和強大國家意志的市場決心實現技術自主時，任何外部壓制都可能適得其反。輝達的困境，實則是美國科技戰略短視的縮影——試圖用行政命令凍結技術擴散，卻忽視了全球化創新的本質是流動與共生。未來十年，AI主導權之爭將不再僅由晶片算力決定，而取決於誰更能建構開放、可持續、可擴展的技術生態。若美國繼續將中國視為“威脅”而非“夥伴”，那麼正如蓋茲所言：“贏家或許不再是矽谷，而是張江。” (晶片研究室)

據彭博社援引歐洲外交關係委員會（ECFR）旗下智庫最新報告披露，若中國持續強化對關鍵稀土元素的出口管制，歐盟或將採取“對等反制”措施——推動荷蘭政府限制ASML對中國大陸客戶現有DUV光刻機的售後服務，甚至暫停相關裝置的維護與技術支援。這一提議標誌著中歐在高科技與關鍵資源領域的博弈正從“隱性摩擦”走向“顯性對抗”。報告指出，中國自2023年起逐步收緊對鎵、鍺、鏑、鋱等用於半導體、新能源和國防工業的關鍵稀土材料的出口許可，已對歐洲多個戰略產業造成實質性衝擊。而作為回應，歐洲方面正考慮將ASML在中國市場的巨大存在感轉化為談判籌碼。中國市場：ASML不可割捨的“收入支柱”根據ASML於2025年10月發佈的第三季度財報，中國大陸市場貢獻了高達24億歐元的系統銷售收入，佔其全球系統銷售額的42%。值得注意的是，其中超過90%的訂單來自深紫外（DUV）光刻機，尤其是NXT:1980Di及以下型號的成熟製程裝置。儘管美國主導的出口管制早已禁止向中國出口極紫外（EUV）光刻機，並對部分高端浸沒式DUV機型（如NXT:2000i及以上）實施嚴格限制，但大量用於28nm及以上成熟製程的DUV裝置仍被允許交付至非敏感用途的晶圓廠，包括汽車晶片、電源管理IC、工業控制晶片等廣泛領域。這些“非先進但不可或缺”的晶片，構成了現代工業社會的底層基礎設施。一旦ASML停止對已售裝置的維護服務，將直接導致中國數百條產線面臨停擺風險。歐洲的兩難：施壓 vs. 自損然而，此舉對歐洲自身亦是一把雙刃劍。ASML首席財務官羅傑·達森在財報電話會上坦言：“即便面臨地緣政治壓力，中國仍是ASML最大且最具韌性的單一市場。我們預計2026年來自中國的收入仍將保持穩定。”若全面切斷DUV售後支援，不僅將重創ASML營收——相當於一夜損失近四分之一的系統銷售收入，還可能加速中國本土光刻裝置的替代處理程序。這正是前CEO彼得·溫寧克多年來反覆警告的風險：“封鎖只會催生更快的自主創新。”事實上，這一趨勢已然顯現。在2025年上海灣芯展上，由上海微電子拆分成立的“上海芯上微裝”首次公開展示多款面向化合物半導體與先進封裝的國產光刻裝置。據《科創板日報》現場採訪，該公司核心團隊均來自原上海微電子光刻項目組，明確以“快速市場化”和“前道裝置攻關”為戰略目標。雖然目前尚無7nm以下邏輯晶片用國產光刻機問世，但中國已在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量測等環節基本實現裝置全國產化。光刻，成為最後一塊“硬骨頭”。技術現實：DUV仍是不可替代的主力儘管EUV被視為摩爾定律延續的關鍵，但其高昂成本令多數廠商望而卻步。第一代EUV光刻機售價超1.2億美元，而新一代High-NA EUV更是飆升至3.8億美元。即便是台積電這樣的行業龍頭，也對大規模部署持謹慎態度。