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中國半導體裝置商，賺麻了
在全球科技競爭日益激烈的背景下，半導體產業作為現代資訊技術的核心支柱，已成為各國爭奪科技制高點的關鍵領域。“工欲善其事，必先利其器”，半導體裝置正是這場“晶片革命”背後的“超級工匠”，以其精密的工藝和前沿的技術，雕琢著半導體產業的每一個關鍵環節。
近年來，中國半導體裝置行業展現迅速。從市場規模的屢創新高，到中國國產裝置商業績的節節攀升，再到面對複雜國際形勢下堅定的本土發展策略，中國半導體裝置行業正書寫著屬於自己的篇章。那麼，究竟是什麼力量推動著它一路高歌猛進？在全球半導體產業鏈中，它又將如何繼續拓展自己的版圖？
01 最大半導體裝置市場
半導體裝置作為半導體產業的核心支撐，其市場規模的變化反映著行業發展的強勁脈搏。近年來，中國半導體裝置市場規模一路增長，彰顯出蓬勃的發展活力。
根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，過去五年中國半導體裝置市場規模呈現出持續上揚的態勢。2020年，中國半導體裝置市場規模約為187億美元，首次成為全球最大的半導體裝置市場；2021年，這一數字躍升至296億美元，增長率高達58.29%；2022年，市場規模進一步攀升至283億美元，同比放緩5%；2023年，市場規模達到366億美元，同比增長29%；到了2024年，SEMI預測中國半導體裝置採購額預計將再創新高，首次突破400億美元。這些資料清晰地表明，中國半導體裝置市場規模正以穩健且快速的步伐增長，屢創新高。
中國半導體裝置市場規模不斷擴大的原因是多方面的。
首先，全球半導體產業的格局調整為中國帶來了機遇。隨著全球經濟重心的逐漸東移，以及中國在製造業領域的深厚底蘊和完備產業鏈，眾多國際半導體企業紛紛加大在中國的佈局，將生產、研發等環節逐步向中國轉移，這直接帶動了對半導體裝置的強勁需求。
其次，國家政策的大力扶持猶如強心針，為半導體裝置行業注入了強大動力。自“十三五”以來，“中國製造2025”、“十四五”規劃、國家積體電路產業投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續加碼，為半導體裝置行業注入強大動能，建構了全方位、立體化的政策支援體系。
再者，中國國產裝置開始發力。長期以來，中國半導體產業在裝置方面高度依賴進口，這不僅在成本上受制於人，更在關鍵技術和供應鏈安全上存在隱患。近年來，中國企業紛紛加大在半導體裝置研發上的投入，力求突破技術瓶頸。經過多年的努力，部分中國國產半導體裝置已經在技術和性能上達到了國際水平，逐漸獲得了市場的認可，從而推動了市場規模的擴大。
最後，下游應用領域的爆髮式增長為半導體裝置市場提供了廣闊的空間。5G技術的廣泛應用，推動了智慧型手機、基站等裝置對半導體晶片的海量需求；人工智慧的快速發展，使得資料中心、智能安防等領域對高性能晶片的需求持續攀升；物聯網的興起，更是讓各類智能裝置連接在一起，對晶片的需求呈現出幾何級增長。這些下游應用領域的繁榮，直接拉動了對半導體裝置的需求，促使市場規模不斷擴大。
02 中國晶圓廠建設強勁
晶圓廠作為半導體製造的核心環節，其建設規模的大小直接影響著半導體裝置的市場需求。近年來，中國晶圓廠建設呈現出如火如荼的強勁發展態勢。
2024年末迎來了多條12英吋晶圓產線的重大進展。多家企業宣佈其12英吋晶圓產線的投產或最新動態。
投產項目
潤鵬半導體：2024年12月31日，潤鵬半導體位於深圳市寶安區灣區芯城的12英吋積體電路生產線項目正式通線投產。該項目總投資220億元，專注於40納米以上的模擬特色工藝，預計滿產後將年產48萬片12英吋功率晶片，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制及消費電子等領域。