相比之下，DUV技術成熟、性價比高，配合多重曝光工藝，仍可支撐14nm甚至7nm晶片的量產——中芯國際即在2023年利用ASML NXT:1980Di裝置成功試產7nm晶片。兩年過去，受限於裝置獲取瓶頸，中國先進製程雖未突破5nm，但在成熟製程領域產能持續擴張，對DUV裝置的依賴有增無減。博弈升級：資源與技術的“相互挾持”歐洲智庫此次提議，本質上是一場“資源換技術”的戰略試探。稀土是晶片製造中不可或缺的材料——從磁體到拋光液，從雷射器到感測器，無不依賴稀土元素。而光刻機則是晶片製造的“心臟”。雙方各自握有對方難以短期替代的關鍵資產。但這場博弈的風險極高。若歐洲真對ASML售後下手，不僅可能觸發中方更嚴厲的稀土反制，還可能徹底激化中國加速建構“去美化+去歐化”供應鏈的決心。屆時，ASML或將永久失去全球最大半導體增量市場。正如一位不願具名的歐洲半導體分析師所言：“用今天的收入去賭明天的談判優勢，是一場危險的豪賭。而中國，已經不再是沒有備胎的玩家。” (晶片研究室)

美國國會醞釀進一步收緊向其他國家出口高端AI晶片，但黃仁勳似乎扳回一局。圖片來源：AFP今年令黃仁勳煩惱的事不少，有一件似乎很快就要解決了。12月4日，根據彭博社報導，輝達CEO黃仁勳在與美國國會中的對華鷹派、AI監管保守主義人士的鬥爭中贏得了一項重要的勝利。知情人士表示，鷹派一直在推動將《保障國家人工智慧獲取與創新法案》（National Artificial Intelligence Act，GAIN AI法案）納入年度《國防授權法案》中，保證美國的競爭對手在國防名義下無法獲得輝達、AMD等的AI晶片，以此鞏固美國在該領域的領先地位。目前，GAIN AI法案尚未被納入國防法案，大機率在《國防授權法案》（預計在本周五）正式發佈前仍會如此。黃仁勳在美國時間周三赴白宮與川普會面一事，更加確證了這一消息。黃仁勳表示，他當天與總統川普進行了會面，雙方討論了先進AI晶片的出口限制問題。看起來，黃仁勳很可能已成功遊說白宮站在自己這一邊，放鬆晶片出口管制。根據CNBC的報導，黃仁勳稱，本周三與川普討論了晶片出口限制問題，還對媒體表示GAIN AI法案對美國的危害甚至比《人工智慧擴散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）更大，將該提案排除在年度國防政策法案之外是“明智的”。我們此前的文章曾提到過，在黃仁勳以及川普的首任白宮AI和加密貨幣事務負責人、被稱為“AI沙皇”的戴維·薩克斯（David O. Sacks）等人的遊說下，川普政府在法案一事上本已有所傾向。此前，川普與沙烏地阿拉伯王儲會晤期間，就稱將解除對後者出售高端AI晶片的限制，輝達隨即就表示將為沙烏地阿拉伯Humain公司的資料中心項目提供數十萬顆晶片。輝達的勝利似乎已近在眼前。而且，彭博社此前還指出，輝達目前已就向中國出售更高端的H200晶片與白宮進行了初步談判。如果獲准通過，很可能會對輝達在華業務前景產生重要影響。目前，由於中美雙方都對輝達AI晶片進入中國市場有所限制，該公司今年二季度在中國市佔率一度從95%跌至冰點。相比於此前的H20，H200是Hopper系列中更高端的晶片，尤其在算力和視訊記憶體頻寬方面，明顯優於國內目前能使用的產品。實際上，在國外的雲伺服器上，H200的使用率非常高，售價甚至高過目前輝達出貨主力之一的Blackwell系列的B200。