天成先進：2024年12月30日，天成先進位於珠海的12英吋晶圓級TSV立體整合生產線正式投產。該項目一期具備年產24萬片TSV立體整合產品的能力，聚焦智能駕駛、感測成像、資料通訊等領域。天成先進計畫在2028年至2032年完成二期建設，產能將提升至60萬片/年。
粵芯半導體：2024年12月28日，粵芯半導體三期項目正式通線。該項目總投資162.5億元，採用180-90nm製程技術，打造工業級和車規級模擬特色工藝平台，預計新增月產能4萬片晶圓，達產產值約40億元。
華虹無錫：2024年12月10日，華虹無錫積體電路研發和製造基地（二期）12英吋生產線建成投片，標誌著項目正式邁入生產營運期。二期項目總投資67億美元，聚焦於車規級晶片，預計達產後總月產能將達約18萬片。
擴產項目
中芯國際：2024年擴產顯著，預計年底12英吋晶圓月產能將增加6萬片。中芯國際在上海、北京、天津、深圳設有多個生產基地，其中中芯東方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等項目正在加速推進。
廣州增芯科技：自2024年6月28日啟動通線投產以來，裝置偵錯和良率提升工作進展順利，第一片產品下線良率高達99.7%，已通過168小時高溫可靠性測試。增芯科技計畫在5年內投資370億元，建設兩座智能化晶圓廠，總產能達到12萬片/月，其中第一座晶圓廠將於2025年底達成月產2萬片目標。
建設項目
燕東微電子擬向北京電子控股有限責任公司發行A股股票，募集資金總額不超過40.2億元，其中40億元用於北電整合12英吋積體電路生產線項目。北電整合項目總投資高達330億元，計畫建設產能為5萬片/月的12英吋生產線，主要生產28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝產品，面向顯示驅動、數模混合、嵌入式MCU等領域。按照項目建設計畫，北電整合項目預計2024年開始建設，2025年四季度裝置搬入，2026年底實現量產，2030年滿產。
此外，SEMI資料顯示，2025年中國大陸還將有有3座晶圓廠開工。中國大陸晶圓廠進入快速增長階段，給半導體裝置帶來增量空間。
03 中國國產半導體裝置龍頭業績再創新高
如前文所述，中國晶圓廠建設規模持續擴大，對半導體裝置的需求呈現出爆髮式增長。得益於各種利多驅動，中國國產半導體裝置商龍頭企業，業績不斷取得突破，2024年再創新高。
北方華創作為中國半導體裝置領域的領軍企業之一，2024年預計營業收入為276億元—317.8億元，比上年同期增長25%—43.93%；歸母淨利潤為51.7億元—59.5億元，比上年同期增長32.6%—52.6%；扣非淨利潤為盈利51.2億元—58.9億元,比上年同期增長42.96%—64.46%。
中微公司同樣表現出色，預計2024年營業收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%；歸母淨利潤為15億元-17億元，與上年同期相比，將減少2.86億元至0.86億元，同比減少約16.01%至4.81%；預計2024年度實現歸母扣非淨利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。
盛美上海在2024年也交出了一份亮眼的成績單，預計2024年營業收入在56億元至58.8億元之間，同比增長44.02%至51.22%，創出公司2021年上市以來的新高。
這些龍頭企業業績增長的原因主要得益於以下幾個方面。
第一，高強度的研發投入和行業技術壁壘。
北方華創表示，其2024年多款新產品取得突破。電容耦合電漿體刻蝕裝置（CCP）、電漿體增強化學氣相沉積裝置（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產品進入客戶生產線，同時主營產品領域實現多項關鍵技術突破。