考慮到國內此前一直以A系列和H系列為主，程式碼也是多基於Hopper的，如果美國允許H200出口，真正進入中國市場的機率也可能會變大。另外，同樣值得一提的是，黃仁勳近期也愈發表現出對川普的支援。此前在10月末首次於華盛頓舉辦的輝達GTC大會上，他就盛讚川普在推動為資料中心供能方面做出的努力。而在對川普贏得選戰起到重要作用的《喬·羅根秀》（The Joe Rogan Experience）放出的最新一期節目中，作為節目嘉賓的額黃仁勳，也再次讚揚了川普，還稱讚其“拯救了人工智慧行業”。在節目中，他還提到他與美國政府官員保持著定期聯絡。此外，根據CNBC的報導，黃仁勳在與川普會面後，批評了美國各州各自為政制定人工智慧監管法律的做法，而這也正是川普目前極力想要改變的現狀。川普近期正在推動簽署一項行政令，為各州的人工智慧發展“鬆綁”，阻止各州執行限制和監管人工智慧的法令。 (鈦媒體AGI)

最近幾年，中美博弈越來越激烈，觸及的領域越來越廣：從軍事到經濟，從文化到外交，從國際規則到科技競爭……明槍暗箭，陽謀陰謀，葷菜素菜，層出不窮。前不久，中國商務部與海關總署突然聯合發佈公告，明確將平均粒徑≤50微米的人造金剛石微粉納入出口管制範圍，該規定於11月8日正式生效。圖源：網路此次管制涉及的人造金剛石微粉材料，廣泛應用於半導體製造、精密加工等高科技領域。而美國超70%的晶片級金剛石原料進口自中國。毋庸置疑，這是針對美國晶片霸權的一次有效反擊，中國限制50微米鑽石粉末出口，將直接掐住美國晶片命脈。01小小金剛石，不可小覷金剛石是一種由碳元素組成的礦物，是自然界中我們人類發現的“最堅硬的物質”。公元前8世紀古印度發現了金剛石，最早被用於宗教祭祀的聖物和雕刻工具，同時也有零星的裝飾用途。我們所熟知的婚戒鑽石，它的前身就是金剛石。三國時期有典籍記載，金剛石被用於鑲嵌飾品，但此時因難以加工，並未成為主流珠寶。圖源：網路1074年匈牙利王后的皇冠上鑲嵌著未經切割的金剛石，這被視作最早的鑽石珠寶形式。由於其優異的光學性能，金剛石經琢磨後成為鑽石，目前已經成為珠寶行業的一種重要材料。因為堅硬無比，鑽石常常象徵著愛情與永恆，廣受世界各地新婚夫婦追捧。就像古人發明的火藥，既能製作煙花，又能用於槍炮彈藥。金剛石同樣有著多種用途，既能成為新婚夫婦無名指上的耀眼鑽戒，也能在工業科技製造上“大展身手”，充當關鍵材料。工業革命爆發，因為硬度非常高，金剛石廣泛應用於工業領域，比如製作刀具、磨料、鑽頭等，還能用於金屬加工、石材切割等。小小的金剛石，常被人們譽為“工業牙齒”。與此同時，金剛石還在聲光電磁熱等領域發揮著重要作用，被稱為“材料之王”。更關鍵的是，因其獨特的物理特性，金剛石已成為晶片製造領域不可替代的戰略資源。金剛石獨特的物理特性是什麼？有資料表明，金剛石的導熱率高達2000W/(m·K)，是銅的5倍、矽的13倍，能夠有效解決5奈米以下先進製程晶片的散熱難題。在光刻機領域，由於金剛石的高擊穿電壓（50倍於矽）和光學透過性，是EUV光刻機雷射鏡頭防護層的關鍵材料。比如台積電3奈米工藝中，90%的晶圓研磨工序依賴金剛石微粉。圖源：網路二戰以後，隨著工業的不斷發展，尤其航空、軍工和精密製造業的發展，全世界各國尤其是發達國家，對金剛石的需求大幅度提升。西方很多國家不惜成本，也要獲取天然金剛石。五十年代以後，以美國、英國、德國為代表的發達國家，通過高溫高壓法（HPHT）率先實現人造金剛石的工業化生產，打破了天然金剛石的稀缺性壟斷。