而中微公司目前在研項目涵蓋六類裝置，超二十款新裝置的開發，在新產品開發方面取得了顯著成效。近兩年新開發的LPCVD薄膜裝置和ALD薄膜裝置，目前已有多款新型裝置產品進入市場並獲得重複性訂單。其中，LPCVD薄膜裝置累計出貨量已突破100個反應台，其他多個關鍵薄膜沉積裝置研發項目正在順利推進；公司EPI裝置已順利進入客戶端量產驗證階段。此外，在Micro-LED和高端顯示領域的MOCVD裝置開發上取得了良好進展。
第二，平台優勢凸顯。
這三家企業都屬於平台型裝置商。隨著公司業務規模持續擴大，平台優勢逐漸顯現，經營效率顯著提高，成本費用率可以有效降低。同時，系列產品的完善也滿足了客戶的多樣化需求。
對晶圓廠來說，在協同性強的工藝使用同一家廠商的裝置，系統相容性與整合度更高、售後服務與技術支援更集中、有利於降低維護與管理成本、更好的最佳化與升級生產線、也有助於提高裝置一致性和良品率。
同時，半導體裝置之間的技術也有一定的共通之處，平台型企業也能更好的復用共性技術，降低研發成本。
中國國產半導體裝置在內資晶圓廠中的份額正在不斷提升。隨著中國國產半導體裝置技術水平的不斷提高，產品質量和性能逐漸達到甚至超越部分國際同類產品。內資晶圓廠出於降低成本、提高供應鏈安全性和自主性等多方面考慮，越來越傾向於選擇中國國產裝置。例如，在一些關鍵裝置領域，如刻蝕機、薄膜沉積裝置等，中國國產裝置已經在部分內資晶圓廠的產線中得到了廣泛應用，並且取得了良好的生產效果，這進一步推動了中國國產裝置在其他內資晶圓廠中的推廣和應用，從而提升了市場份額。
04 紮根本土市場，加速擴產以滿足需求
隨著國際形勢的風雲變幻，國外營商環境日益複雜和嚴峻，中國國產半導體裝置商審時度勢，更加堅定地選擇紮根本土市場，加大在中國的投資佈局，以滿足中國日益增長的市場需求。
盛美上海便是其中的典型代表，公司終止了2.45億元在韓投資項目。公司明確表示，這一決策是為了規避全球營商環境變化帶來的風險。
中微公司正在積極佈局未來發展，投資30.5億元建設研發及生產基地。投資標的中微半導體裝置（成都）有限公司將於2025年2月成立，註冊資本1億元。該項目用地約50畝，規劃建設包含研發中心、生產基地和配套設施。預計到2030年年銷售額達到10億元，這不僅將為中微公司帶來新的業績增長點，還將有力地助力區域性半導體產業鏈的升級。項目計畫2025年開工，2027年投入生產，2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。
中微CEO尹志堯曾表示：“我們要繼續堅定發展本土半導體行業和產業鏈，提升中國半導體產業的安全性和穩定性。”這一觀點也代表了眾多中國國產半導體裝置企業的心聲。
2024年上半年北方華創半導體裝備產業化基地四期擴產項目也建成並投入使用。該項目總投資38.16億元，位於北京亦莊，建成後將形成年產積體電路裝置500台、新興半導體裝置500台、LED裝置300台、太陽能裝置700台的生產能力。
從全球市場競爭格局來看，儘管中國半導體裝置行業發展迅速，但仍存在較大的中國國產自主空間。根據相關行業資料，2023年，中國的半導體裝置中國國產化率已達到11.7%，相較於2020年，市場份額已增長62.5%；預計2024年中國國產率將達13.6%，產值超過50億美元。
中國企業正通過加大研發投入、提升產品質量和性能、加強人才培養等方式，不斷提升自身的競爭力。同時，政府和行業協會也在積極發揮引導作用，推動產業整合和協同發展，促進中國國產半導體裝置產業的整體提升。在未來，中國國產半導體裝置行業有望在全球半導體產業格局中實現市場突破，為中國半導體產業的自主做出更大貢獻。 (半導體產業縱橫)