後又不斷進行革新，人造金剛石技術愈發成熟，很長一段時期內沒有國家能追趕上它們的腳步。02河南一座小縣城，“拿捏”美國晶片進入二十一世紀後，時勢突變。我們中國逐漸成為全球金剛石產業的絕對領導者，我們的產量、技術、產業鏈覆蓋度均遠超其他發達國家，形成“不可替代”的供應優勢。攻守易形，美國則面臨著巨大困境：一方面，金剛石產能嚴重不足，美國本土金剛石產量僅佔全球3%，無法滿足其半導體、軍工等領域的高需求。另一方面，即使美國想擴大金剛石產能，也面臨技術、裝置、成本的多重障礙，且短期內無法建立有效的替代供應鏈。一言以蔽之，如今美國依賴中國金剛石。前不久，在第十五屆中國河南國際投資貿易洽談會的展台上，河南省力量鑽石股份有限公司展出的一顆重達156.47克拉的人工培育鑽石原石，吸引了全球目光。圖源：網路這顆鑽石經國際寶石研究院（IGI）權威鑑定，超越了2022年Meylor Global公司150.42克拉的紀錄，成為目前全球已知最大的人工培育鑽石單晶。別小看這次破紀錄，背後隱藏著中國人造金剛石六十年的追趕之路。這還要從上世紀五十年代說起，由於西方國家對天然金剛石的封鎖，導致中國工業領域（如機械加工、地質勘探等）面臨“無鑽可用”的困境。為了打破封鎖，殺出一條血路，中國開啟了一項代號為“121”的項目：由鄭州磨料磨具磨削研究所（三磨所）牽頭，聯合國內科研機構與企業，埋頭苦幹，努力研發人造金剛石。20世紀60年代，121課題組專家在研製人造金剛石。功夫不負有心人。在中國第一顆原子彈爆炸的前一年，也就是1963年，我們的科研人員終於成功合成了第一顆人造金剛石，這也標誌著中國成為全球第六個掌握該技術的國家。又過了兩年，1965年中國首台鉸鏈式六面頂壓機（自主研發）問世，實現了人造金剛石的規模化量產。這一突破，徹底打破了歐美國家對金剛石技術的壟斷。此後幾十年，鄭州三磨所等科研機構持續最佳化工藝，推動中國人造金剛石從“實驗室樣品”走向“工業產品”。到了20世紀90年代，隨著高溫高壓法（HPHT）與化學氣相沉積法（CVD）技術的成熟，中國人造金剛石產業進入快速擴張期。河南、山東等省份依託資源與產業基礎，形成了全球最大的超硬材料產業叢集。經過大浪淘沙，河南東部一座名叫柘城的小縣城，從“家庭作坊”起步，逐步發展成為“中國鑽石之都”。圖源：網路如今這座縣城年培育鑽石達到1000萬克拉，金剛石微粉超100億克拉，佔全國金剛石產量的80%以上。前文提到的“全球已知最大的人工培育鑽石單晶”，就產自河南省柘城縣。從金剛石微粉、單晶到培育鑽石，柘城縣目前已經形成了“原材料-輔料-工業級單晶-微粉-培育鑽石”的完整產業鏈。這種“規模效應”使得該縣成為全球金剛石微粉的供應中心。在技術上，柘城的金剛石企業，如力量鑽石、惠豐鑽石，它們不僅掌握了高純度金剛石微粉的生產技術，更突破了半導體級金剛石（如IC晶片用超精加工特種金剛石）的製備難題。圖源：網路這種“技術升級”，使得柘城的金剛石產品從“低端磨料”轉向“高端半導體材料”，不僅打破了國外（如美國Element Six）的壟斷，而且直接切入美國晶片產業鏈的核心環節。03反擊美國，中國的牌打得很巧妙中國商務部與海關總署聯合發佈公告，明確將平均粒徑≤50微米的人造金剛石微粉納入出口管制範圍，這不是我們中國第一次在關鍵材料領域出手。此前，中國對稀土、鎵、鍺等展開管制，讓美國切切實實體會到供應鏈風險。而這一次人造鑽石的管制，則是直接擊中美國科技霸權核心。中國手裡一直都有牌，而且打得巧妙。與全面禁運不同，我們採用備案審批制度，既保留民用合規通道，又精準限制敏感用途，迫使美國在晶片出口政策上讓步。具體來看，我們對兼具民用價值與軍事戰略用途的物項，比如稀土、人造金剛石這類重要的工業材料，在出口前必須獲得商務部頒發的兩用物項出口許可證件。以人造金剛石為例，國家明確不管制用於裝飾、首飾的培育鑽石，以此來保障全球民用工業、日常消費等合規場景的正常供應。同時，用於半導體製造、軍工製造的平均粒徑≤50微米的人造金剛石微粉，中國要進行出口管制。圖源：網路像美國軍工依賴的F-35戰機發動機葉片磨削用人造金剛石漿料，其相關出口申請會被嚴格審查。這種限制精準擊中敏感領域的資源依賴，能有效維護我們的資源安全，並進一步保障國家安全。正如俄羅斯經濟學家列瓦申科所說，中國正利用材料優勢控制全球高科技產業鏈。 (首席商業評論)

01 前沿導讀《日經亞洲》媒體此前發佈討論稱：儘管美國多次拉攏日本企業，要求其對中國晶片產業實施制裁限制，但是日本企業卻不願意放棄與中國市場的合作。日本的尼康、佳能曾經是光刻機領域的霸主，但是美國投入大量資金將ASML扶持了出來，壓制了日本光刻機的市場空間。而現在中國市場對於光刻機技術的需求強盛，日本企業能否通過與中國企業合作，在光刻機領域壓制美國扶持的ASML？02 技術競爭在20世紀80年代到90年代左右，日本的光刻機技術領先全球，尼康憑藉出色的光學技術和精密製造能力，佔據全球光刻機市場超過5成的市場份額。1984年，日本光刻機的市場規模超過了美國。在全年出售的1100多台光刻機中，絕大部分都是日本尼康或者美國GCA製造的產品，其中有600多台都是日本晶圓廠購買的產品。在這個時期，日本晶片製造商購買的光刻機數量，比全球範圍內其他國家加起來的數量還多，90%都是從尼康購買的產品。日本企業依靠本土光刻機的優勢，開始大批次製造DRAM儲存晶片。這些晶片的性能優異、穩定性強，而且價格實惠、產能富足，在短短幾年內就侵佔了美國的消費市場。依靠儲存器技術發家的英特爾，也在這個時期宣佈退出儲存器業務，放棄與日本企業競爭，轉型微處理器。日本企業的擴張，引起了美國政府的高度重視。美國宣佈對日本企業實施反壟斷調查，並且對其出口到美國的晶片施加額外關稅，迫使日本政府與美國簽訂了《美日半導體協定》，成功壓制了日本晶片的擴張。此刻的美國本土光刻機產業已經處於倒閉的邊緣，美國便開始以資本注入的方式扶持荷蘭的AMSL與其競爭。在ASML推出了PAS 5500光刻機並大獲成功之後，日本企業在光刻機領域的領先地位開始被侵蝕。2001年ASML吞併了美國矽谷集團，將美國光刻機技術收入囊中。在ASML推出了浸潤式光刻機以及EUV光刻機之後，日本的光刻機產業成為了真正意義上的落後者。截至2024年，ASML在全球光刻機市場份額達到62%，佳能和尼康分別佔31%和7%。在最先進的EUV領域，ASML的市場佔比依然毫無懸念的是100%。目前尼康最先進的光刻機是浸潤式技術的NSR-S636E，支援7nm-5nm先進晶片的製造，每小時可製造280片以上的晶圓，相當於是ASML NXT：1980i光刻機的硬體水平。儘管尼康聲稱該技術產品不使用美國的技術，也不受美國最小技術比例原則的出口限制，但是對比ASML的浸潤式裝置，尼康的產品在技術成熟度、市場規模、服務體系等多個方面均沒有優勢。而佳能選擇了與傳統光刻不同的奈米壓印技術，首批製造的奈米壓印光刻機“FPA-1200NZ2C”已經交付給了日本東芝公司，東芝公司將其應用於製造儲存晶片。根據佳能官方的資料顯示，由於該產品屬於全新的技術形式，所以這款裝置的技術效益在短時間內不太可能帶來巨大的改善。需要在後續的使用中逐步最佳化，以達到一個良好的水平。03 產業合作2019年，美國開始在半導體產業鏈對中國實施出口管制，中國本土企業不能購買含有美國技術的製造裝置，這給了日本以及歐洲部分企業一個很好的機會。根據日本財務省與海關部門所發佈的統計資料顯示，2021年日本對華出口半導體裝置達到了一個高峰期，其出口金額將近120億美元，絕大部分都來自於東京電子。在2024年出口的半導體裝置中，有一半的產品均銷往了中國大陸地區。其季度半導體產業出口額達到了33.2億美元，增長比例達到了82%，創下2007年以來的新紀錄。並且中國大陸市場已經連續多個季度成為了日本半導體裝置的最大出口地。從幾十年前美國與日本簽訂《美日半導體協定》之後，日本企業就選擇將投資目標放在中國市場，華虹NEC就是在這種條件下的一次初步嘗試。日本企業掌握著裝置材料等供應鏈優勢，中國大陸地區擁有龐大的資源和地域優勢，並且對技術成熟的製造裝置有極高的需求量，雙方的合作具備很強的互補性。雖然日本企業掌握著多種製造裝置，但部分後端裝置的市場空間不大，大部分都提供給國內的企業使用，出口占比也不高。反觀歐美國家，牢牢把握著光刻機、刻蝕機等先進的前端製造裝置，沒有這些前端裝置作為支撐，後端的製造裝置用處也不大了。而中國企業現在走的路線則是全端自研，從最前端的EDA工具，到光刻機、刻蝕機、後端的製造裝置，全部進行自主智慧財產權的技術研發，盡最大努力擺脫對海外技術的依賴。尼康和佳能的光刻機裝置雖然可以在一定程度上代替ASML，降低對美國技術的依賴風險，但是其本質上還是基於外國的技術基礎來製造國產晶片，這對於當下走自主可控路線的中國晶片來說是相悖的。況且中國企業手中還持有著上百台之前從ASML手中採購的光刻機，這些裝置都是中國企業在幾年前合法採購而來，已經經過了市場驗證，在製造效率、穩定性、市場規模等多個方面具有優勢，可以保證中國成熟晶片的產能，讓中國晶片更快更穩定的融入全球生態鏈當中。與此同時，中國企業也可以通過這些裝置，不斷積累光刻機產業的技術經驗，並且將這些有用的經驗應用到開發自主裝置的過程中。 (逍遙漠)

暫時失去的只是賊膽，但賊心卻依舊如故。“鑑於近期事態發展，並與我們的歐洲及國際夥伴密切磋商後，我認為此刻是採取建設性步驟的恰當時機，即暫停依據（荷蘭）《貨物供應法》就安世半導體發出的命令。過去幾天，我們與中國當局進行了富有建設性的會議。我們對中國當局為確保向歐洲及世界其他地區供應晶片而已採取的措施持積極態度。我們視此為善意的展現。未來一段時間，我們將繼續與中國當局進行建設性對話。”台北時間19日傍晚17點，荷蘭當地時間上午10點，荷蘭經濟事務與氣候政策部部長文森特·卡雷曼斯，在其位於社交媒體X（原推特）的個人首頁上，掛出上面這則聲明。細數之下，這篇滿是外交辭令官方到極致的聲明，剛好一百個單詞整。即使翻譯過來，也不過區區一百二十余個漢字而已。而如此這般的輕巧，便將之前那場爆發於9月30日，迄今為止持續達51天，席捲了幾乎全球汽車產業的驚天風波，試圖輕輕揭過……01 火中取栗的鬧劇自本次安世半導體危機爆發起，C次元就一直在密切關注事件的進展。針對事件的經過，這裡不再進行贅述。如有不瞭解的朋友，可依次觀看本公眾號於10月15日推送的《“強制接管”安世半導體，荷蘭政府為自己挖下萬丈深坑》，以及10月24日推送的《安世半導體那事，反轉了！》兩篇內容。這裡只針對目前階段性的結果，進行系統性評估，並給出我們的結論。首先可以明確的是，荷蘭官方為什麼會最終選擇以撤回凍結令的方式作出實質性的讓步，直接原因是中國商務部精準、迅速且有力的反制措施，打中了荷方的要害。在荷蘭政府依據1952年發佈的所謂《商品供應法》，宣佈凍結聞泰科技所掌握的安世半導體的股權之後，安世荷蘭方面已迅速在其系統內剔除CEO張學政以及相關中方人員的權限。對此，中國商務部於10月4日發佈禁令，禁止安世半導體產品對外出口。在遭到這一反制後，安世荷蘭方面不斷升級對抗措施，包括不再按照結算規則向安世中國方面支付貨款、拒絕支付員工薪酬等。更是在10月26日，宣佈停止向中國方面供應晶圓，試圖反向逼迫中方對其進行讓步。然而問題在於，安世半導體的供應鏈末端在東南亞以及東亞地區，尤其是佔全球約70%的封裝測試環節集中在中國東莞的工廠。這就使得中方反制措施落地後，其供應即刻遭到實質性切斷，進而波及歐洲乃至全球汽車供應鏈。隨著管制令的到來，各大車企被迫消耗其庫存晶片來維持生產線，各路汽車零部件巨頭的庫存也同步告急，本田北美工廠甚至一度停產。全球車企經濟損失使得歐盟內部，尤其是德國、法國等汽車製造大國對荷蘭的單邊行動產生強烈不滿。▲到底怎麼想的啊，難道一開始認定了坑死聞泰科技，中國商務部會無動於衷？儘管歐洲政客明面上必須“維護盟友”，但通過檯面下的管道，仍向荷蘭政府施加了巨大的壓力。畢竟，荷蘭在突然發難之前，也沒和其他歐洲鄰國，乃至於安世半導體的主要客戶們提前打過招呼……其次，推動荷蘭政府下此黑手的直接原因，是美國商務部於9月29日推出的“50%穿透規則”，於10月底中美高層會晤後，被宣佈暫停執行一年……這就造成了一個令人異常尷尬的局面，近乎直接出賣了荷蘭乃至於直接決定採取措施的卡雷曼斯本人，使得其被迫直接暴露在與自身體量不相稱的對手直接怒火之下，被迫扛下全部的雷。▲事件的第一責任人，荷蘭經濟事務與氣候政策部部長文森特·卡雷曼斯，微笑中透出一種澄澈的愚蠢——歐洲現在遍地這種政客毫無疑問，荷蘭的相關決策部門要麼是嚴重誤判了中方對這一行為的反應，以及隨之而來的強力反制，或者是對於全球半導體產業分工體系以及相互依存度缺乏必要的常識。當然，更大的可能，是他們兩者皆是。就在幾天之前，卡雷曼斯在接受媒體採訪時，仍舊嘴硬堅稱“不後悔”，但實際如果有可能將時間倒回到9月30日，相信其絕對會三思而後行。02 所有人一同承擔代價筆者此前在與C次元欄目編輯討論時認為，整場鬧劇將會在10月結束之前，以荷蘭認栽撤回凍結令的方式收場。然而事情的結果雖如同最初預料，但事件卻被大大延長了，儘管在本月第一周結束時就曾經傳出過“荷方已接近妥協”的消息，但最後又拖了將近兩周時間。其背後，仍是美國黑手在作祟。▲沒錯，那那都有我！根據擺明是“奉旨洩密”流出的法庭檔案，美方官員曾明示荷蘭方面，以撤換安世半導體的中國籍CEO為條件作為其不被列入美國出口管制清單的交換條件。而美國的“50%穿透規則”則為荷蘭的干預提供了關鍵的法律藉口。作為北約成員，荷蘭在最近半個世紀以來，於安全乃至外交層面上對美存在深度依賴，這種同盟關係使其決策深受華盛頓的影響，並畏於對其表達那怕是據理力爭維護己方利益的姿態。此外，荷蘭或許試圖通過主動配合美國，在歐美關係中提升自身地位。早在2023年，荷蘭已牽頭組建“歐洲半導體聯盟”，此次對安世半導體出手，可能意在展示其維護“歐洲技術安全”的姿態，以爭取歐盟內部的支援。但荷蘭現政府終究是打錯了算盤。特別是11月初，中美高層在直接溝通並達成部分妥協後，甚至出現了美國老大已然先行撤退，荷蘭小弟卻因為未獲得其准許撤退，被迫繼續死扛的黑色幽默場面……▲不過是主人的任務罷了……可問題是，主人自己先跑了！這可咋整？而儘管安世半導體的風波解決後，全球汽車產業鏈避免了短期內崩潰的最壞結果，但其帶來的深遠影響正在重塑相關領域的未來格局。從全球半導體產業角度來說，供應鏈安全邏輯超越效率邏輯，自主可控成為核心議題。安世事件如同一場壓力測試，揭示了地緣政治已成為半導體供應鏈中不可預測且威力巨大的變數。它警示所有跨國企業，在戰略關鍵領域，純粹的商業效率和全球化分工可能讓位於國家和區域的經濟安全考量。各國及企業將加速推動半導體供應鏈的多元化和本土化佈局，例如建立“美國+1”或“歐洲+1”之類的備用產能。這一改變雖然能在一定程度上增強區域性供應鏈的韌性，但也可能導致全球產業效率下降和成本上升。對全球汽車產業來說，過度依賴單一供應商的風險暴露，促使採購策略深刻調整。此次因安世晶片供應波動引發的停產危機，讓汽車製造商深刻認識到供應鏈脆弱性的巨大風險。未來，主流車企很可能將採取分散供應商、加強與多家晶片廠商的直接合作、甚至投資或自建部分關鍵晶片產能的策略。同時，這一事件也可能促使歐洲車企更加積極地與中國半導體供應商建立長期穩定的合作關係，因為中國不僅擁有龐大的市場，更在供應鏈的穩定性和成本方面展現出優勢。而從全球供應鏈治理的角度看，其展示了“相互保證制約”的新平衡模式。此次事件中，中方通過精準的出口管制工具，有效反制了他國的單邊行政干預，並最終捍衛了本國企業的合法產權。這為全球化時代的供應鏈治理提供了一個典型案例：在高度相互依賴的產業網路中，任何國家若試圖利用其管轄權優勢進行單邊遏制，都可能引發對稱或不對稱的反制，其結果往往是“殺敵一千，自損八百”，甚至可能損及自身更甚。▲聞泰科技的控股權，何時能夠恢復？這或許會迫使各國在未來處理類似爭端時更加謹慎，更多地依賴多邊規則和對話磋商，而非單邊強制手段。然而前面這種“或許”，只是針對正常人而言。在本文的最後，筆者並不打算說點什麼“安世半導體事件落幕，並非事件的簡單結束，而是全球產業鏈在權力政治與商業邏輯劇烈碰撞後進入新階段的開始”之類的套話。畢竟其意思在前文中已經明確闡述，為了總結而總結不符合筆者一貫的風格。因此，這場持續51天的風波，其真正的句號遠未畫下。荷蘭的撤回命令，更像是在巨大現實壓力下的一次戰術後退，而非戰略轉向。目前為止的一切，證明了在高度互聯的全球化體系中，任何基於零和博弈的“搶劫”行為終將反噬自身，也為所有國家敲響了警鐘：將經濟問題武器化，最終破壞的是全球增長與穩定的共同根基。▲逆全球化的趨勢暫時是不會逆轉的，我們必須做好準備賊膽可暫時壓制，但賊心是否不死，未來會否以更隱蔽的方式捲土重來，將取決於各方能否真正恪守契約精神、維護公平競爭的市場經濟原則——嗎？並不是！最近十年以來，一次又一次的教訓說明了，決定這一切的是我們是否足夠強大，是否讓挑釁者付出其無法承受的代價。全球供應鏈的韌性，其實已經經不起再來一場這樣的“安世風波”。而守護這一切的，唯有實力！ (C次元)